Posterausstellung

Begleitend zu den Kongresstagen findet eine große Fachausstellung inkl. Posterausstellung statt:

Posterausstellung:

  • Neuer „grüner“ Zinn-Bronze-Ersatzwerkstoff für die Steckverbinder-Herstellung
    Stephan Gross (Boway)

  • Single Pair Ethernet – Von Standards bis zur Applikation
    Frank Welzel (SPE Industrial Partner Network)

  • Driving Innovation for Field Installable Connectors, Shown by Integrating by a Wire Cutting Feature
    Tobias Leininger (TE Connectivity)

  • Alternatives to Cobalt in Hard Au Electrolytes
    Bernd Roelfs (Atotech)

  • Innovative Coatings for Electronic Connectors: Silver Alloys, Indium and Pure Gold
    Dr. Alphonse Foyet (Dupont)

  • Auswahl des geeigneten Dichtheitsprüfprozesses
    Dr. Joachim Lapsien (CETA Testsysteme)

  • Wie erleichtern digitale Zwillinge die Steckverbinder-Anwendung?
    Mike Knobel (Harting)

  • Analyse, Optimierung und Verifizierung eines Hochspannungssteckres für E-Mobilität
    Dr. Thomas Gneiting (Admos), Bernd Mund (bda connectivity)

  • Aluminium als Steckverbinder-Werkstoff
    Dr. Benjamin Hertweck, Peter Sunkler (Hugo Kern und Liebers)

  • Inline 3D-Steckverbinderinspektion
    Dr. Klaus Illgner (K|Lens)


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