Rückblick: 5. Steckverbinderkongress 2011

Knapp 200 Teilnehmer, 21 Aussteller, 20 Top-Vorträge sowie 8 Workshops sind das Fazit des Steckverbinderkongresses 2011. Am 5. und 6. Juli trafen sich in Würzburg die innovativen Köpfe der Verbindungstechnik-Branche.

Wann und wie kommt ein Elektroauto für die breite Masse? Professor Dr. Uwe Schäfer von der TU Berlin geht davon aus, dass ein Fahrzeug mit zentralem Elektromotor und integrierter Leistungselektronik am ehesten massentauglich gestaltet werden kann. Wohingegen sich vier verteilte elektrische Radnabenantriebe im Elektroauto wohl nicht durchsetzen werden, prognostiziert er in seiner Keynote „Strategien, Techniken und Fahrzeugkonzepte bei E-Mobility“ auf dem 5. Steckverbinderkongress in Würzburg.

In ein Gehäuse integriert werden beim Konzept zentraler Motor der Wechselrichter für den E-Motor, den Generator, DC/DC-Wandler und das Ladegerät. Das sei für Stückzahlen bis 100000 Fahrzeuge realisierbar, wie es zum Beispiel Toyota beim Prius mit flüssigkeitsgekühlter Leistungselektronik bereits umsetzt. Ab 1 Mio. Fahrzeuge/Jahr würden Wechselrichter und Elektromotor in einem Gehäuse untergebracht.

Nachdem auch EVU und Politik verstärkt auf das Elektroauto setzen, könne man eine Serienreife eines derartigen Konzepts schon in wenigen Jahren erreichen, meint Schäfer. Allerdings forcierten die Automobilisten eher das Konzept mit der Brennstoffzelle. Diese Variante scheine interessant für eine energetische Rückfallebene „Wasserstoffwirtschaft“, wenngleich diese Technik noch nicht serienreif sei, so Schäfer.

E-Mobility mit Stecker oder doch lieber kabellos

Was der Elektroantrieb mit High-Tech-Steckverbindern zu tun hat, erläuterte Bernd Horrmeyer (Phoenix Contact) in seinem Vortrag zu aktuellen Techniken von Ladesteckverbindern und deren Standardisierung.

In der Anfangsphase der Elektromobilität (2016 bis 2018) werden Steckverbinder der dominierende Ansatz sein, um Fahrzeuge zu versorgen, da ist sich Mathias Wechlin von Conductix Wampfler sicher. Er stellte die induktive Energieübertragung als (altbekannte) Alternative vor, für die sich die Automobilindustrie derzeit verstärkt interessiert.

Auch die Bahntechnik ist ein Bereich, in dem dynamische High-Tech-Kontaktsysteme zur Signal-, Leistungs- und Datenübertragung (so genannte automatische Kupplungen) eingesetzt werden. Wie man die Herausforderungen in Bezug auf Dynamik, Sicherheit und Zuverlässigkeit meistert, legte Dr. Thomas Paral von era-contact dar.

Qualifizierung und Qualitätsprobleme von Steckverbindern

Einen breiten Raum nahm auch das Thema Qualifizierung von Steckverbindern ein. Auch wenn eigentlich niemand gerne über Qualitätsprobleme bei Steckverbindern spricht, wird intensiv getestet und optimiert, aber Fehler treten trotzdem auf.

Das kann an den Randbedingungen liegen, wie Herbert Endres von molex anhand eines Praxisbeispiels darlegte oder am unvollständigen Knowhow, welche Testverfahren wann und wofür eingesetzt werden sollten. Hierzu gab es verschiedene Vorträge und Workshops, in denen die elektrische und mechanische Qualifizierung, Dichtheitsprüfung, 3-D-Visualisierung, EMV von HV-Steckern etc. erörtert wurden.

Prozesstechnik spielt eine maßgebliche Rolle

Auch die Prozesstechnik spielt für hochwertige Steckverbindungen eine maßgebliche Rolle. Waren bis vor einigen Jahren Weichlöten und Crimpen die am häufigsten angewandten Verfahren, werden zunehmend alternative Verfahren mit höherer Temperaturbelastbarkeit, Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit wie das Widerstandsschweißen eingesetzt. Jörg Kundrat (Miyachi Europe) erläuterte die Unterschiede der Verfahren und die Prozess- und Regelungstechnik.

Die Möglichkeiten von Rapid Prototyping und Rapid Manufacturing bei kundenspezifischen Steckverbindern zeigte Oliver Schulte von Intercontec auf.

Die Anforderungen an Steckkontakte

Die Anforderungen an Steckkontakte steigen stetig sowohl in kostentechnischer Hinsicht als auch technologisch, thermisch, chemisch, mechanisch und im Zeitstandsverhalten. Die wesentlichen modernen Ansätze bei der Beschichtung demonstrierte Dr. Jürgen Unruh (Dr. Unruh Technologieberatung) anhand von Mehrstoffsystemen: Mehrfachschichten, Multilayer, Legierungen und Dispersionsschichten.

Auf das Optimierungspotenzial bei der selektiven Bandbeschichtung ging Gerald Metge (Metge ConsultING) ein.

Weitere Themen des zweitägigen Kongresses, den knapp 200 Teilnehmer besuchten, waren: M12-Steckverbinder mit neuen Polbildern, Trends bei Leistungssteckverbindern, Lichtwellenleiter und LWL-Steckverbinder, Datenbusse sowie Datennetzwerktechnik in industriellen Anwendungen mit dazugehörigem Workshop.

Zum Schluss: Normen „nullachtfuffzehn“

Zum Schluss bewies Hermann Strass (Techcon) eindruckvoll und kurzweilig u.a. am Beispiel der Norm DIN 1, dass die Normung ihr langweiliges Image zu Unrecht trägt. Die erste deutsche Norm DIN 1 (März 1918) bezeichnet das Kegelverhältnis, das der Kegelstift für das Maschinengewehr 08/15 haben muss, um eine Austauschbarkeit zu gewährleisten.

Das MG 08 ist ein deutsches Maschinengewehr, das im Ersten Weltkrieg verwendet wurde. Die bekannteste Variante ist das leichtere MG 08/15 (Version aus dem Jahr 1915), auf das sich übrigens auch die Redewendung „nullachtfuffzehn“ zurückführen lässt.

Tagungsband

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