Call For Paper 2019

Bitte reichen Sie eine aussagekräftige Kurzfassung Ihres Vortrages (maximal eine A4-Seite) in deutscher oder englischer Sprache über das unten >>angehängte Formular ein.
Sie können Ihre Beiträge bis zum 15. Januar 2019 zusenden/einreichen.
Die Referenten halten ihre Vorträge in deutscher oder englischer Sprache. Die Präsentationen sind auf 30 Minuten inkl. 5 Minuten Fragen und Antworten begrenzt.
Es werden nur Vorträge angenommen, die technische, technologische, standardisierungsrelevante oder anwenderbezogene Aspekte der genannten Themen behandeln. Marketingorientierte Beiträge werden nicht akzeptiert.

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an Kristin Rinortner: +49(0)931 418 3086

Themenschwerpunkte 2019:

  • Trends bei der Miniaturisierung von Steckverbindern (Werkzeugerstellung, Fertigung, Kontaktgeometrien)
  • 3D-Druck als Fertigungsverfahren für Steckverbinder (Additive Fertigung)
  • Trends bei „intelligenten“ Steckverbindern
  • High-Speed-Steckverbinder (Backplane; I/O, faseroptisch- und kupferbasiert)
  • HF-Steckverbinder (BTB)
  • Steckverbinder für besondere Einsatzfälle (z.B. ATEX)
  • Rundsteckverbinder für Robotik-Anwendungen
  • Ethernet-Steckverbinder für die Industrie (Single Pair Ethernet)
  • Steckverbinder in der digitalen Welt (digitaler Zwilling)
  • Steckverbinder für IIoT, Wearables und intelligente Kleidung
  • Steckverbinder für Automotive-Anwendungen (Miniaturisierung)
  • Hochstrom-Steckverbinder bis 500 A (Antriebstechnik, Ladesysteme)
  • Einkabel-Schnittstellen zwischen Motor und Antrieb mit Hybrid-Steckverbindern
  • Steckverbinder für Land- und Baumaschinen
  • Steckverbinderlösungen für die Medizintechnik
  • Neue Werkstoffe und Oberflächen
  • Oberflächen für Leiterplatten-Steckverbinder (Goldfinger)
  • Auswahl von Kunststoffen zum Umspritzen und für 2K-Verfahren
  • Materialien, Schichtaufbau, Oberflächen, Hilfsstoffe/Schmiermittel
  • Lieferzeitentwicklung Rohmaterial und Galvanik
  • Fehlerbilder und -ursachen bei Steckverbindern
  • Zuverlässigkeit von Steckverbindern (Ausfallwahrscheinlichkeit, Fit-Raten-Berechnung aus Anwendersicht)
  • Best Practice: Welche Leitung (Kabel) ist für welchen Steckverbinder geeignet?
  • Best Practice: Welches Leiterplatten-Layout ist für welchen Steckverbinder geeignet?
  • Best Practice: Lösungsansätze bei der Kombination von verschiedenen Steckverbindern auf einer Leiterplatte
  • Neue Technologien
  • Sonstiges

 

Die Vorträge werden durch Workshops ergänzt. Bitte reichen Sie auch hierzu eine >>aussagekräftige Kurzfassung ein.


Die Workshops sind sehr praxisorientierte Hands-on-Seminare, die die Teilnehmer einbeziehen. Idealerweise erfolgt dies mithilfe von praktischen Tätigkeiten anhand von Anschauungsmaterial, mittels Werkzeugen, an Anlagen und Inspektionsgeräten. Theoretische Abhandlungen sind nicht erwünscht.


Basisseminare:

  • Steckverbinder – wichtige Kennwerte und Begriffe (Dr. Helmut Katzier)
  • Grundlagen zur Kontaktphysik (Dr. Helge Schmid)
  • Das Steckverbindarium (Herbert Endres)
  • Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen (Thomas Frey)
  • Basiswerkstoffe (Stephan Groß)

 

(max. Uploadgröße 8MB)

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