Programm Steckverbinderkongress

Der Kongress teilt sich in folgende Tage:

26. Juni 2017: Halbtägiger Basisseminartag
27. Juni 2017: 1. Kongresstag mit begleitender Fachausstellung
28. Juni 2017: 2. Kongresstag mit begleitender Fachausstellung

Bitte beachten Sie, dass es ggf. noch zu kleinen Änderungen kommen kann.

Das ganze Programm des Anwenderkongress Steckverbinder im Überblick finden Sie im Programmflyer zum Downloaden: Download Programmflyer

Montag, 26. Juni 2017

14:00 Uhr
Registrierung

Seminarrunde I

15:00 Uhr

Seminar 1: Steckverbinder – wichtige Kennwerte und Begriffe mehr
  • Fachbegriffe zu elektrischen Steckverbindern und deren Bedeutung
  • Fehleranalyse und -beseitigung
  • Glossar elektrische Steckverbinder
Im Bereich der elektrischen Steckverbinder werden viele Begrifflichkeiten aus unterschiedlichen Fachdisziplinen verwendet, deren genaue Kenntnis bei der Zusammenarbeit zwischen Anwendern und Herstellern von großer Bedeutung ist.

Begriffe wie Kontaktüberlappung, Relaxation, gasdichte Verbindungen oder Kontaktkorrosion werden häufig verwendet, deren genaue Bedeutung ist jedoch nicht immer jedem geläufig. Insbesondere bei der Fehleranalyse und der Fehlerbeseitigung ist es wichtig, dass die Gesprächspartner wissen, über welche Aspekte diskutiert wird.

Im Seminar werden die wichtigsten Fachbegriffe elektrischer Steckverbinder erklärt. Dabei werden alle relevanten Bereiche aus der Mechanik, Elektrotechnik, Werkstoffkunde und Qualifizierung behandelt. Zu jedem Fachbegriff gibt es eine genaue Definition, eine prinzipielle fachliche Erklärung und eine Erläuterung zur Bedeutung des Begriffes im Fehlerfall.

Ziel des Workshops ist es, den Teilnehmer am Ende ein Glossar zur Verfügung zu stellen, mit dessen Hilfe sie schnell und fundiert die vielfältigen Begriffe im Bereich der elektrischen Steckverbinder nachschlagen können.

Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Seminar 2: Grundlagen zur Kontaktphysik mehr
  • Grundlagen elektrischer Kontakte
  • Einfluss von Beschichtung und Basismaterial
  • Ausfallmechanismen elektrischer Kontakte

Das Basisseminar führt in die Grundlagen der Kontaktphysik ein und erläutert wichtige Begriffe und das Zustandekommen von physikalischen Größen wie Kontaktwiderstand, Kontakterwärmung und Derating. Diese Erscheinungen  werden in Zusammenhang gesetzt mit den Kontaktoberflächen und der Kontaktbeschichtung. Das ‚Kontaktverhalten‘ eines Steckverbinders muss als Systemeigenschaft betrachtet werden, die sich aus dem Zusammenwirken von Kontaktbeschichtung, Konstruktion des Steckverbinders, elektrischer Last, Anforderungsprofil und der Umwelt ergibt.

Das Seminar untergliedert sich in folgende Abschnitte:

  • Kontaktphysikalischen Grundlagen des ruhenden und gleitenden Kontaktes
  • Messung und Simulation von Kontaktoberflächen und Kontaktmaterialien
  • Kontaktphysikalischer Vergleich von Standardoberflächen für Steckverbinder
  • Kontakterwärmung und Derating
  • Stecken und Ziehen unter Last – Auswirkungen von Lichtbögen
  • Fretting
  • Kontaktverhalten bei kleinen Strömen und kleinen Spannungen
  • Korrosion und andere Degradationsmechanismen von Steckverbinderkontakten

Referent: Dr. Michael Leidner | TE Connectivity Germany GmbH

Michael Leidner arbeitet seit dem Studium der Physik an der TU Kaiserslautern (1990) bei Tyco Electronics (damals Siemens EC Werk Speyer). In dieser Zeit hat er im In- und Ausland Erfahrungen in den Bereichen Fertigungstechnik, Entwicklung, Produktion und Marketing gesammelt. Während seiner jetzigen Tätigkeit im Bereich Advanced Engineering hat sich der Vortragende immer tiefer mit der Thematik Kontaktphysik beschäftigt, was dazu geführt hat, dass er im Jahre 2008 zum Thema: „Kontaktphysikalische Simulation von Schichtsystemen“ am EMK an der TU Darmstadt promovierte. Zurzeit arbeitet er als Senior Principal im Bereich Advanced Terminals and Connectors Global Automotiv Division am Standort Speyer. Neben der Entwicklung neuer Oberflächen- und Beschichtungssysteme bildet die Auslegung der Kontaktpunkte bei Steckverbinder-Neuentwicklungen einen Schwerpunkt seiner Tätigkeit.

16:30 Uhr
Kaffeepause

Seminarrunde II

16:50 Uhr

Seminar 3: Das Steckverbindarium mehr
Praktische Hinweise für die Geräteentwicklung und den Einsatz von Steckverbindern

Dieses Kalendarium für Steckverbinder zeigt die Zusammenhänge und Kompromisse für die Auswahl und die Anwendung von Steckverbindern auf und vermittelt das Basiswissen zum Verständnis der Eigenschaften und elektrischen Daten.

Dabei werden Grundlagen, Materialauswahl bei der Herstellung, physikalische Eigenheiten, Verarbeitungstechniken und die sich daraus ergebenden Zusammenhänge für Funktion und Anwendung erklärt.

Die vierzehn Kapitel behandeln:

  1. Was ist ein Steckverbinder
  2. Steckverbinder-Bestandteile
  3. Anschlusstechniken
  4. Isolatormaterialien
  5. Kontaktmaterialien
  6. Kontaktoberflächen
  7. Der Kontaktwiderstand
  8. Abschirmmaßnahmen
  9. Verriegelung der Steckverbinder
  10. Gehäuse und Mechanik
  11. Leistungselektronik
  12. Hohe Datenraten
  13. Weiterverarbeitung im Prozess
  14. Steckverbinderauswahl
Innerhalb der Kapitel werden detailliert die Unterschiede herausgestellt und die Vorteile und Nachteile der einzelnen Materialien und Fertigungs- und Anwendungsverfahren dargestellt, gegeneinander abgewogen und beurteilt. Dabei werden sowohl die Einsatzgrenzen (Strombelastung bei höheren Umgebungstemperaturen) als auch das Verhalten bei höheren Datenraten behandelt.

Das Steckverbindarium soll kein Einkaufshelfer sein, sondern ein Kompendium der Vielfältigkeit von Eigenschaften, Bauformen und Verarbeitungsmöglichkeiten. Es zeigt herstellerunabhängig auf, welche Alternativen zur Verfügung stehen und was die Auswahl gewisser Eigenheiten zur Folge hat, im Guten und im Schlechten.


Referent: Herbert Endres | Molex

Dipl.-Ing. Herbert Endres studierte am Ohm Polytechnikum Nürnberg. Er ist seit 1971 in der Projektierung und im Service für elektronische Industriesteuerungen tätig, danach als Produktmanager passive Bauelemente. Seit 1978 hat er leitende Tätigkeiten in Vertrieb, Marketing und Produktmanagement für Steckverbinder und -systeme bei TRW, Labinal und Molex inne. Seit 2006 ist er im Hause Molex verantwortlich für Technologie und Projekte.

Seminar 4: Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen mehr
Der Workshop ist in einen theoretischen Teil und einen praktischen Teil gegliedert.

Im theoretischen Teil werden neben einem historischen Rückblick auch die theoretischen Grundlagen und Gesetzmäßigkeiten der Galvanotechnik vermittelt. Einflüsse auf die Abscheidung und eine allgemeine Prozessfolge zur Beschichtung von Teilen mit Nickel und Gold runden die theoretischen Grundlagen ab. Für die Qualität der Beschichtung sind sehr viele Voraussetzungen des Grundmaterials, der Konstruktion und der Werkstoffwahl zu erfüllen. Diese werden ausführlich abgehandelt und neben der Oberflächenbeschaffenheit und den geometrischen Anforderungen des Grundwerkstoffs werden auch noch die Wechselwirkung von Grund- und Schichtwerkstoff vermittelt. Bei den Schichtwerkstoffen werden die Vor- und Nachteile der Metalle wie Gold, Palladium, Silber, Zinn, Weißbronze, Nickel und Kupfer als Kontaktmaterialien erörtert.

Die Verfahren der Einzelteilgalvanik, wie Trommel-, Vibrobot- und Gestellverfahren werden mit Hilfe von Filmen dargestellt und die Möglichkeiten der Beschichtung werden den Zuhörern anhand von Produktbeispielen näher gebracht. Die Selektivbeschichtung von Einzelteilen komplettiert das Portfolio der Beschichtung von Schüttgut.

Die Unterschiede und Vorteile der Bandgalvanik gegenüber der Einzelteilgalvanik bilden dann den Übergang zur Bandbeschichtung. Hier wird nochmals auf den besonderen Prozessablauf bei der Bandbeschichtung eingegangen und die verschiedenen Verfahren, wie Tauch-, Brush-, Streifen- und Spottechnik mit Hilfe von Filmen unter Anwendung verschiedener Selektivwerkzeuge erklärt.

Zusätzlich werden die verfahrensbedingten Toleranzen und Vorgaben der verschiedenen Techniken erläutert und durch Produktbeispiele abgerundet.

Im praktischen Teil werden Metallronden an unserer Kleingalvanisieranlage vergoldet. Hierbei werden die einzelnen notwendigen Prozessschritte wie Reinigen, Spülen, Aktivieren und Vergolden fachmännisch angewandt. Damit kann das im theoretischen Teil erlernte Fachwissen praktisch umgesetzt und vertieft werden.
Referent: Thomas Frey | IMO

Thomas Frey, Vertriebsleiter IMO Oberflächentechnik GmbH
Geboren 1962
1983 bis 1987 Studium der Chemie an der Fachhochschule für Technik Mannheim
1988/89 Technischer Vertrieb im Bereich Aluminium Eloxal
1989 bis 2000 verschiedene Positionen im galvanischen Labor der Fa. W.C. Heraeus, Hanau. Entwicklung von galvanischen Bädern und Schichtsystemen mit Patentierung der verschiedenen Verfahren.
2001 bis 2005 Vertriebsleiter für Galvanochemikalien und Geräte,
ab 2006 Leiter des Geschäftsbereiches Chemie und Oberfläche bei der Fa. Heimerle + Meule GmbH, Pforzheim
2008 bis 2010 Leiter des Geschäftsbereichs Oberflächentechnik bei der Prym Inovan GmbH, Pforzheim
Seit 02/2010 Vertriebsleiter der IMO Oberflächentechnik GmbH, Königsbach

18:20 Uhr
Ende des Seminartages

Dienstag, 27. Juni 2017

08:00 Uhr
Registrierung
09:00 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

09:10 Uhr
Keynote: Zukünftige Entwicklungen und Trends bei Automotive-Steckverbindern mehr
  • Einflüsse der Automotive Megatrends auf die Bordnetz-Architektur
  • Anforderungen aus diesen Megatrends an die künftigen Stecksysteme in Fahrzeugen
  • Auswirkung der Anforderungen auf Steuergeräte-Plattformen

Die aktuellen Automotive-Megatrends führen zu veränderten Bordnetz-Architekturen in den Fahrzeugen und beeinflussen die zukünftigen Anforderungen an die Steuergeräte und deren Stecksysteme im Automotive-Bereich. Diese stellen für die Steuergeräte-Plattformen neue technologische Herausforderungen dar, die vor allem bei der Integration der Stecksysteme zu überwinden sind.

Referent: Martin Hager | Robert Bosch GmbH

Dipl.-Ing. (FH) Martin Hager studierte Feinwerktechnik und ist seit 1996 im Geschäftsbereich Automotive Electronics der Robert Bosch GmbH tätig. Aktuell verantwortet er als Chief Expert das Center of Competence Mechanical Engineering für Steuergeräte und Sensoren. In früheren Positionen bei Bosch war er für strategische Fertigungsprojekte des Geschäftsbereiches, die Entwicklung und Konstruktion von elektronischen Steuergeräten sowie die Planung von Großserien-Fertigungslinien an internationalen Standorten zuständig.

09:40 Uhr
Drahtgebundene und drahtlose Datenübertragung basierend auf der 60-GHz-Technik mehr
  • Datenübertragung mit Millimeterwellen
  • Vergleich von Millimeterwellen-, optischer und kupferbasierter Technik für die Datenübertragung
  • Vorteile eines Medium-unabhängigen Interfaces und des dazugehörigen M8-Steckverbinders

Millimeterwellenübertragung, speziell 60 GHz, ist eine neue drahtlose Technik, welche auch für eine kabelgebundene Übertragung genutzt werden kann. Diese kombiniert die Eigenschaften von optischen Verbindungen (hohe Übertragungsrate, geringe Latenzzeit und hohe Störfestigkeit) mit denen von kupferbasierten Steckverbindern (einfacher Abschluss, kosteneffizient). Darüber hinaus gibt es auch noch einen interessanten Anwendungsfall: Die kontaktlose Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung.

Die Millimeterwellen-Technik und deren Vorteile werden im Vortrag erläutert. Zwei Varianten sind möglich, eine mit einem passiven und Medium-abhängigen Interface sowie ein aktiver Steckverbinder mit einem Medium-unabhängigen Interface. Letzteres ist geeignet um Datenraten bis zu 10 GBit/s zu übertragen. Diese neue Steckverbinder-Plattform bietet Benutzerfreundlichkeit, Flexibilität und weitere Vorteile für den Anwender und ist mit seinem M8-Formfaktor insbesondere für das industrielle Umfeld von morgen geeignet.

Referent: Marno Panis | TE Connectivity

Marno Panis studierte Maschinenbau an der Universität Twente, Niederlande. Nach seinem Master 2003 arbeitete er mehrere Jahre in der Entwicklung von Hochvolumenwandlern für Hörgeräte bei Sonion. Seit 2011 erarbeitet er bei TE Connectivity Lösungen für Steckverbindungen, dazu gehören optische Datenverbindungen und aktive optische Transceiver für FTTA- und Automotive-Anwendungen. Weiterhin entwickelte er für den industriellen Markt kontaktlose Leistungs- / Datenverbindungen sowie Hochgeschwindigkeitsverbindungen basierend auf 60 GHz.

10:10 Uhr
Steckverbinder im 3-D-Druck: Vorteile und Herausforderungen mehr
  • Einfluss der Konstruktion auf den 3-D-Druck
  • Kosten und Vorteile des 3-D-Drucks im Vergleich zu herkömmlichen Herstellungsverfahren
  • Vorteile, Nachteile und Potenziale verifizierter Prozesse, um die Markteinführung (TTM) zu ermöglichen

Der Lebenszyklus eines Steckverbinders umfasst drei Phasen: die „Geburt“, den Höhepunkt der Nachfrage und die Auslaufzeit. Vor allem in der ersten und der letzten Phase bietet der 3-D-Druck im Vergleich zu herkömmlichen Herstellungsverfahren zahlreiche Vorteile wie eine rasche Entwicklung und Markteinführung von Prototypen mit Stückzahlen von bis zu 10.000 und zum Ende hin eine schnelle Lieferleistung bei niedrigen Lagerbeständen; kurzum: höhere Wirtschaftlichkeit.

Außerdem wird in der Präsentation erläutert, worin die Herausforderungen beim 3-D-Druck von Steckverbindern bestehen. Zu den Aspekten, die behandelt werden, gehören u. a. der Aufbau der Teile, das Materialverhalten und die Prozessparameter. Als Blaupause dienen die Erfahrungen, die TE Connectivity mit dem Gehäuse der neuesten Variante der Motorman-Steckverbinder gesammelt hat, das in diesem Verfahren hergestellt wurde.

Referent: Peter Okkerse | TE Connectivity

Peter Okkerse ist studierter Maschinenbauer (MSc Engineering) und hält den Rang eines Black Belts des QM-Systems Six Sigma. Seit 1991 ist er bei TE Connectivity ('s-Hertogenbosch, Niederlande) in verschiedenen Funktionen tätig, unter anderem als Konstrukteur von Montagemaschinen wie auch als Supervisor und Manager für Verfahrenstechnik. Außerdem verfügt er über umfangreiche Erfahrung bei Produktionstechnologien wie Stanzen, Spritzgießen, Galvanisieren, Montage, MID und Additive Fertigung sowie ein spezielles Know-how auf dem Gebiet gedruckter Elektronik. Derzeit leitet er das Advanced Manufacturing und die Smarter-Factory-Initiative von TE. Der Fokus des Advanced Manufacturing liegt auf der Beratung zur Herstallbarkeit von Konstruktionen. Bei der Smarter Factory stehen das Benchmarking und die Implementierung modernster digitaler Fertigungsmethoden im Vordergrund, um bei der Herstellung von Prototypen sowohl Vorlaufzeiten als auch Lager und Ausschuss zu minimieren.

10:40 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Industriesteckverbinder konfigurieren als digitaler Zwilling mehr
  • Digitalisierung vereinfacht die Auswahl und Konfiguration von Industriesteckverbindern
  • Den „digitale Zwilling“ des Produktes einfach in den Entwicklungsprozess integrieren
  • Elektronische Produktdaten sparen Zeit und Kosten in der Entwicklung und Planung

Mit der Digitalisierung unserer Arbeitsabläufe und deren zunehmenden Vernetzung –gekennzeichnet durch Schlagworte wie Internet of Things oder Industrie 4.0 – steht auch die Planung und das Engineering vor neuen Herausforderungen. Bei der Auswahl und Dimensionierung von Komponenten zur Vernetzung von Geräten und Anlagen lassen sich durch „digitale Zwillinge“ sehr viel Zeit und Aufwand sparen.

Bereits die Auswahl durch standardisierte Strukturen, wie z.B. eCl@ss, zu unterstützen und in einer 3-D-Umgebung zu beginnen, ermöglicht die Verwendung dieser Daten im gesamten folgenden Entwicklungs- und Realisierungsprozess. Die elektronische Kopie der Komponente gleicht dem Original.

Welche Synergien und Zeitvorteile sich gerade beim dem Baukastensystem Industriesteckverbinder erreichen lassen, soll in diesem Beitrag aufgezeigt werden. Die 3-D-Daten der gewünschten Konfiguration können einfach dupliziert und ohne zusätzlichen Aufwand in der Entwicklungs- und ERP-Umgebung verwendet werden.

Referent: Hartmut Schwettmann | Phoenix Contact

Hartmut Schwettmann studierte Produktions- und Fertigungstechnik an der Fachhochschule Lippe (heute Hochschule OWL) in Lemgo. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung im Produktmangement und Marktumfeld Industriesteckverbinder. Heute ist er bei Phoenix Contact in der Business Unit Industrial Field Connectivity als Leiter Produkt-Marketing verantwortlich für das globale Produktmanagement der Industriesteckverbinder und Lösungen für die Feldverkabelung.

11:40 Uhr
Beschreibung der Steckverbinder auf den Internetseiten der Hersteller mehr
  • Welche Informationen erwarten die Ingenieure der Kunden auf der Internetseite?
  • Wie demonstriert der Hersteller seine Kompetenzen bereits auf der Internetseite?
  • Wie bindet der Hersteller die Ingenieure der Kunden an sich?

In Embedded Computern wird eine Vielzahl von Steckverbindern benötigt. Aufgezeigt werden soll, welche Punkte bei den Informationen auf den Homepages der Hersteller immer wieder fehlen. Suchen die Mitarbeiter der Hersteller Informationen auf der eigenen Homepage? Oder wird dies abgelehnt, da man dort sowieso nichts findet und anders schneller zum Ergebnis kommt?

Am Beispiel „Gerät“ werden die Internetauftritte der Firmen Molex, Phoenix Contact, Würth, Samtec, JAE, FCI, Amphenol Tuchel und TE Connectivity diskutiert. Auch Komponenten von  Harting, Conec und Wago werden bei GE verwendet.

Hersteller können anhand des Vortragsmanuskriptes prüfen, ob es Verbesserungspotenzial gibt. Die dargestellten Inhalte sind durchaus auch auf Hersteller von anderen Teilen übertragbar.

Referent: Philipp Hortmann | GE Intelligent Platforms

Philipp Hortmann absolvierte eine Ausbildung zum Industrieelektroniker bei der Siemens AG in Bocholt und studierte anschließend Elektrotechnik an der FHTE in Esslingen. Das Studium schloss er im Jahr 2005 als Dipl.-Ing. (FH) Elektrotechnik ab. Das Praxissemester absolvierte er bei Transrapid International in Schanghai. Ins Berufsleben trat er als Entwickler für Embedded Computer bei GE in Augsburg ein. 2013 folgte für zwei Jahre eine Tätigkeit als Hardwareentwickler bei IST in Diedorf. Danach kehrte er zurück zu GE, wo er bis heute tätig ist.

12:10 Uhr
Distributor 2.0 – Logistikdienstleister für digitale Produktdaten mehr
  • Digitalisierung nutzen: Wie erschaffen Hersteller und Distributoren zusammen einen Mehrwert für ihre Kunden?
  • Synergien schaffen: Warum können Distributoren und Hersteller nur gemeinsam ihren Erfolg steigern?

Sind die ersten Anforderungen an einen Steckverbinder bekannt, ist nicht nur die Verfügbarkeit des Produkts sondern auch die Zugänglichkeit der technischen Beschreibungen und Dokumentationen ausschlaggebend für die Kaufentscheidung. Kunden suchen die benötigten Informationen vermehrt im Internet, insbesondere auf den Webseiten der Distributoren. Dadurch wandelt sich das Bild dieser vom Logistikdienstleister für physische Produkte zu einem für digitale Daten und physischen Produkte.

Unter diesem Aspekt startet der Vortrag mit einem Überblick der derzeit verwendeten Produktdatenstandards. Der Fokus liegt hierbei auf den häufig verwendeten Standards eCl@ss, ETIM und UNSPSC. Darauf aufbauend wird gezeigt, wie Distributoren und Hersteller zusammen arbeiten können, um einen Mehrwert zu generieren. Am Ende steht eine Kette von Markt- und Kundenanforderungen bis zu den Rohdaten der Hersteller.

Referent: Kai Notté | Bürklin

Kai Notté schloss sein Studium als Diplom-Wirtschaftsingenieur der Elektrotechnik an der TU Braunschweig mit seiner Diplomarbeit über die Verwendung von Wissensmanagement im Vertrieb ab. Hierauf aufbauend beschäftigt er sich bis heute mit der Bedeutung von Wissens- und Informationsmanagement im Vertrieb und im Produktmanagement. Zuletzt verwaltete er das Produktsegment Steckverbinder mit über 100.000 Artikeln beim Distributor Bürklin Elektronik in Oberhaching. Seit März 2017 ist er als Manager Marketing Inbound bei Bürklin Elektronik verantwortlich für das Produktinformationsmanagementsystem sowie die Darstellung dieser Produktinformationen im Onlineshop.

12:40 Uhr
Mittagspause und Ausstellung

Parallele Workshops I

13:30 Uhr

Workshop A: Automatisierte mechatronische Prüfung von Steckverbindern und konfektionierten Kabeln mehr
  • Aktuelle Testanforderungen aus der Praxis
  • Auswahl geeigneter Testsysteme
  • Unterstützung bei der Erstellung der Prüfprogramme
Unabhängig von konstruktiver Ausführung und späterem Einsatzgebiet müssen sowohl Steckverbinder-Komponenten als auch konfektionierte Kabel und Kabelsätze im gesamten Herstellungsprozess verschiedenen Qualitätsprüfungen unterzogen werden. Bekanntermaßen müssen Fehler im Verarbeitungsprozess so früh wie möglich entdeckt werden, um resultierende Fehlerkosten zu vermeiden oder zu minimieren.

Herausforderungen an die Testsysteme sind das Handling der Prüflinge (manuell, semi- oder vollautomatisch), zuverlässige Adaptierung vieler Testpunkte, automatisierte Testsequenz, Identifikation der Prüflinge sowie die rückführbare Dokumentation der Prüfergebnisse und die Unterstützung der Reparaturprozesse. Als Prüflinge zu handhaben sind einerseits Massenprodukte (sehr hohe Stückzahlen, sehr kurze Taktzeiten) sowie andererseits Produkte der Losgröße 1 (sehr individuelle Produkte, hohe Flexibilität im Produktionsprozess).

Modulare und einfach konfigurierbare Testsysteme können auf die unterschiedlichen Prüfanforderungen zugeschnitten werden. Die mechatronischen Prüfungen werden nach Vorgabe automatisch ausgeführt (Testsequenz) und versetzen Anwender in die Lage, selbst komplexe Produkte automatisiert zu prüfen.

Der Workshop beleuchtet wesentliche Aspekte, die bei der Spezifikation geeigneter Testsysteme zu beachten sind. Weiterhin werden wichtige Gesichtspunkte zur Optimierung der Prüfprozesse betrachtet.

Referent: Ralf Kintzel | adaptronic Prüftechnik GmbH

Nach der Ausbildung zum Elektromechaniker hat sich Ralf Kintzel berufsbegleitend zum staatlich geprüften Elektrotechniker weitergebildet. Seit 1987 ist er bei adaptronic Prüftechnik beschäftigt. Nach diversen Stationen wie Service und Vertrieb, leitet er das Competence-Team „Industrial Wiring“. Ein Schwerpunkt in diesem Marktbereich ist die Integration von Testsystemen in automatisierten Anlagen. Hier gibt es viele Herausforderungen, für die gut durchdachte Lösungen entwickelt wurden.

Referent: Stefan Friedrich | adaptronic Prüftechnik

Stefan Friedrich studierte Nachrichtentechnik an der Fachhochschule der Deutschen Bundespost in Dieburg. Mehr als acht Jahre war er als Entwicklungsingenieur für Hochspannungs-Verdrahtungstestsysteme bei atg electronic, zuletzt als Leiter der Entwicklung im Geschäftsbereich Verdrahtungstestsysteme tätig. Friedrich ist Mitbegründer und Gesellschafter von adaptronic Prüftechnik. Er arbeitet als Projektleiter und Produktmanager für kundenspezifische Test- und Automatisierungslösungen. Seit 2009 verantwortet er die Competence Teams von adaptronic Prüftechnik. Die vier spezialisierten Competence Teams bearbeiten in enger Partnerschaft mit den Kunden individuelle Anforderungen der Marktbereiche Transportation, Automotive, Custom Interconnection und Industrial.

Workshop B: Dichtes Umspritzen von Steckverbinder-Komponenten mit duroplastischen Werkstoffen mehr
  • Duroplaste – Eigenschaften, Möglichkeiten, Anforderungen
  • Definitionen von Dichtigkeit

Der Workshop erläutert anhand von Praxisbespielen und Demonstratoren, worin sich die Werkstoffgruppen Duroplaste, Thermoplaste sowie thermoplastische Elastomere grundlegend unterscheiden und welche Anforderungen an Herstellprozess und Bauteilkonstruktion gestellt werden. Weiterhin wird aufgezeigt, wie sich die Materialauswahl auf die erzielbare Dichtigkeiten bei der Umspritzung von Stanzgittern und Kabeln auswirken kann.

Darüber hinaus wird eine Übersicht gegeben, was „dicht“ eigentlich bedeutet. Prüfungen nach IP-Standard (IP54, IP69K etc.) sowie serienbegleitende Prüfmethoden werden vorgestellt und es wird veranschaulicht, ob eine Korrelation zwischen ihnen möglich ist.

Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid im Bereich der Prozessintegration tätig. Sein Aufgabengebiet umfasst u.a. die Hybridtechnik (Kunststoff-Metall-Verbünde) mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" sowie die Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Luftbasierte Verfahren, etc. ) und der Verbundhaftung.

Workshop C: Makromodellierung von Steckverbindern auf Basis von Messdaten oder Simulationsergebnissen mehr
  • Simulationstechniken für Mikromodelle
  • Modellierung von komplexen 3-D-Modellen
  • Makromodellierte Ersatzschaltungen

Durch den steten Anstieg der Datenübertragungsraten und der Komplexität von Stecksystemen werden die technischen Anforderungen an High-Speed-Steckverbinder immer größer. Die Simulation der elektromagnetischen Felder innerhalb der Steckverbinder zur Optimierung der geometrischen Elemente ist dabei ein etabliertes Verfahren. Die dabei verwendeten Simulationsmodelle sind als voll detaillierte Mikromodelle zu betrachten.

Der Übergang von der Ebene der elektromagnetischen Felder hin zu Signalen innerhalb komplexer Systeme aus mehreren Steckverbindern und Platinen erfordert die Übertragung der Ergebnisse aus den Mikromodellen auf Makromodelle. Auf dieser Ebene werden die Schaltungselemente gern als Blöcke mit entsprechenden Übertragungseigenschaften verwendet. Dieses Vorgehen erlaubt dem Systementwickler die Eigenschaften des vollständigen Übertragungskanals zu untersuchen und zu optimieren und gleichzeitig einzeln simulierte Komponenten durch vermessene Strukturen zu ersetzen.

Dieser Workshop gibt eine Einführung in gängige Simulationstechniken für Mikromodelle (inklusive TDR, Cross-Probing etc.) und beschreibt diese anhand einiger Beispiele. Ziel ist die Identifizierung, Bewertung und Optimierung von Impedanzsprüngen im Design aufgrund von Diskontinuitäten oder Fehlanpassungen. Zudem werden Methoden vorgestellt um komplexere Systeme zu untersuchen, wobei die Modellierung aufwändiger 3-D-Modelle wie auch der Übergang zu makromodellierten Ersatzschaltungen thematisiert werden.

Referent: Dr. Tobias Tobias Glahn | CST

Dr. Tobias Glahn studierte und promovierte an der Universität Paderborn. Seit 2012 ist er bei der CST AG als Applikationsingenieur tätig. Zu seinen Aufgaben gehört neben dem Vertrieb der Kundensupport im Bereich der Simulation elektromagnetischer Felder.

Workshop D: Grundlagen der Einpresstechnik mehr
Technische Hintergründe zur massiven Einpresstechnik
Was ist im Layout zu beachten?
Welche Anwendungen sind für die Einpresstechnik sinnvoll?

Der Workshop unterteilt sich in zwei Bereiche: Im ersten Teil erfolgt eine allgemeine Einführung. Daran schließt sich ein praktischer Teil an.

Teil 1: Einführung
  • Allgemeine Einführung und Vorteile gegenüber der Löttechnik (Übergangswiderstand, Strombelastbarkeit sowie mechanische Parameter)
  • Gegenüberstellung massiv vs. flexible Pins (Unterschied in der Einpresszone)
  • Anforderungen an die Leiterkarte (Gegenüberstellung HAL und chemische Oberflächen)
  • Theoretische Betrachtung des Überganswiederstandes (Stromfluss unter Berücksichtigung der materialspezifischen Parameter)
  • Wo könnten thermische Engpässe auftreten und warum? (Tipps für die Praxis, Fehler im Design und in der Verarbeitung )
  • Klassische Anwendungsgebiete für die Einpresstechnik (Anwendungsbeispiele)

Teil 2: Praxis
Hier geht es darum, den Teilnehmern die „Angst“ vor dem Einpressen zu nehmen. Anhand von Musterleiterkarten können die Teilnehmer selber „erfahren“ wie Prototypen erstellt werden. Begleitend dazu werden Tipps gegeben, worauf zu achten ist.

Referent: Timo Dreyer | Würth Elektronik eiSos

Nach seiner Tätigkeit als Prozessleitelektroniker sowie Manager für kundenspezifische Projekte im HMI-Markt lag Timo Dreyers weiteres Tätigkeitsfeld schwerpunktmäßig auf der Elektromechanik sowie dem Steckverbinder-Markt. Durch die enge Zusammenarbeit mit diversen Elektronik-Entwicklungsfirmen sowie EMS-Dienstleitern legte sich sein Fokus im Laufe der Jahre auf die Prozessoptimierung und anwendungsorientierte Lösungen. Seit mehr als zehn Jahre ist er für die Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG tätig. Die Tätigkeit im Vertrieb sowie als FAE und Technischer Trainer im Bereich der Elektromechanik ist hilfreich um stets das breite Hintergrundwissen zur optimalen Gesamtlösungsfindung einzusetzen. Seit 2015 ist er für die Technische Akademie als internationaler Trainer tätig und für die Wissenvermittlung verantwortlich.

Referent: Wladimir Werz | Würth Elektronik

Wladimir Werz ist seit 2012 Produktmanager bei Würth Elektronik eiSos. Er studierte Wirtschaftsingenieurwesen an der Westsächsischen Hochschule Zwickau. Im Bereich der elektromechanischen Bauelemente ist er mit der Neuentwicklung und technischen Produktschulung für REDCUBE Terminals – auch bekannt als Hochstromkontakte – betraut. In seiner Tätigkeit als Produktmanager leistet er technischen Support für die FAEs und unterstützt den Außendienst bei kundenspezifischen Projekten und Anwendungen. Als Referent hält er Vorträge über die Einsatzgebiete von REDCUBE Terminals und führt praxisbezogene Workshops für die massive Einpresstechnik durch.

Workshop E: Qualifizierung von Kabelkonfektionen für industrielle Anwendungen
Referent: Dr. Ralf Hasler | Lacon Electronic

Jahrgang 1965, Ausbildung als Physiker und Ingenieur (Dipl.-Ing. Univ) an der TU München. Von 1994 - 2002 Strategieberatung bei Roland Berger Strategy Consultants, danach Corporate Development bei Weidmüller. In 2005 Übernahme der Lacon Electronic (www.lacon.de) im Rahmen eines Management Buy Ins. Mehrere Beteiligungen an High Tech Start Ups (z.B. www.freshdetect.com), Mitglied bei EO (www.eonetwork.org) sowie Mitglied des Innovations- und Industrieausschusses der IHK München/Oberbayern.

Workshop F: Wie liest man UL-Anforderungen richtig? mehr
  • UL-Normen UL1977, UL2238 und UL2237
  • Eigenschaften der Isolationsstoffe
  • Messungen und Mustermengen
Dieser Workshop berührt alle Themen, die Steckverbinder-Entwickler und Konstrukteure, Entwickler des Endprodukts, Zertifizierungsmanager und -Ingenieure, Sicherheitsingenieure über Zertifizierungsmöglichkeiten und Konstruktion UL-Norm gerechter Steckverbinder wissen müssen. Der Fokus liegt auf den Eigenschaften der Isolationsstoffe, auf Messungen und Mustermengen.

Teilnehmer können im Workshop interaktiv mit dem Referenten diskutieren. Es werden die Simulation und die Verifikation von Parametern der Isolationsstoffe vorgestellt und besprochen. Am Beispiel eines Endprodukts werden die notwenige Musterzahl und richtige Messungen erläutert.

Der Workshop behandelt die UL-Normen für Steckverbinder UL1977, UL2238 und UL2237.

Referent: Pawel Stankiewicz | UL International

Pawel Stankiewicz studierte Elektrotechnik an der Technischen Universität Danzig, Polen. Von 2003 bis 2006 arbeitete er bei Philips Poland als Entwicklungsingenieur und Laborleiter im Bereich elektronische Vorschaltgeräte. Von 2006 bis 2010 war er Projektingenieur im Bereich der UL-Zulassungen von elektrischen Geräten bei UL International Poland. Seit 2010 ist er bei UL International Germany Leiter im Bereich UL-Zulassungen von elektrischen Geräten mit der Spezialisierung auf Steckverbinder. Sein Schwerpunkt liegt auf Steckverbindern (UL1977, UL2237, UL2238) und Klemmen (UL1059), Transformatoren (UL5058, UL1561), Schalter (UL98, UL98A/B) und Schaltschränken (UL891, UL69, UL845).

Referent: Pawel Strzyzewski | UL International Polska Sp. z o.o.

Jahrgang 1978.
Diplom-Ingenieur Elektronik. 1997-2002 Studium an der Technische Universität Lodz, Polen. Studiengang - Die Fertigungstechnik von elektronischen Geräten.
2003 – 2007: Nationales Zentrum für Nuklearforschung. Stelle – Laboringenieur.
2007 – ab heute: UL International Poland. Stelle – Projektingenieur von UL Zulassungen von elektrischen Geräten, Spezialisierung in Stecker Verbindungen und Klemmen. Seit 2014 „Lead Regional Reviewer“ für Europa in Klemmen. Arbeiten mit späteren Änderungen des UL 2237 Norm.

Workshop G: EMV von Steckverbindern und Assemblies mit dem Triaxialverfahren
Referent: Bernhard Mund | bedea

Dipl.-Ing Bernhard studierte nach seiner Lehre zum Rundfunk- und Fernsehtechniker Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Giessen-Friedberg. Seit 1985 ist er Mitarbeiter des Kabelherstellers bedea Berkenhoff&Drebes GmbH. Neben seiner Tätigkeit bei bedea ist er Obmann des UK 412.3 Koaxialkabel der DKE sowie Sekretär bei IEC SC 46A und bei CENELEC SC 46XA, Coaxial cables. Weitere Normungsaktivitäten sind u.a. die Mitarbeit bei IEC TC 46/WG 5, Screening effectiveness und bei IEC TC 46/WG 9, Cable assemblies.

Referent: Ralf Damm | bedea

Dipl.-Ing Ralf Damm, geb. 1960 in Giessen, studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. Seit 1987 ist er bei dem Kabelhersteller bedea Berkenhoff&Drebes GmbH in Asslar beschäftigt, zunächst im Bereich Entwicklung, Installation und Vertrieb von Netzwerken für die Datentechnik. Zurzeit ist Ralf Damm bei bedea zuständig für die Entwicklung von Kommunikationskabeln sowie für die HF- und EMV-Messtechnik und den Verkauf der Produktgruppe CoMeT.

Referent: Roland Neuhauser | Rosenberger
Referent: Thomas Schmid | Rosenberger

Nach seiner Lehre als Fernmeldehandwerker studierte er an der Fachhochschule München Nachrichtentechnik. Seit seinem Abschluss als Dipl.-Ing. (FH) arbeitet er bei Rosenberger Hochfrequenztechnik zunächst als Produktentwickler, dann in der Forschung und Entwicklung, wo er derzeit als Leiter des EMV- und Signalintegritäts-labors tätigt ist. Seine Aktivitäten umfassen auch die Normung von passiven Hochfrequenzkomponenten in der IEC im TC46. Hier erhielt er 2012 für seine Beiträge zu verschieden Normen im Bereich der Schirmungsmessmethoden den IEC 1906 Award.

Workshop H: Auswahl des geeigneten Dichtheitsprüfprozesses
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme

Dr. Joachim Lapsien ist promovierter Physiker und seit 2003 bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Zu den industriellen Prüfaufgaben gehören auch produktionsbegleitende Dichtheits-und Durchflussprüfungen von Produkten aus den unterschiedlichsten Branchen. Dr. Joachim Lapsien hat an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf Physik mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik studiert und promovierte dort im Bereich der optischen Messtechnik.

14:50 Uhr
USB-C – Mehr als nur Steckverbinder, eine Lösung mehr
  • Evolution der USB-Steckverbindung
  • Mehrwerte von USB-C
  • Technische Hintergründe zu USB-C

Warum USB 3.1 & Type C: Wie hat sich der USB-Markt verändert und wo entwickelt er sich hin? Darstellung der Evolution vom USB 2.0 über den 3.0 zum 3.1 und zur Type C. Gerade das Verständnis der Basis hilft im Entscheidungsprozess der Steckverbinderauswahl.

Wo wird USB eingesetzt und warum: Zusammenfassung der gängigen Anwendungen – der Fokus liegt auf den Eigenschaften und Anwendungsanforderungen (z.B. Datenrate, Ladestrom, Vibrationsbeständigkeit, Steckzüglen, Abmessungen, usw.)

Leistungsfähigkeit und Vorteile von der 3.1 Type C: Strom vs. Daten, es muss sich nicht widersprechen. Wie wichtig ist das Schirmungskonzept für die Performance (S-Parameter, TID-Listing und Standards der Spezifikation wie z.B. UL)?

Der Produktionsprozess und was beachtet werden muss: Stückzahl und Automatisierung im Bestückungsprozess, wie beeinflussen diese das Leiterkartendesign? Kombination von THT/THR- und SMT-Lötpastenmenge/-dicke, worauf muss man achten? Wie wirkt sich die Auswahl auf die Kosten aus?

Referenzdesigns und Ableitung neuer Trends.

Zusammenfassung: Kernparameter, Chrakteristik und Anwendungsgebiete (auch außerhalb der typischen USB-Spezifikation), Preisentwicklung, länderspezifische Entwicklung Deutschland, Europa und die Welt.

Referent: Timo Dreyer | Würth Elektronik eiSos

Nach seiner Tätigkeit als Prozessleitelektroniker sowie Manager für kundenspezifische Projekte im HMI-Markt lag Timo Dreyers weiteres Tätigkeitsfeld schwerpunktmäßig auf der Elektromechanik sowie dem Steckverbinder-Markt. Durch die enge Zusammenarbeit mit diversen Elektronik-Entwicklungsfirmen sowie EMS-Dienstleitern legte sich sein Fokus im Laufe der Jahre auf die Prozessoptimierung und anwendungsorientierte Lösungen. Seit mehr als zehn Jahre ist er für die Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG tätig. Die Tätigkeit im Vertrieb sowie als FAE und Technischer Trainer im Bereich der Elektromechanik ist hilfreich um stets das breite Hintergrundwissen zur optimalen Gesamtlösungsfindung einzusetzen. Seit 2015 ist er für die Technische Akademie als internationaler Trainer tätig und für die Wissenvermittlung verantwortlich.

15:20 Uhr
Steckverbinder mit Industrie-4.0-Zusatzfunktionen mehr
  • Warum stellt Industrie 4.0 neue Anforderungen an Steckverbinder?
  • Wie sehen die zusätzlichen Industrie-4.0-Funktionen aus?
  • Welchen Nutzen haben Industrie-4.0-Steckverbinder in der Praxis der Smart Factory?

Eine Industrie-4.0-Steckverbinder-Anwendung ist der Übergang der Anlagenmodule in die Versorgungsinfrastruktur. Dieser ist entscheidend für die Integration, sowohl der Power-Versorgung. als auch des Datennetzwerkes. Dabei ist generell davon auszugehen, dass zukünftig neben der Power-Versorgung immer auch ein Ethernet-Anschluss zur Verfügung gestellt werden muss, damit jedes Anlagenmodul als „Cyber Physical System“ vollständig in die Unternehmensprozesse integriert werden kann.

Die Steckanforderung ergibt sich bei der Inbetriebnahme, aber auch bei jeglicher Umrüstung durch den Betreiber, die in flexiblen und daher modularen Fertigungseinrichtungen, den Smart Factories, zum Alltag gehören wird. Das Stecken und Trennen von Anlagenmodulen und Maschinen hat dabei unter den Aspekten des Personen-, Anlagen und Steckverbinder-Schutzes zu erfolgen.

Der Vortrag beschreibt Anforderungen an Industrie-4.0-Steckverbinder und zeigt Steckverbinder-Lösungen für Smart Factories auf.

Referent: Andreas Huhmann | Harting

Andreas Huhmann hat Physik studiert und arbeitet als Strategy Consultant Connectivity & Networks bei HARTING. Er leitet die PNO-Arbeitsgruppe für passive Netzwerkkomponenten für das PROFINET-Automatisierungsprofil und ist ein Vorstand der Smart Factory KL. Neben seinen Aktivitäten für eine konvergente Ethernet-Kommunikationsplattform in der industriellen Produktion engagiert er sich in der Umsetzung der Vision Industrie 4.0.

15:50 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
16:20 Uhr
Neue hochleistungsfähige Beschichtungen für Steckverbindersysteme im Vergleich zu Silber – es muss nicht immer „edel“ sein mehr
Für eine zukunftsorientierte Entwicklung von innovativen, nachhaltigen und wertschöpfenden Produkten sowie Lösungen für das industrielle Umfeld der elektrischen Verbindungstechnik ist es erforderlich, die technologischen Herausforderungen der Zukunft zu kennen. Vor dem Hintergrund steigender Rohstoffkosten, speziell von Edelmetallen und dem daraus resultierenden wachsenden Kostendruck auf die Herstellprozesse rückt die Entwicklung alternativer Schichtsysteme im Bereich der Oberflächenbeschichtungen verstärkt in den Fokus der Anbieter elektrischer Verbindungstechnik. Derartige Schichtsysteme werden insbesondere dahingehend untersucht, ob sie als Substitute für Edelmetalloberflächen eingesetzt werden können oder die Performance bestehender Reinzinnsysteme erhöhen. Diese Schichtsysteme sollen dabei nicht nur den hohen technologischen Anforderungen genügen, sondern auch den ökonomischen Randbedingungen gerecht werden. Für eine Qualifikation derartiger Schichtsysteme ist es wichtig, neben Kenntnissen im Bereich der Applikationen auch Aussagen über ihre charakteristischen Eigenschaften treffen zu können. Die wichtigsten technologischen Anforderungen an die Eigenschaften dieser Schichtsysteme sind niedrige und zeitlich konstante Kontaktwiderstände, geeignete tribologische Kennwerte sowie eine Kompatibilität zu existierenden Oberflächensystemen.
In der vorliegenden Studie wird ein Update der Untersuchungsergebnisse an einem Multilayerschichtsystem auf Basis von Ni/Ag/Sn vergleichend zu einer Silberoberfläche und einer modifizierten Silberoberfläche vorgestellt.
Anschließend wurden, dass Stadium der Modelkontakte verlassend, typische applikationsspezifische Prüfungen an analog zu den Probeblechen beschichteten Steckverbindersystemen durchgeführt und bewertet. Die erzielten Resultate zeigen, dass die Makro – und mikrotribologischen Ergebnisse sehr gut mit den Ergebnissen der Steck- und Ziehkraftprüfung, der mechanischen Dauerprüfung aber auch der Thermoschockprüfung harmonieren.
Referent: Sascha Möller | Weidmüller

Sascha Möller begann 2006 seine Ausbildung zum Mechatroniker bei der Firma Weidmüller und nahm anschließend das Studium der Mechatronik an der Hochschule Ostwestfalen-Lippe auf. Als Dualstudent hat er während dieser Zeit im Bereich Technologielabor und Technologieentwicklung gearbeitet. Dort befasste er sich unter anderem mit Themen aus der Kontaktphysik sowie Werkstoff- und Oberflächenanalytik im Bereich der „Industrial Connectivity“. Seit 2012 ist er als Laboringenieur im Technologielabor tätig. Er beschäftigt sich dort weiterführend u.a. mit Themen rund um den elektrischen Kontakt und damit verbundene tribologische Eigenschaften von Steckverbinder-, Material- und Oberflächensystemen.

16:50 Uhr
Zinn, Zinn, Zinn... Warum es so viel Auswahl gibt und warum das keine Rolle spielt mehr
  • Überblick zu den Zinn-Schichttypen
  • Vor- und Nachteile der Zinn-Schichttypen
  • Empfehlungen zur Auswahl

Beschäftigt man sich als Konstrukteur mit der Oberfläche Zinn, stellt man relativ schnell fest, dass die Vielfalt nicht nur beim Turmbau zu Babylon zu Verwirrung geführt hat. Neben Feu-erzinn existieren matte, glänzende und gebürstete Oberflächen; es gibt Reflow-Zinn und alle diese Schichten treten häufig auch noch unter unterschiedlichen Begriffen oder sogar Mar-kennamen auf.

Der vorliegende Vortrag möchte hier etwas Licht ins Dunkel bringen und stellt die einzelnen Schichttypen geordnet vor. Weiter werden Vor- und Nachteile wie Lötfähigkeit, Alterungsbe-ständigkeit und die Whisker diskutiert. Abschließend gibt der Autor eine Empfehlung für die Auswahl des Schichttyps.

Referent: Oliver Brenscheidt | ON Metall

Oliver Brenscheidt arbeitete nach seinem Chemie-Studium in Göttingen und Düsseldorf zunächst einige Jahre branchenfremd in der Werbeindustrie, bis er 2001 dem Ruf nach Rückkehr als Gesellschafter ins inhabergeführte Familienunternehmen Otto Brenscheidt im Sauerland folgte. Hier investierte er zunächst einige Jahre in die Aktualisierung der Analgentechnik sowie der IT im Unternehmen. Seit 2004 betreut er eigenverantwortlich den Bereich der Bandbeschichtung. Seit 2007 bietet das Unternehmen gemeinsam mit der französischen Firma PEM deren Spezial-Beschichtungen als exklusive Vertretung für den deutschsprachigen Markt an. Seit 2017 erfolgt dies im Rahmen des Unternehmens ON Metall. Herr Brenscheidt arbeitet seit einigen Jahren im Bereich der Beschaffungs-Beratung, führt Schulungen – insbesondere von kaufmännisch vorgebildeten Personenkreisen – durch und veröffentlicht Fachartikel.

17:20 Uhr
Abschlussdiskussion und Informationen zur Abendveranstaltung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

Parallele Workshops II

17:30 Uhr

Workshop A: Automatisierte mechatronische Prüfung von Steckverbindern und konfektionierten Kabeln mehr
  • Aktuelle Testanforderungen aus der Praxis
  • Auswahl geeigneter Testsysteme
  • Unterstützung bei der Erstellung der Prüfprogramme
Unabhängig von konstruktiver Ausführung und späterem Einsatzgebiet müssen sowohl Steckverbinder-Komponenten als auch konfektionierte Kabel und Kabelsätze im gesamten Herstellungsprozess verschiedenen Qualitätsprüfungen unterzogen werden. Bekanntermaßen müssen Fehler im Verarbeitungsprozess so früh wie möglich entdeckt werden, um resultierende Fehlerkosten zu vermeiden oder zu minimieren.

Herausforderungen an die Testsysteme sind das Handling der Prüflinge (manuell, semi- oder vollautomatisch), zuverlässige Adaptierung vieler Testpunkte, automatisierte Testsequenz, Identifikation der Prüflinge sowie die rückführbare Dokumentation der Prüfergebnisse und die Unterstützung der Reparaturprozesse. Als Prüflinge zu handhaben sind einerseits Massenprodukte (sehr hohe Stückzahlen, sehr kurze Taktzeiten) sowie andererseits Produkte der Losgröße 1 (sehr individuelle Produkte, hohe Flexibilität im Produktionsprozess).

Modulare und einfach konfigurierbare Testsysteme können auf die unterschiedlichen Prüfanforderungen zugeschnitten werden. Die mechatronischen Prüfungen werden nach Vorgabe automatisch ausgeführt (Testsequenz) und versetzen Anwender in die Lage, selbst komplexe Produkte automatisiert zu prüfen.

Der Workshop beleuchtet wesentliche Aspekte, die bei der Spezifikation geeigneter Testsysteme zu beachten sind. Weiterhin werden wichtige Gesichtspunkte zur Optimierung der Prüfprozesse betrachtet.
Referent: Ralf Kintzel | adaptronic Prüftechnik GmbH

Nach der Ausbildung zum Elektromechaniker hat sich Ralf Kintzel berufsbegleitend zum staatlich geprüften Elektrotechniker weitergebildet. Seit 1987 ist er bei adaptronic Prüftechnik beschäftigt. Nach diversen Stationen wie Service und Vertrieb, leitet er das Competence-Team „Industrial Wiring“. Ein Schwerpunkt in diesem Marktbereich ist die Integration von Testsystemen in automatisierten Anlagen. Hier gibt es viele Herausforderungen, für die gut durchdachte Lösungen entwickelt wurden.

Referent: Stefan Friedrich | adaptronic Prüftechnik

Stefan Friedrich studierte Nachrichtentechnik an der Fachhochschule der Deutschen Bundespost in Dieburg. Mehr als acht Jahre war er als Entwicklungsingenieur für Hochspannungs-Verdrahtungstestsysteme bei atg electronic, zuletzt als Leiter der Entwicklung im Geschäftsbereich Verdrahtungstestsysteme tätig. Friedrich ist Mitbegründer und Gesellschafter von adaptronic Prüftechnik. Er arbeitet als Projektleiter und Produktmanager für kundenspezifische Test- und Automatisierungslösungen. Seit 2009 verantwortet er die Competence Teams von adaptronic Prüftechnik. Die vier spezialisierten Competence Teams bearbeiten in enger Partnerschaft mit den Kunden individuelle Anforderungen der Marktbereiche Transportation, Automotive, Custom Interconnection und Industrial.

Workshop B: Dichtes Umspritzen von Steckverbinder-Komponenten mit duroplastischen Werkstoffen mehr
  • Duroplaste – Eigenschaften, Möglichkeiten, Anforderungen
  • Definitionen von Dichtigkeit

Der Workshop erläutert anhand von Praxisbespielen und Demonstratoren, worin sich die Werkstoffgruppen Duroplaste, Thermoplaste sowie thermoplastische Elastomere grundlegend unterscheiden und welche Anforderungen an Herstellprozess und Bauteilkonstruktion gestellt werden. Weiterhin wird aufgezeigt, wie sich die Materialauswahl auf die erzielbare Dichtigkeiten bei der Umspritzung von Stanzgittern und Kabeln auswirken kann.

Darüber hinaus wird eine Übersicht gegeben, was „dicht“ eigentlich bedeutet. Prüfungen nach IP-Standard (IP54, IP69K etc.) sowie serienbegleitende Prüfmethoden werden vorgestellt und es wird veranschaulicht, ob eine Korrelation zwischen ihnen möglich ist.

Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid im Bereich der Prozessintegration tätig. Sein Aufgabengebiet umfasst u.a. die Hybridtechnik (Kunststoff-Metall-Verbünde) mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" sowie die Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Luftbasierte Verfahren, etc. ) und der Verbundhaftung.

Workshop C: Makromodellierung von Steckverbindern auf Basis von Messdaten oder Simulationsergebnissen mehr
  • Simulationstechniken für Mikromodelle
  • Modellierung von komplexen 3-D-Modellen
  • Makromodellierte Ersatzschaltungen

Durch den steten Anstieg der Datenübertragungsraten und der Komplexität von Stecksystemen werden die technischen Anforderungen an High-Speed-Steckverbinder immer größer. Die Simulation der elektromagnetischen Felder innerhalb der Steckverbinder zur Optimierung der geometrischen Elemente ist dabei ein etabliertes Verfahren. Die dabei verwendeten Simulationsmodelle sind als voll detaillierte Mikromodelle zu betrachten.

Der Übergang von der Ebene der elektromagnetischen Felder hin zu Signalen innerhalb komplexer Systeme aus mehreren Steckverbindern und Platinen erfordert die Übertragung der Ergebnisse aus den Mikromodellen auf Makromodelle. Auf dieser Ebene werden die Schaltungselemente gern als Blöcke mit entsprechenden Übertragungseigenschaften verwendet. Dieses Vorgehen erlaubt dem Systementwickler die Eigenschaften des vollständigen Übertragungskanals zu untersuchen und zu optimieren und gleichzeitig einzeln simulierte Komponenten durch vermessene Strukturen zu ersetzen.

Dieser Workshop gibt eine Einführung in gängige Simulationstechniken für Mikromodelle (inklusive TDR, Cross-Probing etc.) und beschreibt diese anhand einiger Beispiele. Ziel ist die Identifizierung, Bewertung und Optimierung von Impedanzsprüngen im Design aufgrund von Diskontinuitäten oder Fehlanpassungen. Zudem werden Methoden vorgestellt um komplexere Systeme zu untersuchen, wobei die Modellierung aufwändiger 3-D-Modelle wie auch der Übergang zu makromodellierten Ersatzschaltungen thematisiert werden.

Referent: Dr. Tobias Tobias Glahn | CST

Dr. Tobias Glahn studierte und promovierte an der Universität Paderborn. Seit 2012 ist er bei der CST AG als Applikationsingenieur tätig. Zu seinen Aufgaben gehört neben dem Vertrieb der Kundensupport im Bereich der Simulation elektromagnetischer Felder.

Workshop D: Grundlagen der Einpresstechnik mehr
Technische Hintergründe zur massiven Einpresstechnik
Was ist im Layout zu beachten?
Welche Anwendungen sind für die Einpresstechnik sinnvoll?

Der Workshop unterteilt sich in zwei Bereiche: Im ersten Teil erfolgt eine allgemeine Einführung. Daran schließt sich ein praktischer Teil an.

Teil 1: Einführung
  • Allgemeine Einführung und Vorteile gegenüber der Löttechnik (Übergangswiderstand, Strombelastbarkeit sowie mechanische Parameter)
  • Gegenüberstellung massiv vs. flexible Pins (Unterschied in der Einpresszone)
  • Anforderungen an die Leiterkarte (Gegenüberstellung HAL und chemische Oberflächen)
  • Theoretische Betrachtung des Überganswiederstandes (Stromfluss unter Berücksichtigung der materialspezifischen Parameter)
  • Wo könnten thermische Engpässe auftreten und warum? (Tipps für die Praxis, Fehler im Design und in der Verarbeitung )
  • Klassische Anwendungsgebiete für die Einpresstechnik (Anwendungsbeispiele)

Teil 2: Praxis
Hier geht es darum, den Teilnehmern die „Angst“ vor dem Einpressen zu nehmen. Anhand von Musterleiterkarten können die Teilnehmer selber „erfahren“ wie Prototypen erstellt werden. Begleitend dazu werden Tipps gegeben, worauf zu achten ist.

Referent: Timo Dreyer | Würth Elektronik eiSos

Nach seiner Tätigkeit als Prozessleitelektroniker sowie Manager für kundenspezifische Projekte im HMI-Markt lag Timo Dreyers weiteres Tätigkeitsfeld schwerpunktmäßig auf der Elektromechanik sowie dem Steckverbinder-Markt. Durch die enge Zusammenarbeit mit diversen Elektronik-Entwicklungsfirmen sowie EMS-Dienstleitern legte sich sein Fokus im Laufe der Jahre auf die Prozessoptimierung und anwendungsorientierte Lösungen. Seit mehr als zehn Jahre ist er für die Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG tätig. Die Tätigkeit im Vertrieb sowie als FAE und Technischer Trainer im Bereich der Elektromechanik ist hilfreich um stets das breite Hintergrundwissen zur optimalen Gesamtlösungsfindung einzusetzen. Seit 2015 ist er für die Technische Akademie als internationaler Trainer tätig und für die Wissenvermittlung verantwortlich.

Referent: Wladimir Werz | Würth Elektronik

Wladimir Werz ist seit 2012 Produktmanager bei Würth Elektronik eiSos. Er studierte Wirtschaftsingenieurwesen an der Westsächsischen Hochschule Zwickau. Im Bereich der elektromechanischen Bauelemente ist er mit der Neuentwicklung und technischen Produktschulung für REDCUBE Terminals – auch bekannt als Hochstromkontakte – betraut. In seiner Tätigkeit als Produktmanager leistet er technischen Support für die FAEs und unterstützt den Außendienst bei kundenspezifischen Projekten und Anwendungen. Als Referent hält er Vorträge über die Einsatzgebiete von REDCUBE Terminals und führt praxisbezogene Workshops für die massive Einpresstechnik durch.

Workshop E: Qualifizierung von Kabelkonfektionen für industrielle Anwendungen
Referent: Dr. Ralf Hasler | Lacon Electronic

Jahrgang 1965, Ausbildung als Physiker und Ingenieur (Dipl.-Ing. Univ) an der TU München. Von 1994 - 2002 Strategieberatung bei Roland Berger Strategy Consultants, danach Corporate Development bei Weidmüller. In 2005 Übernahme der Lacon Electronic (www.lacon.de) im Rahmen eines Management Buy Ins. Mehrere Beteiligungen an High Tech Start Ups (z.B. www.freshdetect.com), Mitglied bei EO (www.eonetwork.org) sowie Mitglied des Innovations- und Industrieausschusses der IHK München/Oberbayern.

Workshop F: Wie liest man UL-Anforderungen richtig? mehr
  • UL-Normen UL1977, UL2238 und UL2237
  • Eigenschaften der Isolationsstoffe
  • Messungen und Mustermengen
Dieser Workshop berührt alle Themen, die Steckverbinder-Entwickler und Konstrukteure, Entwickler des Endprodukts, Zertifizierungsmanager und -Ingenieure, Sicherheitsingenieure über Zertifizierungsmöglichkeiten und Konstruktion UL-Norm gerechter Steckverbinder wissen müssen. Der Fokus liegt auf den Eigenschaften der Isolationsstoffe, auf Messungen und Mustermengen.

Teilnehmer können im Workshop interaktiv mit dem Referenten diskutieren. Es werden die Simulation und die Verifikation von Parametern der Isolationsstoffe vorgestellt und besprochen. Am Beispiel eines Endprodukts werden die notwenige Musterzahl und richtige Messungen erläutert.

Der Workshop behandelt die UL-Normen für Steckverbinder UL1977, UL2238 und UL2237.

Referent: Pawel Stankiewicz | UL International

Pawel Stankiewicz studierte Elektrotechnik an der Technischen Universität Danzig, Polen. Von 2003 bis 2006 arbeitete er bei Philips Poland als Entwicklungsingenieur und Laborleiter im Bereich elektronische Vorschaltgeräte. Von 2006 bis 2010 war er Projektingenieur im Bereich der UL-Zulassungen von elektrischen Geräten bei UL International Poland. Seit 2010 ist er bei UL International Germany Leiter im Bereich UL-Zulassungen von elektrischen Geräten mit der Spezialisierung auf Steckverbinder. Sein Schwerpunkt liegt auf Steckverbindern (UL1977, UL2237, UL2238) und Klemmen (UL1059), Transformatoren (UL5058, UL1561), Schalter (UL98, UL98A/B) und Schaltschränken (UL891, UL69, UL845).

Referent: Pawel Strzyzewski | UL International Polska Sp. z o.o.

Jahrgang 1978.
Diplom-Ingenieur Elektronik. 1997-2002 Studium an der Technische Universität Lodz, Polen. Studiengang - Die Fertigungstechnik von elektronischen Geräten.
2003 – 2007: Nationales Zentrum für Nuklearforschung. Stelle – Laboringenieur.
2007 – ab heute: UL International Poland. Stelle – Projektingenieur von UL Zulassungen von elektrischen Geräten, Spezialisierung in Stecker Verbindungen und Klemmen. Seit 2014 „Lead Regional Reviewer“ für Europa in Klemmen. Arbeiten mit späteren Änderungen des UL 2237 Norm.

Workshop G: EMV von Steckverbindern und Assemblies mit dem Triaxialverfahren
Referent: Bernhard Mund | bedea

Dipl.-Ing Bernhard studierte nach seiner Lehre zum Rundfunk- und Fernsehtechniker Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Giessen-Friedberg. Seit 1985 ist er Mitarbeiter des Kabelherstellers bedea Berkenhoff&Drebes GmbH. Neben seiner Tätigkeit bei bedea ist er Obmann des UK 412.3 Koaxialkabel der DKE sowie Sekretär bei IEC SC 46A und bei CENELEC SC 46XA, Coaxial cables. Weitere Normungsaktivitäten sind u.a. die Mitarbeit bei IEC TC 46/WG 5, Screening effectiveness und bei IEC TC 46/WG 9, Cable assemblies.

Referent: Ralf Damm | bedea

Dipl.-Ing Ralf Damm, geb. 1960 in Giessen, studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. Seit 1987 ist er bei dem Kabelhersteller bedea Berkenhoff&Drebes GmbH in Asslar beschäftigt, zunächst im Bereich Entwicklung, Installation und Vertrieb von Netzwerken für die Datentechnik. Zurzeit ist Ralf Damm bei bedea zuständig für die Entwicklung von Kommunikationskabeln sowie für die HF- und EMV-Messtechnik und den Verkauf der Produktgruppe CoMeT.

Referent: Roland Neuhauser | Rosenberger
Referent: Thomas Schmid | Rosenberger

Nach seiner Lehre als Fernmeldehandwerker studierte er an der Fachhochschule München Nachrichtentechnik. Seit seinem Abschluss als Dipl.-Ing. (FH) arbeitet er bei Rosenberger Hochfrequenztechnik zunächst als Produktentwickler, dann in der Forschung und Entwicklung, wo er derzeit als Leiter des EMV- und Signalintegritäts-labors tätigt ist. Seine Aktivitäten umfassen auch die Normung von passiven Hochfrequenzkomponenten in der IEC im TC46. Hier erhielt er 2012 für seine Beiträge zu verschieden Normen im Bereich der Schirmungsmessmethoden den IEC 1906 Award.

Workshop H: Auswahl des geeigneten Dichtheitsprüfprozesses
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme

Dr. Joachim Lapsien ist promovierter Physiker und seit 2003 bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Zu den industriellen Prüfaufgaben gehören auch produktionsbegleitende Dichtheits-und Durchflussprüfungen von Produkten aus den unterschiedlichsten Branchen. Dr. Joachim Lapsien hat an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf Physik mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik studiert und promovierte dort im Bereich der optischen Messtechnik.

18:40 Uhr
Ende des 1. Kongresstages
19:30 Uhr
Abendveranstaltung

Mittwoch, 28. Juni 2017

08:00 Uhr
Registrierung
09:00 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

09:05 Uhr
Geschwindigkeit ist alles ... Automotive Ethernet mehr
  • Vergleich Datennetze im Fahrzeug – Anwendungen, Nutzen, Chancen und Grenzen
  • Automotive Ethernet: Anforderungen an IP basierte Netzwerktopologie im Fahrzeug
  • Anforderungen an ungeschirmte 1-GBit/s-Lösung im Automobil-Umfeld

Moderne Automobile entwickeln sich immer mehr zu Computern auf Rädern. Die zunehmende Anzahl von Sensoren, Aktoren, Kameras, Steuergeräten, Bedienelementen und Anzeigen führt zu einem stetig wachsenden Datenvolumen. Klassische Automotive-Bus-Systeme wie CAN, LIN, FlexRey oder MOST kommen an ihre Grenzen bezüglich Bandbreite und Skalierbarkeit.

Der Einsatz einer Ethernet-basierten Datenübertragung ist dabei eine logische Konsequenz, um dem steigenden Kommunikationsbedarf zu begegnen. Aktuelles Ziel ist es, eine sichere Datenkommunikation mit 100 MBit/s und 1 GBit/s mit ungeschirmten Twisted-Pair-Leitungen zu realisieren.

Höhere Datenraten von mehr als 10 GBit/s sind dabei als Backbone und Datenhighway, beispielsweise für autonomes oder hochautomatisiertes Fahren, im Gespräch. Die Anforderungen an die Kontaktierung und Verkabelung stellen im Umfeld des Automotive Ethernets eine große Herausforderung dar, um auch im anspruchsvollen EMV-Fahrzeugumfeld, beispielsweise bei Hochvolt-Elektroantrieben, eine sichere Kommunikation zu realisieren.

Referent: Hans-Ulrich Müller | Amphenol APG

Hans-Ulrich Müller studierte Maschinenbau an der Berufsakademie Stuttgart in Zusammenarbeit mit KACO Montagetechnik. Nach dem Studium begann er 1990 zunächst als Entwickler und Projektleiter für Sondermaschinen zur automatisierten Montage von Schaltern, Relais und Steckverbinder. 1996 übernahm er zusätzlich die Aufgaben für die Produktentwicklung von Relais und Steckverbinder bei KACO Elektrotechnik. 1998 wechselte er als Betriebsleiter zu HGV, einem Hersteller industrieller Bildverarbeitungssysteme und Prüfanlagen. Seit 1999 ist er bei Amphenol Tuchel Eletronics in Heilbronn tätig, zunächst als Leiter Produkt- und Prozessentwicklung für Automotive Steckverbinder. 2005 übernahm er zusätzlich den Bereich Vorentwicklung. Im Jahr 2009 wechselte er in die neu gegründete Amphenol Automotive Products Group als Technologie-Manager und ist seither zuständig für die „Automotive Technology Roadmap“, Innovationsmanagement und Verbundprojekte innerhalb der Amphenol-Gruppe.

09:35 Uhr
Single Pair Ethernet – Neue Möglichkeiten bei der Industrievernetzung und Baustein für Industrie 4.0 mehr
  • Technische Grundlagen Single Pair Ethernet
  • Vorteile, Nutzen und mögliche Einsatzgebiete für Single Pair Ethernet in industriellen Anwendungsfeldern
  • Normative Hintergründe zu Single Pair Ethernet und mögliche Zeitschienen für Anwendung und Produkte

Mit dem 40-m-STP-Kanal mit 1000BASE-T1 ergeben sich gerade für die Industrie, die Automatisierungstechnik und weitere Anwendungsgebiete z.B. Bahn neue Möglichkeiten Ethernet einzusetzen. Vorteile dabei sind nicht nur der reduzierte Verkabelungsaufwand, sondern auch Potentiale bei Parametrierung, Initialisierung und Programmierung von Gerätetechnik.

Somit entsteht hier ein neuer Markt für Verkabelung mit SPE (Single Pair Ethernet), der entsprechenden Lösungen und Produkte benötigt. Dieser zukünftige Bedarf hat jetzt eine Reihe von Normungsaktivitäten in den internationalen Standardisierungsgremien in Gang gesetzt, die die Basis für Produktentwicklungen liefert. Dazu zählen die Einordnung der neuen Verkabelung in Industrie-Verkabelungsstandards z.B. IEC61918, in generische Standards wie ISO/IEC11801 und die Entwicklung neuer Steckverbinder und Kabel in IEC SC48B bzw. SC46C. Mögliche Designs und Zeiten zu deren Einführung runden das Bild ab.

Referent: Rainer Schmidt | Harting

Rainer Schmidt studierte Informationstechnik und startete seine Karriere im Kundendienst für Prozessrechner, dann Mitarbeiter und später Leiter des Produktmanagement PremisNET (Strukturierte Gebäudeverkabelung) bei KRONE in Berlin. Anschließend war er Leiter des Produktmanagements Cabling für Strukturierte Verkabelung / Infrastruktur-Lösungen für Industrienetzwerke innerhalb der Business Unit Industrial Communication and Power Networks bei HARTING Electric. Aktuell ist er als Business Development Manager für Industrial Cabling bei der HARTING-Technologiegruppe tätig. Schmidt arbeitet seit über 15 Jahren in Standardisierungsgremien mit und ist seit 2008 stellvertretender Obmann im GUK 715.3 des DKE im DIN und VDE (Ausarbeitung der Normenreihen zur Strukturierten Gebäudeverkabelung mit der EN 50173 und 50174). Im Februar 2011 wurde er als deutscher Experte ins SC65C JWG10 (Verkabelung für Automatisierungsprofile) berufen und ist seit 2013 Mitarbeiter im SC25/JTC1/WG3, die die Normenreihe ISO/OEC 11801 verantwortet und dort Editor des Teil 3 – Industrieverkabelung. Seit 2016 ist er ebenfalls Chairman des SC25 im ISO/IEC JTC1.

10:05 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
10:40 Uhr
Kompressionskontakte für Leiterplattensteckverbinder – Anwendungen und Zuverlässigkeit mehr
  • Zuverlässigkeit von Kompressionskontakten auf Leiterplatten
  • Anwendung von Kompressionskontakten für die Leiterplattenkontaktierung

Obwohl sie in vielen Geräten wie Smartphones oder Tabletts eingesetzt werden, sind Kompressionskontakte eine allgemein weniger geläufige Kontaktvariante.

Kompressionskontakte gehören zu der Gruppe der direkten Steckverbindungen. D.h., die Steckverbindung besteht nur aus einem Element, das direkt eine leitende Fläche einer Leiterplatte kontaktiert. In geeigneten Applikationen sind Kompressionskontakte eine kostengünstige und zuverlässige Alternative zu gängigen Steckverbindern mit indirekten Kontaktsystemen aus Stift und Buchse.

Nach der Vorstellung des Konstruktionsprinzips von Kompressionskontakten werden zunächst Anwendungen in Board-to-Board-Verbindern und Leiterplattenanschlussklemmen sowie die zugehörigen Ausprägungen von Steckverbindern dargestellt. Beispielhaft wird anhand von Ergebnissen aus Qualifizierungstests die Zuverlässigkeit von Kompressionskontaktverbindungen unter verschiedenen Umgebungsbedingungen wie feuchter Wärme oder Vibration aufgezeigt.

Abschließend werden Hinweise für den richtigen Einsatz und die Systemauslegung beim Einsatz von Kompressionskontakten gegeben.

Referent: Peter Wicht | Metz Connect

Dipl.-Phys. Peter Wicht studierte mit den Schwerpunkten Festkörper- sowie Oberflächen-Physik und Werkstoffwissenschaft an der Universität Düsseldorf. Im Anschluss bildete er sich zum Qualitätsfachmann an der DEKRA-Akademie weiter. Sechs Jahre war er in der Relais-Entwicklung der Danaher Corp. bei Hengstler tätig; die letzten 3½ Jahre als Entwicklungsleiter. Danach arbeitete er sieben Jahre bei Marquardt, wo er den Erprobungsbereich für Hard- und Software der Automotive-Sparte leitete. Seit Mitte 2010 ist er für die Abteilungen Elektronik-, Software- und Hochfrequenz-Entwicklung sowie Grundlagen und Werkstoffe als auch das Erprobungslabor innerhalb der METZ CONNECT-Gruppe verantwortlich.

11:10 Uhr
SKEDD-Technologie – Zuverlässigkeit bei extremer Toleranzlage mehr
  • Montage von Direkt-Steckverbindern ohne Werkzeug mit SKEDD
  • Untersuchungen an den Toleranzgrenzen von Leiterplattenbohrung und SKEDD-Kontakt
  • Industrietauglichkeit des SKEDD-Systems

Mittels der SKEDD-Technik von Phoenix Contact werden erstmals Leiterplatten-Steckverbinder direkt und werkzeuglos in durchkontaktierte Bohrungen nach dem Lötprozess auf die Leiterplatte gesteckt.

Anwender reagieren im ersten Schritt oft abwartend und mit einer gewissen Skepsis. Mit dem Vortrag sollen diese Bedenken ausgeräumt werden.

Im Rahmen der Technologiebewertung werden die üblichen Freigabeprüfungen ergänzt um Untersuchungen bei extremer Toleranzlage und erhöhter Belastung. Dabei geht es speziell um das Zusammenspiel mit der Leiterplatte an den Toleranzgrenzen. Im Detail werden Prüfungen in Anlehnung an die DIN EN 61984 durchgeführt. Eine Betrachtung der verschiedenen Untersuchungsergebnisse zeigt abschließend wie prozesssicher und industrietauglich diese Art der Kontaktierung ist.

Referent: Ulrich Rosemeyer | Phoenix Contact

Dipl.-Ing. Ulrich Rosemeyer studierte an der Fachhochschule in Bielefeld Maschinenbau. Bei Phoenix Contact ist er in der Business Area Device Connectors im Bereich Innovation Laboratory & Quality vornehmlich für Löt- Verbindungstechnologien zuständig. Vorher war er im Manufacturing Engineering beim Tochterunternehmern Phoenix Contact Electronics tätig.

11:40 Uhr
Zinnfreie Einpresstechnologie zur Eliminierung des „Whisker“-Risikos mehr
  • Eliminierung des Whisker-Risikos bei der Einpresstechnik
  • Einfluss von SnPb-, Reinzinn-, Zinn-Silber- und zinnfreier Oberflächen auf die Whiskerbildung bei Pressfit-Verbindungen
  • Umweltverträglichkeit von zinnfreier Einpresstechnologie

Zinn-Whisker sind insbesondere seit der Umstellung auf bleifreie Techniken und mit zunehmender Miniaturisierung eine Herausforderung in der Elektronikindustrie. An die Stelle von galvanischen Zinn-Blei-Beschichtungen sind bereits teilweise Zinn-Silber-Legierungen getreten. Diese Legierungen reduzieren das Whisker-Risiko, erfordern aber komplexe Prozesse und eine sehr enge Prozessüberwachung.

Aus breit angelegten Untersuchungen zu potentiellen Pressfit-Oberflächen und dem Vergleich der gängigen am Markt befindlichen Alternativen ging mit LITESURF eine neue Lösung hervor, die das funktionale Whisker-Risiko eliminiert. Sie ist optimiert für – aber nicht beschränkt auf – die „Multispring Pressfit“-Familie. Mit der Lösung lassen sich Einpresskräfte reduzieren, die weitgehend unabhängig von der PCB-Technologie sind. Ergebnis ist eine „schlanke“ Oberfläche, d.h., ein einfacher Prozess, der umweltfreundlich „grün“ in Gewinnung, Verarbeitung und Recycling und weltweit verfügbar ist.

Zusammenfassend stellt die Lösung einen wichtigen Schritt dar, um Zinn-Blei-Legierungen aus dem Pressfitbereich zu eliminieren, ohne damit ein Whisker Risiko einzugehen.

Referent: Dr. Frank Schabert | TE Connectivity

Dipl.-Phys. Frank Schabert studierte Laserphysik an der Technischen Universität Berlin. Von 1990 bis 1994 promovierte er in Biophysik am Biozentrum der Universität Basel. Anschließend folgte ein Postdoc-Studium an der Universität Mainz und an der Humboldt Universität in Berlin. 1996 nahm er eine Consultig-Tätigkeit bei McKinsey&Company in Berlin auf. 1998 wechselte er zu TE Connectivity, wo er regionale und globale Positionen im Projekt- und Qualitätsmanagement innehatte. Seit 2014 ist er als „Global Gatekeeper“ Einpresstechnologie für Automotive bei TE tätig und führt das „Platform Engineering Team“ des „Global Header Focus Team“ (HFT). Hier ist er verantwortlich für das Projekt „Zinnfreie Einpresstechnik und Serieneinführung von AgenTin (Zinn-Silber) für die Einpresstechnik“.

12:10 Uhr
Mittagspause und Ausstellung

Parallele Workshops III

13:00 Uhr

Workshop A: Automatisierte mechatronische Prüfung von Steckverbindern und konfektionierten Kabeln mehr
  • Aktuelle Testanforderungen aus der Praxis
  • Auswahl geeigneter Testsysteme
  • Unterstützung bei der Erstellung der Prüfprogramme
Unabhängig von konstruktiver Ausführung und späterem Einsatzgebiet müssen sowohl Steckverbinder-Komponenten als auch konfektionierte Kabel und Kabelsätze im gesamten Herstellungsprozess verschiedenen Qualitätsprüfungen unterzogen werden. Bekanntermaßen müssen Fehler im Verarbeitungsprozess so früh wie möglich entdeckt werden, um resultierende Fehlerkosten zu vermeiden oder zu minimieren.

Herausforderungen an die Testsysteme sind das Handling der Prüflinge (manuell, semi- oder vollautomatisch), zuverlässige Adaptierung vieler Testpunkte, automatisierte Testsequenz, Identifikation der Prüflinge sowie die rückführbare Dokumentation der Prüfergebnisse und die Unterstützung der Reparaturprozesse. Als Prüflinge zu handhaben sind einerseits Massenprodukte (sehr hohe Stückzahlen, sehr kurze Taktzeiten) sowie andererseits Produkte der Losgröße 1 (sehr individuelle Produkte, hohe Flexibilität im Produktionsprozess).

Modulare und einfach konfigurierbare Testsysteme können auf die unterschiedlichen Prüfanforderungen zugeschnitten werden. Die mechatronischen Prüfungen werden nach Vorgabe automatisch ausgeführt (Testsequenz) und versetzen Anwender in die Lage, selbst komplexe Produkte automatisiert zu prüfen.

Der Workshop beleuchtet wesentliche Aspekte, die bei der Spezifikation geeigneter Testsysteme zu beachten sind. Weiterhin werden wichtige Gesichtspunkte zur Optimierung der Prüfprozesse betrachtet.
Referent: Ralf Kintzel | adaptronic Prüftechnik GmbH

Nach der Ausbildung zum Elektromechaniker hat sich Ralf Kintzel berufsbegleitend zum staatlich geprüften Elektrotechniker weitergebildet. Seit 1987 ist er bei adaptronic Prüftechnik beschäftigt. Nach diversen Stationen wie Service und Vertrieb, leitet er das Competence-Team „Industrial Wiring“. Ein Schwerpunkt in diesem Marktbereich ist die Integration von Testsystemen in automatisierten Anlagen. Hier gibt es viele Herausforderungen, für die gut durchdachte Lösungen entwickelt wurden.

Referent: Stefan Friedrich | adaptronic Prüftechnik

Stefan Friedrich studierte Nachrichtentechnik an der Fachhochschule der Deutschen Bundespost in Dieburg. Mehr als acht Jahre war er als Entwicklungsingenieur für Hochspannungs-Verdrahtungstestsysteme bei atg electronic, zuletzt als Leiter der Entwicklung im Geschäftsbereich Verdrahtungstestsysteme tätig. Friedrich ist Mitbegründer und Gesellschafter von adaptronic Prüftechnik. Er arbeitet als Projektleiter und Produktmanager für kundenspezifische Test- und Automatisierungslösungen. Seit 2009 verantwortet er die Competence Teams von adaptronic Prüftechnik. Die vier spezialisierten Competence Teams bearbeiten in enger Partnerschaft mit den Kunden individuelle Anforderungen der Marktbereiche Transportation, Automotive, Custom Interconnection und Industrial.

Workshop B: Dichtes Umspritzen von Steckverbinder-Komponenten mit duroplastischen Werkstoffen mehr
  • Duroplaste – Eigenschaften, Möglichkeiten, Anforderungen
  • Definitionen von Dichtigkeit

Der Workshop erläutert anhand von Praxisbespielen und Demonstratoren, worin sich die Werkstoffgruppen Duroplaste, Thermoplaste sowie thermoplastische Elastomere grundlegend unterscheiden und welche Anforderungen an Herstellprozess und Bauteilkonstruktion gestellt werden. Weiterhin wird aufgezeigt, wie sich die Materialauswahl auf die erzielbare Dichtigkeiten bei der Umspritzung von Stanzgittern und Kabeln auswirken kann.

Darüber hinaus wird eine Übersicht gegeben, was „dicht“ eigentlich bedeutet. Prüfungen nach IP-Standard (IP54, IP69K etc.) sowie serienbegleitende Prüfmethoden werden vorgestellt und es wird veranschaulicht, ob eine Korrelation zwischen ihnen möglich ist.

Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid im Bereich der Prozessintegration tätig. Sein Aufgabengebiet umfasst u.a. die Hybridtechnik (Kunststoff-Metall-Verbünde) mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" sowie die Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Luftbasierte Verfahren, etc. ) und der Verbundhaftung.

Workshop C: Makromodellierung von Steckverbindern auf Basis von Messdaten oder Simulationsergebnissen mehr
  • Simulationstechniken für Mikromodelle
  • Modellierung von komplexen 3-D-Modellen
  • Makromodellierte Ersatzschaltungen

Durch den steten Anstieg der Datenübertragungsraten und der Komplexität von Stecksystemen werden die technischen Anforderungen an High-Speed-Steckverbinder immer größer. Die Simulation der elektromagnetischen Felder innerhalb der Steckverbinder zur Optimierung der geometrischen Elemente ist dabei ein etabliertes Verfahren. Die dabei verwendeten Simulationsmodelle sind als voll detaillierte Mikromodelle zu betrachten.

Der Übergang von der Ebene der elektromagnetischen Felder hin zu Signalen innerhalb komplexer Systeme aus mehreren Steckverbindern und Platinen erfordert die Übertragung der Ergebnisse aus den Mikromodellen auf Makromodelle. Auf dieser Ebene werden die Schaltungselemente gern als Blöcke mit entsprechenden Übertragungseigenschaften verwendet. Dieses Vorgehen erlaubt dem Systementwickler die Eigenschaften des vollständigen Übertragungskanals zu untersuchen und zu optimieren und gleichzeitig einzeln simulierte Komponenten durch vermessene Strukturen zu ersetzen.

Dieser Workshop gibt eine Einführung in gängige Simulationstechniken für Mikromodelle (inklusive TDR, Cross-Probing etc.) und beschreibt diese anhand einiger Beispiele. Ziel ist die Identifizierung, Bewertung und Optimierung von Impedanzsprüngen im Design aufgrund von Diskontinuitäten oder Fehlanpassungen. Zudem werden Methoden vorgestellt um komplexere Systeme zu untersuchen, wobei die Modellierung aufwändiger 3-D-Modelle wie auch der Übergang zu makromodellierten Ersatzschaltungen thematisiert werden.

Referent: Dr. Tobias Tobias Glahn | CST

Dr. Tobias Glahn studierte und promovierte an der Universität Paderborn. Seit 2012 ist er bei der CST AG als Applikationsingenieur tätig. Zu seinen Aufgaben gehört neben dem Vertrieb der Kundensupport im Bereich der Simulation elektromagnetischer Felder.

Workshop D: Grundlagen der Einpresstechnik mehr
Technische Hintergründe zur massiven Einpresstechnik
Was ist im Layout zu beachten?
Welche Anwendungen sind für die Einpresstechnik sinnvoll?

Der Workshop unterteilt sich in zwei Bereiche: Im ersten Teil erfolgt eine allgemeine Einführung. Daran schließt sich ein praktischer Teil an.

Teil 1: Einführung
  • Allgemeine Einführung und Vorteile gegenüber der Löttechnik (Übergangswiderstand, Strombelastbarkeit sowie mechanische Parameter)
  • Gegenüberstellung massiv vs. flexible Pins (Unterschied in der Einpresszone)
  • Anforderungen an die Leiterkarte (Gegenüberstellung HAL und chemische Oberflächen)
  • Theoretische Betrachtung des Überganswiederstandes (Stromfluss unter Berücksichtigung der materialspezifischen Parameter)
  • Wo könnten thermische Engpässe auftreten und warum? (Tipps für die Praxis, Fehler im Design und in der Verarbeitung )
  • Klassische Anwendungsgebiete für die Einpresstechnik (Anwendungsbeispiele)

Teil 2: Praxis
Hier geht es darum, den Teilnehmern die „Angst“ vor dem Einpressen zu nehmen. Anhand von Musterleiterkarten können die Teilnehmer selber „erfahren“ wie Prototypen erstellt werden. Begleitend dazu werden Tipps gegeben, worauf zu achten ist.

Referent: Timo Dreyer | Würth Elektronik eiSos

Nach seiner Tätigkeit als Prozessleitelektroniker sowie Manager für kundenspezifische Projekte im HMI-Markt lag Timo Dreyers weiteres Tätigkeitsfeld schwerpunktmäßig auf der Elektromechanik sowie dem Steckverbinder-Markt. Durch die enge Zusammenarbeit mit diversen Elektronik-Entwicklungsfirmen sowie EMS-Dienstleitern legte sich sein Fokus im Laufe der Jahre auf die Prozessoptimierung und anwendungsorientierte Lösungen. Seit mehr als zehn Jahre ist er für die Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG tätig. Die Tätigkeit im Vertrieb sowie als FAE und Technischer Trainer im Bereich der Elektromechanik ist hilfreich um stets das breite Hintergrundwissen zur optimalen Gesamtlösungsfindung einzusetzen. Seit 2015 ist er für die Technische Akademie als internationaler Trainer tätig und für die Wissenvermittlung verantwortlich.

Referent: Wladimir Werz | Würth Elektronik

Wladimir Werz ist seit 2012 Produktmanager bei Würth Elektronik eiSos. Er studierte Wirtschaftsingenieurwesen an der Westsächsischen Hochschule Zwickau. Im Bereich der elektromechanischen Bauelemente ist er mit der Neuentwicklung und technischen Produktschulung für REDCUBE Terminals – auch bekannt als Hochstromkontakte – betraut. In seiner Tätigkeit als Produktmanager leistet er technischen Support für die FAEs und unterstützt den Außendienst bei kundenspezifischen Projekten und Anwendungen. Als Referent hält er Vorträge über die Einsatzgebiete von REDCUBE Terminals und führt praxisbezogene Workshops für die massive Einpresstechnik durch.

Workshop E: Qualifizierung von Kabelkonfektionen für industrielle Anwendungen
Referent: Dr. Ralf Hasler | Lacon Electronic

Jahrgang 1965, Ausbildung als Physiker und Ingenieur (Dipl.-Ing. Univ) an der TU München. Von 1994 - 2002 Strategieberatung bei Roland Berger Strategy Consultants, danach Corporate Development bei Weidmüller. In 2005 Übernahme der Lacon Electronic (www.lacon.de) im Rahmen eines Management Buy Ins. Mehrere Beteiligungen an High Tech Start Ups (z.B. www.freshdetect.com), Mitglied bei EO (www.eonetwork.org) sowie Mitglied des Innovations- und Industrieausschusses der IHK München/Oberbayern.

Workshop F: Wie liest man UL-Anforderungen richtig? mehr
  • UL-Normen UL1977, UL2238 und UL2237
  • Eigenschaften der Isolationsstoffe
  • Messungen und Mustermengen
Dieser Workshop berührt alle Themen, die Steckverbinder-Entwickler und Konstrukteure, Entwickler des Endprodukts, Zertifizierungsmanager und -Ingenieure, Sicherheitsingenieure über Zertifizierungsmöglichkeiten und Konstruktion UL-Norm gerechter Steckverbinder wissen müssen. Der Fokus liegt auf den Eigenschaften der Isolationsstoffe, auf Messungen und Mustermengen.

Teilnehmer können im Workshop interaktiv mit dem Referenten diskutieren. Es werden die Simulation und die Verifikation von Parametern der Isolationsstoffe vorgestellt und besprochen. Am Beispiel eines Endprodukts werden die notwenige Musterzahl und richtige Messungen erläutert.

Der Workshop behandelt die UL-Normen für Steckverbinder UL1977, UL2238 und UL2237.

Referent: Pawel Stankiewicz | UL International

Pawel Stankiewicz studierte Elektrotechnik an der Technischen Universität Danzig, Polen. Von 2003 bis 2006 arbeitete er bei Philips Poland als Entwicklungsingenieur und Laborleiter im Bereich elektronische Vorschaltgeräte. Von 2006 bis 2010 war er Projektingenieur im Bereich der UL-Zulassungen von elektrischen Geräten bei UL International Poland. Seit 2010 ist er bei UL International Germany Leiter im Bereich UL-Zulassungen von elektrischen Geräten mit der Spezialisierung auf Steckverbinder. Sein Schwerpunkt liegt auf Steckverbindern (UL1977, UL2237, UL2238) und Klemmen (UL1059), Transformatoren (UL5058, UL1561), Schalter (UL98, UL98A/B) und Schaltschränken (UL891, UL69, UL845).

Referent: Pawel Strzyzewski | UL International Polska Sp. z o.o.

Jahrgang 1978.
Diplom-Ingenieur Elektronik. 1997-2002 Studium an der Technische Universität Lodz, Polen. Studiengang - Die Fertigungstechnik von elektronischen Geräten.
2003 – 2007: Nationales Zentrum für Nuklearforschung. Stelle – Laboringenieur.
2007 – ab heute: UL International Poland. Stelle – Projektingenieur von UL Zulassungen von elektrischen Geräten, Spezialisierung in Stecker Verbindungen und Klemmen. Seit 2014 „Lead Regional Reviewer“ für Europa in Klemmen. Arbeiten mit späteren Änderungen des UL 2237 Norm.

Workshop G: EMV von Steckverbindern und Assemblies mit dem Triaxialverfahren
Referent: Bernhard Mund | bedea

Dipl.-Ing Bernhard studierte nach seiner Lehre zum Rundfunk- und Fernsehtechniker Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Giessen-Friedberg. Seit 1985 ist er Mitarbeiter des Kabelherstellers bedea Berkenhoff&Drebes GmbH. Neben seiner Tätigkeit bei bedea ist er Obmann des UK 412.3 Koaxialkabel der DKE sowie Sekretär bei IEC SC 46A und bei CENELEC SC 46XA, Coaxial cables. Weitere Normungsaktivitäten sind u.a. die Mitarbeit bei IEC TC 46/WG 5, Screening effectiveness und bei IEC TC 46/WG 9, Cable assemblies.

Referent: Ralf Damm | bedea

Dipl.-Ing Ralf Damm, geb. 1960 in Giessen, studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. Seit 1987 ist er bei dem Kabelhersteller bedea Berkenhoff&Drebes GmbH in Asslar beschäftigt, zunächst im Bereich Entwicklung, Installation und Vertrieb von Netzwerken für die Datentechnik. Zurzeit ist Ralf Damm bei bedea zuständig für die Entwicklung von Kommunikationskabeln sowie für die HF- und EMV-Messtechnik und den Verkauf der Produktgruppe CoMeT.

Referent: Roland Neuhauser | Rosenberger
Referent: Thomas Schmid | Rosenberger

Nach seiner Lehre als Fernmeldehandwerker studierte er an der Fachhochschule München Nachrichtentechnik. Seit seinem Abschluss als Dipl.-Ing. (FH) arbeitet er bei Rosenberger Hochfrequenztechnik zunächst als Produktentwickler, dann in der Forschung und Entwicklung, wo er derzeit als Leiter des EMV- und Signalintegritäts-labors tätigt ist. Seine Aktivitäten umfassen auch die Normung von passiven Hochfrequenzkomponenten in der IEC im TC46. Hier erhielt er 2012 für seine Beiträge zu verschieden Normen im Bereich der Schirmungsmessmethoden den IEC 1906 Award.

Workshop H: Auswahl des geeigneten Dichtheitsprüfprozesses
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme

Dr. Joachim Lapsien ist promovierter Physiker und seit 2003 bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Zu den industriellen Prüfaufgaben gehören auch produktionsbegleitende Dichtheits-und Durchflussprüfungen von Produkten aus den unterschiedlichsten Branchen. Dr. Joachim Lapsien hat an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf Physik mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik studiert und promovierte dort im Bereich der optischen Messtechnik.

14:15 Uhr
Prognosesicherheit durch gezielte Validierung bei der Entwicklung von Steckverbindern mehr
  • Validierung mit Erprobungsergebnissen
  • Gleichbleibende Qualität der Ergebnisse
  • Möglichkeiten und Grenzen der Simulation bei der Entwicklung von Steckverbindersystemen

Die Validierung mit Erprobungsergebnissen ist neben einem systematischen Modellaufbau gravierend für die Prognosesicherheit von Simulationsergebnissen. Neben dem Abgleich der drei Hauptgrößen Geometrie, Material und Lastfall ist die wiederkehrend gleichbleibende Auswertung wichtig für eine nachhaltige Entwicklungsarbeit.

Dabei geht es in der Hauptsache nicht darum, das Erprobungsergebnis bis auf die Nachkommastelle genau zu prognostizieren, denn die Realität besteht meistens aus einem Mittelwert aus mehreren Versuchen, sondern eine wiederkehrend gleichbleibende Qualität der Ergebnisse abzusichern.

An Hand verschiedener Anwendungsbeispiele, beispielsweise Cold Impact an einem Solar-Steckverbinder, der Optimierung einer Formdichtung aus Elastomer oder der Thermosimulation einer Anschlussklemme sollen mögliche Lösungsansätze aufgezeigt werden und die Möglichkeiten und Grenzen der Simulation bei der Entwicklung von Steckverbindersystemen beschrieben werden.

Referent: Lars Wattenberg | Phoenix Contact

Dipl.-Ing. Lars Wattenberg studierte Fahrzeugtechnik an der Fachhochschule in Osnabrück. Bei Phoenix Contact ist er in der Business Unit Field Device Connectors als Fachreferent für Simulationsanwendungen zuständig.

14:45 Uhr
Steckverbinder auf schnellem Weg konstruktiv bewerten – Simulation in der Konzeptphase mehr
Wir alle stehen immer wieder vor der Aufgabe, dass ein Neudesign oder geänderte Anforderungen während der Entwicklung Fragen aufwerfen.
Bei elektrischen Komponenten im Allgemeinen und Steckverbindungen im Speziellen wollen Sie wissen, ob Ihre Konstruktion die Maßgaben hinsichtlich Abwärme, Durchschlagsfestigkeit, elektrischem Widerstand, Platzierung, Steckkomfort, Dauerhaftigkeit erfüllen kann.
Stellen Sie sich vor, Sie können einfach ausprobieren und verstehen:
  • Wie können wir den Widerstand minimieren?
  • Wo entsteht Wärme und wie bekommen wir sie weg?
  • Wie müssen wir Bauteile platzieren um bei begrenztem Bauraum die Wärme abzuführen?
  • Welche Auszugskräfte und Kontaktkräfte entstehen und welche Strompfade bilden sich aus?
  • Wie verteilt sich das elektrische Feld und wie weit sind wir von der Durchschlagsfestigkeit entfernt?
Anhand von Beispielen schauen wir uns an wie Unternehmen diese Fragen mit ANSYS AIM ganz einfach und schnell in der Konstruktion beantworten.

Referent: Marc Vidal | Cadfem

Ursprünglich Bauingenieur
Seit 15 Jahren bei CADFEM
davon 9 Jahre Support und Seminar mit Schwerpunkt Strukturmechanik
6 Jahre Account Manager u.a. für Siemens
jetzt Business Development für die konstruktionsbegleitende Simulation mit ANSYS AIM

15:15 Uhr
Qualifizierung von Kabelkonfektionen für industrielle Anwendungen mehr
  • Grundsätzliche technische Parameter zur Auslegung einer Kabelkonfektion
  • Auswahl und Qualifizierung von Materialien: Kabel, Steckverbinder, Werkzeuge, Prüfmittel
  • Qualifizierung der Kontakte: Lötkontakt, Crimpkontakt, Ultraschallverdichteter Kontakt, Beurteilung von Geometrien und Schliffbilder

In nahezu jedem elektrischen Gerät werden konfektionierte Kabel benötigt. Nur die wenigsten davon gibt es als Standardkabel im Handel. Die meisten müssen anwendungs- und gerätespezifisch ausgelegt, qualifiziert, dokumentiert und anschließend gefertigt werden. Dies sollte kostengünstig, effizient und schnell erfolgen. In welchen Planungs- und Arbeitsschritten eine entsprechende Konfektion erfolgen kann wird anhand von Beispielen und Erfahrungswerten anschaulich dargestellt. Ein besonderes Augenmerk wird hierbei auf die herstellerunabhängige (Steckverbinder, Kabel) Vorgehensweise gelegt.

Referent: Dr. Ralf Hasler | Lacon Electronic

Jahrgang 1965, Ausbildung als Physiker und Ingenieur (Dipl.-Ing. Univ) an der TU München. Von 1994 - 2002 Strategieberatung bei Roland Berger Strategy Consultants, danach Corporate Development bei Weidmüller. In 2005 Übernahme der Lacon Electronic (www.lacon.de) im Rahmen eines Management Buy Ins. Mehrere Beteiligungen an High Tech Start Ups (z.B. www.freshdetect.com), Mitglied bei EO (www.eonetwork.org) sowie Mitglied des Innovations- und Industrieausschusses der IHK München/Oberbayern.

15:45 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
16:00 Uhr
Miniaturisierte Kraftsensoren zur Kontaktkraftmessung an Steckverbindern
Referent: Thomas Frank | CiS Forschungsinstitut
16:30 Uhr
Abschlussdiskussion
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

16:45 Uhr
Ende der Veranstaltung
Begleitend zu den Kongresstagen findet eine große Fachausstellung inkl. Posterausstellung statt:

Posterausstellung:
  • UL-Zertifizierung von Steckverbindern für Batteriesysteme
    Pawel Stankiewicz (UL International Germany)

  • EMV von Steckverbindern mit Triaxialer Absorberzelle bis über 3 GHz
    Ralf Damm (bedea); Bernhard Mund (bedea);
    Thomas Schmid (Rosenberger)

  • Dichte und undichte Steckverbinder – Ein Leitfaden zur Auswahl des geeigneten Dichtprozesses
    Dr. Joachim Lapsien (Ceta)

  • Miniaturisierte Ethernet-Verbindungstechnik
    Matthias Fritsche (Harting)

  • Kurvenabgleich zur Bestimmung eines Systemverhaltens und von Materialparametern
    René Kallmeyer (Dynardo)

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Aussteller