Programm Steckverbinderkongress

Das Programm zum 11. Anwenderkongress Steckverbinder 2017 finden Sie hier.

Der Kongress teilt sich in folgende Tage:

26. Juni 2017: Halbtägiger Basisseminartag
27. Juni 2017: 1. Kongresstag mit begleitender Fachausstellung
28. Juni 2017: 2. Kongresstag mit begleitender Fachausstellung

Bitte beachten Sie, dass es ggf. noch zu kleinen Änderungen kommen kann.

Montag, 26. Juni 2017

14:00 Uhr
Registrierung

Seminarrunde I

15:00 Uhr

Seminar 1: Steckverbinder – wichtige Kennwerte und Begriffe
Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Seminar 2: Grundlagen zur Kontaktphysik
Referent: N. N.
16:30 Uhr
Kaffeepause

Seminarrunde II

16:50 Uhr

Seminar 3: Das Steckverbindarium
Referent: Herbert Endres | Molex

Dipl.-Ing. Herbert Endres studierte am Ohm Polytechnikum Nürnberg. Er ist seit 1971 in der Projektierung und im Service für elektronische Industriesteuerungen tätig, danach als Produktmanager passive Bauelemente. Seit 1978 hat er leitende Tätigkeiten in Vertrieb, Marketing und Produktmanagement für Steckverbinder und -systeme bei TRW, Labinal und Molex inne. Seit 2006 ist er im Hause Molex verantwortlich für Technologie und Projekte.

Seminar 4: Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen mehr
Der Workshop ist in einen theoretischen Teil und einen praktischen Teil gegliedert.

Im theoretischen Teil werden neben einem historischen Rückblick auch die theoretischen Grundlagen und Gesetzmäßigkeiten der Galvanotechnik vermittelt. Einflüsse auf die Abscheidung und eine allgemeine Prozessfolge zur Beschichtung von Teilen mit Nickel und Gold runden die theoretischen Grundlagen ab. Für die Qualität der Beschichtung sind sehr viele Voraussetzungen des Grundmaterials, der Konstruktion und der Werkstoffwahl zu erfüllen. Diese werden ausführlich abgehandelt und neben der Oberflächenbeschaffenheit und den geometrischen Anforderungen des Grundwerkstoffs werden auch noch die Wechselwirkung von Grund- und Schichtwerkstoff vermittelt. Bei den Schichtwerkstoffen werden die Vor- und Nachteile der Metalle wie Gold, Palladium, Silber, Zinn, Weißbronze, Nickel und Kupfer als Kontaktmaterialien erörtert.

Die Verfahren der Einzelteilgalvanik, wie Trommel-, Vibrobot- und Gestellverfahren werden mit Hilfe von Filmen dargestellt und die Möglichkeiten der Beschichtung werden den Zuhörern anhand von Produktbeispielen näher gebracht. Die Selektivbeschichtung von Einzelteilen komplettiert das Portfolio der Beschichtung von Schüttgut.

Die Unterschiede und Vorteile der Bandgalvanik gegenüber der Einzelteilgalvanik bilden dann den Übergang zur Bandbeschichtung. Hier wird nochmals auf den besonderen Prozessablauf bei der Bandbeschichtung eingegangen und die verschiedenen Verfahren, wie Tauch-, Brush-, Streifen- und Spottechnik mit Hilfe von Filmen unter Anwendung verschiedener Selektivwerkzeuge erklärt.

Zusätzlich werden die verfahrensbedingten Toleranzen und Vorgaben der verschiedenen Techniken erläutert und durch Produktbeispiele abgerundet.

Im praktischen Teil werden Metallronden an unserer Kleingalvanisieranlage vergoldet. Hierbei werden die einzelnen notwendigen Prozessschritte wie Reinigen, Spülen, Aktivieren und Vergolden fachmännisch angewandt. Damit kann das im theoretischen Teil erlernte Fachwissen praktisch umgesetzt und vertieft werden.
Referent: Thomas Frey | IMO

Thomas Frey, Vertriebsleiter IMO Oberflächentechnik GmbH
Geboren 1962
1983 bis 1987 Studium der Chemie an der Fachhochschule für Technik Mannheim
1988/89 Technischer Vertrieb im Bereich Aluminium Eloxal
1989 bis 2000 verschiedene Positionen im galvanischen Labor der Fa. W.C. Heraeus, Hanau. Entwicklung von galvanischen Bädern und Schichtsystemen mit Patentierung der verschiedenen Verfahren.
2001 bis 2005 Vertriebsleiter für Galvanochemikalien und Geräte,
ab 2006 Leiter des Geschäftsbereiches Chemie und Oberfläche bei der Fa. Heimerle + Meule GmbH, Pforzheim
2008 bis 2010 Leiter des Geschäftsbereichs Oberflächentechnik bei der Prym Inovan GmbH, Pforzheim
Seit 02/2010 Vertriebsleiter der IMO Oberflächentechnik GmbH, Königsbach

18:20 Uhr
Ende des Seminartages

Dienstag, 27. Juni 2017

08:00 Uhr
Registrierung
09:00 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

09:10 Uhr
Keynote: Zukünftige Entwicklungen und Trends bei Automotive-Steckverbindern
Referent: Martin Hager | Robert Bosch GmbH
09:40 Uhr
Kabelgebundene und Kontaktlose Datenübertragung – basierend auf 60GHz Technology mehr
Millimeter Wave Technologie, speziell 60GHz, ist eine neue drahtlose Technologie, welche auch für Kabelgebundene Übertragung genutzt werden kann. Diese kombiniert die Eigenschaften von optischen Verbindungen (hohe Übertragungsrate, geringe Latenzzeit und EMV robust) mit denen von kupferbasierten Steckern (einfacher Abschluss, kosteneffektiv), weiterhing hat es auch noch einen interessanten Anwendungsfall: Kontaktlose Hochgeschwindigkeits- Datenübertragung.
Die Millimeter Wave Technologie und deren Vorteile werden im Folgenden erläutert. Zwei Varianten sind möglich, eine mit einem passive und Medium abhängigen Interface sowie ein aktiver Stecker mit einem Medium unabhängigem Interface. Letzteres ist geeignet um Datenraten bis zu 10Gbps zu übertragen. Diese neue Steckverbinder-Plattform bietet Benutzerfreundlichkeit, Flexibilität und weitere Vorteile für den Anwender und ist mit seinem M8-Formfaktor ideal für das industrielle Umfeld von morgen.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Millimeter Wave Technologie für die Datenübdertragung
  • Vergleich zwischen Millimeter Wave, optischer und kupfer basierender Technologie für die Datenübertragung
  • Die Vorteile eines Medium unabhängigen Interfaces und des dazugehörigen M8-Steckverbinder
Referent: Panis Marno | TE Connectivity

Marno Panis, geb. 1978, erhielt seinen Masterstudiengang in Maschinenbau von der Universität Twente (NL, 2003). Danach arbeitete er mehrere Jahre in der Entwicklung von Hochvolumenwandlern für Hörgeräte bei Sonion. Seit 2011 begann er bei TE Connectivity Lösungen für Steckverbindungen zu entwickeln, diese sind unter anderem optische Datenverbindungen und aktive optische Transceiver für FttA- und Automotive-Anwendungen. Weiterhin entwickelte er für den industriellen Markt kontaktlose Leistungs- / Datenverbindungen sowie Hochgeschwindigkeitsverbindungen basierend auf 60GHz.

10:10 Uhr
Steckverbinder im 3-D-Druck: Vorteile und Herausforderungen mehr
  • Einfluss der Konstruktion auf den 3-D-Druck
  • Kosten und Vorteile des 3-D-Drucks im Vergleich zu herkömmlichen Herstellungsverfahren
  • Vorteile, Nachteile und Potenziale verifizierter Prozesse, um die Markteinführung (TTM) zu ermöglichen

Der Lebenszyklus eines Steckverbinders umfasst drei Phasen: die „Geburt“, den Höhepunkt der Nachfrage und die Auslaufzeit. Vor allem in der ersten und der letzten Phase bietet der 3-D-Druck im Vergleich zu herkömmlichen Herstellungsverfahren zahlreiche Vorteile wie eine rasche Entwicklung und Markteinführung von Prototypen mit Stückzahlen von bis zu 10.000 und zum Ende hin eine schnelle Lieferleistung bei niedrigen Lagerbeständen; kurzum: höhere Wirtschaftlichkeit.

Außerdem wird in der Präsentation erläutert, worin die Herausforderungen beim 3-D-Druck von Steckverbindern bestehen. Zu den Aspekten, die behandelt werden, gehören u. a. der Aufbau der Teile, das Materialverhalten und die Prozessparameter. Als Blaupause dienen die Erfahrungen, die TE Connectivity mit dem Gehäuse der neuesten Variante der Motorman-Steckverbinder gesammelt hat, das in diesem Verfahren hergestellt wurde.

Referent: Peter Okkerse | TE Connectivity

Peter Okkerse ist studierter Maschinenbauer (MSc Engineering) und hält den Rang eines Black Belts des QM-Systems Six Sigma. Seit 1991 ist er bei TE Connectivity ('s-Hertogenbosch, Niederlande) in verschiedenen Funktionen tätig, unter anderem als Konstrukteur von Montagemaschinen wie auch als Supervisor und Manager für Verfahrenstechnik. Außerdem verfügt er über umfangreiche Erfahrung bei Produktionstechnologien wie Stanzen, Spritzgießen, Galvanisieren, Montage, MID und Additive Fertigung sowie ein spezielles Know-how auf dem Gebiet gedruckter Elektronik. Derzeit leitet er das Advanced Manufacturing und die Smarter-Factory-Initiative von TE. Der Fokus des Advanced Manufacturing liegt auf der Beratung zur Herstallbarkeit von Konstruktionen. Bei der Smarter Factory stehen das Benchmarking und die Implementierung modernster digitaler Fertigungsmethoden im Vordergrund, um bei der Herstellung von Prototypen sowohl Vorlaufzeiten als auch Lager und Ausschuss zu minimieren.

10:40 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Industriesteckverbinder konfigurieren als digitaler Zwilling
Referent: Hartmut Schwettmann | Phoenix Contact
11:40 Uhr
Beschreibung der Steckverbinder auf den Internetseiten der Hersteller mehr
In Embedded Computern wird eine Vielzahl von Steckverbindern benötigt. Aufgezeigt werden soll, welche Punkte bei den Informationen auf den Homepages der Hersteller immer wieder fehlen. Suchen die Mitarbeiter der Hersteller Informationen auf der eigenen Homepage? Oder wird dies abgelehnt da man dort sowieso nichts findet und anders schneller zum Ergebnis kommt?
Die dargestellten Inhalte sind durchaus auch auf Hersteller von anderen Teilen übertragbar.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Welche Informationen erwarten die Ingenieure der Kunden auf der Internetseite
  • Wie demonstriert der Hersteller seine Kompetenzen bereits auf der Internetseite
  • Wie bindet der Hersteller die Ingenieure der Kunden an sich
Referent: Philipp Hortmann | GE Intelligent Platforms

Philipp Hortmann absolvierte eine Ausbildung zum Industrieelektroniker bei der Siemens AG in Bocholt und studierte anschließend Elektrotechnik an der FHTE in Esslingen. Das Studium schloss er im Jahr 2005 als Dipl.-Ing. (FH) Elektrotechnik ab. Das Praxissemester absolvierte er bei Transrapid International in Schanghai. Ins Berufsleben trat er als Entwickler für Embedded Computer bei GE in Augsburg ein. 2013 folgte für zwei Jahre eine Tätigkeit als Hardwareentwickler bei IST in Diedorf. Danach kehrte er zurück zu GE, wo er bis heute tätig ist.

12:10 Uhr
Distributor 2.0 – Logistikdienstleister für digitale Produktdaten mehr
Sind die ersten Anforderungen an einen Steckverbinder bekannt, ist nicht nur die Verfügbarkeit des Produkts sondern auch die Zugänglichkeit der technischen Beschreibungen und Dokumentationen ausschlaggebend für die Kaufentscheidung. Kunden suchen die benötigten Informationen vermehrt im Internet, insbesondere auf den Webseiten der Distributoren. Dadurch wandelt sich das Bild dieser vom Logistikdienstleister für physische Produkte zu einem für digitale Daten und physischen Produkte.
Unter diesem Aspekt startet der Vortrag mit einem Überblick der derzeit verwendeten Produktdatenstandards. Der Fokus liegt hierbei auf den häufig verwendeten Standards eCl@ss, ETIM und UNSPSC. Darauf aufbauend wird gezeigt, wie Distributoren und Hersteller zusammen arbeiten können, um einen Mehrwert zu generieren. Am Ende steht eine Kette von Markt- und Kundenanforderungen bis zu den Rohdaten der Hersteller.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Digitalisierung nutzen: Wie erschaffen Hersteller und Distributoren zusammen einen Mehrwert für Ihre Kunden?
  • Synergien schaffen: Warum können Distributoren und Hersteller nur gemeinsam Ihren Erfolg steigern?
Referent: Kai Notté | Bürklin

Kai Notté schloss sein Studium als Diplom Wirtschaftsingenieur der Elektrotechnik an der TU Braunschweig mit seiner Diplomarbeit über die Verwendung von Wissensmanagement im Vertrieb. Hierauf aufbauend beschäftigt er sich bis heute mit der Bedeutung von Wissens- und Informationsmanagement im Vertrieb und im Produktmanagement. Zuletzt verwaltete Kai Notté das Produktsegment Steckverbinder mit über 100.000 Artikeln beim Distributor Bürklin Elektronik in Oberhaching. Seit März 2017 ist er als Manager Marketing Inbound bei Bürklin Elektronik verantwortlich für das Produktinformationsmanagementsystem sowie die Darstellung dieser Produktinformationen im Onlineshop.

12:40 Uhr
Mittagspause und Ausstellung

Parallele Workshops I

13:30 Uhr

Workshop A: Automatisierte mechatronische Prüfung von Steckverbindern und konfektionierten Kabeln
Referent: Stefan Friedrich | adaptronic Prüftechnik
Workshop B: Dichtes Umspritzen von Steckverbinder-Komponenten mit duroplastischen Werkstoffen
Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid im Bereich der Prozessintegration tätig. Sein Aufgabengebiet umfasst u.a. die Hybridtechnik (Kunststoff-Metall-Verbünde) mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" sowie die Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Luftbasierte Verfahren, etc. ) und der Verbundhaftung.

Workshop C: Makromodellierung von Steckverbindern auf Basis von Messdaten oder Simulationsergebnissen mehr
Durch den steten Anstieg der Datenübertragungsraten und der Komplexität von Stecksystemen werden die technischen Anforderungen an High-Speed Stecker immer größer. Die Simulation der elektromagnetischen Felder innerhalb der Steckverbinder zur Optimierung der geometrischen Elemente ist dabei ein etabliertes Verfahren. Die dabei verwendeten Simulationsmodelle sind als voll detailierte Mikromodelle zu betrachten.
Der Übergang von der Ebene der elektromagnetischen Felder hin zu Signalen innerhalb komplexer Systeme aus mehreren Steckverbindern und Platinen erfordert die Übertragung der Ergebnisse aus den Mikromodellen auf Makromodelle. Auf dieser Ebene werden die Schaltungselemente gern als Blöcke mit entsprechenden Übertragungseigenschaften verwendet. Dieses Vorgehen erlaubt dem Systementwickler die Eigenschaften des vollstängigen Übertragungskanals zu untersuchen und zu optimieren. Und gleichzeitig einzeln simulierte Komponenten durch vermessene Strukturen zu ersetzen was einen
Dieser Workshop gibt eine Einführung in gängige Simulationstechniken für Mikromodelle (inkl. TDR, Cross-Probing etc.) und beschreibt diese anhand einiger Beispiele. Ziel ist die Identifizierung, Bewertung und Optimierung von Impedanzsprüngen im Design aufgrund von Diskontinuitäten oder Fehlanpassungen. Zudem werden Methoden vorgestellt um komplexere Systeme zu untersuchen wobei die Modellierung aufwändiger 3D Modelle wie auch der Übergang zu macromodellierten Ersatzschaltungen thematisiert werden.
Referent: Dr. Tobias Tobias Glahn | CST

Dr. Tobias Glahn studierte und promovierte an der Universität Paderborn. Seit 2012 ist er bei der CST AG als Applikationsingenieur tätig. Er ist bei der CST AG hauptverantwortlich für den Vertrieb und Kundensupport für Kunden in Bayern und Österreich.

Workshop D: Grundlagen der Einpresstechnik mehr
Teil 1
Vorstellung des Themas anhand einer PowerPoint Präsentation mit folgenden Themenbereichen:
  1. Allgemeine Einführung und generelle Vorteile gegenüber der Löttechnik
    Überganswiederstand, Strombelastbarkeit sowie mechanische Parameter
  2. Gegenüberstellung Massiv vs. Flexible Pins
    Wo ist der Unterschied in der Einpresszone?
  3. Spezifikationsanforderungen an die Leiterkarte
    Gegenüberstellung HAL und chemische Oberflächen
  4. Theoretische Betrachtung des Überganswiederstandes
    Betrachtung des Stromflusses unter Berücksichtigung der materialspezifischen Parameter
  5. Wo könnten thermische Engpässe auftreten und warum?
    Wenn die thermische Engpässe bekannt sind, welche Tipps sind in der Praxis zu beachten
    Wie können Fehler im Design und in der Verarbeitung vermieden werden?
  6. Klassische Anwendungsgebiete für Einpresstechnik
    Betrachtung von Anwendungsbeispielen

Teil 2
Praktischer Workshop mit den Teilnehmern
  • In diesem Teil soll es darum gehen, den Teilnehmern die „Angst“ vor dem Einpressen zu nehmen. Anhand von Musterleiterkarten können die Teilnehmer selber „Erfahren“ wie Prototypen erstellt werden. Begleitend dazu werden Tipps gegeben, auf was zu achten ist.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Technische Hintergründe zur massiven Einpresstechnik
  • Was ist im Layout zu beachten
  • Welche Anwendungen sind für die Einpresstechnik sinnig

Referent: Timo Dreyer | Würth Elektronik eiSos

Nach seiner Tätigkeit als Prozessleitelektroniker sowie Manager für Kundenspezifische Projekte in dem HMI Markt lag sein weiteres Tätigkeitsfeld im Schwerpunkt der Elektromechanik auf dem Steckverbinder Markt. Durch die enge Zusammenarbeit mit div. Elektronik Entwicklungsfirmen sowie EMS Dienstleitern wurde der Fokus im laufe der Jahre auf die Prozessoptimierung und anwendungsorientieren Lösungen gelegt. Über 10 Jahren ist Timo Dreyer nun bereits für die Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG tätig. Die Tätigkeit im Vertrieb sowie als FAE und Technischer Trainer im Bereich der Elektromechanik ist hilfreich um stets das breite Hintergrundwissen zur optimalen Gesamtlösungsfindung einzusetzen. Seit 2015 ist er für die Technische Akademie als internationaler Trainer tätig und für die Wissenvermittlung verantwortlich.

Referent: Vladimir Werz | Würth Elektronik

Dipl.-Wirt.-Ing. Wladimir Werz ist seit 2012 Produktmanager bei der Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG. Er studierte Wirtschaftsingenieurwesen an der Westsächsischen Hochschule Zwickau. Im Bereich der elektromechanischen Bauelemente ist er mit der Neuentwicklung und technischen Produktschulung für REDCUBE Terminals – auch bekannt als Hochstromkontakte – betraut. In seiner Tätigkeit als Produktmanager leistet er technischen Support für die FAEs und unterstützt den Außendienst bei kundenspezifischen Projekten und Anwendungen. Als Referent hält er Vorträge über die Einsatzgebiete von REDCUBE Terminals und führt praxisbezogene Workshops für die massive Einpresstechnik durch.

Workshop E: Qualifizierung von Kabelkonfektionen für industrielle Anwendungen
Referent: Dr. Ralf Hasler | Lacon Electronic

Jahrgang 1965, Ausbildung als Physiker und Ingenieur (Dipl.-Ing. Univ) an der TU München. Von 1994 - 2002 Strategieberatung bei Roland Berger Strategy Consultants, danach Corporate Development bei Weidmüller. In 2005 Übernahme der Lacon Electronic (www.lacon.de) im Rahmen eines Management Buy Ins. Mehrere Beteiligungen an High Tech Start Ups (z.B. www.freshdetect.com), Mitglied bei EO (www.eonetwork.org) sowie Mitglied des Innovations- und Industrieausschusses der IHK München/Oberbayern.

Workshop F: Wie liest man UL-Anforderungen richtig? mehr
Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Wie kann UL den Kunden behilflich sein, um globale Markt zugang zu erreichen.
  • Welche komponenten gehort zum UL Normen.
  • Überblick auf die Eigenschaften der Isolationsstoffe, Messungen, Muster Menge in Normen UL1977, UL2238, UL2237.
Referent: Pawel Stankiewicz | UL International

Jahrgang 1978.
Diplom-Ingenieur Elektrotechnik. 1998-2003 Studium an der Technischen Universität Danzig, Polen. Studiengang – Elektrotechnik, Messungen.
2003 – 2006: Philips Poland. Luminaire Entwicklungsingenieur und Laborleiter in elektromagnetische Ballaste Bereich.
2006 – 2010: UL International Poland. Projektingenieur im Bereich UL Zulassungen von elektrischen Geräten, Spezialisierung End-Produkten wie Frequenz Umrichtern, PLC, Manual, Steuerung, Antrieb Kontrollen.
2010 – bis heute: UL International Germany GmbH. Ingenieurleiter im Bereich UL Zulassungen von elektrischen Geräten, Spezialisierung Steckverbinder UL1977, UL2237, UL2238 und Klemmen UL1059, elektrische Distribution wie: Transformatoren UL5058, UL1561, Schalter UL98, UL98A/B, Schaltschränke UL891, UL69, UL845.

Workshop G: EMV von Steckverbindern und Assemblies mit dem Triaxialverfahren
Referent: Bernhard Mund | bedea

Dipl.-Ing Bernhard studierte nach seiner Lehre zum Rundfunk- und Fernsehtechniker Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Giessen-Friedberg. Seit 1985 ist er Mitarbeiter des Kabelherstellers bedea Berkenhoff&Drebes GmbH. Neben seiner Tätigkeit bei bedea ist er Obmann des UK 412.3 Koaxialkabel der DKE sowie Sekretär bei IEC SC 46A und bei CENELEC SC 46XA, Coaxial cables. Weitere Normungsaktivitäten sind u.a. die Mitarbeit bei IEC TC 46/WG 5, Screening effectiveness und bei IEC TC 46/WG 9, Cable assemblies.

Referent: Ralf Damm | bedea

Dipl.-Ing Ralf Damm, geb. 1960 in Giessen, studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. Seit 1987 ist er bei dem Kabelhersteller bedea Berkenhoff&Drebes GmbH in Asslar beschäftigt, zunächst im Bereich Entwicklung, Installation und Vertrieb von Netzwerken für die Datentechnik. Zurzeit ist Ralf Damm bei bedea zuständig für die Entwicklung von Kommunikationskabeln sowie für die HF- und EMV-Messtechnik und den Verkauf der Produktgruppe CoMeT.

Referent: Roland Neuhauser | Rosenberger
Referent: Thomas Schmid | Rosenberger

Nach seiner Lehre als Fernmeldehandwerker studierte er an der Fachhochschule München Nachrichtentechnik. Seit seinem Abschluss als Dipl.-Ing. (FH) arbeitet er bei Rosenberger Hochfrequenztechnik zunächst als Produktentwickler, dann in der Forschung und Entwicklung, wo er derzeit als Leiter des EMV- und Signalintegritäts-labors tätigt ist. Seine Aktivitäten umfassen auch die Normung von passiven Hochfrequenzkomponenten in der IEC im TC46. Hier erhielt er 2012 für seine Beiträge zu verschieden Normen im Bereich der Schirmungsmessmethoden den IEC 1906 Award.

Workshop H: Auswahl des geeigneten Dichtheitsprüfprozesses
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme

Dr. Joachim Lapsien ist promovierter Physiker und seit 2003 bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Zu den industriellen Prüfaufgaben gehören auch produktionsbegleitende Dichtheits-und Durchflussprüfungen von Produkten aus den unterschiedlichsten Branchen. Dr. Joachim Lapsien hat an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf Physik mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik studiert und promovierte dort im Bereich der optischen Messtechnik.

14:50 Uhr
USB-C – Mehr als nur Steckverbinder, eine Lösung mehr
  • Evolution der USB-Steckverbindung
  • Mehrwerte von USB-C
  • Technische Hintergründe zu USB-C

Warum USB 3.1 & Type C: Wie hat sich der USB-Markt verändert und wo entwickelt er sich hin? Darstellung der Evolution vom USB 2.0 über den 3.0 zum 3.1 und zur Type C. Gerade das Verständnis der Basis hilft im Entscheidungsprozess der Steckverbinderauswahl.

Wo wird USB eingesetzt und warum: Zusammenfassung der gängigen Anwendungen – der Fokus liegt auf den Eigenschaften und Anwendungsanforderungen (z.B. Datenrate, Ladestrom, Vibrationsbeständigkeit, Steckzüglen, Abmessungen, usw.)

Leistungsfähigkeit und Vorteile von der 3.1 Type C: Strom vs. Daten, es muss sich nicht widersprechen. Wie wichtig ist das Schirmungskonzept für die Performance (S-Parameter, TID-Listing und Standards der Spezifikation wie z.B. UL)?

Der Produktionsprozess und was beachtet werden muss: Stückzahl und Automatisierung im Bestückungsprozess, wie beeinflussen diese das Leiterkartendesign? Kombination von THT/THR- und SMT-Lötpastenmenge/-dicke, worauf muss man achten? Wie wirkt sich die Auswahl auf die Kosten aus?

Referenzdesigns und Ableitung neuer Trends.

Zusammenfassung: Kernparameter, Chrakteristik und Anwendungsgebiete (auch außerhalb der typischen USB-Spezifikation), Preisentwicklung, länderspezifische Entwicklung Deutschland, Europa und die Welt.

Referent: Timo Dreyer | Würth Elektronik eiSos

Nach seiner Tätigkeit als Prozessleitelektroniker sowie Manager für Kundenspezifische Projekte in dem HMI Markt lag sein weiteres Tätigkeitsfeld im Schwerpunkt der Elektromechanik auf dem Steckverbinder Markt. Durch die enge Zusammenarbeit mit div. Elektronik Entwicklungsfirmen sowie EMS Dienstleitern wurde der Fokus im laufe der Jahre auf die Prozessoptimierung und anwendungsorientieren Lösungen gelegt. Über 10 Jahren ist Timo Dreyer nun bereits für die Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG tätig. Die Tätigkeit im Vertrieb sowie als FAE und Technischer Trainer im Bereich der Elektromechanik ist hilfreich um stets das breite Hintergrundwissen zur optimalen Gesamtlösungsfindung einzusetzen. Seit 2015 ist er für die Technische Akademie als internationaler Trainer tätig und für die Wissenvermittlung verantwortlich.

15:20 Uhr
Steckverbinder mit Industrie-4.0-Zusatzfunktionen mehr
Eine Industrie 4.0 Steckverbinder-Anwendung ist der Übergang der Anlagenmodule in die Versorgungsinfrastruktur. Dieser ist entscheidend für die Integration, sowohl der Power Versorgung aber auch des Datennetzwerkes. Dabei ist generell davon auszugehen, dass zukünftig neben der Powerversorgung immer auch ein Ethernet-Anschluss zur Verfügung gestellt werden muss, damit jedes Anlagenmodul als Cyber Physical System vollständig in die Unternehmensprozesse integriert werden kann. Die Steckanforderung ergibt sich bei der Inbetriebnahme, aber auch bei jeglicher Umrüstung durch den Betreiber, die in flexiblen und daher modularen Fertigungseinrichtungen, den Smart Factories, zum Alltag gehören wird. Das Stecken und Trennen von Anlagenmodulen und Maschinen hat dabei unter den Aspekten des Personen-, Anlagen und Steckverbinder-Schutzes zu erfolgen. Der Vortrag beschreibt Anforderungen an Industrie 4.0 Steckverbinder und zeigt Steckverbinder-Lösungen für Smart Factories auf.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Warum Industrie 4.0 neue Anforderungen an Steckverbinder stellt
  • Wie die zusätzlichen Industrie 4.0 Zusatzfunktionne aussehen
  • Welchen Nutzen Industriue 4.0 Steckverbinder in der Praxis der Smart Factory haben
Referent: Andreas Huhmann | Harting

Andreas Huhmann hat Physik studiert und arbeitet als Strategy Consultant Connectivity & Networks bei HARTING. Er leitet die PNO Arbeitsgruppe für passive Netzwerkkomponenten für das PROFINET Automatisierungsprofil und ist ein Vorstand der Smart Factory KL. Neben seinen Aktivitäten für eine konvergente Ethernet Kommunikationsplattform in der industriellen Produktion engagiert er sich in der Umsetzung der Industrie 4.0 Vision.

15:50 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
16:20 Uhr
Neue hochleistungsfähige Beschichtungen für Steckverbindersysteme im Vergleich zu Silber – es muss nicht immer „edel“ sein mehr
Für eine zukunftsorientierte Entwicklung von innovativen, nachhaltigen und wertschöpfenden Produkten sowie Lösungen für das industrielle Umfeld der elektrischen Verbindungstechnik ist es erforderlich, die technologischen Herausforderungen der Zukunft zu kennen. Vor dem Hintergrund steigender Rohstoffkosten, speziell von Edelmetallen und dem daraus resultierenden wachsenden Kostendruck auf die Herstellprozesse rückt die Entwicklung alternativer Schichtsysteme im Bereich der Oberflächenbeschichtungen verstärkt in den Fokus der Anbieter elektrischer Verbindungstechnik. Derartige Schichtsysteme werden insbesondere dahingehend untersucht, ob sie als Substitute für Edelmetalloberflächen eingesetzt werden können oder die Performance bestehender Reinzinnsysteme erhöhen. Diese Schichtsysteme sollen dabei nicht nur den hohen technologischen Anforderungen genügen, sondern auch den ökonomischen Randbedingungen gerecht werden. Für eine Qualifikation derartiger Schichtsysteme ist es wichtig, neben Kenntnissen im Bereich der Applikationen auch Aussagen über ihre charakteristischen Eigenschaften treffen zu können. Die wichtigsten technologischen Anforderungen an die Eigenschaften dieser Schichtsysteme sind niedrige und zeitlich konstante Kontaktwiderstände, geeignete tribologische Kennwerte sowie eine Kompatibilität zu existierenden Oberflächensystemen.
In der vorliegenden Studie wird ein Update der Untersuchungsergebnisse an einem Multilayerschichtsystem auf Basis von Ni/Ag/Sn vergleichend zu einer Silberoberfläche und einer modifizierten Silberoberfläche vorgestellt.
Anschließend wurden, dass Stadium der Modelkontakte verlassend, typische applikationsspezifische Prüfungen an analog zu den Probeblechen beschichteten Steckverbindersystemen durchgeführt und bewertet. Die erzielten Resultate zeigen, dass die Makro – und mikrotribologischen Ergebnisse sehr gut mit den Ergebnissen der Steck- und Ziehkraftprüfung, der mechanischen Dauerprüfung aber auch der Thermoschockprüfung harmonieren.
Referent: Sascha Möller | Weidmüller

Sascha Möller begann 2006 seine Ausbildung zum Mechatroniker bei der Firma Weidmüller und nahm anschließend das Studium der Mechatronik an der Hochschule Ostwestfalen-Lippe auf. Als Dualstudent hat er während dieser Zeit im Bereich Technologielabor und Technologieentwicklung gearbeitet. Dort befasste er sich unter anderem mit Themen aus der Kontaktphysik sowie Werkstoff- und Oberflächenanalytik im Bereich der „Industrial Connectivity“. Seit 2012 ist er als Laboringenieur im Technologielabor tätig. Er beschäftigt sich dort weiterführend u.a. mit Themen rund um den elektrischen Kontakt und damit verbundene tribologische Eigenschaften von Steckverbinder-, Material- und Oberflächensystemen.

16:50 Uhr
Zinn, Zinn, Zinn... Warum es so viel Auswahl gibt und warum das keine Rolle spielt mehr
Beschäftigt man sich als Konstrukteur mit der Oberfläche Zinn stellt man relativ schnell fest, dass die Vielfalt nicht nur beim Turmbau zu Babilon zu Verwirrung geführt hat. Neben Feuerzinn existieren matte, glänzende und gebürstete Oberflächen; es gibt Reflow-Zinn und all diese Schichten treten häufig auch noch unter unterschiedlichen Begriffen oder sogar Markennamen auf.

Der vorliegende Vortrag möchte hier etwas Licht ins Dunkle bringen und stellt die einzelnen Schichttypen geordnet vor. Weiter werden Vor- und Nachteile wie Lötfähigkeit, Alterungsbeständigkeit oder die sagenumwobenen Whisker diskutiert. Abschließend gibt der Autor eine Empfehlung für die Auswahl des Schichttyps.

Referent: Oliver Brenscheidt | ON Metall

Oliver Brenscheidt arbeitete nach seinem Chemie-Studium in Göttingen und Düsseldorf zunächst einige Jahre branchenfremd in der Werbeindustrie, bis er 2001 dem Ruf nach Rückkehr ins inhabergeführte Familienunternehmen im Sauerland folgte. Hier investierte er zunächst einige Jahre in die Aktualisierung der Analgentechnik, sowie der IT im Unternehmen, bis er - ab 2004 - eigenverantwortlich den Bereich der Bandbeschichtung betreute. Noch heute ist dies der am schnellsten wachsende Teil des Familien-Unternehmens Otto Brenscheidt, das sonst auch Draht und Rohr-Produkte im sog. Durchlaufverfahren mit Silber, Zinn, Nickel, Gold und Kupfer beschichtet. Oliver Brenscheidt ist Gesellschafter dieses Unternehmens. Seit 2007 bietet Herr Brenscheidt gemeinsam mit dem französischen Unternehmen PEM deren Spezial-Beschichtungen als exklusive Vertretung für den deutschsprachigen Markt an. Seit 2017 tut er dies im Rahmen des Unternehmens ON Metall. Durch seine Arbeit wurde im Laufe der Jahre die Verzinnung zu einem zentralen Thema. Hier ist insbesondere die Differenzierung der unterschiedlichen Verzinnungstypen, sowie Nachbehandlungsthemen aus diesem Bereich ein Schwerpunkt. Herr Brenscheidt arbeitet seit einigen Jahren im Bereich der Beschaffungs-Beratung, führt Schulungen – insbesondere von kaufmännisch-vorgebildeten Personenkreisen – durch und veröffentlicht Fachartikel.

17:20 Uhr
Abschlussdiskussion und Informationen zur Abendveranstaltung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

Parallele Workshops II

17:30 Uhr

Workshop A: Automatisierte mechatronische Prüfung von Steckverbindern und konfektionierten Kabeln
Referent: Stefan Friedrich | adaptronic Prüftechnik
Workshop B: Dichtes Umspritzen von Steckverbinder-Komponenten mit duroplastischen Werkstoffen
Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid im Bereich der Prozessintegration tätig. Sein Aufgabengebiet umfasst u.a. die Hybridtechnik (Kunststoff-Metall-Verbünde) mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" sowie die Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Luftbasierte Verfahren, etc. ) und der Verbundhaftung.

Workshop C: Makromodellierung von Steckverbindern auf Basis von Messdaten oder Simulationsergebnissen mehr
Durch den steten Anstieg der Datenübertragungsraten und der Komplexität von Stecksystemen werden die technischen Anforderungen an High-Speed Stecker immer größer. Die Simulation der elektromagnetischen Felder innerhalb der Steckverbinder zur Optimierung der geometrischen Elemente ist dabei ein etabliertes Verfahren. Die dabei verwendeten Simulationsmodelle sind als voll detailierte Mikromodelle zu betrachten.
Der Übergang von der Ebene der elektromagnetischen Felder hin zu Signalen innerhalb komplexer Systeme aus mehreren Steckverbindern und Platinen erfordert die Übertragung der Ergebnisse aus den Mikromodellen auf Makromodelle. Auf dieser Ebene werden die Schaltungselemente gern als Blöcke mit entsprechenden Übertragungseigenschaften verwendet. Dieses Vorgehen erlaubt dem Systementwickler die Eigenschaften des vollstängigen Übertragungskanals zu untersuchen und zu optimieren. Und gleichzeitig einzeln simulierte Komponenten durch vermessene Strukturen zu ersetzen was einen
Dieser Workshop gibt eine Einführung in gängige Simulationstechniken für Mikromodelle (inkl. TDR, Cross-Probing etc.) und beschreibt diese anhand einiger Beispiele. Ziel ist die Identifizierung, Bewertung und Optimierung von Impedanzsprüngen im Design aufgrund von Diskontinuitäten oder Fehlanpassungen. Zudem werden Methoden vorgestellt um komplexere Systeme zu untersuchen wobei die Modellierung aufwändiger 3D Modelle wie auch der Übergang zu macromodellierten Ersatzschaltungen thematisiert werden.

Referent: Dr. Tobias Tobias Glahn | CST

Dr. Tobias Glahn studierte und promovierte an der Universität Paderborn. Seit 2012 ist er bei der CST AG als Applikationsingenieur tätig. Er ist bei der CST AG hauptverantwortlich für den Vertrieb und Kundensupport für Kunden in Bayern und Österreich.

Workshop D: Grundlagen der Einpresstechnik mehr
Teil 1
Vorstellung des Themas anhand einer PowerPoint Präsentation mit folgenden Themenbereichen:
  1. Allgemeine Einführung und generelle Vorteile gegenüber der Löttechnik
    Überganswiederstand, Strombelastbarkeit sowie mechanische Parameter
  2. Gegenüberstellung Massiv vs. Flexible Pins
    Wo ist der Unterschied in der Einpresszone?
  3. Spezifikationsanforderungen an die Leiterkarte
    Gegenüberstellung HAL und chemische Oberflächen
  4. Theoretische Betrachtung des Überganswiederstandes
    Betrachtung des Stromflusses unter Berücksichtigung der materialspezifischen Parameter
  5. Wo könnten thermische Engpässe auftreten und warum?
    Wenn die thermische Engpässe bekannt sind, welche Tipps sind in der Praxis zu beachten
    Wie können Fehler im Design und in der Verarbeitung vermieden werden?
  6. Klassische Anwendungsgebiete für Einpresstechnik
    Betrachtung von Anwendungsbeispielen

Teil 2
Praktischer Workshop mit den Teilnehmern
  • In diesem Teil soll es darum gehen, den Teilnehmern die „Angst“ vor dem Einpressen zu nehmen. Anhand von Musterleiterkarten können die Teilnehmer selber „Erfahren“ wie Prototypen erstellt werden. Begleitend dazu werden Tipps gegeben, auf was zu achten ist.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Technische Hintergründe zur massiven Einpresstechnik
  • Was ist im Layout zu beachten
  • Welche Anwendungen sind für die Einpresstechnik sinnig
Referent: Timo Dreyer | Würth Elektronik eiSos

Nach seiner Tätigkeit als Prozessleitelektroniker sowie Manager für Kundenspezifische Projekte in dem HMI Markt lag sein weiteres Tätigkeitsfeld im Schwerpunkt der Elektromechanik auf dem Steckverbinder Markt. Durch die enge Zusammenarbeit mit div. Elektronik Entwicklungsfirmen sowie EMS Dienstleitern wurde der Fokus im laufe der Jahre auf die Prozessoptimierung und anwendungsorientieren Lösungen gelegt. Über 10 Jahren ist Timo Dreyer nun bereits für die Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG tätig. Die Tätigkeit im Vertrieb sowie als FAE und Technischer Trainer im Bereich der Elektromechanik ist hilfreich um stets das breite Hintergrundwissen zur optimalen Gesamtlösungsfindung einzusetzen. Seit 2015 ist er für die Technische Akademie als internationaler Trainer tätig und für die Wissenvermittlung verantwortlich.

Referent: Vladimir Werz | Würth Elektronik

Dipl.-Wirt.-Ing. Wladimir Werz ist seit 2012 Produktmanager bei der Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG. Er studierte Wirtschaftsingenieurwesen an der Westsächsischen Hochschule Zwickau. Im Bereich der elektromechanischen Bauelemente ist er mit der Neuentwicklung und technischen Produktschulung für REDCUBE Terminals – auch bekannt als Hochstromkontakte – betraut. In seiner Tätigkeit als Produktmanager leistet er technischen Support für die FAEs und unterstützt den Außendienst bei kundenspezifischen Projekten und Anwendungen. Als Referent hält er Vorträge über die Einsatzgebiete von REDCUBE Terminals und führt praxisbezogene Workshops für die massive Einpresstechnik durch.

Workshop E: Qualifizierung von Kabelkonfektionen für industrielle Anwendungen
Referent: Dr. Ralf Hasler | Lacon Electronic

Jahrgang 1965, Ausbildung als Physiker und Ingenieur (Dipl.-Ing. Univ) an der TU München. Von 1994 - 2002 Strategieberatung bei Roland Berger Strategy Consultants, danach Corporate Development bei Weidmüller. In 2005 Übernahme der Lacon Electronic (www.lacon.de) im Rahmen eines Management Buy Ins. Mehrere Beteiligungen an High Tech Start Ups (z.B. www.freshdetect.com), Mitglied bei EO (www.eonetwork.org) sowie Mitglied des Innovations- und Industrieausschusses der IHK München/Oberbayern.

Workshop F: Wie liest man UL-Anforderungen richtig? mehr
Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Wie kann UL den Kunden behilflich sein, um globale Markt zugang zu erreichen.
  • Welche komponenten gehort zum UL Normen.
  • Überblick auf die Eigenschaften der Isolationsstoffe, Messungen, Muster Menge in Normen UL1977, UL2238, UL2237.
Referent: Pawel Stankiewicz | UL International

Jahrgang 1978.
Diplom-Ingenieur Elektrotechnik. 1998-2003 Studium an der Technischen Universität Danzig, Polen. Studiengang – Elektrotechnik, Messungen.
2003 – 2006: Philips Poland. Luminaire Entwicklungsingenieur und Laborleiter in elektromagnetische Ballaste Bereich.
2006 – 2010: UL International Poland. Projektingenieur im Bereich UL Zulassungen von elektrischen Geräten, Spezialisierung End-Produkten wie Frequenz Umrichtern, PLC, Manual, Steuerung, Antrieb Kontrollen.
2010 – bis heute: UL International Germany GmbH. Ingenieurleiter im Bereich UL Zulassungen von elektrischen Geräten, Spezialisierung Steckverbinder UL1977, UL2237, UL2238 und Klemmen UL1059, elektrische Distribution wie: Transformatoren UL5058, UL1561, Schalter UL98, UL98A/B, Schaltschränke UL891, UL69, UL845.

Workshop G: EMV von Steckverbindern und Assemblies mit dem Triaxialverfahren
Referent: Bernhard Mund | bedea

Dipl.-Ing Bernhard studierte nach seiner Lehre zum Rundfunk- und Fernsehtechniker Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Giessen-Friedberg. Seit 1985 ist er Mitarbeiter des Kabelherstellers bedea Berkenhoff&Drebes GmbH. Neben seiner Tätigkeit bei bedea ist er Obmann des UK 412.3 Koaxialkabel der DKE sowie Sekretär bei IEC SC 46A und bei CENELEC SC 46XA, Coaxial cables. Weitere Normungsaktivitäten sind u.a. die Mitarbeit bei IEC TC 46/WG 5, Screening effectiveness und bei IEC TC 46/WG 9, Cable assemblies.

Referent: Ralf Damm | bedea

Dipl.-Ing Ralf Damm, geb. 1960 in Giessen, studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. Seit 1987 ist er bei dem Kabelhersteller bedea Berkenhoff&Drebes GmbH in Asslar beschäftigt, zunächst im Bereich Entwicklung, Installation und Vertrieb von Netzwerken für die Datentechnik. Zurzeit ist Ralf Damm bei bedea zuständig für die Entwicklung von Kommunikationskabeln sowie für die HF- und EMV-Messtechnik und den Verkauf der Produktgruppe CoMeT.

Referent: Roland Neuhauser | Rosenberger
Referent: Thomas Schmid | Rosenberger

Nach seiner Lehre als Fernmeldehandwerker studierte er an der Fachhochschule München Nachrichtentechnik. Seit seinem Abschluss als Dipl.-Ing. (FH) arbeitet er bei Rosenberger Hochfrequenztechnik zunächst als Produktentwickler, dann in der Forschung und Entwicklung, wo er derzeit als Leiter des EMV- und Signalintegritäts-labors tätigt ist. Seine Aktivitäten umfassen auch die Normung von passiven Hochfrequenzkomponenten in der IEC im TC46. Hier erhielt er 2012 für seine Beiträge zu verschieden Normen im Bereich der Schirmungsmessmethoden den IEC 1906 Award.

Workshop H: Auswahl des geeigneten Dichtheitsprüfprozesses
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme

Dr. Joachim Lapsien ist promovierter Physiker und seit 2003 bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Zu den industriellen Prüfaufgaben gehören auch produktionsbegleitende Dichtheits-und Durchflussprüfungen von Produkten aus den unterschiedlichsten Branchen. Dr. Joachim Lapsien hat an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf Physik mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik studiert und promovierte dort im Bereich der optischen Messtechnik.

18:40 Uhr
Ende des 1. Kongresstages
19:30 Uhr
Abendveranstaltung

Mittwoch, 28. Juni 2017

08:00 Uhr
Registrierung
09:00 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

09:05 Uhr
Geschwindigkeit ist alles ... Automotive Ethernet mehr
Moderne Automobile entwickeln sich immer mehr zu Computern auf Rädern. Die zunehmende Anzahl von Sensoren, Aktuatoren, Kameras, Steuergeräten, Bedienelementen und Anzeigen führen zu einem stetig wachsenden Datenvolumen. Klassische Automotive Bus Systeme wie CAN, Lin, FlexRey oder Most kommen an Ihre Grenzen bezüglich Bandbreite und Skalierbarkeit.
Der Einsatz einer Ethernet basierten Datenübertragung ist dabei eine logische Konsequenz um dem steigenden Kommunikationsbedarf zu begegnen. Aktuelles Ziel ist es eine sichere Datenkommunikation mit 100MBps und 1GBps mit ungeschirmten  Twisted Pair Leitungen zu realisieren. Höhere Datenraten von > 10 GBps sind dabei als Backbone und Datenhighway, beispielsweise für Autonomes oder hochautomatisiertes Fahren, im Gespräch. Die Anforderungen an die Kontaktierung und Verkabelung stellen im Umfeld des Automotive Ethernets eine große Herausforderung dar, um auch im anspruchsvollen EMV Fahrzeug Umfeld, beispielsweise bei Hochvolt Elektroantrieben,  eine sichere Kommunikation zu realisieren.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Vergleich Datennetze im Fahrzeug - Anwendungen, Nutzen, Chancen und Grenzen
  • Automotive Ethernet, Anforderungen an IP basierte Netzwerktopologie im Fahrzeug
  • Anforderungen and ungeschirmte 1GBps Lösung im Automobil Umfeld
Referent: Hans-Ulrich Müller | Amphenol APG

Hans-Ulrich Müller studierte 1986-1990 Maschinenbau an der Berufsakademie Stuttgart in Zusammenarbeit mit KACO Montagetechnik. Nach dem Studium begann er zunächst als Entwickler und Projektleiter für Sondermaschinen zur Automatisierten Montage von Schaltern, Relais und Steckverbinder. 1996 übernahm er zusätzlich die Aufgaben für die Produktentwicklung von Relais und Steckverbinder bei KACO Elektrotechnik. 1998 wechselte Hans-Ulrich Müller als Betriebsleiter zu HGV, einem Hersteller industrieller Bildverarbeitungssysteme und Prüfanlagen. Seit 1999 ist Hans-Ulrich Müller bei Amphenol Tuchel Eletronics Heilbronn. Zunächst als Leiter Produkt- und Prozessentwicklung für Automotive Steckverbinder. 2005 übernahm er zusätzlich den Bereich Vorentwicklung. In 2009 wechselte Hans-Ulrich Müller in die neu gegründete Amphenol Automotive Products Group als Technologie Manager und ist seither zuständig für die Automotive Technology Roadmap, Innovationsmanagement und Verbundprojekte innerhalb der Amphenol Gruppe.

09:35 Uhr
Single Pair Ethernet – Neue Möglichkeiten bei der Industrievernetzung und Baustein für Industrie 4.0 mehr
Der Vortrag zeigt den Entwicklungsstand bei Ethernet über eine Kupferdoppelader nach IEEE802.3 auf. Getrieben durch die Automobilindustrie sind für die Ethernet Verkabelung im Auto zwei Kanalmodelle definiert – den 15m UTP Kanal (ungeschirmt) und den 40m STP Kanal (geschirmt). Gleichzeitig wird über Lösungen zur Fernspeisung nachgedacht – Stichwort: PoDL (Power over Data Line). Eine weitere Initiative bei IEEE beschäftigt sich mit einer Lösung zur Übertragung von ein-paarigem Ethernet mit 10Mbit/s über weite Entfernungen bis 1000m (IEEE802.3cg)
Mit dem 40m STP Kanal mit 1000BASE-T1 ergeben sich gerade für die Industrie, die Automatisierungstechnik und weitere Anwendungsgebiete z.B. Bahn neue Möglichkeiten Ethernet einzusetzen. Vorteile dabei sind nicht nur der reduzierte Verkabelungsaufwand, sondern auch Potentiale bei Parametrierung, Initialisierung und Programmierung von Gerätetechnik.
Somit entsteht hier ein neuer Markt für Verkabelung mit SPE (Single Pair Ethernet) der entsprechenden Lösungen und Produkte benötigt.
Dieser zukünftige Bedarf hat jetzt eine Reihe von Normungsaktivitäten in den internationalen Standardisierungsgremien in Gang gesetzt, die die Basis für Produktentwicklungen liefert. Dazu zählen die Einordnung der neuen Verkabelung in Industrie Verkabelungsstandards z.B. IEC61918, in generische Standards wie ISO/IEC11801 und die Entwicklung neuer Steckverbinder und Kabel in IEC SC48B bzw. SC46C. Mögliche Designs und Zeiten zu deren Einführung runden das Bild ab.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Technische Grundlagen für single pair ethernet
  • Vorteile, Nutzen und mögliche Einsatzgebiete für single pair ethernet in industriellen Anwendungsfeldern
  • normative Hintergründe zu single pair ethernet und mögliche Zeitschienen für Anwendung und Produkte
Referent: Rainer Schmidt | Harting

Rainer Schmidt, Jahrgang 1958, Dipl.-Ing. für Informationstechnik (TU) startete seine Karriere im Kundendienst für Prozessrechner , dann Mitarbeiter und später Leiter des Produktmanagement PremisNET (Strukturierte Gebäudeverkabelung) bei der KRONE in Berlin. Danach Leiter des Produktmanagement Cabling für Strukturierte Verkabelung / Infrastruktur-Lösungen für Industrienetzwerke innerhalb der Business Unit Industrial Communication and Power Networks der HARTING Electric GmbH & Co KG. Jetzt Business Development Manager für Industrial Cabling bei der HARTING Technologiegruppe. R.Schmidt arbeitet seit über 15 Jahren in Standardisierungsgremien mit und ist seit 2008 stellvertretender Obmann im GUK 715.3 des DKE im DIN und VDE (Ausarbeitung der Normenreihen zur Strukturierten Gebäudeverkabelung mit der EN 50173 und 50174). Im Februar 2011 wurde er als deutscher Experte ins SC65C JWG10 (Verkabelung für Automatisierungsprofile) berufen und ist seit 2013 Mitarbeiter im SC25/JTC1/WG3, die die Normenreihe ISO/OEC 11801 verantwortet und dort Editor des Teil 3 – Industrieverkabelung. Seit 2016 Chairman des SC25 im ISO/IEC JTC1.

10:05 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
10:40 Uhr
Kompressionskontakte für Leiterplattensteckverbinder – Anwendungen und Zuverlässigkeit
Referent: Peter Wicht | Metz Connect

Dipl.-Phys. Peter Wicht studierte mit den Schwerpunkten Festkörper- sowie Oberflächen-Physik und Werkstoffwissenschaft an der Universität Düsseldorf. Im Anschluss bildete er sich zum Qualitätsfachmann an der DEKRA-Akademie weiter. 6 Jahre war er in der Relais-Entwicklung der Danaher Corp. bei der Fa. Hengstler GmbH tätig; die letzten 3½ Jahre als Entwicklungsleiter. Danach arbeitete er 7 Jahre bei der Fa. Marquardt GmbH, wo er den Erprobungsbereich für Hard- und Software der Automotive-Sparte leitete. Seit Mitte 2010 ist er für die Abteilungen Elektronik-, Software- und Hochfrequenz-Entwicklung sowie Grundlagen und Werkstoffe als auch das Erprobungslabor innerhalb der METZ CONNECT-Gruppe verantwortlich.

11:10 Uhr
SKEDD-Technologie – Zuverlässigkeit bei extremer Toleranzlage mehr
  • Montage von Direkt-Steckverbindern ohne Werkzeug mit SKEDD
  • Untersuchungen an den Toleranzgrenzen von Leiterplattenbohrung und SKEDD-Kontakt
  • Industrietauglichkeit des SKEDD-Systems

Mittels der SKEDD-Technik von Phoenix Contact werden erstmals Leiterplatten-Steckverbinder direkt und werkzeuglos in durchkontaktierte Bohrungen nach dem Lötprozess auf die Leiterplatte gesteckt.

Anwender reagieren im ersten Schritt oft abwartend und mit einer gewissen Skepsis. Mit dem Vortrag sollen diese Bedenken ausgeräumt werden.

Im Rahmen der Technologiebewertung werden die üblichen Freigabeprüfungen ergänzt um Untersuchungen bei extremer Toleranzlage und erhöhter Belastung. Dabei geht es speziell um das Zusammenspiel mit der Leiterplatte an den Toleranzgrenzen. Im Detail werden Prüfungen in Anlehnung an die DIN EN 61984 durchgeführt. Eine Betrachtung der verschiedenen Untersuchungsergebnisse zeigt abschließend wie prozesssicher und industrietauglich diese Art der Kontaktierung ist.

Referent: Ulrich Rosemeyer | Phoenix Contact

Dipl.-Ing. Ulrich Rosemeyer studierte an der Fachhochschule in Bielefeld Maschinenbau. Bei Phoenix Contact ist er in der Business Area Device Connectors im Bereich Innovation Laboratory & Quality vornehmlich für Löt- Verbindungstechnologien zuständig. Vorher war er im Manufacturing Engineering beim Tochterunternehmern Phoenix Contact Electronics tätig.

11:40 Uhr
Zinnfreie Einpresstechnologie zur Eliminierung des „Whisker“-Risikos mehr
Zinn Whisker sind-  insbesondere seit der Umstellung auf bleifrei und mit zunehmender Miniaturisierung - eine Herausforderung in der Elektronikindustrie.

Anstelle von galvanischen ZinnBlei-Beschichtungen sind teilweise bereits Zinn-Silber-Legierungen zur Whiskerreduktion getreten. Diese Legierungen reduzieren das Whisker Risiko bereits, erfordern aber komplexe Prozesse und sehr enge Prozeßüberwachung.  
  • Zu geringer Zinngehalt führt -insbesondere bei Verwendung von Silber Leiterplatten – zu erhöhten Einpresskräften, bis hin zu Beschädigungen der Leiterplatten
  • Ein zu hoher Zinngehalt wiederum führt zum verstärkten Zinn Whisker Wachstum

Aus breit angelegten Untersuchungen zu potentiellen Pressfitoberflächen und dem Vergleich der  gängigen am Markt befindlichen Alternativen ging mit LITESURF eine neue Lösung mit außergewöhnlichen Eigenschaften hervor.
  • Eliminierung des funktionalen Whisker Risikos
  • Optimiert für – aber nicht beschränkt auf – die Multispring Pressfit Familie
  • Reduktion von Einpresskräften, die weitgehend unabhängig von der PCB Technologie sind
  • Eine „schlanke“ Oberfläche, d.h.: einfacher Prozeß und maximale Reduktion
  • Umweltfreundlich „grün“ in Gewinnung, Verarbeitung und Recycling
  • Weltweit verfügbar

Zusammenfassend stellt LITESURF einen wichtigen Schritt dar, um Zinn-Bleilegierungen aus dem Pressfitbereich zu eliminieren, ohne damit ein Whisker Risiko einzugehen.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • (Sn) Whisker Risiko Eliminerung bei Einpresstechnik
  • Einfluß von SnPb,  Reinzinn und Zinn- Silber und Zinnfreien Oberflächen auf die Whiskerbildung bei Pressfit Verbindungen
  • Umweltverträglichkeit von LITESURF - Zinnfreier Einpresstechnologie
Referent: Dr. Frank Schabert | TE Connectivity

6 ’98 – Heute: TE Connectivity

Seit 4’14: Global Header Focus Team (HFT)
• Führung des HFT Platform Engineering Team
• Funktionale Führung globaler Produkt- und Prozeß Engineering Teams für Header
• Verantwortlich für das Projekt Zinnfreie Einpresstechnik und Serieneinführung von AgenTin (Zinn-Silber) für die Einpresstechnik
• „Global Gatekeeper“ Einpresstechnologie für Automotive

6’98 – 4’14 : Regionale oder Globale Positionen in Operations, Quality und Projekt Management

4’96 – 5’98: McKinsey&Company, Inc. Berlin, Management Consultant, Senior Associate

6’94 – 3’96: University Mainz and Humboldt University Berlin, Germany
Postdoc “Physik von Macromolekülen”, Prof. J. Rabe” und Molekulare Elektronik
• EU research project PRONANO (molecular electronics, UK, CH und Deutschland)
• Faculty member for “Biosensors, Transducer and Nanomachines”, November 1994, Turin

10’90 - 4’94: Biozentrum der Universität Basel, Dr. phil. nat., Biophysik
Raster Sensor Mikroskopie von Membranproteinen

4’85 - 7’90: Technische Universität Berlin, Diplpm Physiker, Laserphysik

12:10 Uhr
Mittagspause und Ausstellung

Parallele Workshops III

13:00 Uhr

Workshop A: Automatisierte mechatronische Prüfung von Steckverbindern und konfektionierten Kabeln
Referent: Stefan Friedrich | adaptronic Prüftechnik
Workshop B: Dichtes Umspritzen von Steckverbinder-Komponenten mit duroplastischen Werkstoffen
Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid im Bereich der Prozessintegration tätig. Sein Aufgabengebiet umfasst u.a. die Hybridtechnik (Kunststoff-Metall-Verbünde) mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" sowie die Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Luftbasierte Verfahren, etc. ) und der Verbundhaftung.

Workshop C: Makromodellierung von Steckverbindern auf Basis von Messdaten oder Simulationsergebnissen mehr
Durch den steten Anstieg der Datenübertragungsraten und der Komplexität von Stecksystemen werden die technischen Anforderungen an High-Speed Stecker immer größer. Die Simulation der elektromagnetischen Felder innerhalb der Steckverbinder zur Optimierung der geometrischen Elemente ist dabei ein etabliertes Verfahren. Die dabei verwendeten Simulationsmodelle sind als voll detailierte Mikromodelle zu betrachten.
Der Übergang von der Ebene der elektromagnetischen Felder hin zu Signalen innerhalb komplexer Systeme aus mehreren Steckverbindern und Platinen erfordert die Übertragung der Ergebnisse aus den Mikromodellen auf Makromodelle. Auf dieser Ebene werden die Schaltungselemente gern als Blöcke mit entsprechenden Übertragungseigenschaften verwendet. Dieses Vorgehen erlaubt dem Systementwickler die Eigenschaften des vollstängigen Übertragungskanals zu untersuchen und zu optimieren. Und gleichzeitig einzeln simulierte Komponenten durch vermessene Strukturen zu ersetzen was einen
Dieser Workshop gibt eine Einführung in gängige Simulationstechniken für Mikromodelle (inkl. TDR, Cross-Probing etc.) und beschreibt diese anhand einiger Beispiele. Ziel ist die Identifizierung, Bewertung und Optimierung von Impedanzsprüngen im Design aufgrund von Diskontinuitäten oder Fehlanpassungen. Zudem werden Methoden vorgestellt um komplexere Systeme zu untersuchen wobei die Modellierung aufwändiger 3D Modelle wie auch der Übergang zu macromodellierten Ersatzschaltungen thematisiert werden.
Referent: Dr. Tobias Tobias Glahn | CST

Dr. Tobias Glahn studierte und promovierte an der Universität Paderborn. Seit 2012 ist er bei der CST AG als Applikationsingenieur tätig. Er ist bei der CST AG hauptverantwortlich für den Vertrieb und Kundensupport für Kunden in Bayern und Österreich.

Workshop D: Grundlagen der Einpresstechnik mehr
Teil 1
Vorstellung des Themas anhand einer PowerPoint Präsentation mit folgenden Themenbereichen:
  1. Allgemeine Einführung und generelle Vorteile gegenüber der Löttechnik
    Überganswiederstand, Strombelastbarkeit sowie mechanische Parameter
  2. Gegenüberstellung Massiv vs. Flexible Pins
    Wo ist der Unterschied in der Einpresszone?
  3. Spezifikationsanforderungen an die Leiterkarte
    Gegenüberstellung HAL und chemische Oberflächen
  4. Theoretische Betrachtung des Überganswiederstandes
    Betrachtung des Stromflusses unter Berücksichtigung der materialspezifischen Parameter
  5. Wo könnten thermische Engpässe auftreten und warum?
    Wenn die thermische Engpässe bekannt sind, welche Tipps sind in der Praxis zu beachten
    Wie können Fehler im Design und in der Verarbeitung vermieden werden?
  6. Klassische Anwendungsgebiete für Einpresstechnik
    Betrachtung von Anwendungsbeispielen

Teil 2
Praktischer Workshop mit den Teilnehmern
  • In diesem Teil soll es darum gehen, den Teilnehmern die „Angst“ vor dem Einpressen zu nehmen. Anhand von Musterleiterkarten können die Teilnehmer selber „Erfahren“ wie Prototypen erstellt werden. Begleitend dazu werden Tipps gegeben, auf was zu achten ist.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Technische Hintergründe zur massiven Einpresstechnik
  • Was ist im Layout zu beachten
  • Welche Anwendungen sind für die Einpresstechnik sinnig
Referent: Timo Dreyer | Würth Elektronik eiSos

Nach seiner Tätigkeit als Prozessleitelektroniker sowie Manager für Kundenspezifische Projekte in dem HMI Markt lag sein weiteres Tätigkeitsfeld im Schwerpunkt der Elektromechanik auf dem Steckverbinder Markt. Durch die enge Zusammenarbeit mit div. Elektronik Entwicklungsfirmen sowie EMS Dienstleitern wurde der Fokus im laufe der Jahre auf die Prozessoptimierung und anwendungsorientieren Lösungen gelegt. Über 10 Jahren ist Timo Dreyer nun bereits für die Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG tätig. Die Tätigkeit im Vertrieb sowie als FAE und Technischer Trainer im Bereich der Elektromechanik ist hilfreich um stets das breite Hintergrundwissen zur optimalen Gesamtlösungsfindung einzusetzen. Seit 2015 ist er für die Technische Akademie als internationaler Trainer tätig und für die Wissenvermittlung verantwortlich.

Referent: Vladimir Werz | Würth Elektronik

Dipl.-Wirt.-Ing. Wladimir Werz ist seit 2012 Produktmanager bei der Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG. Er studierte Wirtschaftsingenieurwesen an der Westsächsischen Hochschule Zwickau. Im Bereich der elektromechanischen Bauelemente ist er mit der Neuentwicklung und technischen Produktschulung für REDCUBE Terminals – auch bekannt als Hochstromkontakte – betraut. In seiner Tätigkeit als Produktmanager leistet er technischen Support für die FAEs und unterstützt den Außendienst bei kundenspezifischen Projekten und Anwendungen. Als Referent hält er Vorträge über die Einsatzgebiete von REDCUBE Terminals und führt praxisbezogene Workshops für die massive Einpresstechnik durch.

Workshop E: Qualifizierung von Kabelkonfektionen für industrielle Anwendungen
Referent: Dr. Ralf Hasler | Lacon Electronic

Jahrgang 1965, Ausbildung als Physiker und Ingenieur (Dipl.-Ing. Univ) an der TU München. Von 1994 - 2002 Strategieberatung bei Roland Berger Strategy Consultants, danach Corporate Development bei Weidmüller. In 2005 Übernahme der Lacon Electronic (www.lacon.de) im Rahmen eines Management Buy Ins. Mehrere Beteiligungen an High Tech Start Ups (z.B. www.freshdetect.com), Mitglied bei EO (www.eonetwork.org) sowie Mitglied des Innovations- und Industrieausschusses der IHK München/Oberbayern.

Workshop F: Wie liest man UL-Anforderungen richtig? mehr
Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Wie kann UL den Kunden behilflich sein, um globale Markt zugang zu erreichen.
  • Welche komponenten gehort zum UL Normen.
  • Überblick auf die Eigenschaften der Isolationsstoffe, Messungen, Muster Menge in Normen UL1977, UL2238, UL2237.
Referent: Pawel Stankiewicz | UL International

Jahrgang 1978.
Diplom-Ingenieur Elektrotechnik. 1998-2003 Studium an der Technischen Universität Danzig, Polen. Studiengang – Elektrotechnik, Messungen.
2003 – 2006: Philips Poland. Luminaire Entwicklungsingenieur und Laborleiter in elektromagnetische Ballaste Bereich.
2006 – 2010: UL International Poland. Projektingenieur im Bereich UL Zulassungen von elektrischen Geräten, Spezialisierung End-Produkten wie Frequenz Umrichtern, PLC, Manual, Steuerung, Antrieb Kontrollen.
2010 – bis heute: UL International Germany GmbH. Ingenieurleiter im Bereich UL Zulassungen von elektrischen Geräten, Spezialisierung Steckverbinder UL1977, UL2237, UL2238 und Klemmen UL1059, elektrische Distribution wie: Transformatoren UL5058, UL1561, Schalter UL98, UL98A/B, Schaltschränke UL891, UL69, UL845.

Workshop G: EMV von Steckverbindern und Assemblies mit dem Triaxialverfahren
Referent: Bernhard Mund | bedea

Dipl.-Ing Bernhard studierte nach seiner Lehre zum Rundfunk- und Fernsehtechniker Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Giessen-Friedberg. Seit 1985 ist er Mitarbeiter des Kabelherstellers bedea Berkenhoff&Drebes GmbH. Neben seiner Tätigkeit bei bedea ist er Obmann des UK 412.3 Koaxialkabel der DKE sowie Sekretär bei IEC SC 46A und bei CENELEC SC 46XA, Coaxial cables. Weitere Normungsaktivitäten sind u.a. die Mitarbeit bei IEC TC 46/WG 5, Screening effectiveness und bei IEC TC 46/WG 9, Cable assemblies.

Referent: Ralf Damm | bedea

Dipl.-Ing Ralf Damm, geb. 1960 in Giessen, studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. Seit 1987 ist er bei dem Kabelhersteller bedea Berkenhoff&Drebes GmbH in Asslar beschäftigt, zunächst im Bereich Entwicklung, Installation und Vertrieb von Netzwerken für die Datentechnik. Zurzeit ist Ralf Damm bei bedea zuständig für die Entwicklung von Kommunikationskabeln sowie für die HF- und EMV-Messtechnik und den Verkauf der Produktgruppe CoMeT.

Referent: Roland Neuhauser | Rosenberger
Referent: Thomas Schmid | Rosenberger

Nach seiner Lehre als Fernmeldehandwerker studierte er an der Fachhochschule München Nachrichtentechnik. Seit seinem Abschluss als Dipl.-Ing. (FH) arbeitet er bei Rosenberger Hochfrequenztechnik zunächst als Produktentwickler, dann in der Forschung und Entwicklung, wo er derzeit als Leiter des EMV- und Signalintegritäts-labors tätigt ist. Seine Aktivitäten umfassen auch die Normung von passiven Hochfrequenzkomponenten in der IEC im TC46. Hier erhielt er 2012 für seine Beiträge zu verschieden Normen im Bereich der Schirmungsmessmethoden den IEC 1906 Award.

Workshop H: Auswahl des geeigneten Dichtheitsprüfprozesses
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme

Dr. Joachim Lapsien ist promovierter Physiker und seit 2003 bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Zu den industriellen Prüfaufgaben gehören auch produktionsbegleitende Dichtheits-und Durchflussprüfungen von Produkten aus den unterschiedlichsten Branchen. Dr. Joachim Lapsien hat an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf Physik mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik studiert und promovierte dort im Bereich der optischen Messtechnik.

14:15 Uhr
Prognosesicherheit durch gezielte Validierung bei der Entwicklung von Steckverbindern mehr
Validierung mit Erprobungsergebnissen ist neben einem systematischen Modellaufbau gravierend für die Prognosesicherheit von Simulationsergebnissen. Neben dem Abgleich der 3 Hauptgrößen Geometrie, Material und Lastfall ist die wiederkehrend gleichbleibende Auswertung wichtig für nachhaltige Entwicklungsarbeit.
Dabei geht es in der Hauptsache nicht darum, das Erprobungsergebnis bis auf Nachkommastelle genau zu prognostizieren, denn die Realität ist meistens ein Mittelwert aus mehreren Versuchen, sondern eine wiederkehrend gleichbleibende Qualität der Ergebnisse abzusichern.
An Hand verschiedener Anwendungsbeispiele, beispielsweise Cold Impact an einem Solar-Stecker, Optimierung einer Formdichtung aus Elastomermaterial oder Thermosimulation einer Anschlussklemme sollen mögliche Lösungsansätze aufgezeigt werden und die Möglichkeiten und Grenzen der Simulation bei der Entwicklung von Steckverbindersystemen beschrieben werden.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Validierung mit Erprobungsergebnissen
  • Gleichbleibende Qualität der Ergebnisse
  • Möglichkeiten und Grenzen der Simulation bei der Entwicklung von Steckverbindersystemen
Referent: Lars Wattenberg | Phoenix Contact

Dipl. Ing. Lars Wattenberg (geb. 1975) studierte Fahrzeugtechnik an der Fachhochschule in Osnabrück. Bei Phoenix Contact ist er in der Business Unit Field Device Connectors als Fachreferent für Simulationsanwendungen zuständig.

14:45 Uhr
Steckverbinder auf schnellem Weg konstruktiv bewerten – Simulation in der Konzeptphase mehr
Wir alle stehen immer wieder vor der Aufgabe, dass ein Neudesign oder geänderte Anforderungen während der Entwicklung Fragen aufwerfen.
Bei elektrischen Komponenten im Allgemeinen und Steckverbindungen im Speziellen wollen Sie wissen, ob Ihre Konstruktion die Maßgaben hinsichtlich Abwärme, Durchschlagsfestigkeit, elektrischem Widerstand, Platzierung, Steckkomfort, Dauerhaftigkeit erfüllen kann.
Stellen Sie sich vor, Sie können einfach ausprobieren und verstehen:
  • Wie können wir den Widerstand minimieren?
  • Wo entsteht Wärme und wie bekommen wir sie weg?
  • Wie müssen wir Bauteile platzieren um bei begrenztem Bauraum die Wärme abzuführen?
  • Welche Auszugskräfte und Kontaktkräfte entstehen und welche Strompfade bilden sich aus?
  • Wie verteilt sich das elektrische Feld und wie weit sind wir von der Durchschlagsfestigkeit entfernt?
Anhand von Beispielen schauen wir uns an wie Unternehmen diese Fragen mit ANSYS AIM ganz einfach und schnell in der Konstruktion beantworten.

Referent: Marc Vidal | Cadfem

Ursprünglich Bauingenieur
Seit 15 Jahren bei CADFEM
davon 9 Jahre Support und Seminar mit Schwerpunkt Strukturmechanik
6 Jahre Account Manager u.a. für Siemens
jetzt Business Development für die konstruktionsbegleitende Simulation mit ANSYS AIM

15:15 Uhr
Qualifizierung von Kabelkonfektionen für industrielle Anwendungen mehr
In nahezu jedem elektrischen Gerät werden konfektionierte Kabel benötigt. Nur die wenigsten davon gibt es als Standardkabel im Handel. Die meisten müssen anwendungs- und gerätespezifisch ausgelegt, qualifiziert, dokumentiert und anschließend gefertigt werden. Dies sollte kostengünstig, effizient und schnell erfolgen. In welchen Planungs- und Arbeitsschritten eine entsprechende Konfektion erfolgen kann wird anhand von Beispielen und Erfahrungswerten anschaulich dargestellt. Ein besonderes Augenmerk wird hierbei auf die herstellerunabhängige (Steckverbinder, Kabel) Vorgehensweise gelegt.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Grundsätzliche technische Parameter zur Auslegung einer Kabelkonfektion
  • Auswahl und Qualifizierung von Materialien: Kabel, Steckverbinder, Werkzeuge, Prüfmittel
  • Qualifizierung der Kontakte: Lötkontakt, Crimpkontakt, Ultraschallverdichteter Kontakt, Beurteilung von Geometrien und Schliffbilder

Referent: Dr. Ralf Hasler | Lacon Electronic

Jahrgang 1965, Ausbildung als Physiker und Ingenieur (Dipl.-Ing. Univ) an der TU München. Von 1994 - 2002 Strategieberatung bei Roland Berger Strategy Consultants, danach Corporate Development bei Weidmüller. In 2005 Übernahme der Lacon Electronic (www.lacon.de) im Rahmen eines Management Buy Ins. Mehrere Beteiligungen an High Tech Start Ups (z.B. www.freshdetect.com), Mitglied bei EO (www.eonetwork.org) sowie Mitglied des Innovations- und Industrieausschusses der IHK München/Oberbayern.

15:45 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
16:00 Uhr
Miniaturisierte Kraftsensoren zur Kontaktkraftmessung an Steckverbindern
Referent: Thomas Frank | CiS Forschungsinstitut
16:30 Uhr
Schnellverriegelungen von Industriesteckverbindern – Standardisierung als Schlüssel
Referent: Bernd Horrmeyer | Phoenix Contact

Dipl.-Ing., Dipl.-Wirt.-Ing Bernd Horrmeyer studierte Feinwerktechnik an der Fachhochschule in Wilhelmshaven und Wirtschaftsingenieurwesen an der Fachhochschule in Hagen. Bei Phoenix Contact ist er in der Division Device Connection als Fachreferent für das Technologiemarketing zuständig. Darüber hinaus ist er national und international in zahlreichen Standardisierungskomitees und Industrieverbänden tätig.

17:00 Uhr
Abschlussdiskussion
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

17:15 Uhr
Ende der Veranstaltung
Begleitend zu den Kongresstagen findet eine große Fachausstellung inkl. Posterausstellung statt:

Posterausstellung:
  • UL-Zertifizierung von Steckverbindern für Batteriesysteme
    Pawel Stankiewicz (UL International Germany)

  • EMV von Steckverbindern mit Triaxialer Absorberzelle bis über 3 GHz
    Ralf Damm (bedea); Bernhard Mund (bedea);
    Thomas Schmid (Rosenberger)

  • Dichte und undichte Steckverbinder – Ein Leitfaden zur Auswahl des geeigneten Dichtprozesses
    Dr. Joachim Lapsien (Ceta)

  • Miniaturisierte Ethernet-Verbindungstechnik
    Matthias Fritsche (Harting)

  • Kurvenabgleich zur Bestimmung eines Systemverhaltens und von Materialparametern
    René Kallmeyer (Dynardo)

Sponsoren

Aussteller