Programm 2019

Die Agenda zum 14. Anwenderkongress Steckverbinder 2020 vom
29. Juni - 01. Juli 2020
in Würzburg wird gerade erstellt. Sollten Sie Interesse haben ein Vortragsthema einzureichen, nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf.

Werfen Sie auch gerne einen Blick auf das Vortragsprogramm des
Anwenderkongress Steckverbinder 2019
.

Der Kongress teilte sich in folgende Tage:

01. Juli 2019: Halbtägiger Basisseminartag
02. Juli 2019: 1. Kongresstag mit begleitender Fachausstellung
03. Juli 2019: 2. Kongresstag mit begleitender Fachausstellung

Das komplette Programm können Sie sich auch noch einmal in unserem Programmflyer hier downloaden.

Montag, 1. Juli 2019

14:00 Uhr
Registrierung

Seminarrunde I

15:00 Uhr

Seminar 1: Steckverbinder – wichtige Kennwerte und Begriffe mehr
Im Bereich der elektrischen Steckverbinder werden viele Begrifflichkeiten aus unterschiedlichen Fachdisziplinen verwendet, deren genaue Kenntnis bei der Zusammenarbeit zwischen Anwendern und Hersteller von großer Bedeutung ist. Begriffe wie Kontaktüberlappung, Relaxation, gasdichte Verbindungen oder Kontaktkorrosion werden häufig verwendet, deren genaue Bedeutung ist jedoch nicht immer jedem geläufig. Insbesondere bei der Fehleranalyse und der Fehlerbeseitigung ist es wichtig, dass die Gesprächspartner wissen, über welche Aspekte diskutiert wird. Im Workshop werden die wichtigsten Fachbegriffe elektrischer Steckverbinder erklärt. Dabei werden alle relevanten Bereiche aus der Mechanik, Elektrotechnik, Werkstoffkunde und Qualifizierung behandelt. Zu jedem Fachbegriff gibt es eine genaue Definition, eine prinzipielle fachliche Erklärung und eine Erläuterung zur Bedeutung des Begriffes im Fehlerfall. Ziel des Workshops ist es, dass den Teilnehmer am Ende ein Glossar zur Verfügung steht, mit dessen Hilfe sie schnell und fundiert die vielfältigen Begriffe im Bereich der elektrischen Steckverbinder nachgeschlagen können.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Fachbegriffe zu elektrischen Steckverbindern und deren Bedeutung
  • Fehleranalyse und -beseitigung
  • Glossar elektrische Steckverbinder


Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Seminar 2: Grundlagen zur Kontaktphysik mehr
  • Kontaktphysikalische Grundlagen des ruhenden Kontaktes
  • Messung und Simulation von Kontaktoberflächen und Kontaktmaterialien
  • Kontaktphysikalischer Vergleich von Standardoberflächen für Steckverbinder
  • Kontakterwärmung und Derating
  • Fretting-Korrosion
  • Kontaktverhalten in Bezug auf Zwischenschichten
  • Degradationsmechanismen von Steckverbinderkontakten


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Grundlagen elektrischer Steckverbinderkontakte
  • Einfluss der Beschichtung und der Basismaterialien
  • Alterungs- und Ausfallmechanismen von Steckverbinderkontakten



Referent: Dr. Helge Schmidt | TE Connectivity Germany GmbH

12/2010 –: Leiter der Abteilung „Advanced Development of Terminals und Connectors“ (Vorausentwicklung) in der Businessunit Automotive weltweit bei TE Connectivity Germany GmbH, Arbeitsplatz in Bensheim und Speyer.

01/2007 – 11/2010: Leiter der Abteilung „Advanced Technology, Terminals und Connectors“ in der Entwicklung Automotive Europa bei Tyco Electronics AMP GmbH, Bensheim.

12/1999 – 12/2006: Leiter im Technologie-Marketing Bereich Automatisierungstechnik/Industrieelektronik bei Tyco Electronics AMP GmbH, Speyer

10/1996 – 11/1999: Leiter der Forschung und Vorfeldentwicklung (Advanced Technology) im Siemens Geschäftsbereich Elektromechanische Bauelemente (EC), Connectors und Sensors, Speyer.

11/1990 – 09/1996: Leitung verschiedener Fertigungsbereiche wie Galvanik, Handmontagelinien, Relaisfertigung, Stanzerei, Kunststoffspritzerei und Steckverbindermontage bei der Siemens AG EC in Speyer, mit Personalverantwortung bis zu 220 Mitarbeitern.

02/1988 – 09/1990: Wissenschaftlicher Mitarbeiter am „technologischen Zentrum für Oberflächenbehandlungsverfahren Leipzig“, Betriebsdelegierter an der TH-Ilmenau, mit Forschungsarbeiten zur computergestützten Überwachung saurer Kupferelektrolyte und Beizen.

01/1984 - 01/1988: Assistent an der TH- Ilmenau, Sektion Elektrotechnik, Bereich Elektrochemie und Galvanotechnik. Forschungen zur mikrorechnergestützten Erfassung der Grundbestandteile saurer Kupferelektrolyte, Erlangen der Dissertation 6/1988.

09/1979 – 12/1983: Studium der Elektrotechnik mit Vertiefungsrichtung Elektrochemie und Galvanotechnik an der TH-Ilmenau zum Abschluss als Diplomingenieur.

Seminar 3: Kupferwerkstoffe für Steckverbinder und ihre technischen Oberflächen mehr
Für viele Anwender ist die Auswahl des passenden Werkstoffes für die neue Steckverbinder-Anwendung eine nicht ganz einfache Angelegenheit. Die vielen Auswahlmöglichkeiten wie auch die Anpassungsfähigkeiten der Werkstofflösungen überfordern häufig den Anwender.
Ziel des Tutorials ist es daher einerseits Basiswissen zu weltweit verfügbaren Kupfer & Kupferlegierungswerkstoffen zu präsentieren, andererseits aber auch dem erfahrenen Anwender Details und Zusammenhänge abseits von Datenblättern, Normen und Standards an die Hand zu geben.

U.a. werden folgende Themen adressiert:

  • Legierungsübersichten
  • Härtungsmechanismen von Kupferbasiswerkstoffen
  • Naturharte & ausscheidungshärtende Kupferwerkstoffe      
  • Verformungseigenschaften und deren Interpretation  
  • Werkstoffparameter abseits des Zugversuches
  • Spannungsrelaxation im Detail verstehen
  • Typische Oberflächen für Automobil-Steckverbinderanwendungen und ihre Eigenschaften
 
Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Basiswissen zu Kupfer- und Kupferlegierungen
  • Zusammenhänge abseits der Datenblätter
  • Auswahlhilfen für verschiedene Steckverbinder-Applikationen

Referent: Stephan Groß | Wieland-Werke AG

Seit 28 Jahren innerhalb der Wieland-Werke AG an verschiedenen Standorten und Aufgabenbereichen tätig. U.a. Standorte Langenberg (5 Jahre), Singapur (5 Jahre) und Ulm/Vöhringen (18 Jahre). In diesem Zeitraum wurden unterschiedliche Positionen bekleidet, darunter Leiter Verfahrenstechnik, Technical Service Manager, Quality Manager, Key Account Manager, Manager Technical Marketing Walzprodukte. Seit mehr als 25 Jahren stark auf die Märkte in Asien (China, Singapur, Malaysia, Taiwan, HK, Indien, Korea, Japan) und USA fokussiert.

16:30 Uhr
Kaffeepause

Seminarrunde II

16:50 Uhr

Seminar 4: Das Steckverbindarium - Praktische Hinweise für die Geräteentwicklung und den Einsatz von Steckverbindern mehr
Dieses Kalendarium für Steckverbinder zeigt die Zusammenhänge und Kompromisse für die Auswahl und die Anwendung von Steckverbindern auf und vermittelt das Basiswissen zum Verständnis der Eigenschaften und elektrischen Daten.
Dabei werden Grundlagen, Materialauswahl bei der Herstellung, physikalische Eigenheiten, Verarbeitungstechniken und die sich daraus ergebenden Zusammenhänge für Funktion und Anwendung erklärt.

In 14 Kapiteln werden detailliert die Unterschiede herausgestellt und die Vorteile und Nachteile der einzelnen Materialien und Fertigungs- und Anwendungsverfahren dargestellt, gegeneinander abgewogen und beurteilt.
Dabei werden sowohl die Einsatzgrenzen (Strombelastung bei höheren Umgebungstemperaturen) als auch das Verhalten bei höheren Datenraten behandelt.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Das Steckverbindarium soll kein Einkaufshelfer sein, sondern ein Kompendium der Vielfältigkeit von Eigenschaften, Bauformen und Verarbeitungsmöglichkeiten.
  • Es zeigt herstellerunabhängig auf, welche Alternativen zur Verfügung stehen und was die Auswahl gewisser Eigenheiten zur Folge hat, im Guten und im Schlechten.


Referent: Herbert Endres | Connector Consultants

Dipl. Ing. (FH) Herbert Endres studierte an der jetzigen TH Nürnberg Nachrichtentechnik. Er begann seine Laufbahn 1971 in der Prozessautomatisierung bei AEG Telefunken und wechselte 1975 dort in den Bauelementebereich. 1977 Vertriebsleiter für Steckverbinder bei TRW in München und nach dem Kauf von Daut+Rietz Nürnberg dort Direktor Marketing und Vertrieb. Ab 1987 Marketing Direktor der Labinal Components & Systems GmbH. 1994 ging er zu Molex in Heilbronn um von dort Steckverbinder für die Telekommunikation weltweit zu vermarkten. Ende 1999 zurück nach München in die europäische Molexzentrale (Marketing Director). Ab Mai 2006 betreute er als Technology Marketing Director die europäischen Kunden für High Speed Anwendungen und neue Projekte. Seit Juli 2017 arbeitet Herbert Endres freiberuflich als Berater für Fragen rund um den Steckverbinder unter dem ConConsult Logo (www.conconsult.de)

Seminar 5: Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen mehr
Der Workshop ist in einen theoretischen Teil und einen praktischen Teil gegliedert.

Im theoretischen Teil werden neben einem historischen Rückblick auch die theoretischen Grundlagen und Gesetzmäßigkeiten der Galvanotechnik vermittelt. Einflüsse auf die Abscheidung und eine allgemeine Prozessfolge zur Beschichtung von Teilen mit Nickel und Gold runden die theoretischen Grundlagen ab. Für die Qualität der Beschichtung sind sehr viele Voraussetzungen des Grundmaterials, der Konstruktion und der Werkstoffwahl zu erfüllen. Diese werden ausführlich abgehandelt und neben der Oberflächenbeschaffenheit und den geometrischen Anforderungen des Grundwerkstoffs werden auch noch die Wechselwirkung von Grund- und Schichtwerkstoff vermittelt. Bei den Schichtwerkstoffen werden die Vor- und Nachteile der Metalle wie Gold, Palladium, Silber, Zinn, Weißbronze, Nickel und Kupfer als Kontaktmaterialien erörtert.

Die Verfahren der Einzelteilgalvanik, wie Trommel-, Vibrobot- und Gestellverfahren werden mit Hilfe von Filmen dargestellt und die Möglichkeiten der Beschichtung werden den Zuhörern anhand von Produktbeispielen näher gebracht. Die Selektivbeschichtung von Einzelteilen komplettiert das Portfolio der Beschichtung von Schüttgut.

Die Unterschiede und Vorteile der Bandgalvanik gegenüber der Einzelteilgalvanik bilden dann den Übergang zur Bandbeschichtung. Hier wird nochmals auf den besonderen Prozessablauf bei der Bandbeschichtung eingegangen und die verschiedenen Verfahren, wie Tauch-, Brush-, Streifen- und Spottechnik mit Hilfe von Filmen unter Anwendung verschiedener Selektivwerkzeuge erklärt.

Zusätzlich werden die verfahrensbedingten Toleranzen und Vorgaben der verschiedenen Techniken erläutert und durch Produktbeispiele abgerundet.

Im praktischen Teil werden Metallronden an unserer Kleingalvanisieranlage vergoldet. Hierbei werden die einzelnen notwendigen Prozessschritte wie Reinigen, Spülen, Aktivieren und Vergolden fachmännisch angewandt. Damit kann das im theoretischen Teil erlernte Fachwissen praktisch umgesetzt und vertieft werden.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Grundlagen und Gesetzmäßigkeiten der Galvanotechnik
  • Wechselwirkungen von Grund- und Beschichtungswerkstoff
  • Verfahren

Referent: Thomas Frey | IMO Oberflächentechnik GmbH

Thomas Frey, Vertriebsleiter IMO Oberflächentechnik GmbH

Geboren 1962

1983 bis 1987 Studium der Chemie an der Fachhochschule für Technik Mannheim

1988/89 Technischer Vertrieb im Bereich Aluminium Eloxal

1989 bis 2000 verschiedene Positionen im galvanischen Labor der Fa. W.C. Heraeus, Hanau. Entwicklung von galvanischen Bädern und Schichtsystemen mit Patentierung der verschiedenen Verfahren.

2001 bis 2005 Vertriebsleiter für Galvanochemikalien und Geräte, ab 2006 Leiter des Geschäftsbereiches Chemie und Oberfläche bei der Fa. Heimerle + Meule GmbH, Pforzheim

2008 bis 2010 Leiter des Geschäftsbereichs Oberflächentechnik bei der Prym Inovan GmbH, Pforzheim

Seit 02/2010 Vertriebsleiter der IMO Oberflächentechnik GmbH, Königsbach

18:20 Uhr
Ende des Seminartages

Dienstag, 2. Juli 2019

08:00 Uhr
Registrierung
09:00 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

09:10 Uhr
Keynote: Wirtschaftliche Lage in der deutschen Elektroindustrie mehr
Mit knapp 890 Tsd. Beschäftigten ist die deutsche Elektroindustrie die zweitgrößte Industriebranche hierzulande. Sie ist tief in die globalen Wertschöpfungsnetzwerke integriert. Mehr als ein Siebtel aller gesamten deutschen Ausfuhren kommen aus der Elektrobranche. Entsprechend spielen weltwirtschaftliche Entwicklungen für die Elektroindustrie eine sehr große Rolle. Hierauf geht der Vortrag ein.  
Referent: Dr. Andreas Gontermann | ZVEI - Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V.

Dr. Andreas Gontermann leitet seit Oktober 2007 die Abteilung Wirtschaftspolitik, Konjunktur & Märkte beim ZVEI - Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. in Frankfurt am Main. Der gebürtige Wuppertaler, Jahrgang 1974, studierte nach seiner Ausbildung zum Bankkaufmann Volkswirtschaftslehre in Dortmund und promovierte in Köln und Regensburg. Vor seiner Tätigkeit beim ZVEI arbeitete er zuletzt für den Deutschen Sparkassen- und Giroverband in Berlin.

09:40 Uhr
Elektrische Störungen bei der Verwendung von ungeschirmten Twisted-Pair Kabeln mehr
Twisted-Pair Kabel werden zur Übertragung von differenziellen Signalen verwendet. Bei der Entwicklung elektronischer Systeme müssen zwei Entwicklungsaufgaben bewältigt werden: Sicherstellung der erforderlichen Signalintegrität, das heißt der Empfänger muss die digitalen Signale richtig erkennen können und EMV-gerechtes Design des elektronischen Systems, das heißt die Schaltkreise dürfen sich nicht gegenseitig stören (innere EMV), sie dürfen keine störende Signale aussenden und durch erlaubte Strahlungsfelder von außen nicht gestört werden (äußere EMV). Die praktische Erfahrung zeigt, dass die Sicherstellung einer zuverlässigen Signalintegrität bei dem Design einfacher zu bewerkstelligen ist als die Gewährleistung der notwendigen EMV-Eigenschaften. Bei der Übertragung von digitalen Signalen über Twisted-Pair-Kabel treten unvermeidbaren Störströme auf, die zu Signalintegritäts- und EMV-Störungen führen. Diese Störungen werden mit schnelleren Pegelübergangszeiten der Signale immer kritischer. Bei der Übertragung mit ungeschirmten Twisted-Pair-Kabeln entstehen vagabundierende Störströme und Antennenstrukturen, die insbesondere zu EMV-Problemen führen können. Der Beitrag gibt einen Überblick zu den verschiedenen physikalischen Störungsursachen bei der Übertragung mit ungeschirmten Twisted-Pair-Kabeln.


Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

10:10 Uhr
Advanced Shielding Technology, eine neue Dimension der Schirmung mehr
Durch die voranschreitende Digitalisierung und Industrie 4.0 ergeben sich weitreichende neue Anforderungen insbesondere für Datensteckverbinder.
Dies betrifft insbesondere die geschirmten M8 und M12 Steckverbinder. Eine dieser neuen Anforderungen ist beispielsweise höchste Datenraten bei höchster mechanischer, elektrischer und Umweltbelastung.
Heutiger Stand der Technik ist, dass im Bereich der M8 und M12 Steckverbinder üblicherweise eine Schirmhülse verwendet wird. Diese wird in einem manuellen Prozess auf den vorderen Teil des Steckverbinders und auf den Schirm der vorbereiteten Leitung gecrimpt.
Unter anderem wegen steigender Leitungsvarianz und der damit verbundenen Anzahl unterschiedlichster Crimphülsen wird eine neue Fertigungstechnik mit einem neuen Design kombiniert. Daraus ist die „Advanced Shielding Technology“ entstanden. Dieser Beitrag führt Sie durch den Fertigungsprozess

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

Hier eine kleine Auswahl an Begriffen in Form von Hashtags, die Sie im Vortrag erwarten werden.

#Advanced Shielding Technology, #Premold, #Stoffschluss vs. Kraftschluss, #Current Deflection, #Transferimpedanz, #15 kA Blitzschlag, #Robust, #Grenzenlose Kabelvarianz, #Transiente Überspannung #Zero Resistance, #Absolut sicher

Referent: Manuel Rüter | Phoenix Contact GmbH & Co. KG

Manuel Rüter, Produktmanager Daten; seit 2013 für Phoenix Contact als Produktmanager tätig. Datenkompetenz im Automatisierung- und Kommunikationsumfeld seit 12 Jahren.

Referent: Tobias Wiemann | Phoenix Contact GmbH & Co. KG

Tobias Wiemann, Laboringenieur; seit 2010 bei Phoenix Contact. Duales Studium Mechatronic Systems Engineering mit Abschlussarbeit aus dem Bereich HF Datenübertragung

10:40 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Standards für Single Pair Ethernet (SPE) Steckverbinder und die Ausprägung in Produkten für SPE Geräte und Verkabelung mehr
Ausgehend von den IEEE802.3 Übertragungsstandards für SPE stellt der Vortrag die beiden SPE Steckverbinderstandards, die sich in IEEE802.3, ISO/IEC und TIA42 durchgesetzt haben vor.
Am Beispiel des SPE Steckgesicht gemäß IEC 63171-6 wird erläutert wie sich die Spezifikation des Übertragungskanals in den IEEE 802.3 Standards, Anforderungen an das Stromtragverhalten sowie Umwelt- und Marktanforderungen auf das Steckverbinderdesign auswirken und diese bestimmen. Dabei werden die wichtigsten Parameter auch in Bezug auf HF Tauglichkeit und der Möglichkeit remote power zu übertragen vorgestellt und die unterschiedlichen Ausprägungen in IP20 und IP65/67 Varianten erläutert.
SPE wird sich in der Zukunft weitere Anwendungsfelder erobern und dazu werden dynamisch neue IEEE802.3 Übertragungsstandards entwickelt. Dazu wird ein Ausblick auf zukünftige Trends sowie deren Mitgestaltung gegeben.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Status der relevanten Normung für SPE
  • Anforderungen an SPE Verbindungstechnik und der Umsetzung in eine international normierte Schnittstelle
  • Ausblick und Weiterentwicklung von SPE insbesondere bei IEEE 802.3

Referent: Matthias Fritsche | HARTING Electronics GmbH

Nach dem Studium der Elektrotechnik an der TU Ilmenau startet seine Karriere als Mitarbeiter, später als Bereichsleiter Prüfanlagen für Mechanik- und Sonderprüfungen, im Prüflabor der Moeller GmbH in Bonn (heute Eaton). Danach Wechsel ins Produktmanagement bei der MERZ GmbH und später bei Weidmüller. Seit 2006 bei HARTING in Espelkamp als Produktmanager für Ethernet Datensteckverbinder und Verkabelungssysteme. Hier verantwortet er Produktreihen wie HARTING RJ Industrial®, preLink®, ix Industrial® und T1 Industrial. Herr Fritsche ist Mitglied in diversen Industriel Ethernet Nutzergruppen wie z.B. der PNO für PROFINET, VARAN, und ODVA für Ethernet/IP. Seit 2015 ist er in der IEEE 802.3 (Ethernet Arbeitsgruppe) tätig und treibt dort z. B. Standards für neue Übertragungsverfahren wie Single Pair Ethernet, Remote Powering usw. voran.

11:40 Uhr
Wie Single Pair Ethernet die künftige Kommunikationstechnologie verändern wird mehr
Single Pair Ethernet (SPE) steht für die parallele, hochleistungsfähige Übertragung von Daten und Leistung über eine einfache Doppelader.

Neben einer allgemeinen Übersicht der SPE-Technologie werden die künftigen Möglichkeiten der strukturierten Verkabelung anhand von Anwendungsbeispielen betrachtet. Dabei stehen das Zusammenspiel von Kabel, Steckverbinder und begleitender Messtechnik im Fokus.

Vorgetragen wird das Thema von Phoenix Contact, Weidmüller Interface, Belden und Fluke networks.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Warum ist SPE das Thema für die Datenkommunikation der Zukunft
  • Wie sehen die Steckverbinder für diese Anwendung aus
  • Warum ist eine starke Partnerschaft wichtig für die Definition von Standards

Referent: Christian Schillab | Fluke Networks

o Christian Schillab arbeitete bei Fluke Networks Europa seit 1997 in unterschiedlichen Positionen im Bereich Marketing und Produkt Management für die Region EMEA. In Zusammenarbeit mit Herstellern von Strukturierten Verkabelungssystemen beschäftigt er sich seit 2001 mit der Thematik Feld-, Patchkabel- und Komponenten-Test und ist auch Mitglied der Arbeitskreise GAK 715.3.2 und 651.2.1 im DKE. Er referiert auch regelmäßig zu diesen Themen bei Kongressen in Europa, Naher und Ferner Osten.

Referent: Simon Seereiner | Weidmueller Interface GmbH & Co. KG

Dipl.-Ing. Simon Seereiner, Jahrgang 1970, studierte an der Fachhochschule Bielefeld (Dipl.-Ing.) sowie der Université de Metz mit dem Schwerpunkt Mechanik und Strukturanalyse. Er durchlief bei der Firma HARTING verschiedene Abteilungen und verantwortete zuletzt als Marktmanager den Bereich Industrial Communication. Bei der Weidmüller Interface GmbH & Co. KG baute er seit 2005 weltweit den Bereich für die passive industrielle Vernetzung auf und aus. Derzeit leitet er das Produktmanagement Sensor-Aktor-Interface und Industrial Ethernet sowie Cable Harnessing. Darüber hinaus arbeitet er in unterschiedlichen nationalen und internationalen Gremien zur industriellen Vernetzung mit.

Referent: Uwe Widmann | Belden Deutschland GmbH

Verantwortlich bei Belden Deutschland GmbH für den Bereich Technologie und Standardisierung

Referent: Verena Neuhaus | Phoenix Contact GmbH & Co. KG

Dipl.-Wirt.-Ing. Verena Neuhaus arbeitet seit 2006 bei Phoenix Contact und ist seit 2013 verantwortlich für das Produktmanagement für Datensteckverbinder. In diesem Bereich verantwortet sie Steckverbinder, Patchkabel und Infrastrukturkomponenten für die Datenkommunikation im Bereich der Kupfer- und LWL-Verkabelung.

12:30 Uhr
Mittagspause und Ausstellung / Workshop

Workshoprunde I

13:50 Uhr

Workshop A: S-Parameter und TDR-Impedanzen richtig lesen: Wie mit Feldsimulation Steckverbinder zielgerichtet verbessert werden können mehr
Die Entwicklung von Steckverbindern beinhaltet viele Abwägungen zwischen kostengünstiger Fertigbarkeit mit vorhandenen Werkzeugen, mechanischem Verhalten wie Festigkeit und Steckbarkeit und dem gewünschten Übertragungsverhalten für Signale. Mit wachsenden Datenraten im Bereich der seriellen Schnittstellen wird hierbei der Einsatz von elektromagnetischer Feldsimulation zur Vorhersage des Übertragungsverhaltens unabdingbar. In diesem Vortrag mit begleitendem Hands-On Workshop wird anhand von praktischen Beispielen aufgezeigt, wie die Simulationsergebnisse, also S-Parameter und TDR-Impedanzen geschickt interpretiert und auf diese Weise rasch praktikable Designverbesserungen abgeleitet werden können. Diese Analysen und Optimierungen beziehen sich nicht nur auf den eigentlichen Steckverbinder sondern z.B. auch auf den Übergang zur Leiterplatte und das zugehörige Leiterplattenlayout.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Interprätation von S-Parametern und TDR Impedanzen
  • Grundlagen der hochfrequenten Feldsimulation
  • Designstrategien zur Verbesserung der Signalqualität

Referent: Dr. Christian Römelsberger | CADFEM GmbH

Dr. Christian Römelsberger ist Physiker und hat an der LMU München unter anderem Elektrodynamik gelehrt. Seit 2012 ist er bei CADFEM, wo er sich sowohl mit der hochfrequenten elektromagnetischen Simulation als auch mit feldbasierter Elektroniksimulation beschäftigt. Dies umfasst Antennen, RF-Komponenten, EMV und den Einfluss parasitärer Effekte auf die Versorgungs- und Signalintegrität von digitalen High Speed Anwendungen sowie leistungselektronische Anwendungen. Im Rahmen dieser Tätigkeit ist er für Schulungen und die Durchführung von Simulationsprojekten zuständig.

Workshop B: Grundlagen des dichten Umspritzens von Steckerkomponenten mehr
Steckverbinder bestehen meist aus einer Vielzahl unterschiedlicher Materialien. Begonnen bei den Kontakten, dem Kontaktträger bis hin zum Gehäuse mit herausgeführtem Kabel. Für jede dieser Komponenten bestehen wiederum vielfältige Möglichkeiten der Gestaltung und der Werkstoffe. Bei einer „klassischen“ Konfektionierung mag dies nur eine untergeordnete Rolle spielen, da die Verbindungen mechanischer oder kraftschlüssiger Art sind.
Soll ein Stecker hingegen im Spritzgießprozess hergestellt werden, so ergeben sich mitunter neue Herausforderungen. Für kurze Zeit wirken durch die Schmelze hohe Drücke und Temperaturen auf die Komponenten, was bereits zu Fehlern führen kann.
Ist darüber hinaus eine Dichtheit zwischen Kunststoff und bspw. dem Kabel gefordert, so ist eine gezielte Materialauswahl unabdingbar, um einen Stoffschluss zu erzielen.
Der Workshop zeigt auf, welchen Einfluss die Materialauswahl auf die Dichtigkeit oder auch Festigkeit haben kann. Betrachtet werden sowohl das Umspritzen von Stanzgittern und Kabeln als auch Kunststoff-Kunststoff-Kombinationen (2K-Spritzgießen).
Ferner wird eine kurze Übersicht gegeben, was „dicht“ eigentlich bedeutet. Prüfungen nach IP-Standard (IP54, IP69K etc.) sowie serienbegleitende Prüfmethoden werden vorgestellt und es wird veranschaulicht, ob eine Korrelation zwischen ihnen möglich ist.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Welche Kunststoffe funktionieren miteinander- und welche nicht?
  • Möglichkeiten der Dichtheitssteigerung
  • Was bedeutet eigentlich "dicht"?

Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen, Standort Iserlohn und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid tätig. In seinem Aufgabengebiet befasst er sich unter anderem mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" , Fügen von Bauteilen und der Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Gasbasierte Verfahren, etc. )

Workshop C: SMA Connector Function and Design mehr
SMAConnector - Function and Design vermittelt dem Zuhörer zum Einstieg den grundsätzlichen Aufbau, die Funtionsweise und die relevanten Qualitätskriterien bei SMA Steckverbindern und beschreibt die unterschiedlichen Anwendungsbereiche der gängigen Typen und mögliche alternative Bauformen. Um ein besseres Verständnis für die Herausforderungen der Signalübertragung und der Anbindung an die Leiterplatte zu bekommen, werden die Grundlagen der Signalübertragung vermittelt und die typischen Formen des Leiterplattenaufbaus erklärt (2- und 4-Lagige PCB, welche SMA-Bauform eignet sich, Micro Strip Line, Coplanar Wave Guide,..). Darauf aufbauend werden Tipps und Hinweise zur Optimierung des Layouts und zur Vermeidung von Störstellen, wie z.B. DGS-Strukturen erklärt, um dann anhand von Layoutbeispielen und CST-Simulationen die Auswirkungen der unterschiedlichen Layoutanpassungen auf die Signalübertragung zu diskutieren und die Effetivität ber der Vermeidung von Störstellen zu beurteilen. Der Vortrag wird durch PCB Beispiele zum Anfassen und Diskussionen unterstützt. Evtl. gibt es die Möglichkeit noch Live Messungen zum Vergleich mit den Simulationsdaten zu realisieren.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Qualitätsmerkmale bei SMA Steckverbindern
  • Basics HF-Übertragng und Basics Leiteplattenstrukturen für Signalübertragung,
  • Layoutanpassung zur Optimierung des Übertragungsverhaltens anhand praktischer Beispiele und CST Simulationen
Referent: Thomas Robok | Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Thomas Robok, gebeoren 1977, war mehrere Jahre als Experte für Audio- und Medienlösungen im Live- und Installationsbereich tätig um mitunter kundenspezifische Beschalungslösungen zu realisieren. 2010 begann e seine Karriere bei Würth Elektronik. Er arbeitete znächst im Vertrieb und war als Field Application Engineer (FAE) regional für technische Schulungen und Suport zuständig. Anfang 2015 wechselte er in die technische Akademie Würth Elektronik, um den technischen Support international weiter zu entwickeln durch Erstellung von Schulungsmaterialien, Schulungen für Kunden und training des lokalen tchnischen Supports.

Workshop D: Fehlerbilder bei Steckverbindern mehr
Bei dem Einsatz von Steckverbindern können sehr unterschiedliche Fehlerbilder und Fehlerursachen auftreten. Der Workshop gibt einen kurzen Überblick zu den wichtigsten Fehlerbildern und Fehlerursachen bei elektrischen Steckverbindern. Dabei werden drei verschiedene Steckverbinderbereiche betrachtet: der lösbare elektrische Kontakt, das Steckverbindergehäuse und die Anschlusstechnologien zur Verbindung mit Leiterplatten und Kabeln. Die Anforderungen an Steckverbinder sind je nach Anwendung sehr unterschiedlich. Der geometrische Aufbau und die Gestaltung sowie die Materialauswahl des Steckverbinders müssen auf die jeweilige Anwendung genau abgestimmt sein, damit möglichst keine Fehler bei der Anwendung auftreten.
In dem Workshop werden aktuelle Beispiele aus der Praxis für Fehlerbilder und Fehlerursachen aufgezeigt. Es hat sich gezeigt, dass zur Qualitätsabsicherung eine ausführliche Steckverbinderspezifikation von großer Bedeutung ist. In dem Workshop wird eine allgemeine Steckverbinderspezifikation dargestellt, die je nach Anwendung auf die benötigten Steckverbinder angepasst werden kann.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Wichtige Fehlerbilder und Fehlerursachen
  • Aktuelle Beispiele aus der Praxis
  • Allgemeine Steckverbinder-Spezifikation

Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Workshop E: Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess mehr
Wird der Steckverbinder in rauen Umgebungen eingesetzt oder wechselnden Umwelteinflüssen ausgesetzt, so ist unter anderem auch die Dichtheit gegen Verschmutzung und Feuchtigkeit gefordert.
Bei der IP-Schutzartenprüfung werden Baumuster oder Prototypen gemäß der geforderten IP-Schutzart im Labor geprüft. Damit handelt es sich um eine Typprüfung.
Besteht die Anforderung jedes Produkt geprüft auszuliefern, so ergibt sich die Notwendigkeit einer Stückprüfung. Hierbei muss die Dichtheitsprüfung in den Produktionsprozess als End-of-Line-Prüfung integriert werden.
In diesem Workshop wird aufbauend auf den Grundlagen der Dichtheitsprüfung ein praktischer Leitfaden für die Dichtheitsprüfung unterschiedlicher Typen von Steckverbindern vorgestellt. Ergänzt wird dies durch eine Vielzahl von Praxistipps für die praktische Umsetzung der Dichtheitsprüfung sowie einen Überblick über Optimierungen.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • IP-Schutzarten für Wasserprüfungen / Typprüfung versus Stückprüfung
  • Produktionsbegleitende Dichtheitsprüfung mit Druckluft / Adaption von Steckverbindern
  • Praktische Beispiele / Praxistipps / Optimierungsmöglichkeiten / FAQ
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme GmbH

Dr. Joachim Lapsien studierte Physik an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik und promovierte dort im Bereich optischer Messtechnik. Seit 2003 ist er bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Herr Dr. Lapsien ist regelmäßig als Referent zu Themen der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung mit Präsentationen (Vorträge, Poster, Workshops) auf nationalen und internationalen Konferenzen (z. B. AMA Konferenz, World Conference of Non-Destructive Testing, DGzfP Fachseminare zur Dichtheitsprüfung, Steckverbinderkongress, Innosecure, Cooling Days). Zudem hat er diverse Beiträge in einschlägigen Fachzeitschriften und Fachbüchern veröffentlicht.

Workshop F: EMV von Kabeln, Steckern und konfektionierten Kabeln mit dem Triaxialverfahren mehr
Neue und erweiterte EMV-Messverfahren für Kopplungswiderstand und Schirm- oder Kopplungsdämpfung an Kabeln, Steckern, konfektionierten Kabeln und Komponenten mit praktischen Übungen. Themen sind u.a.:
Neue bzw. überarbeitete Normen der Reihe IEC 62153-4-n für Triaxialverfahren, Balunlose Messung der Kopplungsdämpfung an symmetrischen Steckern und Komponenten Messadapter für verschiedene Steckertypen.
Schirmwirkung ungeschirmter symmetrischer Kabel und Stecker. Praktische Vorführungen und Übungen mit dem CoMeT System.

Referent: Bernhard Mund | bda Connectivity GmbH

Nach erfolgreicher Ausbildung zum Radio- und Fernsehtechniker studierte Dipl.-Ing. Bernhard Mund Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. Seit 1985 ist er Mitarbeiter des Kabelherstellers bedea Berkenhoff & Drebes GmbH in Asslar. (seit 01. 10. 2018 bda connectivity GmbH), u.a. als Entwicklungsleiter im Bereich Kommunikationskabel. Aktuell ist er zuständig für den Bereich EMV-Messtechnik und Normung. Neben seiner Tätigkeit für die bda connectivity ist Bernhard Mund aktiv in der nationale und internationalen Normung, u.a. als Obmann des deutschen Komitees UK 412.3 Koaxialkabel, sowie als Sekretär von IEC SC 46A und von CENELEC SC 46XA, Koaxialkabel. Weitere Normungsaktivitäten sind u.a. seit 1995 die Mitgliedschaft bei IEC TC 46/WG 5, Schirmwirkung.

Referent: Thomas Schmid | Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG

Nach seiner Lehre als Fernmeldehandwerker studierte er an der Fachhochschule München Nachrichtentechnik. Seit seinem Abschluss als Dipl.-Ing. (FH) arbeitet er bei Rosenberger Hochfrequenztechnik zunächst als Produktentwickler, dann in der Forschung und Entwicklung, wo er derzeit als Leiter des EMV- und Signalintegritäts-labors tätigt ist. Seine Aktivitäten umfassen auch die Normung von passiven Hochfrequenz-komponenten u.a. in verschiedenen Komitees und Arbeitsgruppen des IEC TC 46. Hier erhielt er 2012 für seine Beiträge zu verschieden Normen im Bereich der Schirmungsmessmethoden den IEC 1906 Award.

Workshop G: Konfektion von Kabeln und Steckverbindern mehr
Es gibt unterschiedliche Applikationsbereiche , welche spezifische Kontaktlösungen in Verbindung mit Leitungen benötigen, um die Forderungen bezogen auf technischen Parameter zu erfüllen. Dazu gibt es am Markt eine Vielzahl an Stecksystemen und Leitungen in unterschiedlichen Konfigurationen. Jedoch was passt zusammen und macht es auch Sinn?
Der Workshop gibt einen Überblick über diverse Selektionskriterien wie z.B.
Anschlussverbindungen, rechtzeitig planen und was muss man beachten?
Schaltschrank / Maschine / Leiterplatte / Baugruppen / Fliegende Verbindung.
Wie selektiere ich den korrekten Stecker in Verbindung mit der korrekten Leitung?
Selektionskriterien, was passt zusammen - Leitung / Stecker
Umgebungsfaktoren - Chemisch / Temperatur / Mechanisch
Elektrische Parameter – Daten / Signale / Power / Hybrid / LWL / Abschirmung
Freie Konfektion – oder umspritze Lösung
Approba

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Den korrekten Stecker in Verbindung mit der korrekten Leitung selektieren
Referent: Markus Bauer | Fa . Northwire

Markus Bauer, Jahrgang 1957, startete 1973 als Gross und Aussenhandelskaufmann in dem Bereich Elektrogroßhandel und bildete sich im Abendstudium zum Betriebswirt weiter. Seit Ende 2017 ist er Mitarbeiter des Leitungsherstellers, Fa . Northwire , ein 100 % Tochterunternehmen der Fa. Lemo Steckverbinder mit Sitz am Genfer See . Als Business und Development Manager kümmert er sich in Europa , Middle East und Israel um Lösungen aus dem Produkt Portfolio der Fa. Northwire , sowie um Kundenspezifische Sonderlösungen im Leitungssegment . Auch in Verbindung mit Steckern und Konfektionen . Bevor H. Bauer seine Tätigkeit bei Northwire aufnahm , setzte er seit vielen Jahren in verschiedenen Kabelfirmen und Herstellern von Elektromechanischen Bauteilen – Steckern - in einer weltweit agierenden Tätigkeit Ideen , Chancen und Komplettlösungen , zusammen mit Kunden , in Produkte um.

Referent: Serge Buechli | LEMO SA

Serge Buechli, Jahrgang 1977, hat Mechatronik an der ETH in Lausanne Schweiz studiert mit Schwerpunkt Produktionstechnik. Als Kind wohntet er in Australien, Holland und Deutschland. Er spricht fünf Sprachen. Während und kurz nach dem Studium hat er in der Automobil- (autonomes Fahren) und Tabakindustrie gearbeitet. 2005 beginnt er als Produkt Manager bei LEMO Steckverbinder am Genfer See. Als Marketing Manager und heute als Business Development Manager hat er für LEMO mehrere Steckverbinder und dazu passende Kabellösungen entwickelt und auf den Markt gebracht.

Workshop H: Grundlagen, Möglichkeiten und Herausforderungen der Low Pressure Moulding Technologie mehr
  • Was ist Low Pressure Moulding – Einordnung und Abgrenzung zu anderen Technologien
  • Welche Materialien kommen zum Einsatz – Eigenschaften und Einsatzbereiche
  • Wie wird die Machbarkeit eines Projekts bewertet – Darstellung der Rahmenbedingungen, Parameter etc.
  • Werkzeuge – Wie werden diese auf das Projekt abgestimmt, was ist beim Design zu beachten
  • Maschinentechnik – Auswahlkriterien und technische Möglichkeiten


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Für welche Anwendungen ist Low Pressure Moulding geeignet
  • Was muss für die Umsetzung des jeweiligen Projektes berücksichtigt werden
  • Was ist bei der Auswahl des Equipments zu beachten
Referent: Ciprian Stein | OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH

* 17.10.1983

- Ausbildung zum Kfz.-Mechatroniker mit anschließender Fortbildung zum staatl. geprüften Techniker Fachrichtung Entwicklung und Konstruktion

- Seit 2012 Mitarbeiter bei OptiMel – zunächst als Konstrukteur inzwischen als Projektleiter und im technischen Vertrieb

Referent: Paul Ranft | OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH

* 03.03.1955

- Gelernter Chemie-Laborant – anschließende Studien mit Abschluss Dipl. Ing. Chemie Fachrichtung Kunststofftechnologie sowie Dipl. Wirt.- Ing.

- 19 Jahre bei Henkel, zuletzt Abteilungs-Direktor zuständig für Polyamid-Schmelzklebstoffe weltweit

- Henkel Innovationspreise für die Entwicklung der Low Pressure Moulding Technologie

- Gründer und Eigentümer OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH

15:00 Uhr
Kleine Kaffeepause
15:10 Uhr
SMPTE connector a broadcast standard (englisch) mehr
SMPTE connectors are widely used in the broadcast market to cover international event such as the Olympic games or national TV news.
These connectors have a hybrid construction as they provide fibre optic contacts for high data rate, low voltage contact for control and high voltage contacts to supply the required power to the professional camera. The presentation will highlight the need for a standard and in which applications the connectors are used. The presentation will cover the technical construction of the connector, it’s assembly, fibre polishing & cleaning process, the improvement of the existing design - hurdles and achievements. Finally, the last part of the presentation will cover the hybrid SMPTE cables (also standardised) and their applications.

Learnings:

  • SMPTE hybrid connector
  • Fibre polishing
  • Broadcast

Referent: Serge Buechli | LEMO SA

Serge Buechli, Jahrgang 1977, hat Mechatronik an der ETH in Lausanne Schweiz studiert mit Schwerpunkt Produktionstechnik. Als Kind wohntet er in Australien, Holland und Deutschland. Er spricht fünf Sprachen. Während und kurz nach dem Studium hat er in der Automobil- (autonomes Fahren) und Tabakindustrie gearbeitet. 2005 beginnt er als Produkt Manager bei LEMO Steckverbinder am Genfer See. Als Marketing Manager und heute als Business Development Manager hat er für LEMO mehrere Steckverbinder und dazu passende Kabellösungen entwickelt und auf den Markt gebracht.

15:40 Uhr
M12-Steckverbinder für zukunftsfähige Industrieanwendungen mehr
M12 Steckverbinder bieten mittlerweile vielfältige Möglichkeiten zur Signal- und auch Daten- und Leistungsübertragung. Deshalb ist dieses Steckverbinder-System in industriellen Applikationen weiter auf dem Vormarsch – zudem handelt es sich bei den M12 Steckverbindern um international standardisierte Schnittstellen.
Um die Nutzerfreundlichkeit und Bedienbarkeit dieser Schnittstelle weiter zu verbessern, ist das Thema Verriegelung stark in den Fokus gerückt. Die derzeit gängigste Verriegelungsart bei M12 Steckverbindern ist die klassische Schraubverriegelung. Allerdings gibt es technische Lösungen, die eine Schnellverriegelung der M12 Schnittstelle für den Anwender ermöglichen.
Der Vortrag stellt wesentliche Systeme zur Schnellverriegelung vor und erläutert deren Status hinsichtlich der internationalen Standardisierung. Die Anwender erhalten somit einen umfassenden Überblick.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Überblick über M12 Schnellverriegelungssysteme
  • Neuerungen am Markt
  • Update zum Status der internationalen Standardisierung
Referent: Eric Leijtens | TE Connectivity

Eric Leijtens ist Product Manager bei der Industrial Business Unit von TE Connectivity und Managing Director der TE Connectivity Netherlands B.V. Er arbeitet seit 1995 für das Unternehmen und hat einen Bachelor of Applied Science (B.A.Sc.) der Hochschule Fontys und einen Bachelor of Business Administration (B.B.A.) der Avans University Breda.

Referent: Steffen Weirauch | Yamaichi Electronics Deutschland GmbH

2011 Duales Studium Bachelor Vertriebsingenieurwesen abgeschlossen

2013 Master of Arts in Marketing & Sales

Seit 2011 bei verschiedenen Unternehmen als Produktmanager für technische, erklärungsbedürftige Produkte (u.A. chemische Industrie, Korrosions- und Verschleißschutz und Verpackungslösungen)

Seit 2016 als Produktmanager bei Yamaichi Electronics

16:10 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
16:40 Uhr
Best Practice: Steckverbinderlösungen in der Industrie-Automatisierung mehr
In Zeiten von IoT und Industrie 4.0 sind Steckverbinder und Kabel noch immer notwendig, um industrielle Automatisierungslösungen zu entwickeln und zu betreiben. Dabei ist die Auswahl der richtigen Komponenten schwieriger geworden: Die Hersteller bieten für fast jede erdenkliche Anwendung und Umweltbedingung eine Lösung. An dieser Stelle ist ein Überblick gefordert.
Kai Notté, Produktmanager für Industriesteckverbinder bei Bürklin Elektronik, wird Ihnen diesen Überblick herstellerunabhängig präsentieren. Er wird Sie durch den Dschungel führen, der zum einen durch die Produktvielfalt, zum anderen durch verschiedene, jedoch gleich bedeutende Bezeichnungen für ihre Produkte und Anwendungen geschaffen wurde. Praxisnahe Anwendungsbeispiele werden dabei einen Einblick in die relevanten Entscheidungsfaktoren geben.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Welche industriellen Verbindungslösungen für Ihre Anwendung in Frage kommen.
  • Was wirklich relevant ist, um die richtige Verbindung herstellen zu können.

Referent: Kai Notté | Bürklin GmbH & Co. KG

Kai Notté studierte Wirtschaftsingenieurwesen an der Technischen Universität Braunschweig in der Fachrichtung Elektrotechnik. Er arbeitete unter anderem für den Steckverbinderhersteller FCT electronic, bevor er 2016 zum Distributor Bürklin Elektronik wechselte. Kai Notté übernahm das Produktsegment Steckverbinder als Produktmanager und baute das Portfolio aus. Aufbauend auf sein Hintergrundwissen und den Erfahrungen im Produktmanagement erhielt er zwischenzeitlich die Aufgabe, sich als Manager Inbound Marketing der Herausforderung zu stellen, die Darstellung der Produkte und Dienstleistungen von Bürklin Elektronik im Internet zu optimieren. Nachdem er die notwendigen Voraussetzungen geschaffen hatte, übergab Kai Notté die damit verbundenen Aufgaben und wechselte im Frühjahr 2018 wieder zurück ins Produktmanagement.

17:10 Uhr
Best Practice: Lösungsansätze bei der Kombination von verschiedenen Steckverbindern auf einer Leiterplatte mehr
Im ersten Teil wird auf fertigungstechnische Herausforderungen bei der Verwendung unterschiedlichster Verbindungstechnologien auf einer Baugruppe eingegangen. Auf der beschriebenen Baugruppe kommen Steckverbinder mit Durchstecktechnik, Einpresstechnik, SMD Technik und kombinierte SMD/Durchsteck-Hybride zum Einsatz. Welche Herausforderungen sind bei der Entwicklung sowie bei der Fertigungseinführung zu bewältigen.
Der zweite Teil beschreibt Probleme die mit Second Source Bauteilen auftreten können, wenn das Gesamtsystem an der Operationsgrenze (High-Speed Signalübertragung) betrieben wird. Die betroffene Gesamtübertragungsstrecke über mehrere Baugruppen wird beschrieben. Der aufgetretene Fehler in der Übertragungskette wird dargestellt.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Herausforderungen bei der Verwendung unterschiedlicher Verbindungstechnologien.
  • Ein Steckverbinder, zwei Hersteller (Second-Source); Mögliche Probleme mit der Übertragungsstrecke im Grenzbereich.

Referent: Martin Mänz | Emerson Automation Solutions

Martin Mänz (Jahrgang 1968) studierte Elektrotechnik/Nachrichtentechnik an der Fachhochschule München und arbeitete anschließend mehrere Jahre Entwicklungsingenieur in der Telekommunikationssparte. In dieser Zeit war er mit der Entwicklung von hochverfügbaren Multiprozessor Computern für Telekommunikations-Netzwerke betraut. Im Jahr 2012 wechselte er zu GE Intelligent Platforms (seit Februar 2019 Emerson Automation Solutions | ICC Intelligent Platforms) und basierend auf dem COM-Express Standard entwickelt er Embedded Komponenten und Systeme für unterschiedliche Industriebereiche (Telekommunikation, Medizintechnik, Automatisierungstechnik).

17:40 Uhr
Abschlussdiskussion und Informationen zur Abendveranstaltung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

Workshoprunde II

17:55 Uhr

Workshop A: S-Parameter und TDR-Impedanzen richtig lesen: Wie mit Feldsimulation Steckverbinder zielgerichtet verbessert werden können mehr
Die Entwicklung von Steckverbindern beinhaltet viele Abwägungen zwischen kostengünstiger Fertigbarkeit mit vorhandenen Werkzeugen, mechanischem Verhalten wie Festigkeit und Steckbarkeit und dem gewünschten Übertragungsverhalten für Signale. Mit wachsenden Datenraten im Bereich der seriellen Schnittstellen wird hierbei der Einsatz von elektromagnetischer Feldsimulation zur Vorhersage des Übertragungsverhaltens unabdingbar. In diesem Vortrag mit begleitendem Hands-On Workshop wird anhand von praktischen Beispielen aufgezeigt, wie die Simulationsergebnisse, also S-Parameter und TDR-Impedanzen geschickt interpretiert und auf diese Weise rasch praktikable Designverbesserungen abgeleitet werden können. Diese Analysen und Optimierungen beziehen sich nicht nur auf den eigentlichen Steckverbinder sondern z.B. auch auf den Übergang zur Leiterplatte und das zugehörige Leiterplattenlayout.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Interprätation von S-Parametern und TDR Impedanzen
  • Grundlagen der hochfrequenten Feldsimulation
  • Designstrategien zur Verbesserung der Signalqualität

Referent: Dr. Christian Römelsberger | CADFEM GmbH

Dr. Christian Römelsberger ist Physiker und hat an der LMU München unter anderem Elektrodynamik gelehrt. Seit 2012 ist er bei CADFEM, wo er sich sowohl mit der hochfrequenten elektromagnetischen Simulation als auch mit feldbasierter Elektroniksimulation beschäftigt. Dies umfasst Antennen, RF-Komponenten, EMV und den Einfluss parasitärer Effekte auf die Versorgungs- und Signalintegrität von digitalen High Speed Anwendungen sowie leistungselektronische Anwendungen. Im Rahmen dieser Tätigkeit ist er für Schulungen und die Durchführung von Simulationsprojekten zuständig.

Workshop B: Grundlagen des dichten Umspritzens von Steckerkomponenten mehr
Steckverbinder bestehen meist aus einer Vielzahl unterschiedlicher Materialien. Begonnen bei den Kontakten, dem Kontaktträger bis hin zum Gehäuse mit herausgeführtem Kabel. Für jede dieser Komponenten bestehen wiederum vielfältige Möglichkeiten der Gestaltung und der Werkstoffe. Bei einer „klassischen“ Konfektionierung mag dies nur eine untergeordnete Rolle spielen, da die Verbindungen mechanischer oder kraftschlüssiger Art sind.
Soll ein Stecker hingegen im Spritzgießprozess hergestellt werden, so ergeben sich mitunter neue Herausforderungen. Für kurze Zeit wirken durch die Schmelze hohe Drücke und Temperaturen auf die Komponenten, was bereits zu Fehlern führen kann.
Ist darüber hinaus eine Dichtheit zwischen Kunststoff und bspw. dem Kabel gefordert, so ist eine gezielte Materialauswahl unabdingbar, um einen Stoffschluss zu erzielen.
Der Workshop zeigt auf, welchen Einfluss die Materialauswahl auf die Dichtigkeit oder auch Festigkeit haben kann. Betrachtet werden sowohl das Umspritzen von Stanzgittern und Kabeln als auch Kunststoff-Kunststoff-Kombinationen (2K-Spritzgießen).
Ferner wird eine kurze Übersicht gegeben, was „dicht“ eigentlich bedeutet. Prüfungen nach IP-Standard (IP54, IP69K etc.) sowie serienbegleitende Prüfmethoden werden vorgestellt und es wird veranschaulicht, ob eine Korrelation zwischen ihnen möglich ist.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Welche Kunststoffe funktionieren miteinander- und welche nicht?
  • Möglichkeiten der Dichtheitssteigerung
  • Was bedeutet eigentlich "dicht"?

Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen, Standort Iserlohn und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid tätig. In seinem Aufgabengebiet befasst er sich unter anderem mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" , Fügen von Bauteilen und der Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Gasbasierte Verfahren, etc. )

Workshop C: SMA Connector Function and Design mehr
SMAConnector - Function and Design vermittelt dem Zuhörer zum Einstieg den grundsätzlichen Aufbau, die Funtionsweise und die relevanten Qualitätskriterien bei SMA Steckverbindern und beschreibt die unterschiedlichen Anwendungsbereiche der gängigen Typen und mögliche alternative Bauformen. Um ein besseres Verständnis für die Herausforderungen der Signalübertragung und der Anbindung an die Leiterplatte zu bekommen, werden die Grundlagen der Signalübertragung vermittelt und die typischen Formen des Leiterplattenaufbaus erklärt (2- und 4-Lagige PCB, welche SMA-Bauform eignet sich, Micro Strip Line, Coplanar Wave Guide,..). Darauf aufbauend werden Tipps und Hinweise zur Optimierung des Layouts und zur Vermeidung von Störstellen, wie z.B. DGS-Strukturen erklärt, um dann anhand von Layoutbeispielen und CST-Simulationen die Auswirkungen der unterschiedlichen Layoutanpassungen auf die Signalübertragung zu diskutieren und die Effetivität ber der Vermeidung von Störstellen zu beurteilen. Der Vortrag wird durch PCB Beispiele zum Anfassen und Diskussionen unterstützt. Evtl. gibt es die Möglichkeit noch Live Messungen zum Vergleich mit den Simulationsdaten zu realisieren.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Qualitätsmerkmale bei SMA Steckverbindern
  • Basics HF-Übertragng und Basics Leiteplattenstrukturen für Signalübertragung,
  • Layoutanpassung zur Optimierung des Übertragungsverhaltens anhand praktischer Beispiele und CST Simulationen
Referent: Thomas Robok | Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Thomas Robok, gebeoren 1977, war mehrere Jahre als Experte für Audio- und Medienlösungen im Live- und Installationsbereich tätig um mitunter kundenspezifische Beschalungslösungen zu realisieren. 2010 begann e seine Karriere bei Würth Elektronik. Er arbeitete znächst im Vertrieb und war als Field Application Engineer (FAE) regional für technische Schulungen und Suport zuständig. Anfang 2015 wechselte er in die technische Akademie Würth Elektronik, um den technischen Support international weiter zu entwickeln durch Erstellung von Schulungsmaterialien, Schulungen für Kunden und training des lokalen tchnischen Supports.

Workshop D: Fehlerbilder bei Steckverbindern mehr
Bei dem Einsatz von Steckverbindern können sehr unterschiedliche Fehlerbilder und Fehlerursachen auftreten. Der Workshop gibt einen kurzen Überblick zu den wichtigsten Fehlerbildern und Fehlerursachen bei elektrischen Steckverbindern. Dabei werden drei verschiedene Steckverbinderbereiche betrachtet: der lösbare elektrische Kontakt, das Steckverbindergehäuse und die Anschlusstechnologien zur Verbindung mit Leiterplatten und Kabeln. Die Anforderungen an Steckverbinder sind je nach Anwendung sehr unterschiedlich. Der geometrische Aufbau und die Gestaltung sowie die Materialauswahl des Steckverbinders müssen auf die jeweilige Anwendung genau abgestimmt sein, damit möglichst keine Fehler bei der Anwendung auftreten.
In dem Workshop werden aktuelle Beispiele aus der Praxis für Fehlerbilder und Fehlerursachen aufgezeigt. Es hat sich gezeigt, dass zur Qualitätsabsicherung eine ausführliche Steckverbinderspezifikation von großer Bedeutung ist. In dem Workshop wird eine allgemeine Steckverbinderspezifikation dargestellt, die je nach Anwendung auf die benötigten Steckverbinder angepasst werden kann.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Wichtige Fehlerbilder und Fehlerursachen
  • Aktuelle Beispiele aus der Praxis
  • Allgemeine Steckverbinder-Spezifikation
Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Workshop E: Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess mehr
Wird der Steckverbinder in rauen Umgebungen eingesetzt oder wechselnden Umwelteinflüssen ausgesetzt, so ist unter anderem auch die Dichtheit gegen Verschmutzung und Feuchtigkeit gefordert.
Bei der IP-Schutzartenprüfung werden Baumuster oder Prototypen gemäß der geforderten IP-Schutzart im Labor geprüft. Damit handelt es sich um eine Typprüfung.
Besteht die Anforderung jedes Produkt geprüft auszuliefern, so ergibt sich die Notwendigkeit einer Stückprüfung. Hierbei muss die Dichtheitsprüfung in den Produktionsprozess als End-of-Line-Prüfung integriert werden.
In diesem Workshop wird aufbauend auf den Grundlagen der Dichtheitsprüfung ein praktischer Leitfaden für die Dichtheitsprüfung unterschiedlicher Typen von Steckverbindern vorgestellt. Ergänzt wird dies durch eine Vielzahl von Praxistipps für die praktische Umsetzung der Dichtheitsprüfung sowie einen Überblick über Optimierungen.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • IP-Schutzarten für Wasserprüfungen / Typprüfung versus Stückprüfung
  • Produktionsbegleitende Dichtheitsprüfung mit Druckluft / Adaption von Steckverbindern
  • Praktische Beispiele / Praxistipps / Optimierungsmöglichkeiten / FAQ
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme GmbH

Dr. Joachim Lapsien studierte Physik an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik und promovierte dort im Bereich optischer Messtechnik. Seit 2003 ist er bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Herr Dr. Lapsien ist regelmäßig als Referent zu Themen der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung mit Präsentationen (Vorträge, Poster, Workshops) auf nationalen und internationalen Konferenzen (z. B. AMA Konferenz, World Conference of Non-Destructive Testing, DGzfP Fachseminare zur Dichtheitsprüfung, Steckverbinderkongress, Innosecure, Cooling Days). Zudem hat er diverse Beiträge in einschlägigen Fachzeitschriften und Fachbüchern veröffentlicht.

Workshop F: EMV von Kabeln, Steckern und konfektionierten Kabeln mit dem Triaxialverfahren mehr
Neue und erweiterte EMV-Messverfahren für Kopplungswiderstand und Schirm- oder Kopplungsdämpfung an Kabeln, Steckern, konfektionierten Kabeln und Komponenten mit praktischen Übungen. Themen sind u.a.:
Neue bzw. überarbeitete Normen der Reihe IEC 62153-4-n für Triaxialverfahren, Balunlose Messung der Kopplungsdämpfung an symmetrischen Steckern und Komponenten Messadapter für verschiedene Steckertypen.
Schirmwirkung ungeschirmter symmetrischer Kabel und Stecker. Praktische Vorführungen und Übungen mit dem CoMeT System.

Referent: Bernhard Mund | bda Connectivity GmbH

Nach erfolgreicher Ausbildung zum Radio- und Fernsehtechniker studierte Dipl.-Ing. Bernhard Mund Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. Seit 1985 ist er Mitarbeiter des Kabelherstellers bedea Berkenhoff & Drebes GmbH in Asslar. (seit 01. 10. 2018 bda connectivity GmbH), u.a. als Entwicklungsleiter im Bereich Kommunikationskabel. Aktuell ist er zuständig für den Bereich EMV-Messtechnik und Normung. Neben seiner Tätigkeit für die bda connectivity ist Bernhard Mund aktiv in der nationale und internationalen Normung, u.a. als Obmann des deutschen Komitees UK 412.3 Koaxialkabel, sowie als Sekretär von IEC SC 46A und von CENELEC SC 46XA, Koaxialkabel. Weitere Normungsaktivitäten sind u.a. seit 1995 die Mitgliedschaft bei IEC TC 46/WG 5, Schirmwirkung.

Referent: Thomas Schmid | Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG

Nach seiner Lehre als Fernmeldehandwerker studierte er an der Fachhochschule München Nachrichtentechnik. Seit seinem Abschluss als Dipl.-Ing. (FH) arbeitet er bei Rosenberger Hochfrequenztechnik zunächst als Produktentwickler, dann in der Forschung und Entwicklung, wo er derzeit als Leiter des EMV- und Signalintegritäts-labors tätigt ist. Seine Aktivitäten umfassen auch die Normung von passiven Hochfrequenz-komponenten u.a. in verschiedenen Komitees und Arbeitsgruppen des IEC TC 46. Hier erhielt er 2012 für seine Beiträge zu verschieden Normen im Bereich der Schirmungsmessmethoden den IEC 1906 Award.

Workshop G: Konfektion von Kabeln und Steckverbindern mehr
Es gibt unterschiedliche Applikationsbereiche , welche spezifische Kontaktlösungen in Verbindung mit Leitungen benötigen, um die Forderungen bezogen auf technischen Parameter zu erfüllen. Dazu gibt es am Markt eine Vielzahl an Stecksystemen und Leitungen in unterschiedlichen Konfigurationen. Jedoch was passt zusammen und macht es auch Sinn?
Der Workshop gibt einen Überblick über diverse Selektionskriterien wie z.B.
Anschlussverbindungen, rechtzeitig planen und was muss man beachten?
Schaltschrank / Maschine / Leiterplatte / Baugruppen / Fliegende Verbindung.
Wie selektiere ich den korrekten Stecker in Verbindung mit der korrekten Leitung?
Selektionskriterien, was passt zusammen - Leitung / Stecker
Umgebungsfaktoren - Chemisch / Temperatur / Mechanisch
Elektrische Parameter – Daten / Signale / Power / Hybrid / LWL / Abschirmung
Freie Konfektion – oder umspritze Lösung
Approba

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Den korrekten Stecker in Verbindung mit der korrekten Leitung selektieren
Referent: Markus Bauer | Fa . Northwire

Markus Bauer, Jahrgang 1957, startete 1973 als Gross und Aussenhandelskaufmann in dem Bereich Elektrogroßhandel und bildete sich im Abendstudium zum Betriebswirt weiter. Seit Ende 2017 ist er Mitarbeiter des Leitungsherstellers, Fa . Northwire , ein 100 % Tochterunternehmen der Fa. Lemo Steckverbinder mit Sitz am Genfer See . Als Business und Development Manager kümmert er sich in Europa , Middle East und Israel um Lösungen aus dem Produkt Portfolio der Fa. Northwire , sowie um Kundenspezifische Sonderlösungen im Leitungssegment . Auch in Verbindung mit Steckern und Konfektionen . Bevor H. Bauer seine Tätigkeit bei Northwire aufnahm , setzte er seit vielen Jahren in verschiedenen Kabelfirmen und Herstellern von Elektromechanischen Bauteilen – Steckern - in einer weltweit agierenden Tätigkeit Ideen , Chancen und Komplettlösungen , zusammen mit Kunden , in Produkte um.

Referent: Serge Buechli | LEMO SA

Serge Buechli, Jahrgang 1977, hat Mechatronik an der ETH in Lausanne Schweiz studiert mit Schwerpunkt Produktionstechnik. Als Kind wohntet er in Australien, Holland und Deutschland. Er spricht fünf Sprachen. Während und kurz nach dem Studium hat er in der Automobil- (autonomes Fahren) und Tabakindustrie gearbeitet. 2005 beginnt er als Produkt Manager bei LEMO Steckverbinder am Genfer See. Als Marketing Manager und heute als Business Development Manager hat er für LEMO mehrere Steckverbinder und dazu passende Kabellösungen entwickelt und auf den Markt gebracht.

Workshop H: Grundlagen, Möglichkeiten und Herausforderungen der Low Pressure Moulding Technologie mehr
  • Was ist Low Pressure Moulding – Einordnung und Abgrenzung zu anderen Technologien
  • Welche Materialien kommen zum Einsatz – Eigenschaften und Einsatzbereiche
  • Wie wird die Machbarkeit eines Projekts bewertet – Darstellung der Rahmenbedingungen, Parameter etc.
  • Werkzeuge – Wie werden diese auf das Projekt abgestimmt, was ist beim Design zu beachten
  • Maschinentechnik – Auswahlkriterien und technische Möglichkeiten


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Für welche Anwendungen ist Low Pressure Moulding geeignet
  • Was muss für die Umsetzung des jeweiligen Projektes berücksichtigt werden
  • Was ist bei der Auswahl des Equipments zu beachten
Referent: Ciprian Stein | OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH

* 17.10.1983

- Ausbildung zum Kfz.-Mechatroniker mit anschließender Fortbildung zum staatl. geprüften Techniker Fachrichtung Entwicklung und Konstruktion

- Seit 2012 Mitarbeiter bei OptiMel – zunächst als Konstrukteur inzwischen als Projektleiter und im technischen Vertrieb

Referent: Paul Ranft | OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH

* 03.03.1955

- Gelernter Chemie-Laborant – anschließende Studien mit Abschluss Dipl. Ing. Chemie Fachrichtung Kunststofftechnologie sowie Dipl. Wirt.- Ing.

- 19 Jahre bei Henkel, zuletzt Abteilungs-Direktor zuständig für Polyamid-Schmelzklebstoffe weltweit

- Henkel Innovationspreise für die Entwicklung der Low Pressure Moulding Technologie

- Gründer und Eigentümer OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH

19:45 Uhr
Abendveranstaltung direkt im Anschluss im Foyer und auf dem Karl-Gustav-Vogel-Platz des Vogel Convention Center

Mittwoch, 3. Juli 2019

08:00 Uhr
Registrierung
09:00 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

09:05 Uhr
Tribologisch verbesserte galvanische Silberoberflächen für HV-Steckverbinder mehr
Silber ist bekanntlich der beste elektrische Leiter unter allen Metallen. Galvanisch hergestellte Silberoberflächen zeigen jedoch tribologische und mechanische Eigenschaften, welche die Anwendung im Steckverbinder-Bereich deutlich einschränken. Die Firmen Schlötter Galvanotechnik und Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG haben gemeinsam eine Oberfläche entwickelt, mit der die tribologischen und mechanischen Einschränkungen der standardmäßig galvanisch hergestellten Silberoberfläche deutlich reduziert werden.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Anforderungen an Silberoberflächen für HV-Steckverbinder
  • Vorteile der tribologisch verbesserten Silberoberfläche
  • Prüfstände und Methoden zur Charakterisierung der tribologischen Eigenschaften

Referent: Dr. Reinhard Wagner | Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG

Reinhard Wagner studierte Angewandte Mineralogie an der Universität Salzburg. Nach Abschluss seines Doktoratsstudiums der Materialwissenschaften wechselte er 2017 zur Fa. Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG. Dort beschäftigt er sich in der Abteilung Research & Development mit materialwissenschaftlichen Fragestellungen, wobei ein Schwerpunkt seiner Tätigkeit im Bereich der Oberflächenbeschichtungen von Steckverbindern liegt.

09:35 Uhr
Softwaregestützte Analyse von Luft- und Kriechstrecken in Steckverbindern mehr
In Steckverbindern kommen sich Stromnetze unterschiedlicher Spannung zwangsläufig sehr nahe, was das Risiko von Kurzschlüssen durch Luft- und Kriechstrecken massiv erhöht. Dieser Vortrag zeigt, wie man durch den Einsatz von Software den perfekten Kompromiss zwischen Kompaktheit und Sicherheit bereits im Design erreichen kann. Durch eine exakte Berechnung und Visualisierung von Luft- und Kriechstrecken auf CAD Daten lassen sich Normverletzungen frühzeitig erkennen und gezielt beseitigen. Dieser Prozess wird am Beispiel der Software „AutoCrear“ demonstriert.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Bestimmung von exakten Luft- und Kriechstrecken auf CAD Daten
  • Automatische Dokumentation von Luft- und Kriechstrecken
Referent: Michael Martinek | e-laborate Innovations

Michael Martinek promovierte 2014 am Lehrstuhl für grafische Datenverarbeitung der Universität Erlangen Nürnberg, wo er insbesondere an softwareseitigen Methoden zur Bestimmung und Darstellung von Luft- und Kriechstrecken auf CAD Daten forschte. Die Ergebnisse diese Forschung brachte er letztlich in Form der Ausgründung der Firma e-laborate Innovations GmbH zur Anwendung, bei der er seither als Geschäftsführer agiert.

10:05 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
10:50 Uhr
„Miniatur“ Piezo-Sensorik zur Prüfung von Kontaktkräften bei Stanzbiege-Kontakten in der Fertigung mehr
Kontaktwiderstand und Kontakt-Kraft sind entscheidende qualitative Merkmale für Steckverbinder. Da die Kontaktkräfte in der Produktion von Stanzbiege-Kontakten jedoch nur sehr schwer gemessen werden können, wird nach Lösungen gesucht, welche zuverlässig sind und aufgrund unterschiedlichster Bauformen der Steckverbinder über einen weiten Kraftbereich flexibel eingesetzt werden können.
Darüber hinaus werden auch sehr hohe Anforderungen an Auflösung, Genauigkeit, sowie mechanische Festigkeit und Anzahl der zu erreichenden Steckzyklen an den Sensor gestellt.
Hier bietet das piezoelektrische Messprinzip signifikante Vorteile. Mittels drucksensitiver Kristalle werden die Kräfte mit hoher Empfindlichkeit erfasst und über die generierte Ladung ermittelt. Dabei verhält sich die gemessene Ladung proportional zu der Kraft Fz im Steckkontakt welche auf den Kontaktstift drückt.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Vorteile Kraftmessung über Piezo-Sensorik
  • Umsetzung, neues produktionstaugliches Messverfahren

Referent: Patrick Dudler | Kistler Instrumente AG

Patrick Dudler, seit 2 Jahren für Kistler Instrumente AG in Winterthur, Schweiz, als Business Development Manager tätig . Davor bereits 20 Jahre in verschiedenen Funktionen in Produktmanagement und Vertrieb in den Bereichen Sensorik und Verbindungstechnik in anderen Unternehmungen tätig.

11:20 Uhr
Beyond Ni/Au: Next Generation Finishes for Connector Applications (englisch) mehr
Electroplated coatings for connector applications serve many purposes including:  (i) electrical conductivity; (ii) corrosion-resistance; (iii) wear resistance; (iv) attachment to other surfaces without reliability issues (whiskers, etc.).   Coatings technology is extremely important for new end-use applications where increased demands on reliability have resulted in implementation of more stringent requirements.  The industry standard conventional electroplated nickel plus hard gold that has served many portions of the electronics plating industry well for several decades, is now being replaced by alternatives in several applications in order to satisfy these new requirements. 

This has been particularly true in terms of improving corrosion resistance.  Increasing the corrosion resistance of an electroplated electronic device can be achieved through several different means:  (i) modifying the composition and/or thickness of the functional final finish; (ii) implementing a more robust barrier layer or layers between the substrate and the final finish; (iii) application of a post-treatment process on top of the final finish.  Each of these methods has its own set of benefits and disadvantages, particularly with regard to the ever-present cost constraints in place for each application.

In terms of attachment, matte Sn which has replaced the industry standard SnPb in many applications still has shortcomings in specific applications, e.g., press-fit pins.  As exemptions phase out in the near future, SnPb will no longer be an option and so new coatings are being described and implemented for press-fit technology at a rapid pace.

This paper will describe several next-generation approaches to improving the properties of electrodeposits as the program to replace industry standard Ni/Au in connector applications becomes more widespread in the industry.

Referent: Henk Verlind | Technic Deutschland GmbH

Technic Inc.

Verkaufsdirektor

Oct 2012 - Heute

Standort: Deutschland, Balve

Technic Inc. ist ein in Rhode Island ansässiges Unternehmen mit weltweit über 1000 Mitarbeitern. Technic ist seit über 75 Jahren ein weltweiter Anbieter von Spezialchemikalien, kundenspezifischer Ausrüstung, technischen Pulvern und analytischen Steuerungssystemen für Halbleiter, elektronische Bauteile, Leiterplatten, industrielle Veredelungs- und dekorative Industrie. Technic ist auch ein bedeutender Anbieter von technischen Metallpulvern an die Solarindustrie. Besuchen Sie unsonline: http://www.technic.com/eu

Rohm and Haas Electronic Materials

Jan 2001 - Aug 2007

Geschäftsführer/ Verkaufsdirektor West Europa

Standort: Lucerne, Schweiz

LeaRonal Benelux:

Januar 1999- Januar 2001

Geschäftsführer

Standort ‚s-Hertogenbosch, Niederlande

Meco Instruments & Processes B.V.

Sales Manager

Standort ‚s-Hertogenbosch, Niederlande

Jan 1995 - Januar 1999

Kommerzielle Verantwortung für Benelux-Kunden. Berichterstattung an den General Manager

Verantwortlich für die Entwicklung des Geschäfts und den Ausbau des Marktanteils.

Technischer / Handelsvertreter

Jan 1985 - Januar 1995

Entwicklung von Kundenbeziehungen, technische Unterstützung bei Kunden kombiniert mit kommerziellen Aktivitäten. Selbständiges Arbeiten bei der Entwicklung und Verwaltung neuer Projekte bei Kunden, sowohl technisch als auch kommerziell.

Surpro B.V.

Laborleiter

Jan 1983 - Januar 1985

Das Labor verwalten. Analyse aller eingehenden Kundenproben. Beratung bei der Problemlösung

Bildung

HBO Universität

Fachgebiet Analytische Chemie

Abschluss 1979 – 1982

11:50 Uhr
Mittagspause und Ausstellung / Workshop

Workshoprunde III

13:10 Uhr

Workshop A: S-Parameter und TDR-Impedanzen richtig lesen: Wie mit Feldsimulation Steckverbinder zielgerichtet verbessert werden können mehr
Die Entwicklung von Steckverbindern beinhaltet viele Abwägungen zwischen kostengünstiger Fertigbarkeit mit vorhandenen Werkzeugen, mechanischem Verhalten wie Festigkeit und Steckbarkeit und dem gewünschten Übertragungsverhalten für Signale. Mit wachsenden Datenraten im Bereich der seriellen Schnittstellen wird hierbei der Einsatz von elektromagnetischer Feldsimulation zur Vorhersage des Übertragungsverhaltens unabdingbar. In diesem Vortrag mit begleitendem Hands-On Workshop wird anhand von praktischen Beispielen aufgezeigt, wie die Simulationsergebnisse, also S-Parameter und TDR-Impedanzen geschickt interpretiert und auf diese Weise rasch praktikable Designverbesserungen abgeleitet werden können. Diese Analysen und Optimierungen beziehen sich nicht nur auf den eigentlichen Steckverbinder sondern z.B. auch auf den Übergang zur Leiterplatte und das zugehörige Leiterplattenlayout.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Interprätation von S-Parametern und TDR Impedanzen
  • Grundlagen der hochfrequenten Feldsimulation
  • Designstrategien zur Verbesserung der Signalqualität

Referent: Dr. Christian Römelsberger | CADFEM GmbH

Dr. Christian Römelsberger ist Physiker und hat an der LMU München unter anderem Elektrodynamik gelehrt. Seit 2012 ist er bei CADFEM, wo er sich sowohl mit der hochfrequenten elektromagnetischen Simulation als auch mit feldbasierter Elektroniksimulation beschäftigt. Dies umfasst Antennen, RF-Komponenten, EMV und den Einfluss parasitärer Effekte auf die Versorgungs- und Signalintegrität von digitalen High Speed Anwendungen sowie leistungselektronische Anwendungen. Im Rahmen dieser Tätigkeit ist er für Schulungen und die Durchführung von Simulationsprojekten zuständig.

Workshop B: Grundlagen des dichten Umspritzens von Steckerkomponenten mehr
Steckverbinder bestehen meist aus einer Vielzahl unterschiedlicher Materialien. Begonnen bei den Kontakten, dem Kontaktträger bis hin zum Gehäuse mit herausgeführtem Kabel. Für jede dieser Komponenten bestehen wiederum vielfältige Möglichkeiten der Gestaltung und der Werkstoffe. Bei einer „klassischen“ Konfektionierung mag dies nur eine untergeordnete Rolle spielen, da die Verbindungen mechanischer oder kraftschlüssiger Art sind.
Soll ein Stecker hingegen im Spritzgießprozess hergestellt werden, so ergeben sich mitunter neue Herausforderungen. Für kurze Zeit wirken durch die Schmelze hohe Drücke und Temperaturen auf die Komponenten, was bereits zu Fehlern führen kann.
Ist darüber hinaus eine Dichtheit zwischen Kunststoff und bspw. dem Kabel gefordert, so ist eine gezielte Materialauswahl unabdingbar, um einen Stoffschluss zu erzielen.
Der Workshop zeigt auf, welchen Einfluss die Materialauswahl auf die Dichtigkeit oder auch Festigkeit haben kann. Betrachtet werden sowohl das Umspritzen von Stanzgittern und Kabeln als auch Kunststoff-Kunststoff-Kombinationen (2K-Spritzgießen).
Ferner wird eine kurze Übersicht gegeben, was „dicht“ eigentlich bedeutet. Prüfungen nach IP-Standard (IP54, IP69K etc.) sowie serienbegleitende Prüfmethoden werden vorgestellt und es wird veranschaulicht, ob eine Korrelation zwischen ihnen möglich ist.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Welche Kunststoffe funktionieren miteinander- und welche nicht?
  • Möglichkeiten der Dichtheitssteigerung
  • Was bedeutet eigentlich "dicht"?

Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen, Standort Iserlohn und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid tätig. In seinem Aufgabengebiet befasst er sich unter anderem mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" , Fügen von Bauteilen und der Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Gasbasierte Verfahren, etc. )

Workshop C: SMA Connector Function and Design mehr
SMAConnector - Function and Design vermittelt dem Zuhörer zum Einstieg den grundsätzlichen Aufbau, die Funtionsweise und die relevanten Qualitätskriterien bei SMA Steckverbindern und beschreibt die unterschiedlichen Anwendungsbereiche der gängigen Typen und mögliche alternative Bauformen. Um ein besseres Verständnis für die Herausforderungen der Signalübertragung und der Anbindung an die Leiterplatte zu bekommen, werden die Grundlagen der Signalübertragung vermittelt und die typischen Formen des Leiterplattenaufbaus erklärt (2- und 4-Lagige PCB, welche SMA-Bauform eignet sich, Micro Strip Line, Coplanar Wave Guide,..). Darauf aufbauend werden Tipps und Hinweise zur Optimierung des Layouts und zur Vermeidung von Störstellen, wie z.B. DGS-Strukturen erklärt, um dann anhand von Layoutbeispielen und CST-Simulationen die Auswirkungen der unterschiedlichen Layoutanpassungen auf die Signalübertragung zu diskutieren und die Effetivität ber der Vermeidung von Störstellen zu beurteilen. Der Vortrag wird durch PCB Beispiele zum Anfassen und Diskussionen unterstützt. Evtl. gibt es die Möglichkeit noch Live Messungen zum Vergleich mit den Simulationsdaten zu realisieren.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Qualitätsmerkmale bei SMA Steckverbindern
  • Basics HF-Übertragng und Basics Leiteplattenstrukturen für Signalübertragung,
  • Layoutanpassung zur Optimierung des Übertragungsverhaltens anhand praktischer Beispiele und CST Simulationen
Referent: Thomas Robok | Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Thomas Robok, gebeoren 1977, war mehrere Jahre als Experte für Audio- und Medienlösungen im Live- und Installationsbereich tätig um mitunter kundenspezifische Beschalungslösungen zu realisieren. 2010 begann e seine Karriere bei Würth Elektronik. Er arbeitete znächst im Vertrieb und war als Field Application Engineer (FAE) regional für technische Schulungen und Suport zuständig. Anfang 2015 wechselte er in die technische Akademie Würth Elektronik, um den technischen Support international weiter zu entwickeln durch Erstellung von Schulungsmaterialien, Schulungen für Kunden und training des lokalen tchnischen Supports.

Workshop D: Fehlerbilder bei Steckverbindern mehr
Bei dem Einsatz von Steckverbindern können sehr unterschiedliche Fehlerbilder und Fehlerursachen auftreten. Der Workshop gibt einen kurzen Überblick zu den wichtigsten Fehlerbildern und Fehlerursachen bei elektrischen Steckverbindern. Dabei werden drei verschiedene Steckverbinderbereiche betrachtet: der lösbare elektrische Kontakt, das Steckverbindergehäuse und die Anschlusstechnologien zur Verbindung mit Leiterplatten und Kabeln. Die Anforderungen an Steckverbinder sind je nach Anwendung sehr unterschiedlich. Der geometrische Aufbau und die Gestaltung sowie die Materialauswahl des Steckverbinders müssen auf die jeweilige Anwendung genau abgestimmt sein, damit möglichst keine Fehler bei der Anwendung auftreten.
In dem Workshop werden aktuelle Beispiele aus der Praxis für Fehlerbilder und Fehlerursachen aufgezeigt. Es hat sich gezeigt, dass zur Qualitätsabsicherung eine ausführliche Steckverbinderspezifikation von großer Bedeutung ist. In dem Workshop wird eine allgemeine Steckverbinderspezifikation dargestellt, die je nach Anwendung auf die benötigten Steckverbinder angepasst werden kann.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Wichtige Fehlerbilder und Fehlerursachen
  • Aktuelle Beispiele aus der Praxis
  • Allgemeine Steckverbinder-Spezifikation
Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Workshop E: Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess mehr
Wird der Steckverbinder in rauen Umgebungen eingesetzt oder wechselnden Umwelteinflüssen ausgesetzt, so ist unter anderem auch die Dichtheit gegen Verschmutzung und Feuchtigkeit gefordert.
Bei der IP-Schutzartenprüfung werden Baumuster oder Prototypen gemäß der geforderten IP-Schutzart im Labor geprüft. Damit handelt es sich um eine Typprüfung.
Besteht die Anforderung jedes Produkt geprüft auszuliefern, so ergibt sich die Notwendigkeit einer Stückprüfung. Hierbei muss die Dichtheitsprüfung in den Produktionsprozess als End-of-Line-Prüfung integriert werden.
In diesem Workshop wird aufbauend auf den Grundlagen der Dichtheitsprüfung ein praktischer Leitfaden für die Dichtheitsprüfung unterschiedlicher Typen von Steckverbindern vorgestellt. Ergänzt wird dies durch eine Vielzahl von Praxistipps für die praktische Umsetzung der Dichtheitsprüfung sowie einen Überblick über Optimierungen.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • IP-Schutzarten für Wasserprüfungen / Typprüfung versus Stückprüfung
  • Produktionsbegleitende Dichtheitsprüfung mit Druckluft / Adaption von Steckverbindern
  • Praktische Beispiele / Praxistipps / Optimierungsmöglichkeiten / FAQ
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme GmbH

Dr. Joachim Lapsien studierte Physik an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik und promovierte dort im Bereich optischer Messtechnik. Seit 2003 ist er bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Herr Dr. Lapsien ist regelmäßig als Referent zu Themen der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung mit Präsentationen (Vorträge, Poster, Workshops) auf nationalen und internationalen Konferenzen (z. B. AMA Konferenz, World Conference of Non-Destructive Testing, DGzfP Fachseminare zur Dichtheitsprüfung, Steckverbinderkongress, Innosecure, Cooling Days). Zudem hat er diverse Beiträge in einschlägigen Fachzeitschriften und Fachbüchern veröffentlicht.

Workshop F: EMV von Kabeln, Steckern und konfektionierten Kabeln mit dem Triaxialverfahren mehr
Neue und erweiterte EMV-Messverfahren für Kopplungswiderstand und Schirm- oder Kopplungsdämpfung an Kabeln, Steckern, konfektionierten Kabeln und Komponenten mit praktischen Übungen. Themen sind u.a.:
Neue bzw. überarbeitete Normen der Reihe IEC 62153-4-n für Triaxialverfahren, Balunlose Messung der Kopplungsdämpfung an symmetrischen Steckern und Komponenten Messadapter für verschiedene Steckertypen.
Schirmwirkung ungeschirmter symmetrischer Kabel und Stecker. Praktische Vorführungen und Übungen mit dem CoMeT System.

Referent: Bernhard Mund | bda Connectivity GmbH

Nach erfolgreicher Ausbildung zum Radio- und Fernsehtechniker studierte Dipl.-Ing. Bernhard Mund Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. Seit 1985 ist er Mitarbeiter des Kabelherstellers bedea Berkenhoff & Drebes GmbH in Asslar. (seit 01. 10. 2018 bda connectivity GmbH), u.a. als Entwicklungsleiter im Bereich Kommunikationskabel. Aktuell ist er zuständig für den Bereich EMV-Messtechnik und Normung. Neben seiner Tätigkeit für die bda connectivity ist Bernhard Mund aktiv in der nationale und internationalen Normung, u.a. als Obmann des deutschen Komitees UK 412.3 Koaxialkabel, sowie als Sekretär von IEC SC 46A und von CENELEC SC 46XA, Koaxialkabel. Weitere Normungsaktivitäten sind u.a. seit 1995 die Mitgliedschaft bei IEC TC 46/WG 5, Schirmwirkung.

Referent: Thomas Schmid | Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG

Nach seiner Lehre als Fernmeldehandwerker studierte er an der Fachhochschule München Nachrichtentechnik. Seit seinem Abschluss als Dipl.-Ing. (FH) arbeitet er bei Rosenberger Hochfrequenztechnik zunächst als Produktentwickler, dann in der Forschung und Entwicklung, wo er derzeit als Leiter des EMV- und Signalintegritäts-labors tätigt ist. Seine Aktivitäten umfassen auch die Normung von passiven Hochfrequenz-komponenten u.a. in verschiedenen Komitees und Arbeitsgruppen des IEC TC 46. Hier erhielt er 2012 für seine Beiträge zu verschieden Normen im Bereich der Schirmungsmessmethoden den IEC 1906 Award.

Workshop G: Konfektion von Kabeln und Steckverbindern mehr
Es gibt unterschiedliche Applikationsbereiche , welche spezifische Kontaktlösungen in Verbindung mit Leitungen benötigen, um die Forderungen bezogen auf technischen Parameter zu erfüllen. Dazu gibt es am Markt eine Vielzahl an Stecksystemen und Leitungen in unterschiedlichen Konfigurationen. Jedoch was passt zusammen und macht es auch Sinn?
Der Workshop gibt einen Überblick über diverse Selektionskriterien wie z.B.
Anschlussverbindungen, rechtzeitig planen und was muss man beachten?
Schaltschrank / Maschine / Leiterplatte / Baugruppen / Fliegende Verbindung.
Wie selektiere ich den korrekten Stecker in Verbindung mit der korrekten Leitung?
Selektionskriterien, was passt zusammen - Leitung / Stecker
Umgebungsfaktoren - Chemisch / Temperatur / Mechanisch
Elektrische Parameter – Daten / Signale / Power / Hybrid / LWL / Abschirmung
Freie Konfektion – oder umspritze Lösung
Approba

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Den korrekten Stecker in Verbindung mit der korrekten Leitung selektieren
Referent: Markus Bauer | Fa . Northwire

Markus Bauer, Jahrgang 1957, startete 1973 als Gross und Aussenhandelskaufmann in dem Bereich Elektrogroßhandel und bildete sich im Abendstudium zum Betriebswirt weiter. Seit Ende 2017 ist er Mitarbeiter des Leitungsherstellers, Fa . Northwire , ein 100 % Tochterunternehmen der Fa. Lemo Steckverbinder mit Sitz am Genfer See . Als Business und Development Manager kümmert er sich in Europa , Middle East und Israel um Lösungen aus dem Produkt Portfolio der Fa. Northwire , sowie um Kundenspezifische Sonderlösungen im Leitungssegment . Auch in Verbindung mit Steckern und Konfektionen . Bevor H. Bauer seine Tätigkeit bei Northwire aufnahm , setzte er seit vielen Jahren in verschiedenen Kabelfirmen und Herstellern von Elektromechanischen Bauteilen – Steckern - in einer weltweit agierenden Tätigkeit Ideen , Chancen und Komplettlösungen , zusammen mit Kunden , in Produkte um.

Referent: Serge Buechli | LEMO SA

Serge Buechli, Jahrgang 1977, hat Mechatronik an der ETH in Lausanne Schweiz studiert mit Schwerpunkt Produktionstechnik. Als Kind wohntet er in Australien, Holland und Deutschland. Er spricht fünf Sprachen. Während und kurz nach dem Studium hat er in der Automobil- (autonomes Fahren) und Tabakindustrie gearbeitet. 2005 beginnt er als Produkt Manager bei LEMO Steckverbinder am Genfer See. Als Marketing Manager und heute als Business Development Manager hat er für LEMO mehrere Steckverbinder und dazu passende Kabellösungen entwickelt und auf den Markt gebracht.

Workshop H: Grundlagen, Möglichkeiten und Herausforderungen der Low Pressure Moulding Technologie mehr
  • Was ist Low Pressure Moulding – Einordnung und Abgrenzung zu anderen Technologien
  • Welche Materialien kommen zum Einsatz – Eigenschaften und Einsatzbereiche
  • Wie wird die Machbarkeit eines Projekts bewertet – Darstellung der Rahmenbedingungen, Parameter etc.
  • Werkzeuge – Wie werden diese auf das Projekt abgestimmt, was ist beim Design zu beachten
  • Maschinentechnik – Auswahlkriterien und technische Möglichkeiten


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Für welche Anwendungen ist Low Pressure Moulding geeignet
  • Was muss für die Umsetzung des jeweiligen Projektes berücksichtigt werden
  • Was ist bei der Auswahl des Equipments zu beachten

Referent: Ciprian Stein | OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH

* 17.10.1983

- Ausbildung zum Kfz.-Mechatroniker mit anschließender Fortbildung zum staatl. geprüften Techniker Fachrichtung Entwicklung und Konstruktion

- Seit 2012 Mitarbeiter bei OptiMel – zunächst als Konstrukteur inzwischen als Projektleiter und im technischen Vertrieb

Referent: Paul Ranft | OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH

* 03.03.1955

- Gelernter Chemie-Laborant – anschließende Studien mit Abschluss Dipl. Ing. Chemie Fachrichtung Kunststofftechnologie sowie Dipl. Wirt.- Ing.

- 19 Jahre bei Henkel, zuletzt Abteilungs-Direktor zuständig für Polyamid-Schmelzklebstoffe weltweit

- Henkel Innovationspreise für die Entwicklung der Low Pressure Moulding Technologie

- Gründer und Eigentümer OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH

14:20 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
14:50 Uhr
Silber-Palladium – Eine außergewöhnliche Legierung für elektrische Kontakte mit besonderen Anforderungen mehr
Der Vortrag stellt Silber-Palladium-Schichten vor und deren attraktive Eigenschaften als alternative Oberfläche zu bisherigen etablierten Oberflächen wie Hartgold und Palladium-Nickel mit Flashgold.

Als Kontaktmaterialien werden schon seit langem Gold und Palladium als technische Oberflächen eingesetzt. Bedingt durch die steigenden Edelmetallpreise rücken zunehmend Silber und Silber-Legierungen als Ersatzoberfläche in den Fokus.

Das Ziel dieser Entwicklung war es eine Silber-Palladium-Legierung mit Eigenschaften anzubieten, die mit Hartgold und goldbeschichteten Palladium-Nickel Oberflächen konkurrenzfähig ist. Die nachteiligen Eigenschaften von Silberschichten sollten verbessert werden sowie ein hohes Potenzial zur Edelmetallersparnis angeboten werden.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Charakterisierung von Silber-Palladium im Vergleich zu Silber und Hartgold Oberflächen
  • Steigende technische Anforderungen erfordern neue Beschichtungen
  • Beispiele für Anwendungen aus dem Bereich Hochstromkontakte und E-Mobility
Referent: Friedrich Talgner | Umicore Galvanotechnik GmbH

Friedrich Talgner ist seit 2008 in seiner Funktion als Leiter für den Bereich Technische Edelmetalle bei der Umicore Galvanotechnik GmbH in Schwäbisch Gmünd tätig. Er ist zuständig für den weltweiten Vertrieb und die anwendungstechnische Betreuung von Vertretungen, Kunden und Zulieferer insbesondere im Bereich der Steckverbinder und Elektronikindustrie. Zuvor war er zwölf Jahre lang in verschiedenen Positionen bei Rohm and Haas Electronic Materials Deutschland tätig. Seine berufliche Laufbahn begann nach einem Ingenieursstudium der Oberflächentechnik und Werkstoffkunde als Entwicklungs- und Projektingenieur.

Referent: Robert Ziebart  | Umicore Galvanotechnik GmbH

Herr Ziebart ist nach seinem Ingenieurstudium in Oberflächentechnik und Werkstoffkunde seit 2004 bei der Umicore Galvanotechnik GmbH tätig. Seitdem durchlief er verschiedene Positionen bei der Fa. Umicore und ist seit mehreren Jahren global als Vertriebsmanager für technische Edelmetallanwendungen verantwortlich. In seiner Aufgabe unterstütz er Kunden und deren Projekte in Fragen und Umsetzung bei Hochstromsteckverbinder, Smart Card Anwendungen, High Performance LED, organische Passivierungen und Prozesse für Leiterplattentechnik.

15:20 Uhr
Chrom (VI) freie Silberpassivierungen – Gegenüberstellung von organischen und metallischen Systemen mehr
Megatrends wie Elektromobilität und Internet of Things führen zu einem steigenden Bedarf an kleineren und leistungsstärkeren Steckverbindern.

Aufgrund der guten Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit wird hier meist Gold als Endbeschichtung eingesetzt. Der hohe Goldpreis sorgt allerdings dafür, dass kostengünstige Alternativen wie Silber immer attraktiver werden, da es neben dem Kostenvorteil sehr gute elektrische Eigenschaften besitzt und zudem für Hochleistungskontaktsysteme eingesetzt werden kann.

Im Vortrag wird neben den aktuell verfügbaren organischen Passivierungen eine neu entwickelte metallische Passivierung vorgestellt, die bei vergleichbaren Eigenschaften eine umweltfreundliche Alternative zu Cr (VI) haltigen Lösungen darstellt.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Eigenschaften von Silberpassivierungen
  • Cr (VI) freie Alternative
  • Performance Vergleich verschiedener Systeme

Referent: Markus Hörburger  | Atotech Deutschland GmbH

Markus Hörburger arbeitet seit 2014 als Globaler Produktmanager bei der Atotech Deutschland GmbH. In seiner Funktion fokussiert er sich auf Spezialchemikalien für die Konnektor-, Leadframe-und Halbleiterindustrie. Zuvor war er bei der BASF als strategischer Projektmanager und bei Merck Millipore im Produktmanagement tätig. Sein Studium zum Diplom Wirtschaftschemiker absolvierte er 2010 an der Universität Ulm.

15:50 Uhr
FiT-Richtlinie: Filmische Verunreinigungen beherrschen mehr
In vielen Industriezweigen ist die Sauberkeit von Bauteiloberflächen ein wichtiges Qualitätsmerkmal. Während in den vergangenen Jahren dabei hauptsächlich partikulären Verunreinigungen betrachtet wurden, werden derzeit zunehmend chemisch/filmische Verunreinigungen als qualitätsbeeinflussend wahrgenommen. Der Vortrag stellt die im Herbst vom Fachverband industrielle Teilereinigung e. V. (FiT) veröffentlichte Richtlinie zum sicheren beherrschen von filmischen Verunreinigungen vor.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Handlungsempfehlungen im Umgang mit filmischen Verunreinigungen
  • Mess-, Prüf- und Analysetechniken entlang des Reinigungsprozess
  • Praktische Lösungsansätze zu typischen Aufgabenstellungen

Referent: Wolfgang Schmitt  | DODUCO Solutions GmbH

Wolfgang Schmitt studierte bis 1989 Chemie an der Fachhochschule für Druck in Stuttgart. In seiner Diplomarbeit beschäftigte er sich mit wasserbasierten Lacken. Seit 1995 ist er bei der Fa. DODUCO Solutions als Entwicklungsingenieur im Bereich Oberflächentechnik tätig. Seit 2014 ist er im Rahmen seiner Entwicklungstätigkeit für das Thema „technische Sauberkeit“ zuständig und in diesem Zusammenhang Mitglied im FiT Fachverband industrielle Teilereinigung. Dort wirkte er in dem Arbeitskreis zur Erstellung der Richtlinie „Filmische Verunreinigungen beherrschen“ mit.

16:20 Uhr
Abschlussdiskussion
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

16:30 Uhr
Ende der Veranstaltung
Begleitend zu den Kongresstagen fand eine große Fachausstellung inkl. Posterausstellung statt:

Posterausstellung:

  • Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess
    Dr. Joachim Lapsien (CETA)

  • Steckverbinder für „Harsh Environment“
    Frank Johannpeter (ConnéVia)

  • Mikrostrukturierung als Steigerung der Prozesssicherheit von Hochleistungswerkzeugen
    Abdelhak Azzaoui (MµTOS GmbH)

  • Schirmwirkung ungeschirmter symmetrischer Kabel und Stecker
    Bernhard Mund (bda), Thomas Schmidt (Rosenberger)

  • From Connector shape/type to manuacturing process
    Guiseppe Vassena (Würth Elektronik Stelvio KOntek srl.)

  • Vermeiden von Whiskerwachstum in der Einpresstechnik
    Dr. Sadeghi (Doduco)

  • Clearance and creepage  distances according to UL 840
    Filip Gawronski, Grzegorz Sokulski, Krystian Jedut (UL)

  • Präzise Schirmdämpfungsmessung an Steckverbindern
    Günther Quednau, Robert von Otte (Pflitsch)

  • Tin Whisker Mitigation in Press-Fit Pin Applications
    Erika Crandall (TE Connectivity)

  • Trends bei der Miniaturisierung von Steckverbindern, Hartmetallfäsen
    Andreas Weck (Zecha)

  • Flach- und Profildraht für innovative Steckverbinder-Anwendungen
    Dr. Benjamin Hertweck (Kern Liebers)

  • Ursachen und Verhalten von Korrosion/Oxidation bei Steckverbindern
    İlhan Körbulak (Hatko  Electronics)

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