Call For Paper 2019

Jetzt als Referent bewerben:

ANWENDERKONGRESS STECKVERBINDER
VOM 01. - 03. JULI 2019 IN WÜRZBURG

Paper bis zum 31.01.2019 einreichen


Präsentieren Sie Ihr Fachwissen auf dem Steckverbinderkongress 2019

Bewerben Sie sich noch bis zum 31. Januar 2019 als Referent auf Europas größten Anwenderkongress für Steckverbinder. Sprechen Sie auf der führenden Branchenveranstaltung und treffen Sie Anwender und Experten aus Wirtschaft und Forschung.

Reichen Sie eine aussagekräftige Kurzfassung Ihres Themas (maximal eine A4-Seite) in deutscher oder englischer Sprache über das unten >>angehängte Formular ein.




Themenschwerpunkte 2019: 

  • Trends bei der Miniaturisierung von Steckverbindern
    (Werkzeugerstellung, Fertigung, Kontaktgeometrien)
  • 3D-Druck als Fertigungsverfahren für Steckverbinder (Additive Fertigung)
  • Trends bei „intelligenten“ Steckverbindern
  • High-Speed-Steckverbinder (Backplane; I/O, faseroptisch- und kupferbasiert)
  • HF-Steckverbinder (BTB)
  • Steckverbinder für besondere Einsatzfälle (z.B. ATEX)
  • Rundsteckverbinder für Robotik-Anwendungen
  • Ethernet-Steckverbinder für die Industrie (Single Pair Ethernet)
  • Steckverbinder in der digitalen Welt (digitaler Zwilling)
  • Steckverbinder für IIoT, Wearables und intelligente Kleidung
  • Steckverbinder für Automotive-Anwendungen (Miniaturisierung)
  • Hochstrom-Steckverbinder bis 500 A (Antriebstechnik, Ladesysteme)
  • Einkabel-Schnittstellen zwischen Motor und Antrieb
    mit Hybrid-Steckverbindern
  • Steckverbinder für Land- und Baumaschinen
  • Steckverbinderlösungen für die Medizintechnik
  • Neue Werkstoffe und Oberflächen
  • Oberflächen für Leiterplatten-Steckverbinder (Goldfinger)
  • Auswahl von Kunststoffen zum Umspritzen und für 2K-Verfahren
  • Materialien, Schichtaufbau, Oberflächen, Hilfsstoffe/Schmiermittel
  • Lieferzeitentwicklung Rohmaterial und Galvanik
  • Fehlerbilder und -ursachen bei Steckverbindern
  • Zuverlässigkeit von Steckverbindern (Ausfallwahrscheinlichkeit,
    Fit-Raten-Berechnung aus Anwendersicht)
  • Best Practice: Welche Leitung (Kabel) ist für welchen
    Steckverbinder geeignet?
  • Best Practice: Welches Leiterplatten-Layout ist für welchen
    Steckverbinder geeignet?
  • Best Practice: Lösungsansätze bei der Kombination von verschiedenen Steckverbindern auf einer Leiterplatte
  • Neue Technologien
  • Sonstiges



Vortragsformate 2019: 

Vorträge haben eine Dauer von 30 Minuten inkl. 5 Minuten Fragerzunde. Sie können in deutscher oder englischer Sprache gehalten werden. Bitte beachten Sie: Es werden nur Vorträge angenommen, die technische, technologische, standardisierungsrelevante oder anwenderbezogene Aspekte der genannten Themen behandeln. Marketingorientierte Beiträge werden nicht akzeptiert.

Workshops sind praxisorientierte Hands-on-Seminare, die die Teilnehmer einbeziehen. Idealerweise erfolgt dies mithilfe von praktischen Tätigkeiten anhand von Anschauungsmaterial, mittels Werkzeugen, an Anlagen und Inspektionsgeräten. Theoretische Abhandlungen sind nicht erwünscht.
Die Vorträge werden durch Workshops ergänzt. Bitte reichen Sie auch hierzu eine >>aussagekräftige Kurzfassung ein.

Basisseminare:

  • Steckverbinder – wichtige Kennwerte und Begriffe (Dr. Helmut Katzier)
  • Grundlagen zur Kontaktphysik (Dr. Helge Schmid)
  • Das Steckverbindarium (Herbert Endres)
  • Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen (Thomas Frey)
  • Kupfer und Kupferlegierungswerkstoffe und ihre Oberflächen
    (Stephan Groß)



Reichen Sie jetzt Ihr Thema ein: 

Wollen Sie als Referent dabei sein und Ihr Wissen an ein breites Publikum weitergeben? Dann reichen Sie einen Vortragstitel und eine aussagekräftige Zusammenfassung (PDF oder Word-Doc) Ihres möglichen Vortrages oder Workshops (ca. 1000 Zeichen) über das Online-Formular ein. Vorträge können wahlweise in englischer oder deutscher Sprache gehalten werden. Der Call for Paper endet am 31. Januar 2019.

 

(max. Uploadgröße 8MB)

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