Call For Paper 2018

Bitte reichen Sie eine aussagekräftige Kurzfassung Ihres Vortrages oder die gesamte Präsentation in deutscher oder englischer Sprache über das unten >>angehängte Formular ein.
Sie können Ihre Beiträge bis zum 15. Dezember 2017 zusenden/einreichen.
Die Referenten halten ihre Vorträge in deutscher oder englischer Sprache. Die Präsentationen sind auf 30 Minuten inkl. 5 Minuten Fragen und Antwort begrenzt.
Es werden nur Vorträge angenommen, die technische, technologische, standardisierungsrelevante oder anwenderbezogene Aspekte der genannten Themen behandeln. Marketingorientierte Beiträge werden nicht akzeptiert.
Bei Fragen wenden Sie sich bitte an Kristin Rinortner: +49(0)931 418 3086


Themenschwerpunkte der Vorträge:

  • 3-D-Druck als Fertigungsverfahren für Steckverbinder (Herausforderungen, Lösungen, Anwendungsbeispiele, Produkt-Zulassungen, Ausblick für die elektrische Verbindungstechnik, Wettbewerb zu MID)
  • Feld-Bussysteme, neue Ethernet-Standards in der Fabrik-, Prozess- und Gebäudeautomation, Steckverbinder für das IIoT
  • Sensor-Anschlusstechnik für Industrieelektronik und Automotive-Anwendungen
  • Miniaturisierung von Steckverbindern und Kontaktsystemen (Technologien, Prüftechnik und Freigabeprozeduren)
  • Neue IP6x-Steckverbinder für raue Umgebungsbedingungen
  • Anschlusstechnik für Aluminium (Kabel und Stromschienen)
  • Neue faseroptische Steckverbinder für IKT- und Industrieelektronik
  • Steckverbinder für die Energie- und Bahntechnik (Hot Plugging)
  • Hochvolt-DC-Steckverbinder (z.B. Stromversorgungen, elektrische Antriebe, Landmaschinen)
  • Lösungsansätze bei der Kombination von verschiedenen Steckverbindern wenn Anwendungsvorschriften und Lötprofile für unterschiedliche Leiterplattendicken vorliegen (z.B. bei Embedded- oder Hochstrom-Baugruppen)
  • Stromtragfähigkeit von Steckverbindern und Leiterplatten
  • Anwendervorträge
  • Neue Technologien
  • Neue Werkstoffe und Oberflächen


Die Vorträge werden durch Workshops ergänzt. Bitte reichen Sie auch hierzu eine >>aussagekräftige Kurzfassung ein.

Workshopthemen:

  • EMV-Verträglichkeit: Praxisbeispiele Automotive Ethernet
  • Schneidklemmtechnik (IDC): Anwendungen, Technologien und Qualifizierung
  • Niedertemperatur- und Niederdruck-Umspritzverfahren (Hotmelt)
  • Hochstromverträglichkeit von Steckverbindern in Verbindung mit der Leiterplatte (PCB-Anschlusstechniken) und den Anschlussleitungen (Kontaktierungstechniken und Leiterdimensionierung) in Bezug auf Umgebungstemperaturen und Entwärmung
  • Fehlerbilder und Fehlerursachen in Kontakten

Die Workshops sind sehr praxisorientierte Hands-on-Seminare, die die Teilnehmer einbeziehen. Idealerweise erfolgt dies mithilfe von praktischen Tätigkeiten anhand von Anschauungsmaterial, mittels Werkzeugen, an Anlagen und Inspektionsgeräten. Theoretische Abhandlungen sind nicht erwünscht.



Basisseminare:

  • Steckverbinder – wichtige Kennwerte und Begriffe (Dr. Helmut Katzier)
  • Grundlagen zur Kontaktphysik (Dr. Helge Schmid)
  • Das Steckverbindarium (Herbert Endres)
  • Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen (Thomas Frey)

 
* Pflichtfelder

Gründungs- und Hauptsponsoren

Premium-Sponsoren 2018

Business-Sponsoren & Aussteller 2018