Call For Papers 2021

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ANWENDERKONGRESS STECKVERBINDER
VOM 05. - 07. JULI 2021 IN WÜRZBURG

Call for Papers (Vorträge und Workshops)

Der Anwenderkongress Steckverbinder ist europaweit die erste und einzige Veranstaltung, die sich ausschließlich, praxisorientiert und tiefgehend den vielfältigen Themen und Herausforderungen beim Einsatz von Steckverbindern in Industrie, Automatisierungstechnik, Automotive, Telecom- und Datentechnik sowie Medizintechnik widmet.

Konferenzsprachen sind deutsch und englisch (Simultanübersetzung).

Reichen Sie eine aussagekräftige Kurzfassung Ihres Themas (maximal eine A4-Seite) in deutscher oder englischer Sprache über das unten angehängte Formular ein.

Für 2021 sind folgende Schwerpunkte geplant:
  • Leiterplattensteckverbinder
    • Verarbeitungsprozesse (Feinheiten der SMD-Bestückung, Reflow, Through-Hole-Bestückung, Pin in Paste)
    • Auswahl prozesssicherer Hochstromverbindungen zur Leiterplatte (Press-Fit, Löten, usw.) bis 300 A
    • Leiterplattenlayout für Hochstromanwendungen
    • Leiterplatten-Goldoberflächen für Direktsteckverbinder
  • Ungeschirmte und teilgeschirmte Steckverbinder für digitale Signale, Schirmdämpfung bis max. 60 dB
  • Vollgeschirmte Steckverbinder für analoge Signale, Schirmdämpfung >80 dB
  • Single Pair Ethernet für Automobil, Gebäudeautomation, Industrieautomation, Prozessindustrie (APL Ex-Schutz)
  • Trends bei USB Type C
    • Wie sieht die heutige Realität aus?
    • Was wünscht sich der Anwender?
  • Herausforderungen im Automobilbereich
    • Hochstrom und Hochspannung
    • Kontaktierung von Aluminiumleitungen
  • Parallele Qualifizierung nach LV214/215 und USCAR-2
  • Schadensanalytik
  • Whisker und ihre Auswirkungen
  • Neue Richtlinien RoHS/REACH
  • Fehlervermeidung bei der Auswahl und Anwendung von Steckverbindern
  • Konstruktion von Steckverbindern, Fehler, Werkstoffe, etc.
    • Pin-Spitzengeometrie
    • Normalkraft – Steckkraft – Steckzyklen
    • Kontaktbeschichtungen und die Auswirkungen auf das System
  • Internationale Normen für Zulassungen von Steckverbindern Gemeinsamkeiten, Unterschiede, Harmonisierung
  • Lagerung von Steckverbindern (Wie und wie lange können Steckverbinder vor dem Verarbeiten gelagert werden, ohne dass die Zuverlässigkeit beeinflusst wird?)
  • 3D-Druck als Fertigungsverfahren für Steckverbinder (Additive Fertigung)
  • Kunststoffe zum Umspritzen und für 2-Komponenten-Spritzverfahren
  • Zuverlässigkeit von Steckverbindern (Ausfallwahrscheinlichkeit, Fit-Raten-Berechnung aus Anwendersicht)
  • Erleichtern digitale Zwillinge die Steckverbinderanwendung?
  • Best Practice: Steckverbinder mit unterschiedlichen Kontaktoberflächen kombinieren
  • Neue Technologien
  • Neue Ideen?

Die inhaltliche Ausrichtung des Anwenderkongresses Steckverbinder wird von einem Fachbeirat begleitet.

 

Diese praxisorientierte Tagung wendet sich an Ingenieure, Konstrukteure, Techniker und Wirtschaftsingenieure aus Elektronik- und Gerätentwicklung, Anwendungstechnik, Qualitätssicherung, Produktionsplanung, Einkauf und Bauteilezulassung, technischem und Produkt-Management sowie Distribution.

 

Wollen Sie als Referent die Teilnehmer an Ihrer Expertise teilhaben lassen? Dann reichen Sie einen Vortragsvorschlag gerne bis zum 20. Januar 2021 über das untenstehende Formular ein. Ihr Abstract sollte etwa 1000 Zeichen umfassen (keine Bilder) und das Thema des Vortrags technisch beschreiben. Es werden nur Vorträge angenommen, die technische, technologische, standardisierungsrelevante oder anwenderbezogene Aspekte der genannten Themen behandeln. Marketingorientierte Beiträge, Verbands- oder Firmenpräsenationen können nicht berücksichtigt werden.


Wir freuen uns auf Ihren Beitrag.


 

Formular:

 

(max. Uploadgröße 8MB)

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