Programm Steckverbinderkongress

Die Agenda zum 13. Anwenderkongress Steckverbinder 2019 vom
01. - 03. Juli 2019
in Würzburg wird gerade erstellt. Sollten Sie Interesse haben ein Vortragsthema einzureichen, nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf.

Werfen Sie auch gerne einen Blick auf das Vortragsprogramm des
Anwenderkongress Steckverbinder 2018
.

Der Kongress teilte sich in folgende Tage:

02. Juli 2018: Halbtägiger Basisseminartag
03. Juli 2018: 1. Kongresstag mit begleitender Fachausstellung
04. Juli 2018: 2. Kongresstag mit begleitender Fachausstellung

Das komplette Programm können Sie sich auch noch einmal in unserem Programmflyer hier downloaden.

Montag, 2. Juli 2018

14:00 Uhr
Registrierung

Seminarrunde I

15:00 Uhr

Seminar 1: Steckverbinder – wichtige Kennwerte und Begriffe mehr
  • Fachbegriffe zu elektrischen Steckverbindern und deren Bedeutung
  • Fehleranalyse und -beseitigung
  • Glossar elektrische Steckverbinder
Im Bereich der elektrischen Steckverbinder werden viele Begrifflichkeiten aus unterschiedlichen Fachdisziplinen verwendet, deren genaue Kenntnis bei der Zusammenarbeit zwischen Anwendern und Herstellern von großer Bedeutung ist.

Begriffe wie Kontaktüberlappung, Relaxation, gasdichte Verbindungen oder Kontaktkorrosion werden häufig verwendet, deren genaue Bedeutung ist jedoch nicht immer jedem geläufig. Insbesondere bei der Fehleranalyse und der Fehlerbeseitigung ist es wichtig, dass die Gesprächspartner wissen, über welche Aspekte diskutiert wird.

Im Seminar werden die wichtigsten Fachbegriffe elektrischer Steckverbinder erklärt. Dabei werden alle relevanten Bereiche aus der Mechanik, Elektrotechnik, Werkstoffkunde und Qualifizierung behandelt. Zu jedem Fachbegriff gibt es eine genaue Definition, eine prinzipielle fachliche Erklärung und eine Erläuterung zur Bedeutung des Begriffes im Fehlerfall.

Ziel des Workshops ist es, den Teilnehmer am Ende ein Glossar zur Verfügung zu stellen, mit dessen Hilfe sie schnell und fundiert die vielfältigen Begriffe im Bereich der elektrischen Steckverbinder nachschlagen können.

Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Seminar 2: Grundlagen zur Kontaktphysik mehr
  • Kontaktphysikalische Grundlagen des ruhenden Kontaktes
  • Messung und Simulation von Kontaktoberflächen und Kontaktmaterialien
  • Kontaktphysikalischer Vergleich von Standardoberflächen für Steckverbinder
  • Kontakterwärmung und Derating
  • Fretting- Korrosion
  • Kontaktverhalten in Bezug auf Zwischenschichten
  • Degradationsmechanismen von Steckverbinderkontakten


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:


  • Grundlagen elektrischer Steckverbinderkontakte
  • Einfluss der Beschichtung und der Basismaterialien
  • Alterungs- und Ausfallmechanismen von Steckverbinderkontakten



Referent: Dr. Helge Schmidt | TE Connectivity

12/2010 –: Leiter der Abteilung „Advanced Development of Terminals und Connectors“ (Vorausentwicklung) in der Businessunit Automotive weltweit bei TE Connectivity Germany GmbH, Arbeitsplatz in Bensheim und Speyer.

01/2007 – 11/2010: Leiter der Abteilung „Advanced Technology, Terminals und Connectors“ in der Entwicklung Automotive Europa bei Tyco Electronics AMP GmbH, Bensheim.

12/1999 – 12/2006: Leiter im Technologie-Marketing Bereich Automatisierungstechnik/Industrieelektronik bei Tyco Electronics AMP GmbH, Speyer

10/1996 – 11/1999: Leiter der Forschung und Vorfeldentwicklung (Advanced Technology) im Siemens Geschäftsbereich Elektromechanische Bauelemente (EC), Connectors und Sensors, Speyer.

11/1990 – 09/1996: Leitung verschiedener Fertigungsbereiche wie Galvanik, Handmontagelinien, Relaisfertigung, Stanzerei, Kunststoffspritzerei und Steckverbindermontage bei der Siemens AG EC in Speyer, mit Personalverantwortung bis zu 220 Mitarbeitern.

02/1988 – 09/1990: Wissenschaftlicher Mitarbeiter am „technologischen Zentrum für Oberflächenbehandlungsverfahren Leipzig“, Betriebsdelegierter an der TH-Ilmenau, mit Forschungsarbeiten zur computergestützten Überwachung saurer Kupferelektrolyte und Beizen.

01/1984 - 01/1988: Assistent an der TH- Ilmenau, Sektion Elektrotechnik, Bereich Elektrochemie und Galvanotechnik. Forschungen zur mikrorechnergestützten Erfassung der Grundbestandteile saurer Kupferelektrolyte, Erlangen der Dissertation 6/1988.

09/1979 – 12/1983: Studium der Elektrotechnik mit Vertiefungsrichtung Elektrochemie und Galvanotechnik an der TH-Ilmenau zum Abschluss als Diplomingenieur.

16:30 Uhr
Kaffeepause

Seminarrunde II

16:50 Uhr

Seminar 3: Das Steckverbindarium - Praktische Hinweise für die Geräteentwicklung und den Einsatz von Steckverbindern mehr
Dieses Kalendarium für Steckverbinder zeigt die Zusammenhänge und Kompromisse für die Auswahl und die Anwendung von Steckverbindern auf und vermittelt das Basiswissen zum Verständnis der Eigenschaften und elektrischen Daten.
Dabei werden Grundlagen, Materialauswahl bei der Herstellung, physikalische Eigenheiten, Verarbeitungstechniken und die sich daraus ergebenden Zusammenhänge für Funktion und Anwendung in vierzehn Kapiteln behandelt.
Innerhalb der Kapitel werden detailliert die Unterschiede herausgestellt und die Vorteile und Nachteile der einzelnen Materialien und Fertigungs- und Anwendungsverfahren dargestellt, gegeneinander abgewogen und beurteilt. Es werden sowohl die Einsatzgrenzen (Strombelastung bei höheren Umgebungstemperaturen) als auch das Verhalten bei höchsten Datenraten behandelt.
Das Steckverbindarium soll kein Einkaufshelfer sein, sondern ein Kompendium der Vielfältigkeit von Eigenschaften, Bauformen und Verarbeitungsmöglichkeiten. Es zeigt herstellerunabhängig auf, welche Alternativen zur Verfügung stehen und was die Auswahl gewisser Eigenheiten zur Folge hat, im Guten und im Schlechten.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Aufbau, Funktion, Bestandteile und physikalische Grundlagen bei Steckverbindern und deren Einsatz
  • Anschlussarten, Bauformen und Verarbeitung von Steckverbindern
  • Einsatzfälle und Hintergründe bei hohen Datenraten und für Hochstromanwendungen
Referent: Herbert Endres | Connector Consultants

Ing. (grad.) HERBERT ENDRES studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker an der TH Nürnberg Nachrichtentechnik (1971 noch Ohm Polytechnikum). Seine berufliche Laufbahn begann er als Projekt- und Verkaufsingenieur in der Prozessautomatisierung und als Produktmanager für Tantal- und Folienkondensatoren bei AEG in Nürnberg. 1977 wechselte er zu TRW in München als Vertriebsleiter für Kondensatoren und Steckverbinder. 1982 war er, nach dem Kauf von Daut+Rietz Nürnberg durch TRW, dort für zwei Jahre als Direktor Marketing und Vertrieb für alle Steckverbinder- und Schalteraktivitäten zuständig. Im Januar 1994 ging Herbert Endres zu Molex in Heilbronn, um dort als Bereichsleiter Produkt-Management Steckverbinder für die Telekommunikation weltweit zu vermarkten. Ende 1999 kam er in die europäische Molexzentrale nach München, war dort ab Februar 2002 als European Marketing Director für alle Marketingaktivitäten verantwortlich und betreute ab 2006 als Technology Marketing Director die europäischen Kunden bei High-Speed-Anwendungen und bei neuen Projekten. Seit Juli 2017 arbeitet Herbert Endres freiberuflich als Berater für Fragen rund um den Steckverbinder unter dem ConConsult-Logo (www.conconsult.de).

Seminar 4: Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen mehr
Der Workshop ist in einen theoretischen Teil und einen praktischen Teil gegliedert.

Im theoretischen Teil werden neben einem historischen Rückblick auch die theoretischen Grundlagen und Gesetzmäßigkeiten der Galvanotechnik vermittelt. Einflüsse auf die Abscheidung und eine allgemeine Prozessfolge zur Beschichtung von Teilen mit Nickel und Gold runden die theoretischen Grundlagen ab. Für die Qualität der Beschichtung sind sehr viele Voraussetzungen des Grundmaterials, der Konstruktion und der Werkstoffwahl zu erfüllen. Diese werden ausführlich abgehandelt und neben der Oberflächenbeschaffenheit und den geometrischen Anforderungen des Grundwerkstoffs werden auch noch die Wechselwirkung von Grund- und Schichtwerkstoff vermittelt. Bei den Schichtwerkstoffen werden die Vor- und Nachteile der Metalle wie Gold, Palladium, Silber, Zinn, Weißbronze, Nickel und Kupfer als Kontaktmaterialien erörtert.

Die Verfahren der Einzelteilgalvanik, wie Trommel-, Vibrobot- und Gestellverfahren werden mit Hilfe von Filmen dargestellt und die Möglichkeiten der Beschichtung werden den Zuhörern anhand von Produktbeispielen näher gebracht. Die Selektivbeschichtung von Einzelteilen komplettiert das Portfolio der Beschichtung von Schüttgut.

Die Unterschiede und Vorteile der Bandgalvanik gegenüber der Einzelteilgalvanik bilden dann den Übergang zur Bandbeschichtung. Hier wird nochmals auf den besonderen Prozessablauf bei der Bandbeschichtung eingegangen und die verschiedenen Verfahren, wie Tauch-, Brush-, Streifen- und Spottechnik mit Hilfe von Filmen unter Anwendung verschiedener Selektivwerkzeuge erklärt.

Zusätzlich werden die verfahrensbedingten Toleranzen und Vorgaben der verschiedenen Techniken erläutert und durch Produktbeispiele abgerundet.

Im praktischen Teil werden Metallronden an unserer Kleingalvanisieranlage vergoldet. Hierbei werden die einzelnen notwendigen Prozessschritte wie Reinigen, Spülen, Aktivieren und Vergolden fachmännisch angewandt. Damit kann das im theoretischen Teil erlernte Fachwissen praktisch umgesetzt und vertieft werden.

Referent: Thomas Frey | IMO

Thomas Frey, Vertriebsleiter IMO Oberflächentechnik GmbH

Geboren 1962

1983 bis 1987 Studium der Chemie an der Fachhochschule für Technik Mannheim

1988/89 Technischer Vertrieb im Bereich Aluminium Eloxal

1989 bis 2000 verschiedene Positionen im galvanischen Labor der Fa. W.C. Heraeus, Hanau. Entwicklung von galvanischen Bädern und Schichtsystemen mit Patentierung der verschiedenen Verfahren.

2001 bis 2005 Vertriebsleiter für Galvanochemikalien und Geräte, ab 2006 Leiter des Geschäftsbereiches Chemie und Oberfläche bei der Fa. Heimerle + Meule GmbH, Pforzheim

2008 bis 2010 Leiter des Geschäftsbereichs Oberflächentechnik bei der Prym Inovan GmbH, Pforzheim

Seit 02/2010 Vertriebsleiter der IMO Oberflächentechnik GmbH, Königsbach

18:20 Uhr
Ende des Seminartages

Dienstag, 3. Juli 2018

08:00 Uhr
Registrierung
09:00 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

09:10 Uhr
Keynote: AI - The Era of Augmented Intelligence mehr
KI ist in aller Munde – ist das nun Hype, Trend oder Realität?
In seinem Vortrag spannt Ralf Bucksch den Bogen von der Digitalisierung der Industrie über Industrie 4.0 zu den aktuellen Entwicklungen im Bereich Künstlicher Intelligenz und gibt einen Ausblick von aktuellen zu zukünftigen Entwicklungen im Bereich Hard- und Software in der IT.

Referent: Ralf Bucksch | IBM Deutschland Management & Business Support GmbH

Ralf Bucksch trägt seit 2018 die Verantwortung für den Bereich Technical Sales von Watson IoT und Industrie 4.0 für die Entwicklung komplexer Software-Architekturen im Umfeld von Industrie 4.0 in Europa. Zuvor hatte er diese Rolle in der DACH-Region inne. Seit 2004 ist er in verschiedenen IBM Führungspositionen auf nationaler und internationaler Ebene tätig. Herr Bucksch kam mit der Übernahme des Software-Unternehmens Rational zur IBM, wo er als verantwortlicher Manager ebenfalls für die Themen Technical Sales und Software-Architektur zuständig war, wie zuvor auch schon bei Sterling Software. Vor seinem Wechsel zu Sterling Software war er einige Jahre als Berater bei KnowledgeWare sowie Ernest & Young tätig. Der gelernte Diplom-Ingenieur und Diplom-Informatiker startete seine Karriere als Konstrukteur bei der Daimler AG in Stuttgart. Ralf Bucksch hat an der Berufsakademie Stuttgart Maschinenbau, Fachrichtung Konstruktion, sowie Informatik an der Fachhochschule Esslingen studiert.

09:40 Uhr
3D-Druck als Fertigungsverfahren für Steckverbinder mehr
Die additive Fertigung ermöglicht die schnelle, werkzeuglose Produktion von Bauteilen innerhalb kürzester Zeit. Besonders in der Phase des Serienanlaufs und im Ersatzteilgeschäft bietet das Fertigungsverfahren große Potentiale die Gesamtkosten zu reduzieren. Der Einsatz der Additiven Fertigung in der Elektrobranche stellt allerdings besondere Anforderungen an die verwendeten Materilien. Kunststoffe müssen beispielsweise Brandschutzanforderungen erfüllen, erhöhte Einsatztemperaturen erfüllen und isolierend wirken. Metallische Bauteile, meist Kupferbauteile, müssen hingegen eine hohe elektrische Leitfähigkeit bieten. Von großer Bedeutung sind zudem Multimaterialbauteile, um beispielweise dreidimensionale Leiterplatten und Sensoren zu drucken.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Neue Möglichkeiten in der Gestaltgebung durch additive Fertigung
  • Kleinserienfertigung
  • Besonderheiten und Herausforderungen 
Referent: Johannes Lohn | Protiq

Johannes Lohn studierte von 2007 bis 2013 Maschinenbau an der Universität Paderborn. Im Rahmen des dualen Studium bei der Benteler Steel/Tube GmbH absolvierte er studienbegleitend die Ausbildung zum Industriemechaniker und legte die Prüfung zum Ausbilder ab. Nach dem Studium forschte Johannes Lohn von 2013 bis 2017 als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Direct Manufacuring Research Center der Universität Paderborn. Während seiner Zeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter wurde Herr Lohn durch die Phoenix Contact Stiftung unterstützt. Das Themengebiet der Forschungsaktivität war die additive Fertigung. Aktuell leitet Johannes Lohn bei der „PROTIQ GmbH – A Phoenix ConDtact Company“- die Gruppe „Development and Engineering“. Er und sein Team verantworten die Forschung und Entwicklung im Bereich der additiven Fertigung. Neben der Entwicklung von Software, neuen Technologien und Materialien, begleitet das Team den Kunden von der ersten Idee bis zum gedruckten (Serien-)Bauteil.

10:10 Uhr
Dritte Edition der ISO/IEC 11801: Einfluss der Strukturierten Verkabelung auf Entwicklungen in der Steckverbindertechnik mehr
Mit Erscheinen der dritten Edition der ISO/IEC 11801 zum Ende des Jahres 2017 wird die Strukturierte Verkabelung gezielt weiterentwickelt. Es sind neue Kanaldefinitionen aufgenommen worden – Channel I und II – aus denen sich die Kategorien 8.1 und 8.2 ableiten. Der breite internationale Erfolg der Normenreihe ISO/IEC 11801 hat verstärkt Einfluss auf zusätzliche Anwendungsbereiche wie den Industriebereich oder die Gebäudeautomatisierung. Das schlägt sich auch in der Struktur der ISO/IEC 11801:2017 nieder, die nun neben einem generellen Part die Bereiche Büro, Industrie, Heim, Rechenzentrum und Gebäudedienste in separaten Teilen abdeckt. Durch diese Struktur wird die Bedeutung der Steckverbinder in einer Verkabelung hervorgehoben, da alle relevanten Interfaces für Kupfer- und Glasfasertechnik jetzt im Teil 1 der ISO/IEC 11801:2017 abgebildet sind. Damit stehen sie normativ allen Anwendungsbereichen zur Verfügung und sind nach Installation in einer Verkabelung überprüfbar.Das Thema einpaarige Datenübertragung und Fernspeisung (Single Pair Ethernet, SPE) wird die Datenverkabelungen in allen Anwendungsbereichen einschließlich Industrie 4.0 und IoT beeinflussen. Diese neue Applikation wird jetzt zuerst über Amendments (Anhänge) in den Industrieteil und in den Teil Gebäudeautomatisierung (ISO/IEC 11801-3 und -6) implementiert. Grundlage dafür sind wiederum Kanalbeschreibungen die im technischen Report ISO/IEC 11801 TR 9906 veröffentlicht werden.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Struktur und Inhalte der ISO/IEC11801:2017
  • eingesetzte Steckverbinder und deren Grenzwerte (Relation zum RJ45)
  • Ausrichtung von Verkabelungsnormen an zukünftige Anforderungen wie Industrie 4.0 und IoT
Referent: Rainer Schmidt | Harting Electronics

Rainer Schmidt, Jahrgang 1958, Dipl.-Ing. für Informationstechnik (TU) startete seine Karriere im Kundendienst für Prozessrechner , dann Mitarbeiter und später Leiter des Produktmanagement PremisNET (Strukturierte Gebäudeverkabelung) bei der KRONE in Berlin. Danach Leiter des Produktmanagement Cabling für Strukturierte Verkabelung / Infrastruktur-Lösungen für Industrienetzwerke innerhalb der Business Unit Industrial Communication and Power Networks der HARTING Electric GmbH & Co KG. Jetzt Business Development Manager für Industrial Cabling bei der HARTING Technologiegruppe. R.Schmidt arbeitet seit über 15 Jahren in Standardisierungsgremien mit und ist seit 2008 stellvertretender Obmann im GUK 715.3 des DKE im DIN und VDE (Ausarbeitung der Normenreihen zur Strukturierten Gebäudeverkabelung mit der EN 50173 und 50174). Im Februar 2011 wurde er als deutscher Experte ins SC65C JWG10 (Verkabelung für Automatisierungsprofile) berufen und ist seit 2013 Mitarbeiter im SC25/JTC1/WG3, die die Normenreihe ISO/OEC 11801 verantwortet und dort Editor des Teil 3 – Industrieverkabelung. Seit 2016 Chairman des SC25 im ISO/IEC JTC1.

10:40 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Industrial Ethernet Connector Benchmark (Vergleich der Zuverlässigkeit von RJ45 und Mini I/O) mehr
Weil in “Industrie 4.0” kompakte und zuverlässige Ethernet-Konnektivität erforderlich ist, ist das industriellen Mini I/O steckverbindersystem entwickelt als die bessere Alternative zu RJ45. Eine Benchmark beschreibt Vergleichstests von RJ45 und Mini I/O für industrielle IP20 Anwendungen. Bei nur 25 % der Größe der RJ45 ermöglicht Mini I/O eine Reduzierung der Programmierbare Steuerung Modulbreite, aber wenn in die Ethernet-Konnektivität bis auf das Sensor-niveau verschoben wird, dann ist Zuverlässigkeit besonders wichtig.
Der Mini I/O ist verglichen mit RJ45 von 4 verschiedener Hersteller und in 2 Stecker Varianten: mit piercing Kontakte und Feld-installierbare Versionen mit schneidklemm technik. Test ablauf und anforderungen strenger als die IEC 60603-7 sind verwendet.
Besonders die Ergebnissen für extrem kurze Unterbrechungen (20ns) unter Vibration, die Stabilität während Kabel Bewegungen, und die Abschirmung zeigen die klaren vorteile des “fighting snake” Doppelkontaktpunt-Konstruktion von Mini I/O.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Die wahl von steckverbinder für industrielle Anwendungen
  • Vergleich der Zuverlässigkeit von steckverbinder systeme RJ45 und Mini I/O
  • Contact Physik - einfluss von kontakt entwurf auf zuverlässigkeit an hand von testdaten
Referent: Peter Jaeger | TE Connectivity

Angefangen in 1988 in der Sub-D Steckverbinder Entwicklung als Maschinenbauingenieur bei AMP Holland. Sammelte Produktionserfahrung als Projektleiter verantwortlich für die Freigabe von vollautomatischen Montagelinien. Entwickelte verschiedene Verbindersysteme für Mobiltelefone, insbesondere für hohe steckzyklen wie z.B. Systemanschlüsse, ladestecker und ein Batterieanschluss für NOKIA. Seit 2008 “Principal Engineer” bei TE Connectivity und entwickler von Hybrid systeme wie ein USB Car Kit für BMW mit Signal-, Koaxial- und zweiachsigen Verbindungen mit hoher Datenrate. Auch Power- / Drawer-Anschlüsse und kontaktlose Energie & Datenubertragung gehören zu seinem Portfolio. Aufgrund seines Interesses und seiner Erfahrung in der Optimierung von Kontaktdesigns bietet Peter Jäger auch interne und externe Schulungen zu Grundlagen der Verbindungstechnik an, die die Aspekte der Physik, der Mechanik, der Materialien und des Kontakt Überzuge abdecken. Besitzer von 16 Patenten.

11:40 Uhr
Entwicklung von DC-Steckverbindern mit Lastschaltvermögen mehr
Die derzeitige Entwicklung elektrischer Versorgungsnetze zeigt vermehrt einen Trend in Richtung DC Anwendungen. Klassische AC Gebäudeversorgungen werden zukünftig mehr und mehr durch DC Installationen ergänzt oder sogar verdrängt. Auch in der Industrie und Informations- und Kommunikationstechnik zeigen DC Versorgungen viele Vorteile im Vergleich zu AC.
Dabei können vorhandene Prinzipien aus AC Anwendungen nicht 1:1 übernommen werden. Zum einen sind DC-Netzstrukturen oftmals dezentral aufgebaut, was besondere Anforderungen an Schutz und Sicherungssysteme mit sich bringt. Des Weiteren muss auch mit bidirektionalen Energieflüssen umgegangen werden, da beispielsweise Batterien sowohl als Quelle als auch als Verbraucher am System angeschlossen sind. Zuletzt haben die verschiedensten Quellen und Lasten sehr verschiedene Charakteristika, was ebenfalls bedacht werden muss. Ein Solarmodul beispielsweise liefert im Fehlerfall nur einen begrenzten Kurzschlussstrom, während eine Batterie je nach Energiedichte extrem hohe Kurzschlussströme liefert.
Weiterhin ist es wichtig, Lichtbögen zu beachten, die beim Kontaktöffnen entstehen können.
Während beim Trennen einer AC Verbindung der sinusbedingte Nulldurchgang den Lichtbogen schnell verlöschen kann, stellt das Fehlen des Nulldurchgangs bei DC eine besondere Herausforderung dar. Lichtbögen können so über mehrere Zentimeter bestehen bleiben und zu Schäden an Kontakten und Gehäusen führen oder sogar eine Gefahr für den Bediener bedeuten. Aus diesem Grund sind Techniken zur Vermeidung von Lichtbögen bei Steckverbindern für DC Anwendungen bis etwa 400 V und 20 A zwingend erforderlich. Im Rahmen des Forschungsprojektes DC-Schutzorgane, das mit Mitteln des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie gefördert wird, entwickelt Phoenix Contact zusammen mit Partnern aus Forschung und Industrie Lösungen, die speziell für diese Anwendungen ausgelegt sind. In dem Vortrag sollen verschiedene Konzepte dargestellt werden, um beispielsweise die Trenngeschwindigkeit zu erhöhen, den Lichtbogen durch Opferbereiche gezielt zu lenken, Hartgas als Löschmedium einzusetzen, oder
den Lichtbogen magnetisch zu beeinflussen. Als weiteres Verfahren ist die elektronische Lichtbogenlöschtechnik zu nennen, die von den Partnern Fraunhofer IISB und E-T-A entwickelt wurde und nun in Steckverbinder integriert werden soll.
Partner im Forschungsprojekt DC-Schutzorgane: E-T-A Elektrotechnische Apparate GmbH, Fraunhofer IISB, ABL SURSUM Bayerische Elektrozubehör GmbH, Bender GmbH und Co. KG, Dehn + Söhne GmbH und Co. KG, Phoenix Contact GmbH und Co. KG, Bachmann Systems GmbH und Co. KG und ECPE (European Center for Power Electronics e.V.)
Referent: Marc Klimpel | Phoenix Contact

Herr Marc Klimpel, M.Sc. studierte Mechatronik an der Hochschule OWL. Seit 2012 arbeitet er bei Phoenix Contact in Blomberg und ist in der Business Unit Field Device Connectors im Technologielabor verantwortlich für die Produktvorentwicklung von Steckverbinderkomponenten mit dem Schwerpunkt DC Anwendungen und Lichtbogenlöschtechnik.

12:10 Uhr
Mittagspause und Ausstellung / Workshop

Workshoprunde I

13:30 Uhr

Workshop A: Wie verschlüsselte 3-D-Komponenten die Zusammenarbeit zwischen Herstellern von Steckverbindern und ihren Kunden erleichtern mehr
Steckverbinder sind immer Teil eines größeren Systems. Speziell bei Steckverbindern auf Leiterplatten führt dies zu der Notwendigkeit der Zusammenarbeit von Herstellern und Kunden. Dies kann auf verschiedene Weisen passieren. Meist machen Steckverbinderhersteller Designvorgaben für das Landing auf der Leiterplatte. Bei Leistungspfaden spielt hier die Stromtragfähigkeit eine große Rolle wogegen für High-Speed Anwendungen die Impedanzanpassung, Übersprechen und Signallaufzeiten von zentraler Bedeutung sind. In diesem Workshop wird anhand von konkreten Beispielen auf die ingenieurstechnischen Herausforderungen beim Entwurf des Landings auf der Leiterplatte eingegangen und es werden neue Wege der Zusammenarbeit in der simulationsgestützten Entwicklung zwischen Herstellern und Kunden aufgezeigt, die insbesondere auf der Technologie von verschlüsselten 3D Komponenten in ANSYS HFSS basiert. Diese ermöglicht es, dass Kunden ihre Designs und deren Wechselwirkung mit dem platzierten Steckverbinder detailliert  untersuchen können und auf diese Weise ein optimales Layout für kritische Leitungen finden können. Steckverbinderherstellern bietet diese Technologie die Möglichkeit ihren Kunden risikofrei einen Wichtigen Service zur Verfügung zu stellen und sich auf diese Weise einen wichtigen Wettbewerbsvorteil zu sichern. In diesem Hands-On Workshop werden die Teilnehmer an einem ausgewählten Beispiel sowohl die Erzeugung von verschlüsselten 3D Komponenten üben als auch deren Verwendung in der Simulation einer Signalübertragungsstrecke auf einer Leiterplatte. Hier wird auch aufgezeigt, wie dies für eine Layoutoptimierung verwendet werden kann.
Referent: Dr. Christian Römelsberger | CADFEM

Dr. Christian Römelsberger ist Physiker und hat an der LMU München unter anderem Elektrodynamik gelehrt. Seit 2012 ist er bei CADFEM, wo er sich sowohl mit der hochfrequenten elektromagnetischen Simulation als auch mit feldbasierter Elektroniksimulation beschäftigt. Dies umfasst Antennen, RF-Komponenten, EMV und den Einfluss parasitärer Effekte auf die Versorgungs- und Signalintegrität von digitalen High Speed Anwendungen sowie leistungselektronische Anwendungen. Im Rahmen dieser Tätigkeit ist er für Schulungen und die Durchführung von Simulationsprojekten zuständig.

Workshop B: Dichtes Umspritzen für erhöhte Anforderungen mit thermo- und duroplastischen Werkstoffen mehr
Der Workshop erläutert, welche Anforderung an den Herstellprozess gestellt werden und wie sich die Materialauswahl auf die erzielbare Dichtigkeiten bei der Umspritzung von Einlegeteilen auswirkt.
So ist es z. B. möglich, bestückte PCBs schadfrei mt Duroplasten zu umspritzen, sodass diese dauerhaft gegen Umwelteinflüsse geschützt sind. Im selben Schuss lassen sich weitere Funktionen, wie etwa Befestigungsmöglichkeiten, integrieren.
Schnapphaken o. ä. federnde Elemente lassen sich hingegen nicht mit Duroplasten realisieren.
Warum also nicht die Eigenschaften von Duro- und Thermoplasten kombinieren? Dies idealerweise im Spritzgießprozess!
Ferner wird eine kurze Übersicht gegeben, was „dicht“ eigentlich bedeutet. IP-Prüfungen (IP54, IP69K etc.) sowie serienbegleitende Methoden werden vorgestellt und es wird veranschaulicht, ob eine Korrelation zwischen ihnen möglich ist.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Grundlegende Verarbeitungseigenenschaften von Termo- und Duroplasten
  • Einfluss der Materialauswahl auf erzielbare Dichtigkeiten
  • Definitionen von "dicht"
Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid im Bereich der Anwendungstechnik/Prozessintegration tätig. Sein Aufgabengebiet umfasst u. a. die Hybridtechnik (Kunststoff-Metall-Verbünde) mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" sowie die Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Luftbasierte Verfahren, etc. ) und der Verbundhaftung.

Workshop C: Verbindungstechnik und Gehäuse für Industrie-4.0-optimiertes Gerätedesign mehr
So vielfältig wie die Anforderungen an zukunftsorientierte Automatisierungsgeräte, sind auch die Ausführung der Schnittstellen sowie Lösungen zur Integration der Elektronik in für den industriellen Einsatz geeignete Gehäuse. Zeitgemäße Gehäusesysteme für Industrie 4.0- und IoT-Applikationen werden häufig mit integrierten I/O-Schnittstellen zum Anschluss von Einzelleitern (Sensorik/Aktorik) ausgeführt.
Zusätzliche Kommunikations-Schnittstellen wie RJ45, DSUB, USB und SMA, müssen aus dem Baukasten heraus ausgewählt und als standardisierte Gehäuseelemente variabel in das Gehäuse integriert werden. Der Anschluss  der Elektronikmodule untereinander, die Spannungszuführung, die Signalverbindung und der Datenausaustausch wird häufig über in die Tragschiene integrierbare Busverbinder realisiert.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Die Anforderungen an zeitgemäße Industrieelektronik insbesondere deren Schnittstellen ist bekannt
  • Möglichkeiten zur effizienten Kommunikation verschiedenener Geräte im industriellen Umfeld sind aufgezeigt
  • Tipps zur Produktauswahl werden gegeben und mögliche Anpassungen an die Applikation dargestellt 
Referent: Joachim Gräfer | PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG

Jahrgang 1959, verheiratet, 3 Kinder
Elektroingenieur (Dipl.-Ing (FH), Dipl.-Ing., Fachkaufmann)
Berufliche Stationen:
- Telemecanique, Inbetriebnahme- und Service-Ingenieur

- Hartmann & Braun, Produktmanager, Projektmanager

- ABB, Area Sales Manager

- SIEMENS, Sales Manager

- PHOENIX MECANO, Leiter Vertrieb

- PHOENIX CONTACT, Manager Produktmarketing Elektronikgehäuse

Referent: Michael Schlue | PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG

Dipl.-Ing. Michael Schlue studierte Maschinenbau an der Leipnitz-Universtität Hannover und der Ruhr Universität Bochum. Nach verschiedenen Industrietätigkeiten stieg er 1996 bei Phoenix Contact in Blomberg ein. Er leitete zunächst das Produktmarketing Elektronikgehäuse, bevor er dort seit 2012 die Funktion Strategie und Innovation im Marketing der Business Unit Device Connector Solutions verantwortet.

Workshop D: Grundlagen der Einpresstechnik mehr
Teil 1
Vorstellung des Themas anhand einer PowerPoint Präsentation mit folgenden Themenbereichen:
  1. Allgemeine Einführung und generelle Vorteile gegenüber der Löttechnik
    - Überganswiederstand, Strombelastbarkeit sowie mechanische Parameter
  2. Gegenüberstellung Massiv vs. Flexible Pins
    - Wo ist der Unterschied in der Einpresszone?
  3. Spezifikationsanforderungen an die Leiterkarte
    - Gegenüberstellung HAL und chemische Oberflächen
  4. Theoretische Betrachtung des Überganswiederstandes
    - Betrachtung des Stromflusses unter Berücksichtigung der materialspezifischen Parameter
  5. Wo könnten thermische Engpässe auftreten und warum?
    - Wenn die thermische Engpässe bekannt sind, welche Tipps sind in der Praxis zu beachten?
    - Wie können Fehler im Design und in der Verarbeitung vermieden werden?
  6. Klassische Anwendungsgebiete für Einpresstechnik
    - Betrachtung von Anwendungsbeispielen

Teil 2
Praktischer Workshop mit den Teilnehmern
  • In diesem Teil soll es darum gehen, den Teilnehmern die „Angst“ vor dem Einpressen zu nehmen. Anhand von Musterleiterkarten können die Teilnehmer selber „Erfahren“ wie Prototypen erstellt werden. . In live messungen wird das Erwärmugsverhalten in verschiedenen Einbaukonstellationen gezeigt. Begleitend dazu werden Tipps gegeben, auf was zu achten ist.



Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Technische Hintergründe zur massiven Einpresstechnik
  • Was ist im Layout zu beachten und wie wirkt sich die Bauteilplatzierung auf die Wärmeentwicklng aus
  • Welche Anwendungen sind für die Einpresstechnik sinnig

Referent: Thomas Robok | Würth Elektronik eiSos

Thomas Robok, gebeoren 1977, war mehrere Jahre als Experte für Audio- und Medienlösungen im Live- und Installationsbereich tätig um mitunter kundenspezifische Beschalungslösungen zu realisieren. 2010 begann e seine Karriere bei Würth Elektronik. Er arbeitete znächst im Vertrieb und war als Field Application Engineer (FAE) regional für technische Schulungen und Suport zuständig. Anfang 2015 wechselte er in die technische Akademie Würth Elektronik, um den technischen Support international weiter zu entwickeln durch Erstellung von Schulungsmaterialien, Schulungen für Kunden und training des lokalen tchnischen Supports.

Referent: Wladimir Werz | Würth Elektronik

"Dipl.-Wirt.-Ing. Wladimir Werz ist seit 2012 Produktmanager bei der Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG. Er studierte Wirtschaftsingenieurwesen an der Westsächsischen Hochschule Zwickau. Im Bereich der elektromechanischen Bauelemente ist er mit der Neuentwicklung und technischen Produktschulung für REDCUBE Terminals – auch bekannt als Hochstromkontakte – betraut. In seiner Tätigkeit als Produktmanager leistet er technischen Support für die FAEs und unterstützt den Außendienst bei kundenspezifischen Projekten und Anwendungen. Als Referent hält er Vorträge über die Einsatzgebiete von REDCUBE Terminals und führt praxisbezogene Workshops für die massive Einpresstechnik durch.“

Workshop E: Fehlerbilder bei Steckverbindern mehr
Bei dem Einsatz von Steckverbindern können sehr unterschiedliche Fehlerbilder und Fehlerursachen auftreten. Der Workshop gibt einen kurzen Überblick zu den wichtigsten Fehlerbildern und Fehlerursachen bei elektrischen Steckverbindern. Dabei werden drei verschiedene Steckverbinderbereiche betrachtet: der lösbare elektrische Kontakt, das Steckverbindergehäuse und die Anschlusstechnologien zur Verbindung mit Leiterplatten und Kabeln. Die Anforderungen an Steckverbinder sind je nach Anwendung sehr unterschiedlich. Der geometrische Aufbau und die Gestaltung sowie die Materialauswahl des Steckverbinders müssen auf die jeweilige Anwendung genau abgestimmt sein, damit möglichst keine Fehler bei der Anwendung auftreten.
In dem Workshop werden aktuelle Beispiele aus der Praxis für Fehlerbilder und Fehlerursachen aufgezeigt. Es hat sich gezeigt, dass zur Qualitätsabsicherung eine ausführliche Steckverbinderspezifikation von großer Bedeutung ist. In dem Workshop wird eine allgemeine Steckverbinderspezifikation dargestellt, die je nach Anwendung auf die benötigten Steckverbinder angepasst werden kann.
Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Workshop F: Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess mehr
Steckverbinder werden in unterschiedlichen Einsatzbereichen und Anwendungen eingesetzt. Wird der Steckverbinder in rauen Umgebungen eingesetzt oder ist er wechselnden Umwelteinflüssen ausgesetzt, so ist häufig auch die Dichtheit gegen Verschmutzung und Feuchtigkeit gefordert. Wenn die Anforderung besteht, zu 100 % geprüfte Produkte aus-zuliefern, ergibt sich die Notwendigkeit einer Dichtheitsprüfung, die in den Produktionsprozess im Rahmen einer End-of-Line-Prüfung integriert wird. In Abhängigkeit vom Zustand des Steckverbinders und ob er als einzelnes Produkt, als gesteckte Einheit oder im System verbaut ist, ergeben sich unterschiedliche Anforderungen an die technische Auslegung der Dichtheitsprüfung im Produktionsprozess. In diesem Workshop wird aufbauend auf den Grundlagen der Dichtheitsprüfung ein praktischer Leitfaden für die Umsetzung der Dichtheitsprüfung anhand unterschiedlicher Typen von Steckverbindern vorgestellt.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • IP-Schutzarten für Wasserprüfungen / Typprüfung versus Stückprüfung
  • Produktionsbegleitende Dichtheitsprüfung mit Druckluft / Adaption von Steckverbindern
  • Praktische Beispiele / Optimierungsmöglichkeiten
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme

Dr. Joachim Lapsien studierte Physik an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik und promovierte dort im Bereich optischer Messtechnik. Seit 2003 ist er bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Zu den industriellen Prüfaufgaben gehören Dichtheitsprüfungen von den unterschiedlichsten Produkten aus dem Automotive- und Elektronik-Bereich in der Produktionslinie. Herr Dr. Lapsien ist regelmäßig als Referent zu Themen der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung mit Präsentationen (Vorträge, Poster, Workshops) auf nationalen und internationalen Konferenzen (z. B. AMA Konferenz, World Conference of Non-Destructive Testing, DGzfP Fachseminare zur Dichtheitsprüfung, Steckverbinderkongress, Cooling Days). Zudem hat er diverse Beiträge in einschlägigen Fachzeitschriften veröffentlicht.

14:50 Uhr
Produktbeschreibungen standardisieren – (Un)Sinn mehr
Hersteller erwarten Möglichkeiten, ihre Produkte schnell und effizient Bewerben und Verkaufen zu können. Produktdaten sollen umgehend im System des Distributors verfügbar sein und dem Kunden zur Verfügung gestellt werden. Ist dies im Sinne einer kundenorientierten Ansprache möglich? Ermöglicht diese automatische Datenverarbeitung die Erfüllung der Anforderungen der Kunden?
Neben der ständigen und schnellen Verfügbarkeit erwarten Kunden eine verständliche und ansprechende Darstellung der Produktinformationen. Suchmaschinen sollen anhand weniger eingegebener Daten exakte Ergebnisse liefern. Ist dies ohne Einschränkungen mit den vom Hersteller gelieferten Daten möglich?
Die Antworten sind: Nein! Sprachliche Unterschiede in den Produktbeschreibungen machen ein Umdenken notwendig. Lassen Sie uns die Sprache nutzen, nicht anpassen.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Warum wir als Distributor Produktbeschreibungen harmonisieren, nicht standardisieren.
  • Wie Sie als Anwender von harmonisierten Produktbeschreibungen profitieren können.
  • Was Sie als Hersteller tun können, damit Ihre Produkte gefunden werden.
Referent: Kai Notté | Bürklin

Kai Notté studierte Wirtschaftsingenieurwesen an der Technischen Universität Braunschweig in der Fachrichtung Elektrotechnik. Er arbeitete unter anderem für den Steckverbinderhersteller FCT electronic, bevor er 2016 zum Distributor Bürklin Elektronik wechselte. Kai Notté übernahm das Produktsegment Steckverbinder als Produktmanager und baute das Portfolio aus. Aufbauend auf sein Hintergrundwissen und den Erfahrungen im Produktmanagement erhielt er zwischenzeitlich die Aufgabe, sich als Manager Inbound Marketing der Herausforderung zu stellen, die Darstellung der Produkte und Dienstleistungen von Bürklin Elektronik im Internet zu optimieren. Nachdem er die notwendigen Voraussetzungen geschaffen hatte, übergab Kai Notté die damit verbundenen Aufgaben und wechselte im Frühjahr 2018 wieder zurück ins Produktmanagement.

15:20 Uhr
Roadmap to understand IEC 61984: Connectors type examination certificates mehr
Qualification process of connectors according to several UL standards is needed and required by several customers. Connector products can be reviewed according to IEC 61984 standard as well. Discussed presentation helps engineers to understand IEC 61984 type examination certificate details, tests & procedures. Explanation of tests and approach will be presented.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • general understanding of IEC 61984
  • qualification process of IEC 61984
  • tests in IEC 61984
Referent: Dr. Bartlomiej Póltorak | UL International

Dr. Bartlomiej (Bartek) Póltorak has 10+ years of experience in microelectronic business. He graduated as a Master of Science in Physics from Nicolaus Copernicus Univeristy in Torun / Poland in 2005 and he received his PhD in Physics area in 2010 as well. In 2004 he started his engineering career in Infineon Technologies AG / Qimoda AG and continue his work in Synopsys in 2010. In 2011 he joint Topsil Semiconductor Materials SA and continued his career as engineer / sales manager / project leader. In 2017 he took over position of engineering leader in UL International and manage team of 10+ engineers.

15:50 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
16:20 Uhr
Die Geburt eines Steckverbinders mehr
Steckverbinder sind zusammen gebaut aus Kunststoff und metallische Teile. Abhängig von der Applikation findet man verschiedene Steckverbinderarten. Trotz dieser extremen Vielfalt kann man die Steckverbindermontage bewältigen mit einer beschränkten Anzahl von Monta-gemethoden.
Referent: Robert Wuyts | Föhrenbach Application Tooling
16:50 Uhr
Dreiachsig gefederte Board-to-Board-Steckverbinder für die automatisierte Bestückung mehr
Durch Fertigungstoleranzen müssen Zentrierhilfen hohe Kräfte aufnehmen. Diese entstehen beim Einstecken durch Versatz und Verkanten. Auftretende Fehler sind unter anderem Brüche im Gehäuse oder Lötstellen. Möglich Lösungsansätze mit Toleranzausgleich in einseitige (X) oder zweiseitige (X/Y) Richtung reduzieren diese Fehleranfälligkeiten, dennoch bleiben je nach Lösung weitere Probleme. Ein neues Konzept, bei welcher in alle drei Achsen (X/Y/Z) gefedert wird, soll auch die restlichen Probleme bewältigen und zugleich Vorteile für vibrationanfällige Applikationen mit sich bringen.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Toleranzausgleichende Board-to-Board-Steckverbinder
  • Qualitätsverbesserung
  • Montageautomatisierung
Referent: Michael Kress | Iriso Electronics Europe

Michael Kress studierte von 2009 bis 2014 Nachrichtentechnik an den Technischen Hochschulen in Karlsruhe und Mannheim. Im Laufe seines Studiums hat er sich unter anderem auch im Bereich des Leiterplatten Designs und den Auswirkungen von Kräften auf Leiterplatten beschäftigt. Seit 2014 ist er als Vertriebsingenieur beim japanischen Steckverbinderhersteller IRISO tätig. IRISO ist besonders auf Verbindungen zwischen zwei Leiterplatten spezialisiert und ist weltweit führend im Bereich toleranzausgleichender Board to Board Verbinder. IRISO betreut und beliefert Tier 1 Zulieferer bei Projekten verschiedenster Applikationen, von einfachen Antennen bis hin zu Hoch Volt Invertern. Mit wachsender Erfahrung wird versucht neue Produkte auf den Markt zu bringen, welche den Anforderungen des technologischen Fortschritts in der Automotive, aber auch der Industrie, entsprechen.

17:20 Uhr
Abschlussdiskussion und Informationen zur Abendveranstaltung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

Workshoprunde II

17:30 Uhr

Workshop A: Wie verschlüsselte 3-D-Komponenten die Zusammenarbeit zwischen Herstellern von Steckverbindern und ihren Kunden erleichtern mehr
Steckverbinder sind immer Teil eines größeren Systems. Speziell bei Steckverbindern auf Leiterplatten führt dies zu der Notwendigkeit der Zusammenarbeit von Herstellern und Kunden. Dies kann auf verschiedene Weisen passieren. Meist machen Steckverbinderhersteller Designvorgaben für das Landing auf der Leiterplatte. Bei Leistungspfaden spielt hier die Stromtragfähigkeit eine große Rolle wogegen für High-Speed Anwendungen die Impedanzanpassung, Übersprechen und Signallaufzeiten von zentraler Bedeutung sind. In diesem Workshop wird anhand von konkreten Beispielen auf die ingenieurstechnischen Herausforderungen beim Entwurf des Landings auf der Leiterplatte eingegangen und es werden neue Wege der Zusammenarbeit in der simulationsgestützten Entwicklung zwischen Herstellern und Kunden aufgezeigt, die insbesondere auf der Technologie von verschlüsselten 3D Komponenten in ANSYS HFSS basiert. Diese ermöglicht es, dass Kunden ihre Designs und deren Wechselwirkung mit dem platzierten Steckverbinder detailliert  untersuchen können und auf diese Weise ein optimales Layout für kritische Leitungen finden können. Steckverbinderherstellern bietet diese Technologie die Möglichkeit ihren Kunden risikofrei einen Wichtigen Service zur Verfügung zu stellen und sich auf diese Weise einen wichtigen Wettbewerbsvorteil zu sichern. In diesem Hands-On Workshop werden die Teilnehmer an einem ausgewählten Beispiel sowohl die Erzeugung von verschlüsselten 3D Komponenten üben als auch deren Verwendung in der Simulation einer Signalübertragungsstrecke auf einer Leiterplatte. Hier wird auch aufgezeigt, wie dies für eine Layoutoptimierung verwendet werden kann.
Referent: Dr. Christian Römelsberger | CADFEM

Dr. Christian Römelsberger ist Physiker und hat an der LMU München unter anderem Elektrodynamik gelehrt. Seit 2012 ist er bei CADFEM, wo er sich sowohl mit der hochfrequenten elektromagnetischen Simulation als auch mit feldbasierter Elektroniksimulation beschäftigt. Dies umfasst Antennen, RF-Komponenten, EMV und den Einfluss parasitärer Effekte auf die Versorgungs- und Signalintegrität von digitalen High Speed Anwendungen sowie leistungselektronische Anwendungen. Im Rahmen dieser Tätigkeit ist er für Schulungen und die Durchführung von Simulationsprojekten zuständig.

Workshop B: Dichtes Umspritzen für erhöhte Anforderungen mit thermo- und duroplastischen Werkstoffen mehr
Der Workshop erläutert, welche Anforderung an den Herstellprozess gestellt werden und wie sich die Materialauswahl auf die erzielbare Dichtigkeiten bei der Umspritzung von Einlegeteilen auswirkt.
So ist es z. B. möglich, bestückte PCBs schadfrei mt Duroplasten zu umspritzen, sodass diese dauerhaft gegen Umwelteinflüsse geschützt sind. Im selben Schuss lassen sich weitere Funktionen, wie etwa Befestigungsmöglichkeiten, integrieren.
Schnapphaken o. ä. federnde Elemente lassen sich hingegen nicht mit Duroplasten realisieren.
Warum also nicht die Eigenschaften von Duro- und Thermoplasten kombinieren? Dies idealerweise im Spritzgießprozess!
Ferner wird eine kurze Übersicht gegeben, was „dicht“ eigentlich bedeutet. IP-Prüfungen (IP54, IP69K etc.) sowie serienbegleitende Methoden werden vorgestellt und es wird veranschaulicht, ob eine Korrelation zwischen ihnen möglich ist.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Grundlegende Verarbeitungseigenenschaften von Termo- und Duroplasten
  • Einfluss der Materialauswahl auf erzielbare Dichtigkeiten
  • Definitionen von "dicht"
Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid im Bereich der Anwendungstechnik/Prozessintegration tätig. Sein Aufgabengebiet umfasst u. a. die Hybridtechnik (Kunststoff-Metall-Verbünde) mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" sowie die Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Luftbasierte Verfahren, etc. ) und der Verbundhaftung.

Workshop C: Verbindungstechnik und Gehäuse für Industrie-4.0-optimiertes Gerätedesign mehr
So vielfältig wie die Anforderungen an zukunftsorientierte Automatisierungsgeräte, sind auch die Ausführung der Schnittstellen sowie Lösungen zur Integration der Elektronik in für den industriellen Einsatz geeignete Gehäuse. Zeitgemäße Gehäusesysteme für Industrie 4.0- und IoT-Applikationen werden häufig mit integrierten I/O-Schnittstellen zum Anschluss von Einzelleitern (Sensorik/Aktorik) ausgeführt.
Zusätzliche Kommunikations-Schnittstellen wie RJ45, DSUB, USB und SMA, müssen aus dem Baukasten heraus ausgewählt und als standardisierte Gehäuseelemente variabel in das Gehäuse integriert werden. Der Anschluss  der Elektronikmodule untereinander, die Spannungszuführung, die Signalverbindung und der Datenausaustausch wird häufig über in die Tragschiene integrierbare Busverbinder realisiert.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Die Anforderungen an zeitgemäße Industrieelektronik insbesondere deren Schnittstellen ist bekannt
  • Möglichkeiten zur effizienten Kommunikation verschiedenener Geräte im industriellen Umfeld sind aufgezeigt
  • Tipps zur Produktauswahl werden gegeben und mögliche Anpassungen an die Applikation dargestellt 
Referent: Joachim Gräfer | PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG

Jahrgang 1959, verheiratet, 3 Kinder
Elektroingenieur (Dipl.-Ing (FH), Dipl.-Ing., Fachkaufmann)
Berufliche Stationen:
- Telemecanique, Inbetriebnahme- und Service-Ingenieur

- Hartmann & Braun, Produktmanager, Projektmanager

- ABB, Area Sales Manager

- SIEMENS, Sales Manager

- PHOENIX MECANO, Leiter Vertrieb

- PHOENIX CONTACT, Manager Produktmarketing Elektronikgehäuse

Referent: Michael Schlue | PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG

Dipl.-Ing. Michael Schlue studierte Maschinenbau an der Leipnitz-Universtität Hannover und der Ruhr Universität Bochum. Nach verschiedenen Industrietätigkeiten stieg er 1996 bei Phoenix Contact in Blomberg ein. Er leitete zunächst das Produktmarketing Elektronikgehäuse, bevor er dort seit 2012 die Funktion Strategie und Innovation im Marketing der Business Unit Device Connector Solutions verantwortet.

Workshop D: Grundlagen der Einpresstechnik mehr
Teil 1
Vorstellung des Themas anhand einer PowerPoint Präsentation mit folgenden Themenbereichen:
  1. Allgemeine Einführung und generelle Vorteile gegenüber der Löttechnik
    - Überganswiederstand, Strombelastbarkeit sowie mechanische Parameter
  2. Gegenüberstellung Massiv vs. Flexible Pins
    - Wo ist der Unterschied in der Einpresszone?
  3. Spezifikationsanforderungen an die Leiterkarte
    - Gegenüberstellung HAL und chemische Oberflächen
  4. Theoretische Betrachtung des Überganswiederstandes
    - Betrachtung des Stromflusses unter Berücksichtigung der materialspezifischen Parameter
  5. Wo könnten thermische Engpässe auftreten und warum?
    - Wenn die thermische Engpässe bekannt sind, welche Tipps sind in der Praxis zu beachten?
    - Wie können Fehler im Design und in der Verarbeitung vermieden werden?
  6. Klassische Anwendungsgebiete für Einpresstechnik
    - Betrachtung von Anwendungsbeispielen

Teil 2
Praktischer Workshop mit den Teilnehmern
  • In diesem Teil soll es darum gehen, den Teilnehmern die „Angst“ vor dem Einpressen zu nehmen. Anhand von Musterleiterkarten können die Teilnehmer selber „Erfahren“ wie Prototypen erstellt werden. . In live messungen wird das Erwärmugsverhalten in verschiedenen Einbaukonstellationen gezeigt. Begleitend dazu werden Tipps gegeben, auf was zu achten ist.



Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Technische Hintergründe zur massiven Einpresstechnik
  • Was ist im Layout zu beachten und wie wirkt sich die Bauteilplatzierung auf die Wärmeentwicklng aus
  • Welche Anwendungen sind für die Einpresstechnik sinnig

Referent: Thomas Robok | Würth Elektronik eiSos

Thomas Robok, gebeoren 1977, war mehrere Jahre als Experte für Audio- und Medienlösungen im Live- und Installationsbereich tätig um mitunter kundenspezifische Beschalungslösungen zu realisieren. 2010 begann e seine Karriere bei Würth Elektronik. Er arbeitete znächst im Vertrieb und war als Field Application Engineer (FAE) regional für technische Schulungen und Suport zuständig. Anfang 2015 wechselte er in die technische Akademie Würth Elektronik, um den technischen Support international weiter zu entwickeln durch Erstellung von Schulungsmaterialien, Schulungen für Kunden und training des lokalen tchnischen Supports.

Referent: Wladimir Werz | Würth Elektronik

"Dipl.-Wirt.-Ing. Wladimir Werz ist seit 2012 Produktmanager bei der Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG. Er studierte Wirtschaftsingenieurwesen an der Westsächsischen Hochschule Zwickau. Im Bereich der elektromechanischen Bauelemente ist er mit der Neuentwicklung und technischen Produktschulung für REDCUBE Terminals – auch bekannt als Hochstromkontakte – betraut. In seiner Tätigkeit als Produktmanager leistet er technischen Support für die FAEs und unterstützt den Außendienst bei kundenspezifischen Projekten und Anwendungen. Als Referent hält er Vorträge über die Einsatzgebiete von REDCUBE Terminals und führt praxisbezogene Workshops für die massive Einpresstechnik durch.“

Workshop E: Fehlerbilder bei Steckverbindern mehr
Bei dem Einsatz von Steckverbindern können sehr unterschiedliche Fehlerbilder und Fehlerursachen auftreten. Der Workshop gibt einen kurzen Überblick zu den wichtigsten Fehlerbildern und Fehlerursachen bei elektrischen Steckverbindern. Dabei werden drei verschiedene Steckverbinderbereiche betrachtet: der lösbare elektrische Kontakt, das Steckverbindergehäuse und die Anschlusstechnologien zur Verbindung mit Leiterplatten und Kabeln. Die Anforderungen an Steckverbinder sind je nach Anwendung sehr unterschiedlich. Der geometrische Aufbau und die Gestaltung sowie die Materialauswahl des Steckverbinders müssen auf die jeweilige Anwendung genau abgestimmt sein, damit möglichst keine Fehler bei der Anwendung auftreten.
In dem Workshop werden aktuelle Beispiele aus der Praxis für Fehlerbilder und Fehlerursachen aufgezeigt. Es hat sich gezeigt, dass zur Qualitätsabsicherung eine ausführliche Steckverbinderspezifikation von großer Bedeutung ist. In dem Workshop wird eine allgemeine Steckverbinderspezifikation dargestellt, die je nach Anwendung auf die benötigten Steckverbinder angepasst werden kann.
Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Workshop F: Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess mehr
Steckverbinder werden in unterschiedlichen Einsatzbereichen und Anwendungen eingesetzt. Wird der Steckverbinder in rauen Umgebungen eingesetzt oder ist er wechselnden Umwelteinflüssen ausgesetzt, so ist häufig auch die Dichtheit gegen Verschmutzung und Feuchtigkeit gefordert. Wenn die Anforderung besteht, zu 100 % geprüfte Produkte aus-zuliefern, ergibt sich die Notwendigkeit einer Dichtheitsprüfung, die in den Produktionsprozess im Rahmen einer End-of-Line-Prüfung integriert wird. In Abhängigkeit vom Zustand des Steckverbinders und ob er als einzelnes Produkt, als gesteckte Einheit oder im System verbaut ist, ergeben sich unterschiedliche Anforderungen an die technische Auslegung der Dichtheitsprüfung im Produktionsprozess. In diesem Workshop wird aufbauend auf den Grundlagen der Dichtheitsprüfung ein praktischer Leitfaden für die Umsetzung der Dichtheitsprüfung anhand unterschiedlicher Typen von Steckverbindern vorgestellt.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • IP-Schutzarten für Wasserprüfungen / Typprüfung versus Stückprüfung
  • Produktionsbegleitende Dichtheitsprüfung mit Druckluft / Adaption von Steckverbindern
  • Praktische Beispiele / Optimierungsmöglichkeiten
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme

Dr. Joachim Lapsien studierte Physik an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik und promovierte dort im Bereich optischer Messtechnik. Seit 2003 ist er bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Zu den industriellen Prüfaufgaben gehören Dichtheitsprüfungen von den unterschiedlichsten Produkten aus dem Automotive- und Elektronik-Bereich in der Produktionslinie. Herr Dr. Lapsien ist regelmäßig als Referent zu Themen der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung mit Präsentationen (Vorträge, Poster, Workshops) auf nationalen und internationalen Konferenzen (z. B. AMA Konferenz, World Conference of Non-Destructive Testing, DGzfP Fachseminare zur Dichtheitsprüfung, Steckverbinderkongress, Cooling Days). Zudem hat er diverse Beiträge in einschlägigen Fachzeitschriften veröffentlicht.

19:30 Uhr
Abendveranstaltung "Schifffahrt auf dem Main" mit gemeinsamen Abendessen

Mittwoch, 4. Juli 2018

08:00 Uhr
Registrierung
09:00 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

09:05 Uhr
High-Speed-Datenübertragung (Steckverbinder) im Automobil mehr
Die Vision vom autonomen Fahren inspiriert eine ganze Industrie und stellt sie gleichzeitig vor große Herausforderungen. Durch die Einführung hochvernetzter und intelligenter Systeme werden bisher nie erreichte Möglichkeiten hinsichtlich Emissionen, Sicherheit und Komfort in die Welt des Automobils Einzug halten. Mit den Chancen steigen auch die Anforderungen, etwa an die sichere Übertragung und Verarbeitung gewaltiger Datenmengen. Hinzu kommt eine heterogene Technologielandschaft, die eine Vielzahl verschiedener Wege zur anwendungsspezifischen Datenübertragung bereitstellt.

Für eine optimale Gesamtlösung zur Übertragung höchster Datenraten bietet es sich an, bereits in der Entwicklungsphase von Hochgeschwindigkeits-Verbindungssystemen den Anforderungen von zwei Seiten zu begegnen. Zum einen bedarf es einer grundlegenden Betrachtung der Einflussgrößen auf die Datenrate, wie etwa der Bandbreite, dem Signal-Rauschverhältnis und elektromagnetischen Störgrößen. Zum anderen ist eine Untersuchung und Bewertung der Leistungsfähigkeit möglicher Übertragungsmedien über die Übertragungslänge erforderlich.

In dieser Präsentation wird die theoretische Herleitung anhand aktueller Entwicklungsansätze diskutiert und an Beispielen demonstriert. Wichtig ist hierbei die gesamtheitliche Betrachtung unter Berücksichtigung von Systemlösungen.

Referent: Dr. Ralf Kakerow | TE Connectivity

Nach dem Studium der Elektrotechnik an der Universität Duisburg entwickelte Ralf Kakerow sieben Jahre lang integrierte Analog-Schaltungen und Sensor-Interfaces am Fraunhofer Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme in Duisburg. Im Jahr 1995 wechselte er zu Nokia Consumer Electronics und später zum Nokia Research Center in Bochum, wo er integrierte Hardware und Systeme für Mobilfunk- und Multimedia-Anwendungen entwickelte. Die Themenbereiche umfassten Audio Codecs und Basisband-Verstärker, Multistandard Transceiver Front-Ends, System Design, LTE System-Integration sowie Mikrowellen-Richtfunkstrecken für Gigabit Datenübertragung. Ab 2008 war er bei Continental Automotive, Interior, in Wetzlar und Babenhausen für Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), Leiterplatten-Layout und Simulation von Infotainment und Connectivity-Anwendungen verantwortlich. Schließlich leitete er die Hardware-Entwicklung für Instrument Cluster in einem Kundensegment. Seit 2016 befasst er sich bei TE Connectivity in Bensheim im Bereich Advanced Engineering mit Bordnetz-Architekturen und Systembetrachtungen. Sein Interesse gilt neben Hardware-Entwicklung und System-Design der EMV sowie Entwicklungsmethodologien, insbesondere Modellierung und Simulation. Er verfasste 70 Artikel für Fachzeitschriften und Konferenzen, und ist Co-Autor eines Buchs.

09:35 Uhr
Untersuchungen zu Hochstromkontakten in integrierten elektrischen Fahrzeugantrieben mehr
Neuartige Antriebslösungen im Fahrzeug wie bspw. elektrische Radnabenantriebe erhöhen signifikant den mechatronischen Integrationsgrad und fordern eine Anpassung der elektrischen Kontaktierungen zwischen E-Maschine, Leistungselektronik und Batterie ein. Die elektrischen Kontakte sind hierbei mit vergleichsweise hohen Strömen beaufschlagt, sind aber gleichzeitig möglichst kompakt und steckbar auszuführen.

Der Vortrag behandelt aktuelle Forschungsentwicklungen aus dem öffentlichen BMBF-Förderprojekt 'KontACt-E' (Serienbefähigte Hochstromkontakte als Schlüssel zur effizienten Fertigung von integrierten E-Fahrzeugantrieben), welches von 2017 bis 2019 in einem Konsortium aus Industriepartnern und Forschungseinrichtungen die Eignung verschiedener Kontakttechnologien als Hochstromkontakt in elektrischen Fahrzeugantriebssystemen untersucht. Im Speziellen wird anhand eines Automotive-Inverters die Neugestaltung der DC- und AC-Schnittstellen mit axial und radial verkippbaren Ringfedern vorstellt.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Problemstellungen aktueller Kontaktierungslösungen in integrierten Fahrzeugantrieben
  • Aktuelle Forschungsentwicklungen aus dem öffentlichen BMBF-Förderprojekt 'KontACt-E'
  • Elektrische und mechanische Untersuchungen an Ringfeder-Kontakten
Referent: Thomas Schriefer | Fraunhofer IISB

Doppelstudium des Maschinenbaus und Wirtschaftsingenieurwesens an der 'Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg'. Seit 2014 wissenschaftlicher Mitarbeiter am hiesigen 'Lehrstuhl für elektronische Bauelemente' in Kooperation mit dem 'Fraunhofer Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie'. Der Schwerpunkt der Forschungen liegt in der Schwingfestigkeit elektrischer Komponenten bei spektraler Eingangslast.

10:05 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
10:45 Uhr
Kontaktierung von flexiblen Leitern in der Automobilindustrie mehr
Kurzfassung Kontaktierung von Flexiblen Leitern ist eine alte Technik, die wieder ihren Weg in die E-Mobilität gefunden hat. Durch Platzmangel im E-Fahrzeug sind die Standard-Verkabelungen zu dick. Also verwendet man sehr dünne Folien. Durch die ausgeprägte Merkmale und die Möglichkeit die Fertigung der Folien zu automatisieren, gibt es einige Applikationen in der Automobilindustrie.
Referent: Robert Wuyts | Föhrenbach Application Tooling
11:15 Uhr
Einfluss von Mikrobewegungen auf Steckverbinder und deren robuste Auslegung mehr
Meist werden nur die elektrischen Eigenschaften von Steckverbindern aus dem Datenblatt für die Auswahl herangezogen ohne spätere mögliche Umweltbelastungen frühzeitig zu berücksichtigen. Allgemein zugängliche und verbindliche Auslegungsrichtlinien, z.B. in Form eines Leitfadens, fehlen für robuste Steckverbinder im mechatronischen System. Da elektrische Kontakte in Stecksystemen zu den häufigsten Ausfallursachen gehören, stellt die korrekte Auslegung eine unbedingte Notwendigkeit zur Absicherung der Zuverlässigkeit des Mechatroniksystems dar. Materialspezifische und mechanische Einflüsse können zum elektrischen Versagen von Steckverbindungen beitragen:
  1. Vibrationen
  2. Korrosion (Oxidation) in Form von Reibkorrosion
  3. Relaxation der Kontaktlamellen
Während natürliche Oxidation ein materialspezifisches Verhalten ist, sollen die Mikrobewegungen untersucht werden. Die Charakteristik der Mikrobewegung und deren Einfluss auf das elektrische Verhalten des Steckverbinders werden in der einschlägigen Fachliteratur nur unzureichend oder nur teilweise behandelt.

Die Vorhersage, welche Mikrobewegung zu welcher Art der Schädigung führt, gestaltet sich schwierig, da Mikrobewegungen vielfältigen Einflussfaktoren unterliegen. Diese sind z.B. die konstruktiven Merkmale, wie Größe und Gestaltung der Kontakte, Überfederkonstruktion, Flach- oder Rundkontakte, Lamellenanzahl und schwimmende Lagerung der Kontaktelemente.

Ziel des Vorhabens ist das Herausarbeiten des Einflusses einerseits von unterschiedlichen Arten der Mikrobewegung (Rotation und Translation) und zum anderen von konstruktiven Merkmalen und der Leitungsverlegung auf das Schädigungs- und Alterungsverhalten von Steckverbindern. Aus den gewonnenen Erkenntnissen sollen Leitfäden, zur konstruktiven Auslegung sowie zur Auswahl und Prüfung von Steckverbindern erstellt werden.

Das Vorhaben ist ein Verbundforschungsprojekt, welches durch die Initiative der Forschungsvereinigung Antriebstechnik initiiert wurde. Die beiden ausführenden Forschungseinrichtungen sind zum einen die Fraunhofer Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (EMFT) und zum anderen die Hochschule Ostwestfalen-Lippe - University of Applied Sciences
Innovative Werkstoffe/Labor für Feinsystemtechnik. Die Lacon Electronic GmbH ist eine der KMU im projektbegleitenden Ausschuss um die erforderliche Praxisnähe der Forschungsarbeiten zu gewährleisten.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Analyse reibkorrosionsinduzierter Ausfälle
  • Konstruktionsbedingte Einflussfaktoren für Ausfälle
  • Ausblick AIF-FVA Forschungsprojekt
Referent: Karl Ring | Fraunhofer EMFT

Gruppenleiter bei der Fraunhofer EMFT. Seit mehr als 25 Jahren Schadens- und Schwachstellenanalyse der Aufbau- und Verbindungstechnik elektrischer und elektronischer Komponenten. Ausfallanalyse von Steckern und Crimpverbindungen im industriellen Bereich und bei hochzuverlässigen Stecksystemen. Ergänzend Arbeiten zur Klimasicherheit von elektronischen Baugruppen.

Referent: Dr. Ralf Hasler | Lacon Electronic

Jahrgang 1965, Ausbildung als Physiker und Ingenieur (Dipl.-Ing. Univ) an der TU München. Von 1994 - 2002 Strategieberatung bei Roland Berger Strategy Consultants, danach Corporate Development bei Weidmüller. In 2005 Übernahme der Lacon Electronic (www.lacon.de) im Rahmen eines Management Buy Ins. Mehrere Beteiligungen an High Tech Start Ups (z.B. www.freshdetect.com), Mitglied bei EO (www.eonetwork.org) sowie Mitglied des Innovations- und Industrieausschusses der IHK München/Oberbayern.

11:45 Uhr
Mittagspause und Ausstellung / Workshop

Workshoprunde III

13:00 Uhr

Workshop A: Wie verschlüsselte 3-D-Komponenten die Zusammenarbeit zwischen Herstellern von Steckverbindern und ihren Kunden erleichtern mehr
Steckverbinder sind immer Teil eines größeren Systems. Speziell bei Steckverbindern auf Leiterplatten führt dies zu der Notwendigkeit der Zusammenarbeit von Herstellern und Kunden. Dies kann auf verschiedene Weisen passieren. Meist machen Steckverbinderhersteller Designvorgaben für das Landing auf der Leiterplatte. Bei Leistungspfaden spielt hier die Stromtragfähigkeit eine große Rolle wogegen für High-Speed Anwendungen die Impedanzanpassung, Übersprechen und Signallaufzeiten von zentraler Bedeutung sind. In diesem Workshop wird anhand von konkreten Beispielen auf die ingenieurstechnischen Herausforderungen beim Entwurf des Landings auf der Leiterplatte eingegangen und es werden neue Wege der Zusammenarbeit in der simulationsgestützten Entwicklung zwischen Herstellern und Kunden aufgezeigt, die insbesondere auf der Technologie von verschlüsselten 3D Komponenten in ANSYS HFSS basiert. Diese ermöglicht es, dass Kunden ihre Designs und deren Wechselwirkung mit dem platzierten Steckverbinder detailliert  untersuchen können und auf diese Weise ein optimales Layout für kritische Leitungen finden können. Steckverbinderherstellern bietet diese Technologie die Möglichkeit ihren Kunden risikofrei einen Wichtigen Service zur Verfügung zu stellen und sich auf diese Weise einen wichtigen Wettbewerbsvorteil zu sichern. In diesem Hands-On Workshop werden die Teilnehmer an einem ausgewählten Beispiel sowohl die Erzeugung von verschlüsselten 3D Komponenten üben als auch deren Verwendung in der Simulation einer Signalübertragungsstrecke auf einer Leiterplatte. Hier wird auch aufgezeigt, wie dies für eine Layoutoptimierung verwendet werden kann.
Referent: Dr. Christian Römelsberger | CADFEM

Dr. Christian Römelsberger ist Physiker und hat an der LMU München unter anderem Elektrodynamik gelehrt. Seit 2012 ist er bei CADFEM, wo er sich sowohl mit der hochfrequenten elektromagnetischen Simulation als auch mit feldbasierter Elektroniksimulation beschäftigt. Dies umfasst Antennen, RF-Komponenten, EMV und den Einfluss parasitärer Effekte auf die Versorgungs- und Signalintegrität von digitalen High Speed Anwendungen sowie leistungselektronische Anwendungen. Im Rahmen dieser Tätigkeit ist er für Schulungen und die Durchführung von Simulationsprojekten zuständig.

Workshop B: Dichtes Umspritzen für erhöhte Anforderungen mit thermo- und duroplastischen Werkstoffen mehr
Der Workshop erläutert, welche Anforderung an den Herstellprozess gestellt werden und wie sich die Materialauswahl auf die erzielbare Dichtigkeiten bei der Umspritzung von Einlegeteilen auswirkt.
So ist es z. B. möglich, bestückte PCBs schadfrei mt Duroplasten zu umspritzen, sodass diese dauerhaft gegen Umwelteinflüsse geschützt sind. Im selben Schuss lassen sich weitere Funktionen, wie etwa Befestigungsmöglichkeiten, integrieren.
Schnapphaken o. ä. federnde Elemente lassen sich hingegen nicht mit Duroplasten realisieren.
Warum also nicht die Eigenschaften von Duro- und Thermoplasten kombinieren? Dies idealerweise im Spritzgießprozess!
Ferner wird eine kurze Übersicht gegeben, was „dicht“ eigentlich bedeutet. IP-Prüfungen (IP54, IP69K etc.) sowie serienbegleitende Methoden werden vorgestellt und es wird veranschaulicht, ob eine Korrelation zwischen ihnen möglich ist.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Grundlegende Verarbeitungseigenenschaften von Termo- und Duroplasten
  • Einfluss der Materialauswahl auf erzielbare Dichtigkeiten
  • Definitionen von "dicht"
Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid im Bereich der Anwendungstechnik/Prozessintegration tätig. Sein Aufgabengebiet umfasst u. a. die Hybridtechnik (Kunststoff-Metall-Verbünde) mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" sowie die Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Luftbasierte Verfahren, etc. ) und der Verbundhaftung.

Workshop C: Verbindungstechnik und Gehäuse für Industrie-4.0-optimiertes Gerätedesign mehr
So vielfältig wie die Anforderungen an zukunftsorientierte Automatisierungsgeräte, sind auch die Ausführung der Schnittstellen sowie Lösungen zur Integration der Elektronik in für den industriellen Einsatz geeignete Gehäuse. Zeitgemäße Gehäusesysteme für Industrie 4.0- und IoT-Applikationen werden häufig mit integrierten I/O-Schnittstellen zum Anschluss von Einzelleitern (Sensorik/Aktorik) ausgeführt.
Zusätzliche Kommunikations-Schnittstellen wie RJ45, DSUB, USB und SMA, müssen aus dem Baukasten heraus ausgewählt und als standardisierte Gehäuseelemente variabel in das Gehäuse integriert werden. Der Anschluss  der Elektronikmodule untereinander, die Spannungszuführung, die Signalverbindung und der Datenausaustausch wird häufig über in die Tragschiene integrierbare Busverbinder realisiert.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Die Anforderungen an zeitgemäße Industrieelektronik insbesondere deren Schnittstellen ist bekannt
  • Möglichkeiten zur effizienten Kommunikation verschiedenener Geräte im industriellen Umfeld sind aufgezeigt
  • Tipps zur Produktauswahl werden gegeben und mögliche Anpassungen an die Applikation dargestellt 
Referent: Joachim Gräfer | PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG

Jahrgang 1959, verheiratet, 3 Kinder
Elektroingenieur (Dipl.-Ing (FH), Dipl.-Ing., Fachkaufmann)
Berufliche Stationen:
- Telemecanique, Inbetriebnahme- und Service-Ingenieur

- Hartmann & Braun, Produktmanager, Projektmanager

- ABB, Area Sales Manager

- SIEMENS, Sales Manager

- PHOENIX MECANO, Leiter Vertrieb

- PHOENIX CONTACT, Manager Produktmarketing Elektronikgehäuse

Referent: Michael Schlue | PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG

Dipl.-Ing. Michael Schlue studierte Maschinenbau an der Leipnitz-Universtität Hannover und der Ruhr Universität Bochum. Nach verschiedenen Industrietätigkeiten stieg er 1996 bei Phoenix Contact in Blomberg ein. Er leitete zunächst das Produktmarketing Elektronikgehäuse, bevor er dort seit 2012 die Funktion Strategie und Innovation im Marketing der Business Unit Device Connector Solutions verantwortet.

Workshop D: Grundlagen der Einpresstechnik mehr
Teil 1
Vorstellung des Themas anhand einer PowerPoint Präsentation mit folgenden Themenbereichen:
  1. Allgemeine Einführung und generelle Vorteile gegenüber der Löttechnik
    - Überganswiederstand, Strombelastbarkeit sowie mechanische Parameter
  2. Gegenüberstellung Massiv vs. Flexible Pins
    - Wo ist der Unterschied in der Einpresszone?
  3. Spezifikationsanforderungen an die Leiterkarte
    - Gegenüberstellung HAL und chemische Oberflächen
  4. Theoretische Betrachtung des Überganswiederstandes
    - Betrachtung des Stromflusses unter Berücksichtigung der materialspezifischen Parameter
  5. Wo könnten thermische Engpässe auftreten und warum?
    - Wenn die thermische Engpässe bekannt sind, welche Tipps sind in der Praxis zu beachten?
    - Wie können Fehler im Design und in der Verarbeitung vermieden werden?
  6. Klassische Anwendungsgebiete für Einpresstechnik
    - Betrachtung von Anwendungsbeispielen

Teil 2
Praktischer Workshop mit den Teilnehmern
  • In diesem Teil soll es darum gehen, den Teilnehmern die „Angst“ vor dem Einpressen zu nehmen. Anhand von Musterleiterkarten können die Teilnehmer selber „Erfahren“ wie Prototypen erstellt werden. . In live messungen wird das Erwärmugsverhalten in verschiedenen Einbaukonstellationen gezeigt. Begleitend dazu werden Tipps gegeben, auf was zu achten ist.



Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Technische Hintergründe zur massiven Einpresstechnik
  • Was ist im Layout zu beachten und wie wirkt sich die Bauteilplatzierung auf die Wärmeentwicklng aus
  • Welche Anwendungen sind für die Einpresstechnik sinnig

Referent: Thomas Robok | Würth Elektronik eiSos

Thomas Robok, gebeoren 1977, war mehrere Jahre als Experte für Audio- und Medienlösungen im Live- und Installationsbereich tätig um mitunter kundenspezifische Beschalungslösungen zu realisieren. 2010 begann e seine Karriere bei Würth Elektronik. Er arbeitete znächst im Vertrieb und war als Field Application Engineer (FAE) regional für technische Schulungen und Suport zuständig. Anfang 2015 wechselte er in die technische Akademie Würth Elektronik, um den technischen Support international weiter zu entwickeln durch Erstellung von Schulungsmaterialien, Schulungen für Kunden und training des lokalen tchnischen Supports.

Referent: Wladimir Werz | Würth Elektronik

"Dipl.-Wirt.-Ing. Wladimir Werz ist seit 2012 Produktmanager bei der Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG. Er studierte Wirtschaftsingenieurwesen an der Westsächsischen Hochschule Zwickau. Im Bereich der elektromechanischen Bauelemente ist er mit der Neuentwicklung und technischen Produktschulung für REDCUBE Terminals – auch bekannt als Hochstromkontakte – betraut. In seiner Tätigkeit als Produktmanager leistet er technischen Support für die FAEs und unterstützt den Außendienst bei kundenspezifischen Projekten und Anwendungen. Als Referent hält er Vorträge über die Einsatzgebiete von REDCUBE Terminals und führt praxisbezogene Workshops für die massive Einpresstechnik durch.“

Workshop E: Fehlerbilder bei Steckverbindern mehr
Bei dem Einsatz von Steckverbindern können sehr unterschiedliche Fehlerbilder und Fehlerursachen auftreten. Der Workshop gibt einen kurzen Überblick zu den wichtigsten Fehlerbildern und Fehlerursachen bei elektrischen Steckverbindern. Dabei werden drei verschiedene Steckverbinderbereiche betrachtet: der lösbare elektrische Kontakt, das Steckverbindergehäuse und die Anschlusstechnologien zur Verbindung mit Leiterplatten und Kabeln. Die Anforderungen an Steckverbinder sind je nach Anwendung sehr unterschiedlich. Der geometrische Aufbau und die Gestaltung sowie die Materialauswahl des Steckverbinders müssen auf die jeweilige Anwendung genau abgestimmt sein, damit möglichst keine Fehler bei der Anwendung auftreten.
In dem Workshop werden aktuelle Beispiele aus der Praxis für Fehlerbilder und Fehlerursachen aufgezeigt. Es hat sich gezeigt, dass zur Qualitätsabsicherung eine ausführliche Steckverbinderspezifikation von großer Bedeutung ist. In dem Workshop wird eine allgemeine Steckverbinderspezifikation dargestellt, die je nach Anwendung auf die benötigten Steckverbinder angepasst werden kann.
Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Workshop F: Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess mehr
Steckverbinder werden in unterschiedlichen Einsatzbereichen und Anwendungen eingesetzt. Wird der Steckverbinder in rauen Umgebungen eingesetzt oder ist er wechselnden Umwelteinflüssen ausgesetzt, so ist häufig auch die Dichtheit gegen Verschmutzung und Feuchtigkeit gefordert. Wenn die Anforderung besteht, zu 100 % geprüfte Produkte aus-zuliefern, ergibt sich die Notwendigkeit einer Dichtheitsprüfung, die in den Produktionsprozess im Rahmen einer End-of-Line-Prüfung integriert wird. In Abhängigkeit vom Zustand des Steckverbinders und ob er als einzelnes Produkt, als gesteckte Einheit oder im System verbaut ist, ergeben sich unterschiedliche Anforderungen an die technische Auslegung der Dichtheitsprüfung im Produktionsprozess. In diesem Workshop wird aufbauend auf den Grundlagen der Dichtheitsprüfung ein praktischer Leitfaden für die Umsetzung der Dichtheitsprüfung anhand unterschiedlicher Typen von Steckverbindern vorgestellt.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • IP-Schutzarten für Wasserprüfungen / Typprüfung versus Stückprüfung
  • Produktionsbegleitende Dichtheitsprüfung mit Druckluft / Adaption von Steckverbindern
  • Praktische Beispiele / Optimierungsmöglichkeiten
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme

Dr. Joachim Lapsien studierte Physik an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik und promovierte dort im Bereich optischer Messtechnik. Seit 2003 ist er bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Zu den industriellen Prüfaufgaben gehören Dichtheitsprüfungen von den unterschiedlichsten Produkten aus dem Automotive- und Elektronik-Bereich in der Produktionslinie. Herr Dr. Lapsien ist regelmäßig als Referent zu Themen der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung mit Präsentationen (Vorträge, Poster, Workshops) auf nationalen und internationalen Konferenzen (z. B. AMA Konferenz, World Conference of Non-Destructive Testing, DGzfP Fachseminare zur Dichtheitsprüfung, Steckverbinderkongress, Cooling Days). Zudem hat er diverse Beiträge in einschlägigen Fachzeitschriften veröffentlicht.

14:15 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
14:45 Uhr
Passivating treatment of tin deposit as an alternative for preventing whisker growth in press-fit technology mehr
Press-fit technology utilizes press-fit pins to establish contact between modules and printed circuit board (PCB). This technology is widely applied in automotive applications. Due to European Union ELV and RoHS decrees lead-free tin plating is a clear goal even if some exemptions are still alive. Shifting from tin-lead to lead-free tin plating especially affects the press-in behavior in terms of mechanical performance and consequently increases the risk of tin whisker growth.
This work is intended to investigate the influence of electrochemically passivated tin layers as an approach to prevent whisker growth in tin deposit focusing on press-fit applications. To evaluate whisker growth in the tin deposit as a function of deformation stress a special test setup was designed. After whisker growth test, the density and size of whiskers was evaluated by means of electron microscopy (SEM).  In addition the performance of passivated pins including insertion-/retention forces as well as contact resistance between inserted pins  and PCB was examined.
According to results achieved surface passivation treatment of tin deposit diminishes formation of whiskers substantially. Moreover additional tests revealed no effect on electrical contact resistance and insertion-/retention forces with commercial press-fit connections.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Druckwhisker Prüfverfahren
  • Passivierung als eine Methode für Whiskervermeidung
  • Applikation- Eigenschaften von Press-fit
Referent: Dr. Amir Sadeghi  | Doduco

Hochschulbildung:

04/2012 – 09/2016 TU- Chemnitz , Chemnitz Promotion – Materialwissenschaft, Oberflächentechnik
09/2007 – 04/2010 Sahand University of Technology, Tabriz Master – Werkstofftechnik, Oberflächentechnik, Korrosion
09/2001 – 02/2007 Iran University of Science and Technology, Teheran Bachelor – Metallurgie, Metallgewinnung, Wärmebehandlung
09/1997 – 06/2001 Saneefar Gymnasium, Teheran Abitur – Mathematik und Physik

Berufserfahrung:

04/2017-Jetzt Doduco Solutions, Pforzheim R&D- Oberflächentechnik/ Galvanotechnik
04/2015 – 09/2016 Metakem, Usingen R&D- Oberflächentechnik/ Galvanotechnik
04/2012-04/2015 TU Chemnitz Wissenschaftlicher Mitarbeiter- Oberflächentechnik

15:15 Uhr
Neue Oberflächen zur Reduktion der Steckkräfte von Steckverbindern mehr
Automobile Innovationen als Ergebnis ökologischer, sicherheitstechnischer und aus dem modernen
Lebensstil resultierenden Anforderungen veranlassen Hersteller dazu, stetig mehr elektronische Steuergeräte in ihren Fahrzeugen zu verbauen. Dies bedingt eine wachsende Anzahl an hochpoligen Steckverbindern und resultierend erhöhte Steckkräfte.  
LITEFORCE ist ein innovatives wellenförmiges Kontaktkuppendesign, das die Steckkraft um bis zu 52 % gegenüber der herkömmlichen “halbrund-auf-flach” Kontaktgeometrie reduziert. Gleichzeitig kann LITEFORCE alternativ die Vibrationsbeständigkeit signifikant erhöhen und ebenso die Stromtragfähigkeit um bis zu 26 % steigern. Damit erfüllt und übertrifft die LITEFORCE Technologie die mechanischen und elektrischen Leistungsmerkmale Hertz'scher Kontakte.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Reduktion der Steckkräfte
  • Optimierung der Kontaktpunkte
Referent: Dr. Svenja Kunz | TE Connectivity

Frau Dr. Svenja Kunz, Jahrgang 1988, studierte zunächst Informationstechnik an der Hochschule Mannheim und wechselte für den Masterabschluss in den Fachbereich Wirtschaftsingenieurwesen. Während des Studiums war Sie in Singapur bei Siemens tätig und absolvierte ein Auslandssemester in Kalifornien. 2014 schloss sie ihr Ingenieursstudium ab und begann bei TE Connectivity Deutschland GmbH als Produkt Manager für Steckverbinder zu arbeiten. Nebenberuflich promovierte sie an der London School of Economics and Political Science zum Thema "Google’s Impact on tomorrow’s Mobility – A Tech Giant as a Game Changer for an entire Industry”.

15:45 Uhr
Vollautomatische Inline-Schutzbeschichtung für Elektronikkomponenten mehr
Ist eine Schutzbeschichtung von Steckkontakten möglich? Eine Schutzbeschichtung wird im Tauchverfahren auf die gesamte elektronische Baugruppe aufgebracht. Der Beschichtungsprozess und das Verhalten des Schutzmaterials wird erläutert. Das Lösemittel verändert bestehende Oberflächenbeschichtungen. Der Einfluss der Schutzschicht auf den Oberflächenwiderstand wird beleuchtet. Abwägung der Vor- und Nachteile des Verfahrens. Erfahrungen zur Reibungskorrosion. Kostenbetrachtung. Langzeiterfahrungen zum Prozess. Anwendungsgebiete.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Steckverbinder können mit einer Schutzschicht versehen werden.
  • Die Kontaktierfähigkeit bleibt erhalten.
  • Der Prozess ist sehr einfach und schnell.
Referent: Stephan Ballhaus | Puretecs

Ausbildung zum Techniker Schwerpunkt Elektronik für Informations- und Kommunikationstechnik. Entwickler im Messmittelbau. Abteilungsführung Konstruktion im Sonderanlagenbau. Vertrieb von elektronischen Bauteilen und Prozesshilfstoffen europaweit. Geschäftsstellenleiter. Prokurist. Wechsel in die Selbständigkeit. Geschäftsführer.

16:15 Uhr
Abschlussdiskussion
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

16:30 Uhr
Ende der Veranstaltung
Begleitend zu den Kongresstagen fand eine große Fachausstellung inkl. Posterausstellung statt:

Posterausstellung:

  • Zinn-Whisker-Neigung von Steckverbindern und Crimpcontakten
    Ilhan Körbulak (Hatko Electronics)

  • Auswahl des geeigneten Dichtheitsprüfprozesses
    Dr. Joachim Lapsien (CETA Testsysteme GmbH)

Business-Sponsoren & Aussteller 2019