Programm 2019

Hier finden Sie das aktuelle Programm zum
Anwenderkongress Steckverbinder 2019
, der vom 01. - 03. Juli 2019
in Würzburg stattfindet.

Gerne können Sie sich das Programm auch hier herunterladen: Programmflyer-Anwenderkongress-Steckverbinder-2019

Montag, 1. Juli 2019

14:00 Uhr
Registrierung

Seminarrunde I

15:00 Uhr

Seminar 1: Steckverbinder – wichtige Kennwerte und Begriffe mehr
Im Bereich der elektrischen Steckverbinder werden viele Begrifflichkeiten aus unterschiedlichen Fachdisziplinen verwendet, deren genaue Kenntnis bei der Zusammenarbeit zwischen Anwendern und Hersteller von großer Bedeutung ist. Begriffe wie Kontaktüberlappung, Relaxation, gasdichte Verbindungen oder Kontaktkorrosion werden häufig verwendet, deren genaue Bedeutung ist jedoch nicht immer jedem geläufig. Insbesondere bei der Fehleranalyse und der Fehlerbeseitigung ist es wichtig, dass die Gesprächspartner wissen, über welche Aspekte diskutiert wird. Im Workshop werden die wichtigsten Fachbegriffe elektrischer Steckverbinder erklärt. Dabei werden alle relevanten Bereiche aus der Mechanik, Elektrotechnik, Werkstoffkunde und Qualifizierung behandelt. Zu jedem Fachbegriff gibt es eine genaue Definition, eine prinzipielle fachliche Erklärung und eine Erläuterung zur Bedeutung des Begriffes im Fehlerfall. Ziel des Workshops ist es, dass den Teilnehmer am Ende ein Glossar zur Verfügung steht, mit dessen Hilfe sie schnell und fundiert die vielfältigen Begriffe im Bereich der elektrischen Steckverbinder nachgeschlagen können.


Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Seminar 2: Grundlagen zur Kontaktphysik mehr
  • Kontaktphysikalische Grundlagen des ruhenden Kontaktes
  • Messung und Simulation von Kontaktoberflächen und Kontaktmaterialien
  • Kontaktphysikalischer Vergleich von Standardoberflächen für Steckverbinder
  • Kontakterwärmung und Derating
  • Fretting- Korrosion
  • Kontaktverhalten in Bezug auf Zwischenschichten
  • Degradationsmechanismen von Steckverbinderkontakten


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:


  • Grundlagen elektrischer Steckverbinderkontakte
  • Einfluss der Beschichtung und der Basismaterialien
  • Alterungs- und Ausfallmechanismen von Steckverbinderkontakten



Referent: Dr. Helge Schmidt | TE Connectivity

12/2010 –: Leiter der Abteilung „Advanced Development of Terminals und Connectors“ (Vorausentwicklung) in der Businessunit Automotive weltweit bei TE Connectivity Germany GmbH, Arbeitsplatz in Bensheim und Speyer.

01/2007 – 11/2010: Leiter der Abteilung „Advanced Technology, Terminals und Connectors“ in der Entwicklung Automotive Europa bei Tyco Electronics AMP GmbH, Bensheim.

12/1999 – 12/2006: Leiter im Technologie-Marketing Bereich Automatisierungstechnik/Industrieelektronik bei Tyco Electronics AMP GmbH, Speyer

10/1996 – 11/1999: Leiter der Forschung und Vorfeldentwicklung (Advanced Technology) im Siemens Geschäftsbereich Elektromechanische Bauelemente (EC), Connectors und Sensors, Speyer.

11/1990 – 09/1996: Leitung verschiedener Fertigungsbereiche wie Galvanik, Handmontagelinien, Relaisfertigung, Stanzerei, Kunststoffspritzerei und Steckverbindermontage bei der Siemens AG EC in Speyer, mit Personalverantwortung bis zu 220 Mitarbeitern.

02/1988 – 09/1990: Wissenschaftlicher Mitarbeiter am „technologischen Zentrum für Oberflächenbehandlungsverfahren Leipzig“, Betriebsdelegierter an der TH-Ilmenau, mit Forschungsarbeiten zur computergestützten Überwachung saurer Kupferelektrolyte und Beizen.

01/1984 - 01/1988: Assistent an der TH- Ilmenau, Sektion Elektrotechnik, Bereich Elektrochemie und Galvanotechnik. Forschungen zur mikrorechnergestützten Erfassung der Grundbestandteile saurer Kupferelektrolyte, Erlangen der Dissertation 6/1988.

09/1979 – 12/1983: Studium der Elektrotechnik mit Vertiefungsrichtung Elektrochemie und Galvanotechnik an der TH-Ilmenau zum Abschluss als Diplomingenieur.

Seminar 3: Kupferwerkstoffe für Steckverbinder und ihre technischen Oberflächen mehr
Für viele Anwender ist die Auswahl des passenden Werkstoffes für die neue Steckverbinder-Anwendung eine nicht ganz einfache Angelegenheit. Die vielen Auswahlmöglichkeiten wie auch die Anpassungsfähigkeiten der Werkstofflösungen überfordern häufig den Anwender.
Ziel des Tutorials ist es daher einerseits Basiswissen zu weltweit verfügbaren Kupfer & Kupferlegierungswerkstoffen zu präsentieren andererseits aber auch dem erfahrenen Anwender Details und Zusammenhänge abseits von Datenblättern, Normen und Standards an die Hand zu geben.

U.a. werden folgende Themen adressiert:

  • Legierungsübersichten
  • Härtungsmechanismen von Kupferbasiswerkstoffen
  • Naturharte & ausscheidungshärtende Kupferwerkstoffe      
  • Verformungseigenschaften und deren Interpretation  
  • Werkstoffparameter abseits des Zugversuches
  • Spannungsrelaxation im Detail verstehen
  • Typische Oberflächen für Automobil-Steckverbinderanwendungen und Ihre Eigenschaften
 
Referent: Stephan Groß | Wieland Werke

Seit 28 Jahren innerhalb der Wieland-Werke AG an verschiedenen Standorten und Aufgabenbereichen tätig. U.a. Standorte Langenberg (5 Jahre), Singapur (5 Jahre) und Ulm/Vöhringen (18 Jahre). In diesem Zeitraum wurden unterschiedliche Positionen bekleidet, darunter Leiter Verfahrenstechnik, Technical Service Manager, Quality Manager, Key Account Manager, Manager Technical Marketing Walzprodukte. Seit mehr als 25 Jahren stark auf die Märkte in Asien (China, Singapur, Malaysia, Taiwan, HK, Indien, Korea, Japan) und USA fokussiert.

16:30 Uhr
Kaffeepause

Seminarrunde II

16:50 Uhr

Seminar 4: Das Steckverbindarium - Praktische Hinweise für die Geräteentwicklung und den Einsatz von Steckverbindern mehr
Dieses Kalendarium für Steckverbinder zeigt die Zusammenhänge und Kompromisse für die Auswahl und die Anwendung von Steckverbindern auf und vermittelt das Basiswissen zum Verständnis der Eigenschaften und elektrischen Daten.
Dabei werden Grundlagen, Materialauswahl bei der Herstellung, physikalische Eigenheiten, Verarbeitungstechniken und die sich daraus ergebenden Zusammenhänge für Funktion und Anwendung erklärt.

In 14 Kapiteln werden detailliert die Unterschiede herausgestellt und die Vorteile und Nachteile der einzelnen Materialien und Fertigungs- und Anwendungsverfahren dargestellt, gegeneinander abgewogen und beurteilt.
Dabei werden sowohl die Einsatzgrenzen (Strombelastung bei höheren Umgebungstemperaturen) als auch das Verhalten bei höheren Datenraten behandelt.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Das Steckverbindarium soll kein Einkaufshelfer sein, sondern ein Kompendium der Vielfältigkeit von Eigenschaften, Bauformen und Verarbeitungsmöglichkeiten.
  • Es zeigt herstellerunabhängig auf, welche Alternativen zur Verfügung stehen und was die Auswahl gewisser Eigenheiten zur Folge hat, im Guten und im Schlechten.


Referent: Herbert Endres | Connector Consultants

Dipl. Ing. (FH) Herbert Endres studierte an der jetzigen TH Nürnberg Nachrichtentechnik. Er begann seine Laufbahn 1971 in der Prozessautomatisierung bei AEG Telefunken und wechselte 1975 dort in den Bauelementebereich. 1977 Vertriebsleiter für Steckverbinder bei TRW in München und nach dem Kauf von Daut+Rietz Nürnberg dort Direktor Marketing und Vertrieb. Ab 1987 Marketing Direktor der Labinal Components & Systems GmbH. 1994 ging er zu Molex in Heilbronn um von dort Steckverbinder für die Telekommunikation weltweit zu vermarkten. Ende 1999 zurück nach München in die europäische Molexzentrale (Marketing Director). Ab Mai 2006 betreute er als Technology Marketing Director die europäischen Kunden für High Speed Anwendungen und neue Projekte. Seit Juli 2017 arbeitet Herbert Endres freiberuflich als Berater für Fragen rund um den Steckverbinder unter dem ConConsult Logo (www.conconsult.de)

Seminar 5: Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen mehr
Der Workshop ist in einen theoretischen Teil und einen praktischen Teil gegliedert.

Im theoretischen Teil werden neben einem historischen Rückblick auch die theoretischen Grundlagen und Gesetzmäßigkeiten der Galvanotechnik vermittelt. Einflüsse auf die Abscheidung und eine allgemeine Prozessfolge zur Beschichtung von Teilen mit Nickel und Gold runden die theoretischen Grundlagen ab. Für die Qualität der Beschichtung sind sehr viele Voraussetzungen des Grundmaterials, der Konstruktion und der Werkstoffwahl zu erfüllen. Diese werden ausführlich abgehandelt und neben der Oberflächenbeschaffenheit und den geometrischen Anforderungen des Grundwerkstoffs werden auch noch die Wechselwirkung von Grund- und Schichtwerkstoff vermittelt. Bei den Schichtwerkstoffen werden die Vor- und Nachteile der Metalle wie Gold, Palladium, Silber, Zinn, Weißbronze, Nickel und Kupfer als Kontaktmaterialien erörtert.

Die Verfahren der Einzelteilgalvanik, wie Trommel-, Vibrobot- und Gestellverfahren werden mit Hilfe von Filmen dargestellt und die Möglichkeiten der Beschichtung werden den Zuhörern anhand von Produktbeispielen näher gebracht. Die Selektivbeschichtung von Einzelteilen komplettiert das Portfolio der Beschichtung von Schüttgut.

Die Unterschiede und Vorteile der Bandgalvanik gegenüber der Einzelteilgalvanik bilden dann den Übergang zur Bandbeschichtung. Hier wird nochmals auf den besonderen Prozessablauf bei der Bandbeschichtung eingegangen und die verschiedenen Verfahren, wie Tauch-, Brush-, Streifen- und Spottechnik mit Hilfe von Filmen unter Anwendung verschiedener Selektivwerkzeuge erklärt.

Zusätzlich werden die verfahrensbedingten Toleranzen und Vorgaben der verschiedenen Techniken erläutert und durch Produktbeispiele abgerundet.

Im praktischen Teil werden Metallronden an unserer Kleingalvanisieranlage vergoldet. Hierbei werden die einzelnen notwendigen Prozessschritte wie Reinigen, Spülen, Aktivieren und Vergolden fachmännisch angewandt. Damit kann das im theoretischen Teil erlernte Fachwissen praktisch umgesetzt und vertieft werden.

Referent: Thomas Frey | IMO

Thomas Frey, Vertriebsleiter IMO Oberflächentechnik GmbH

Geboren 1962

1983 bis 1987 Studium der Chemie an der Fachhochschule für Technik Mannheim

1988/89 Technischer Vertrieb im Bereich Aluminium Eloxal

1989 bis 2000 verschiedene Positionen im galvanischen Labor der Fa. W.C. Heraeus, Hanau. Entwicklung von galvanischen Bädern und Schichtsystemen mit Patentierung der verschiedenen Verfahren.

2001 bis 2005 Vertriebsleiter für Galvanochemikalien und Geräte, ab 2006 Leiter des Geschäftsbereiches Chemie und Oberfläche bei der Fa. Heimerle + Meule GmbH, Pforzheim

2008 bis 2010 Leiter des Geschäftsbereichs Oberflächentechnik bei der Prym Inovan GmbH, Pforzheim

Seit 02/2010 Vertriebsleiter der IMO Oberflächentechnik GmbH, Königsbach

18:20 Uhr
Ende des Seminartages

Dienstag, 2. Juli 2019

08:00 Uhr
Registrierung
09:00 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

09:10 Uhr
Keynote: Der Steckverbinder-Markt in Europa: Aktuelle Entwicklungen und Ausblick auf die nächsten fünf Jahre.
Referent: Arthur Visser | Bishop & Associates
09:40 Uhr
Elektrische Störungen bei der Verwendung von ungeschirmten Twisted-Pair Kabeln mehr
Twisted-Pair Kabel werden zur Übertragung von differenziellen Signalen verwendet. Bei der Entwicklung elektronischer Systeme müssen zwei Entwicklungsaufgaben bewältigt werden: Sicherstellung der erforderlichen Signalintegrität, das heißt der Empfänger muss die digitalen Signale richtig erkennen können und EMV-gerechtes Design des elektronischen Systems, das heißt die Schaltkreise dürfen sich nicht gegenseitig stören (innere EMV), sie dürfen keine störende Signale aussenden und durch erlaubte Strahlungsfelder von außen nicht gestört werden (äußere EMV). Die praktische Erfahrung zeigt, dass die Sicherstellung einer zuverlässigen Signalintegrität bei dem Design einfacher zu bewerkstelligen ist als die Gewährleistung der notwendigen EMV-Eigenschaften. Bei der Übertragung von digitalen Signalen über Twisted-Pair-Kabel treten unvermeidbaren Störströme auf, die zu Signalintegritäts- und EMV-Störungen führen. Diese Störungen werden mit schnelleren Pegelübergangszeiten der Signale immer kritischer. Bei der Übertragung mit ungeschirmten Twisted-Pair-Kabeln entstehen vagabundierende Störströme und Antennenstrukturen, die insbesondere zu EMV-Problemen führen können. Der Beitrag gibt einen Überblick zu den verschiedenen physikalischen Störungsursachen bei der Übertragung mit ungeschirmten Twisted-Pair-Kabeln.


Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

10:10 Uhr
Advanced Shielding Technology, eine neue Dimension der Schirmung
Referent: Manuel Rüter | Phoenix Contact
Referent: Tobias Wiemann | Phoenix Contact
10:40 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Standards für Single Pair Ethernet (SPE) Steckverbinder und die Ausprägung in Produkten für SPE Geräte und Verkabelung
Referent: Matthias Fritsche | Harting

Matthias Fritsche, Jahrgang 1970, Dipl.-Ing. Elektrotechnik TU Nach dem Studium der Elektrotechnik an der TU Ilmenau startet seine Karriere als Mitarbeiter, später als Bereichsleiter Prüfanlagen für Mechanik- und Sonderprüfungen, im Prüflabor der Moeller GmbH in Bonn (heute Eaton). Danach Wechsel ins Produktmanagement erst für Energieverteiler und Messtechnik bei der MERZ GmbH. Später PM für Schaltnetzteile bei Weidmüller und seit 2006 bei HARTING in Espelkamp als Produktmanager elektrische Verbindungstechnik für Ethernet Datensteckverbinder und Verkabelungssysteme. Hier verantwortet er Produktreihen wie HARTING RJ Industrial® und preLink®. Herr Fritsche ist Mitglied in diversen Industriel Ethernet Nutzergruppen wie z.B. der PNO für PROFINET, VARAN, und ODVA für Ethernet/IP. Er ist in der IEEE 802.3 (Ethernet Arbeitsgruppe) tätig und treibt dort z. B. Standards für neue Übertragungsverfahren wie Single Pair Ethernet, Remote Powering usw. voran.

11:40 Uhr
Wie Single Pair Ethernet die künftige Kommunikationstechnologie verändern wird
Referent: N. N. | Belden
Referent: N. N. | Fluke
Referent: Simon Seereiner | Weidmüller
Referent: Verena Neuhaus | Phoenix Contact
12:30 Uhr
Mittagspause und Ausstellung / Workshop

Workshoprunde I

13:50 Uhr

Workshop A: S-Parameter und TDR-Impedanzen richtig lesen: Wie mit Feldsimulation Steckverbinder zielgerichtet verbessert werden können
Referent: Dr. Christian Römelsberger | CADFEM

Dr. Christian Römelsberger ist Physiker und hat an der LMU München unter anderem Elektrodynamik gelehrt. Seit 2012 ist er bei CADFEM, wo er sich sowohl mit der hochfrequenten elektromagnetischen Simulation als auch mit feldbasierter Elektroniksimulation beschäftigt. Dies umfasst Antennen, RF-Komponenten, EMV und den Einfluss parasitärer Effekte auf die Versorgungs- und Signalintegrität von digitalen High Speed Anwendungen sowie leistungselektronische Anwendungen. Im Rahmen dieser Tätigkeit ist er für Schulungen und die Durchführung von Simulationsprojekten zuständig.

Workshop B: Grundlagen des dichten Umspritzens von Steckerkomponenten mehr
Steckverbinder bestehen meist aus einer Vielzahl unterschiedlicher Materialien. Begonnen bei den Kontakten, dem Kontaktträger bis hin zum Gehäuse mit herausgeführtem Kabel. Für jede dieser Komponenten bestehen wiederum vielfältige Möglichkeiten der Gestaltung und der Werkstoffe. Bei einer „klassischen“ Konfektionierung mag dies nur eine untergeordnete Rolle spielen, da die Verbindungen mechanischer oder kraftschlüssiger Art sind.
Soll ein Stecker hingegen im Spritzgießprozess hergestellt werden, so ergeben sich mitunter neue Herausforderungen. Für kurze Zeit wirken durch die Schmelze hohe Drücke und Temperaturen auf die Komponenten, was bereits zu Fehlern führen kann.
Ist darüber hinaus eine Dichtheit zwischen Kunststoff und bspw. dem Kabel gefordert, so ist eine gezielte Materialauswahl unabdingbar, um einen Stoffschluss zu erzielen.
Der Workshop zeigt auf, welchen Einfluss die Materialauswahl auf die Dichtigkeit oder auch Festigkeit haben kann. Betrachtet werden sowohl das Umspritzen von Stanzgittern und Kabeln als auch Kunststoff-Kunststoff-Kombinationen (2K-Spritzgießen).
Ferner wird eine kurze Übersicht gegeben, was „dicht“ eigentlich bedeutet. Prüfungen nach IP-Standard (IP54, IP69K etc.) sowie serienbegleitende Prüfmethoden werden vorgestellt und es wird veranschaulicht, ob eine Korrelation zwischen ihnen möglich ist.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Welche Kunststoffe funktionieren miteinander- und welche nicht?
  • Möglichkeiten der Dichtheitssteigerung
  • Was bedeutet eigentlich "dicht"?

Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen, Standort Iserlohn und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid tätig. In seinem Aufgabengebiet befasst er sich unter anderem mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" , Fügen von Bauteilen und der Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Gasbasierte Verfahren, etc. )

Workshop C: SMA Connector Function and Design mehr
SMAConnector - Function and Design vermittelt dem Zuhörer zum Einstieg den Grundsätzlichen Aufbau, die Funtionsweise und die relevanten Qualitätskriterien bei SMA Steckverbindern und beschreibt die Unterschiedlichen Anwendungsbereiche der gängigen Typen und mögliche alternative Bauformen. Um ein besseres Verständnis für die Herausforderungen der Signalübertragung und der Anbindung an die Leiterplatte zu bekommen, werden die Grundlagen der Signalübertragung vermittelt und die typischen Formen des Leiterplattenaufbaus erklärt (2- und 4-Lagige PCB, welche SMA-Bauform eignet sich, Micro Strip Line, Coplanar Wave Guide,..). Darauf aufbauend werden Tipps und Hinweise zur Optimierung des Layouts und zur Vermeidung von Störstellen, wie z.B. DGS-Strukturen erklärt um dann anhand von Layoutbeispielen und CST-Simulationen die Auswirkungen der Unterschiedlichen Layoutanpassungen auf die Signalübertragung zu diskutieren und die effetivität ber der Vermeidung von Störstellen u beurteilen. Der Vortrag wird durch PCB Beispiele zum Anfassen und Diskussionen unterstützt. Evtl. gibt es die Möglichkeit noch Live Messungen zum Vergleich mit den Simulationsdaten zu realisieren.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Qualitätsmerkmale bei SMA Steckverbindern
  • Basics HF-Übertragng und Basics Leiteplattenstrukturen für Signalübertragung,
  • Layoutanpassung zur Optimierung des Übertragungsverhaltens anhand praktischer Beispiele und CST Simulationen
Referent: Thomas Robok | Würth Elektronik eiSos

Thomas Robok, gebeoren 1977, war mehrere Jahre als Experte für Audio- und Medienlösungen im Live- und Installationsbereich tätig um mitunter kundenspezifische Beschalungslösungen zu realisieren. 2010 begann e seine Karriere bei Würth Elektronik. Er arbeitete znächst im Vertrieb und war als Field Application Engineer (FAE) regional für technische Schulungen und Suport zuständig. Anfang 2015 wechselte er in die technische Akademie Würth Elektronik, um den technischen Support international weiter zu entwickeln durch Erstellung von Schulungsmaterialien, Schulungen für Kunden und training des lokalen tchnischen Supports.

Workshop D: Fehlerbilder bei Steckverbindern mehr
Bei dem Einsatz von Steckverbindern können sehr unterschiedliche Fehlerbilder und Fehlerursachen auftreten. Der Workshop gibt einen kurzen Überblick zu den wichtigsten Fehlerbildern und Fehlerursachen bei elektrischen Steckverbindern. Dabei werden drei verschiedene Steckverbinderbereiche betrachtet: der lösbare elektrische Kontakt, das Steckverbindergehäuse und die Anschlusstechnologien zur Verbindung mit Leiterplatten und Kabeln. Die Anforderungen an Steckverbinder sind je nach Anwendung sehr unterschiedlich. Der geometrische Aufbau und die Gestaltung sowie die Materialauswahl des Steckverbinders müssen auf die jeweilige Anwendung genau abgestimmt sein, damit möglichst keine Fehler bei der Anwendung auftreten.
In dem Workshop werden aktuelle Beispiele aus der Praxis für Fehlerbilder und Fehlerursachen aufgezeigt. Es hat sich gezeigt, dass zur Qualitätsabsicherung eine ausführliche Steckverbinderspezifikation von großer Bedeutung ist. In dem Workshop wird eine allgemeine Steckverbinderspezifikation dargestellt, die je nach Anwendung auf die benötigten Steckverbinder angepasst werden kann.

Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Workshop E: Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme

Dr. Joachim Lapsien studierte Physik an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik und promovierte dort im Bereich optischer Messtechnik. Seit 2003 ist er bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Zu den industriellen Prüfaufgaben gehören Dichtheitsprüfungen von den unterschiedlichsten Produkten aus dem Automotive- und Elektronik-Bereich in der Produktionslinie. Herr Dr. Lapsien ist regelmäßig als Referent zu Themen der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung mit Präsentationen (Vorträge, Poster, Workshops) auf nationalen und internationalen Konferenzen (z. B. AMA Konferenz, World Conference of Non-Destructive Testing, DGzfP Fachseminare zur Dichtheitsprüfung, Steckverbinderkongress, Cooling Days). Zudem hat er diverse Beiträge in einschlägigen Fachzeitschriften veröffentlicht.

Workshop F: EMV von Kabeln, Steckern und konfektionierten Kabeln mit dem Triaxialverfahren mehr
Neue und erweiterte EMV-Messverfahren für Kopplungswiderstand und Schirm- oder Kopplungsdämpfung an Kabeln, Steckern, konfektionierten Kabeln und Komponenten mit praktischen Übungen. Themen sind u.a.:
Neue bzw. überarbeitete Normen der Reihe IEC 62153-4-n für Triaxialverfahren, Balunlose“ Messung der Kopplungsdämpfung an symmetrischen Steckern und Komponenten Messadapter für verschiedene Steckertypen
Schirmwirkung ungeschirmter symmetrischer Kabel und Stecker. Praktische Vorführungen und Übungen mit dem CoMeT System.

Referent: Bernhard Mund | bedea

Nach erfolgreicher Ausbildung zum Radio- und Fernsehtechniker studierte Dipl.-Ing. Bernhard Mund Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. Seit 1985 ist er Mitarbeiter des Kabelherstellers bedea Berkenhoff & Drebes GmbH in Asslar. (seit 01. 10. 2018 bda connectivity GmbH), u.a. als Entwicklungsleiter im Bereich Kommunikationskabel. Aktuell ist er zuständig für den Bereich EMV-Messtechnik und Normung. Neben seiner Tätigkeit für die bda connectivity ist Bernhard Mund aktiv in der nationale und internationalen Normung, u.a. als Obmann des deutschen Komitees UK 412.3 Koaxialkabel, sowie als Sekretär von IEC SC 46A und von CENELEC SC 46XA, Koaxialkabel. Weitere Normungsaktivitäten sind u.a. seit 1995 die Mitgliedschaft bei IEC TC 46/WG 5, Schirmwirkung.

Referent: Thomas Schmid | Rosenberger

Nach seiner Lehre als Fernmeldehandwerker studierte er an der Fachhochschule München Nachrichtentechnik. Seit seinem Abschluss als Dipl.-Ing. (FH) arbeitet er bei Rosenberger Hochfrequenztechnik zunächst als Produktentwickler, dann in der Forschung und Entwicklung, wo er derzeit als Leiter des EMV- und Signalintegritäts-labors tätigt ist. Seine Aktivitäten umfassen auch die Normung von passiven Hochfrequenz-komponenten u.a. in verschiedenen Komitees und Arbeitsgruppen des IEC TC 46. Hier erhielt er 2012 für seine Beiträge zu verschieden Normen im Bereich der Schirmungsmessmethoden den IEC 1906 Award.

Workshop G: Konfektion von Kabeln und Steckverbindern
Referent: Serge Buechli | Lemo

Serge Buechli, Jahrgang 1977, hat Mechatronik an der ETH in Lausanne Schweiz studiert mit Schwerpunkt Produktionstechnik. Als Kind wohntet er in Australien, Holland und Deutschland. Er spricht fünf Sprachen. Während und kurz nach dem Studium hat er in der Automobil- (autonomes Fahren) und Tabakindustrie gearbeitet. 2005 beginnt er als Produkt Manager bei LEMO Steckverbinder am Genfer See. Als Marketing Manager und heute als Business Development Manager hat er für LEMO mehrere Steckverbinder und dazu passende Kabellösungen entwickelt und auf den Markt gebracht.

Workshop H: Grundlagen, Möglichkeiten und Herausforderungen der Low Pressure Moulding Technologie mehr
  • Was ist Low Pressure Moulding – Einordnung und Abgrenzung zu anderen Technologien
  • Welche Materialien kommen zum Einsatz – Eigenschaften und Einsatzbereiche
  • Wie wird die Machbarkeit eines Projekts bewertet – Darstellung der Rahmenbedingungen, Parameter etc.
  • Werkzeuge – Wie werden diese auf das Projekt abgestimmt, was ist beim Design zu beachten
  • Maschinentechnik – Auswahlkriterien und technische Möglichkeiten


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Für welche Anwendungen ist Low Pressure Moulding geeignet
  • Was muss für die Umsetzung des jeweiligen Projektes berücksichtigt werden
  • Was ist bei der Auswahl des Equipments zu beachten
Referent: Cirprian Stein | OptiMel

* 17.10.1983

- Ausbildung zum Kfz.-Mechatroniker mit anschließender Fortbildung zum staatl. geprüften Techniker Fachrichtung Entwicklung und Konstruktion

- Seit 2012 Mitarbeiter bei OptiMel – zunächst als Konstrukteur inzwischen als Projektleiter und im technischen Vertrieb

Referent: Paul Ranft | OptiMel

* 03.03.1955

- Gelernter Chemie-Laborant – anschließende Studien mit Abschluss Dipl. Ing. Chemie Fachrichtung Kunststofftechnologie sowie Dipl. Wirt.- Ing.

- 19 Jahre bei Henkel, zuletzt Abteilungs-Direktor zuständig für Polyamid-Schmelzklebstoffe weltweit

- Henkel Innovationspreise für die Entwicklung der Low Pressure Moulding Technologie

- Gründer und Eigentümer OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH

15:00 Uhr
Kleine Kaffeepause
15:10 Uhr
SMPTE connector a broadcast standard (englisch) mehr
SMPTE connectors are widely used in the broadcast market to cover international event such as the Olympic games or national TV news.
These connectors have a hybrid construction as they provide fibre optic contacts for high data rate, low voltage contact for control and high voltage contacts to supply the required power to the professional camera. The presentation will highlight the need for a standard and in which applications the connectors are used. The presentation will cover the technical construction of the connector, it’s assembly, fibre polishing & cleaning process, the improvement of the existing design - hurdles and achievements. Finally, the last part of the presentation will cover the hybrid SMPTE cables (also standardised) and their applications.

Learnings:

  • SMPTE hybrid connector
  • Fibre polishing
  • Broadcast

Referent: Serge Buechli | Lemo

Serge Buechli, Jahrgang 1977, hat Mechatronik an der ETH in Lausanne Schweiz studiert mit Schwerpunkt Produktionstechnik. Als Kind wohntet er in Australien, Holland und Deutschland. Er spricht fünf Sprachen. Während und kurz nach dem Studium hat er in der Automobil- (autonomes Fahren) und Tabakindustrie gearbeitet. 2005 beginnt er als Produkt Manager bei LEMO Steckverbinder am Genfer See. Als Marketing Manager und heute als Business Development Manager hat er für LEMO mehrere Steckverbinder und dazu passende Kabellösungen entwickelt und auf den Markt gebracht.

15:40 Uhr
M12-Steckverbinder für zukunftsfähige Industrieanwendungen
Referent: N. N. | TE Connectivity
Referent: Steffen Weirauch | Yamaichi
16:10 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
16:40 Uhr
Best Practice: Steckverbinderlösungen in der Industrie-Automatisierung mehr
In Zeiten von IoT und Industrie 4.0 sind Steckverbinder und Kabel noch immer notwendig, um industrielle Automatisierungslösungen zu entwickeln und zu betreiben. Dabei ist die Auswahl der richtigen Komponenten schwieriger geworden: Die Hersteller bieten für fast jede erdenkliche Anwendung und Umweltbedingung eine Lösung. An dieser Stelle ist ein Überblick gefordert.
Kai Notté, Produktmanager für Industriesteckverbinder bei Bürklin Elektronik, wird Ihnen diesen Überblick herstellerunabhängig präsentieren. Er wird Sie durch den Dschungel führen, der zum einen durch die Produktvielfalt, zum anderen durch verschiedene, jedoch gleich bedeutende Bezeichnungen für ihre Produkte und Anwendungen geschaffen wurde. Praxisnahe Anwendungsbeispiele werden dabei einen Einblick in die relevanten Entscheidungsfaktoren geben.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Welche industriellen Verbindungslösungen für Ihre Anwendung in Frage kommen.
  • Was wirklich relevant ist, um die richtige Verbindung herstellen zu können.

Referent: Kai Notté | Bürklin

Kai Notté studierte Wirtschaftsingenieurwesen an der Technischen Universität Braunschweig in der Fachrichtung Elektrotechnik. Er arbeitete unter anderem für den Steckverbinderhersteller FCT electronic, bevor er 2016 zum Distributor Bürklin Elektronik wechselte. Kai Notté übernahm das Produktsegment Steckverbinder als Produktmanager und baute das Portfolio aus. Aufbauend auf sein Hintergrundwissen und den Erfahrungen im Produktmanagement erhielt er zwischenzeitlich die Aufgabe, sich als Manager Inbound Marketing der Herausforderung zu stellen, die Darstellung der Produkte und Dienstleistungen von Bürklin Elektronik im Internet zu optimieren. Nachdem er die notwendigen Voraussetzungen geschaffen hatte, übergab Kai Notté die damit verbundenen Aufgaben und wechselte im Frühjahr 2018 wieder zurück ins Produktmanagement.

17:10 Uhr
Best Practice: Lösungsansätze bei der Kombination von verschiedenen Steckverbindern auf einer Leiterplatte
Referent: Martin Mänz | Emerson Automation Solution
17:40 Uhr
Abschlussdiskussion und Informationen zur Abendveranstaltung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

Workshoprunde II

17:55 Uhr

Workshop A: S-Parameter und TDR-Impedanzen richtig lesen: Wie mit Feldsimulation Steckverbinder zielgerichtet verbessert werden können
Referent: Dr. Christian Römelsberger | CADFEM

Dr. Christian Römelsberger ist Physiker und hat an der LMU München unter anderem Elektrodynamik gelehrt. Seit 2012 ist er bei CADFEM, wo er sich sowohl mit der hochfrequenten elektromagnetischen Simulation als auch mit feldbasierter Elektroniksimulation beschäftigt. Dies umfasst Antennen, RF-Komponenten, EMV und den Einfluss parasitärer Effekte auf die Versorgungs- und Signalintegrität von digitalen High Speed Anwendungen sowie leistungselektronische Anwendungen. Im Rahmen dieser Tätigkeit ist er für Schulungen und die Durchführung von Simulationsprojekten zuständig.

Workshop B: Grundlagen des dichten Umspritzens von Steckerkomponenten mehr
Steckverbinder bestehen meist aus einer Vielzahl unterschiedlicher Materialien. Begonnen bei den Kontakten, dem Kontaktträger bis hin zum Gehäuse mit herausgeführtem Kabel. Für jede dieser Komponenten bestehen wiederum vielfältige Möglichkeiten der Gestaltung und der Werkstoffe. Bei einer „klassischen“ Konfektionierung mag dies nur eine untergeordnete Rolle spielen, da die Verbindungen mechanischer oder kraftschlüssiger Art sind.
Soll ein Stecker hingegen im Spritzgießprozess hergestellt werden, so ergeben sich mitunter neue Herausforderungen. Für kurze Zeit wirken durch die Schmelze hohe Drücke und Temperaturen auf die Komponenten, was bereits zu Fehlern führen kann.
Ist darüber hinaus eine Dichtheit zwischen Kunststoff und bspw. dem Kabel gefordert, so ist eine gezielte Materialauswahl unabdingbar, um einen Stoffschluss zu erzielen.
Der Workshop zeigt auf, welchen Einfluss die Materialauswahl auf die Dichtigkeit oder auch Festigkeit haben kann. Betrachtet werden sowohl das Umspritzen von Stanzgittern und Kabeln als auch Kunststoff-Kunststoff-Kombinationen (2K-Spritzgießen).
Ferner wird eine kurze Übersicht gegeben, was „dicht“ eigentlich bedeutet. Prüfungen nach IP-Standard (IP54, IP69K etc.) sowie serienbegleitende Prüfmethoden werden vorgestellt und es wird veranschaulicht, ob eine Korrelation zwischen ihnen möglich ist.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Welche Kunststoffe funktionieren miteinander- und welche nicht?
  • Möglichkeiten der Dichtheitssteigerung
  • Was bedeutet eigentlich "dicht"?

Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen, Standort Iserlohn und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid tätig. In seinem Aufgabengebiet befasst er sich unter anderem mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" , Fügen von Bauteilen und der Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Gasbasierte Verfahren, etc. )

Workshop C: SMA Connector Function and Design mehr
SMAConnector - Function and Design vermittelt dem Zuhörer zum Einstieg den Grundsätzlichen Aufbau, die Funtionsweise und die relevanten Qualitätskriterien bei SMA Steckverbindern und beschreibt die Unterschiedlichen Anwendungsbereiche der gängigen Typen und mögliche alternative Bauformen. Um ein besseres Verständnis für die Herausforderungen der Signalübertragung und der Anbindung an die Leiterplatte zu bekommen, werden die Grundlagen der Signalübertragung vermittelt und die typischen Formen des Leiterplattenaufbaus erklärt (2- und 4-Lagige PCB, welche SMA-Bauform eignet sich, Micro Strip Line, Coplanar Wave Guide,..). Darauf aufbauend werden Tipps und Hinweise zur Optimierung des Layouts und zur Vermeidung von Störstellen, wie z.B. DGS-Strukturen erklärt um dann anhand von Layoutbeispielen und CST-Simulationen die Auswirkungen der Unterschiedlichen Layoutanpassungen auf die Signalübertragung zu diskutieren und die effetivität ber der Vermeidung von Störstellen u beurteilen. Der Vortrag wird durch PCB Beispiele zum Anfassen und Diskussionen unterstützt. Evtl. gibt es die Möglichkeit noch Live Messungen zum Vergleich mit den Simulationsdaten zu realisieren.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Qualitätsmerkmale bei SMA Steckverbindern
  • Basics HF-Übertragng und Basics Leiteplattenstrukturen für Signalübertragung,
  • Layoutanpassung zur Optimierung des Übertragungsverhaltens anhand praktischer Beispiele und CST Simulationen
Referent: Thomas Robok | Würth Elektronik eiSos

Thomas Robok, gebeoren 1977, war mehrere Jahre als Experte für Audio- und Medienlösungen im Live- und Installationsbereich tätig um mitunter kundenspezifische Beschalungslösungen zu realisieren. 2010 begann e seine Karriere bei Würth Elektronik. Er arbeitete znächst im Vertrieb und war als Field Application Engineer (FAE) regional für technische Schulungen und Suport zuständig. Anfang 2015 wechselte er in die technische Akademie Würth Elektronik, um den technischen Support international weiter zu entwickeln durch Erstellung von Schulungsmaterialien, Schulungen für Kunden und training des lokalen tchnischen Supports.

Workshop D: Fehlerbilder bei Steckverbindern mehr
Bei dem Einsatz von Steckverbindern können sehr unterschiedliche Fehlerbilder und Fehlerursachen auftreten. Der Workshop gibt einen kurzen Überblick zu den wichtigsten Fehlerbildern und Fehlerursachen bei elektrischen Steckverbindern. Dabei werden drei verschiedene Steckverbinderbereiche betrachtet: der lösbare elektrische Kontakt, das Steckverbindergehäuse und die Anschlusstechnologien zur Verbindung mit Leiterplatten und Kabeln. Die Anforderungen an Steckverbinder sind je nach Anwendung sehr unterschiedlich. Der geometrische Aufbau und die Gestaltung sowie die Materialauswahl des Steckverbinders müssen auf die jeweilige Anwendung genau abgestimmt sein, damit möglichst keine Fehler bei der Anwendung auftreten.
In dem Workshop werden aktuelle Beispiele aus der Praxis für Fehlerbilder und Fehlerursachen aufgezeigt. Es hat sich gezeigt, dass zur Qualitätsabsicherung eine ausführliche Steckverbinderspezifikation von großer Bedeutung ist. In dem Workshop wird eine allgemeine Steckverbinderspezifikation dargestellt, die je nach Anwendung auf die benötigten Steckverbinder angepasst werden kann.

Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Workshop E: Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme

Dr. Joachim Lapsien studierte Physik an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik und promovierte dort im Bereich optischer Messtechnik. Seit 2003 ist er bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Zu den industriellen Prüfaufgaben gehören Dichtheitsprüfungen von den unterschiedlichsten Produkten aus dem Automotive- und Elektronik-Bereich in der Produktionslinie. Herr Dr. Lapsien ist regelmäßig als Referent zu Themen der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung mit Präsentationen (Vorträge, Poster, Workshops) auf nationalen und internationalen Konferenzen (z. B. AMA Konferenz, World Conference of Non-Destructive Testing, DGzfP Fachseminare zur Dichtheitsprüfung, Steckverbinderkongress, Cooling Days). Zudem hat er diverse Beiträge in einschlägigen Fachzeitschriften veröffentlicht.

Workshop F: EMV von Kabeln, Steckern und konfektionierten Kabeln mit dem Triaxialverfahren mehr
Neue und erweiterte EMV-Messverfahren für Kopplungswiderstand und Schirm- oder Kopplungsdämpfung an Kabeln, Steckern, konfektionierten Kabeln und Komponenten mit praktischen Übungen. Themen sind u.a.:
Neue bzw. überarbeitete Normen der Reihe IEC 62153-4-n für Triaxialverfahren, Balunlose“ Messung der Kopplungsdämpfung an symmetrischen Steckern und Komponenten Messadapter für verschiedene Steckertypen
Schirmwirkung ungeschirmter symmetrischer Kabel und Stecker. Praktische Vorführungen und Übungen mit dem CoMeT System.

Referent: Bernhard Mund | bedea

Nach erfolgreicher Ausbildung zum Radio- und Fernsehtechniker studierte Dipl.-Ing. Bernhard Mund Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. Seit 1985 ist er Mitarbeiter des Kabelherstellers bedea Berkenhoff & Drebes GmbH in Asslar. (seit 01. 10. 2018 bda connectivity GmbH), u.a. als Entwicklungsleiter im Bereich Kommunikationskabel. Aktuell ist er zuständig für den Bereich EMV-Messtechnik und Normung. Neben seiner Tätigkeit für die bda connectivity ist Bernhard Mund aktiv in der nationale und internationalen Normung, u.a. als Obmann des deutschen Komitees UK 412.3 Koaxialkabel, sowie als Sekretär von IEC SC 46A und von CENELEC SC 46XA, Koaxialkabel. Weitere Normungsaktivitäten sind u.a. seit 1995 die Mitgliedschaft bei IEC TC 46/WG 5, Schirmwirkung.

Referent: Thomas Schmid | Rosenberger

Nach seiner Lehre als Fernmeldehandwerker studierte er an der Fachhochschule München Nachrichtentechnik. Seit seinem Abschluss als Dipl.-Ing. (FH) arbeitet er bei Rosenberger Hochfrequenztechnik zunächst als Produktentwickler, dann in der Forschung und Entwicklung, wo er derzeit als Leiter des EMV- und Signalintegritäts-labors tätigt ist. Seine Aktivitäten umfassen auch die Normung von passiven Hochfrequenz-komponenten u.a. in verschiedenen Komitees und Arbeitsgruppen des IEC TC 46. Hier erhielt er 2012 für seine Beiträge zu verschieden Normen im Bereich der Schirmungsmessmethoden den IEC 1906 Award.

Workshop G: Konfektion von Kabeln und Steckverbindern
Referent: Serge Buechli | Lemo

Serge Buechli, Jahrgang 1977, hat Mechatronik an der ETH in Lausanne Schweiz studiert mit Schwerpunkt Produktionstechnik. Als Kind wohntet er in Australien, Holland und Deutschland. Er spricht fünf Sprachen. Während und kurz nach dem Studium hat er in der Automobil- (autonomes Fahren) und Tabakindustrie gearbeitet. 2005 beginnt er als Produkt Manager bei LEMO Steckverbinder am Genfer See. Als Marketing Manager und heute als Business Development Manager hat er für LEMO mehrere Steckverbinder und dazu passende Kabellösungen entwickelt und auf den Markt gebracht.

Workshop H: Grundlagen, Möglichkeiten und Herausforderungen der Low Pressure Moulding Technologie mehr
  • Was ist Low Pressure Moulding – Einordnung und Abgrenzung zu anderen Technologien
  • Welche Materialien kommen zum Einsatz – Eigenschaften und Einsatzbereiche
  • Wie wird die Machbarkeit eines Projekts bewertet – Darstellung der Rahmenbedingungen, Parameter etc.
  • Werkzeuge – Wie werden diese auf das Projekt abgestimmt, was ist beim Design zu beachten
  • Maschinentechnik – Auswahlkriterien und technische Möglichkeiten


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Für welche Anwendungen ist Low Pressure Moulding geeignet
  • Was muss für die Umsetzung des jeweiligen Projektes berücksichtigt werden
  • Was ist bei der Auswahl des Equipments zu beachten
Referent: Cirprian Stein | OptiMel

* 17.10.1983

- Ausbildung zum Kfz.-Mechatroniker mit anschließender Fortbildung zum staatl. geprüften Techniker Fachrichtung Entwicklung und Konstruktion

- Seit 2012 Mitarbeiter bei OptiMel – zunächst als Konstrukteur inzwischen als Projektleiter und im technischen Vertrieb

Referent: Paul Ranft | OptiMel

* 03.03.1955

- Gelernter Chemie-Laborant – anschließende Studien mit Abschluss Dipl. Ing. Chemie Fachrichtung Kunststofftechnologie sowie Dipl. Wirt.- Ing.

- 19 Jahre bei Henkel, zuletzt Abteilungs-Direktor zuständig für Polyamid-Schmelzklebstoffe weltweit

- Henkel Innovationspreise für die Entwicklung der Low Pressure Moulding Technologie

- Gründer und Eigentümer OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH

19:45 Uhr
Abendveranstaltung direkt im Anschluss im Foyer und auf dem Karl-Gustav-Vogel-Platz des Vogel Convention Center

Mittwoch, 3. Juli 2019

08:00 Uhr
Registrierung
09:00 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

09:05 Uhr
Hochvolt-Steckverbinder für die Elektrifizierung von Fahrzeugen und alternative Antriebstechnologien
Referent: N. N. | Hirschmann Automotive
09:35 Uhr
Softwaregestützte Analyse von Luft- und Kriechstrecken in Steckverbindern
Referent: Michael Martinek | e-laborate
10:05 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
10:50 Uhr
„Miniatur“ Piezo-Sensorik zur Prüfung von Kontaktkräften bei Stanzbiege-Kontakten in der Fertigung mehr
Kontaktwiderstand und Kontakt-Kraft sind entscheidende qualitative Merkmale für Steckverbinder. Da die Kontaktkräfte in der Produktion von Stanzbiege-Kontakten jedoch nur sehr schwer gemessen werden können, wird nach Lösungen gesucht, welche zuverlässig sind und aufgrund unterschiedlichster Bauformen der Steckverbinder über einen weiten Kraftbereich flexibel eingesetzt werden können.
Darüber hinaus werden auch sehr hohe Anforderungen an Auflösung, Genauigkeit, sowie mechanische Festigkeit und Anzahl der zu erreichenden Steckzyklen an den Sensor gestellt.
Hier bietet das piezoelektrische Messprinzip signifikante Vorteile. Mittels drucksensitiver Kristalle werden die Kräfte mit hoher Empfindlichkeit erfasst und über die generierte Ladung ermittelt. Dabei verhält sich die gemessene Ladung proportional zu der Kraft Fz im Steckkontakt welche auf den Kontaktstift drückt.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • -Vorteile Kraftmessung über Piezo-Sensorik
  • -Umsetzung, neues Produktionstaugliches Messverfahren

Referent: Patrick Dudler | Kistler

Patrick Dudler, seit 2 Jahren für Kistler Instrumente AG in Winterthur, Schweiz, als Business Development Manager tätig . Davor bereits 20 Jahre in verschiedenen Funktionen in Produktmanagement und Vertrieb in den Bereichen Sensorik und Verbindungstechnik in anderen Unternehmungen tätig.

11:20 Uhr
Beyond Ni/Au: Next Generation Finishes for Connector Applications (englisch)
Referent: Henk Verlind | Technic Deutschland
11:50 Uhr
Mittagspause und Ausstellung / Workshop

Workshoprunde III

13:10 Uhr

Workshop A: S-Parameter und TDR-Impedanzen richtig lesen: Wie mit Feldsimulation Steckverbinder zielgerichtet verbessert werden können
Referent: Dr. Christian Römelsberger | CADFEM

Dr. Christian Römelsberger ist Physiker und hat an der LMU München unter anderem Elektrodynamik gelehrt. Seit 2012 ist er bei CADFEM, wo er sich sowohl mit der hochfrequenten elektromagnetischen Simulation als auch mit feldbasierter Elektroniksimulation beschäftigt. Dies umfasst Antennen, RF-Komponenten, EMV und den Einfluss parasitärer Effekte auf die Versorgungs- und Signalintegrität von digitalen High Speed Anwendungen sowie leistungselektronische Anwendungen. Im Rahmen dieser Tätigkeit ist er für Schulungen und die Durchführung von Simulationsprojekten zuständig.

Workshop B: Grundlagen des dichten Umspritzens von Steckerkomponenten mehr
Steckverbinder bestehen meist aus einer Vielzahl unterschiedlicher Materialien. Begonnen bei den Kontakten, dem Kontaktträger bis hin zum Gehäuse mit herausgeführtem Kabel. Für jede dieser Komponenten bestehen wiederum vielfältige Möglichkeiten der Gestaltung und der Werkstoffe. Bei einer „klassischen“ Konfektionierung mag dies nur eine untergeordnete Rolle spielen, da die Verbindungen mechanischer oder kraftschlüssiger Art sind.
Soll ein Stecker hingegen im Spritzgießprozess hergestellt werden, so ergeben sich mitunter neue Herausforderungen. Für kurze Zeit wirken durch die Schmelze hohe Drücke und Temperaturen auf die Komponenten, was bereits zu Fehlern führen kann.
Ist darüber hinaus eine Dichtheit zwischen Kunststoff und bspw. dem Kabel gefordert, so ist eine gezielte Materialauswahl unabdingbar, um einen Stoffschluss zu erzielen.
Der Workshop zeigt auf, welchen Einfluss die Materialauswahl auf die Dichtigkeit oder auch Festigkeit haben kann. Betrachtet werden sowohl das Umspritzen von Stanzgittern und Kabeln als auch Kunststoff-Kunststoff-Kombinationen (2K-Spritzgießen).
Ferner wird eine kurze Übersicht gegeben, was „dicht“ eigentlich bedeutet. Prüfungen nach IP-Standard (IP54, IP69K etc.) sowie serienbegleitende Prüfmethoden werden vorgestellt und es wird veranschaulicht, ob eine Korrelation zwischen ihnen möglich ist.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Welche Kunststoffe funktionieren miteinander- und welche nicht?
  • Möglichkeiten der Dichtheitssteigerung
  • Was bedeutet eigentlich "dicht"?

Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Herr Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen, Standort Iserlohn und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid tätig. In seinem Aufgabengebiet befasst er sich unter anderem mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" , Fügen von Bauteilen und der Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Gasbasierte Verfahren, etc. )

Workshop C: SMA Connector Function and Design mehr
SMAConnector - Function and Design vermittelt dem Zuhörer zum Einstieg den Grundsätzlichen Aufbau, die Funtionsweise und die relevanten Qualitätskriterien bei SMA Steckverbindern und beschreibt die Unterschiedlichen Anwendungsbereiche der gängigen Typen und mögliche alternative Bauformen. Um ein besseres Verständnis für die Herausforderungen der Signalübertragung und der Anbindung an die Leiterplatte zu bekommen, werden die Grundlagen der Signalübertragung vermittelt und die typischen Formen des Leiterplattenaufbaus erklärt (2- und 4-Lagige PCB, welche SMA-Bauform eignet sich, Micro Strip Line, Coplanar Wave Guide,..). Darauf aufbauend werden Tipps und Hinweise zur Optimierung des Layouts und zur Vermeidung von Störstellen, wie z.B. DGS-Strukturen erklärt um dann anhand von Layoutbeispielen und CST-Simulationen die Auswirkungen der Unterschiedlichen Layoutanpassungen auf die Signalübertragung zu diskutieren und die effetivität ber der Vermeidung von Störstellen u beurteilen. Der Vortrag wird durch PCB Beispiele zum Anfassen und Diskussionen unterstützt. Evtl. gibt es die Möglichkeit noch Live Messungen zum Vergleich mit den Simulationsdaten zu realisieren.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Qualitätsmerkmale bei SMA Steckverbindern
  • Basics HF-Übertragng und Basics Leiteplattenstrukturen für Signalübertragung,
  • Layoutanpassung zur Optimierung des Übertragungsverhaltens anhand praktischer Beispiele und CST Simulationen
Referent: Thomas Robok | Würth Elektronik eiSos

Thomas Robok, gebeoren 1977, war mehrere Jahre als Experte für Audio- und Medienlösungen im Live- und Installationsbereich tätig um mitunter kundenspezifische Beschalungslösungen zu realisieren. 2010 begann e seine Karriere bei Würth Elektronik. Er arbeitete znächst im Vertrieb und war als Field Application Engineer (FAE) regional für technische Schulungen und Suport zuständig. Anfang 2015 wechselte er in die technische Akademie Würth Elektronik, um den technischen Support international weiter zu entwickeln durch Erstellung von Schulungsmaterialien, Schulungen für Kunden und training des lokalen tchnischen Supports.

Workshop D: Fehlerbilder bei Steckverbindern mehr
Bei dem Einsatz von Steckverbindern können sehr unterschiedliche Fehlerbilder und Fehlerursachen auftreten. Der Workshop gibt einen kurzen Überblick zu den wichtigsten Fehlerbildern und Fehlerursachen bei elektrischen Steckverbindern. Dabei werden drei verschiedene Steckverbinderbereiche betrachtet: der lösbare elektrische Kontakt, das Steckverbindergehäuse und die Anschlusstechnologien zur Verbindung mit Leiterplatten und Kabeln. Die Anforderungen an Steckverbinder sind je nach Anwendung sehr unterschiedlich. Der geometrische Aufbau und die Gestaltung sowie die Materialauswahl des Steckverbinders müssen auf die jeweilige Anwendung genau abgestimmt sein, damit möglichst keine Fehler bei der Anwendung auftreten.
In dem Workshop werden aktuelle Beispiele aus der Praxis für Fehlerbilder und Fehlerursachen aufgezeigt. Es hat sich gezeigt, dass zur Qualitätsabsicherung eine ausführliche Steckverbinderspezifikation von großer Bedeutung ist. In dem Workshop wird eine allgemeine Steckverbinderspezifikation dargestellt, die je nach Anwendung auf die benötigten Steckverbinder angepasst werden kann.

Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Workshop E: Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess
Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme

Dr. Joachim Lapsien studierte Physik an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik und promovierte dort im Bereich optischer Messtechnik. Seit 2003 ist er bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Zu den industriellen Prüfaufgaben gehören Dichtheitsprüfungen von den unterschiedlichsten Produkten aus dem Automotive- und Elektronik-Bereich in der Produktionslinie. Herr Dr. Lapsien ist regelmäßig als Referent zu Themen der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung mit Präsentationen (Vorträge, Poster, Workshops) auf nationalen und internationalen Konferenzen (z. B. AMA Konferenz, World Conference of Non-Destructive Testing, DGzfP Fachseminare zur Dichtheitsprüfung, Steckverbinderkongress, Cooling Days). Zudem hat er diverse Beiträge in einschlägigen Fachzeitschriften veröffentlicht.

Workshop F: EMV von Kabeln, Steckern und konfektionierten Kabeln mit dem Triaxialverfahren mehr
Neue und erweiterte EMV-Messverfahren für Kopplungswiderstand und Schirm- oder Kopplungsdämpfung an Kabeln, Steckern, konfektionierten Kabeln und Komponenten mit praktischen Übungen. Themen sind u.a.:
Neue bzw. überarbeitete Normen der Reihe IEC 62153-4-n für Triaxialverfahren, Balunlose“ Messung der Kopplungsdämpfung an symmetrischen Steckern und Komponenten Messadapter für verschiedene Steckertypen
Schirmwirkung ungeschirmter symmetrischer Kabel und Stecker. Praktische Vorführungen und Übungen mit dem CoMeT System.

Referent: Bernhard Mund | bedea

Nach erfolgreicher Ausbildung zum Radio- und Fernsehtechniker studierte Dipl.-Ing. Bernhard Mund Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. Seit 1985 ist er Mitarbeiter des Kabelherstellers bedea Berkenhoff & Drebes GmbH in Asslar. (seit 01. 10. 2018 bda connectivity GmbH), u.a. als Entwicklungsleiter im Bereich Kommunikationskabel. Aktuell ist er zuständig für den Bereich EMV-Messtechnik und Normung. Neben seiner Tätigkeit für die bda connectivity ist Bernhard Mund aktiv in der nationale und internationalen Normung, u.a. als Obmann des deutschen Komitees UK 412.3 Koaxialkabel, sowie als Sekretär von IEC SC 46A und von CENELEC SC 46XA, Koaxialkabel. Weitere Normungsaktivitäten sind u.a. seit 1995 die Mitgliedschaft bei IEC TC 46/WG 5, Schirmwirkung.

Referent: Thomas Schmid | Rosenberger

Nach seiner Lehre als Fernmeldehandwerker studierte er an der Fachhochschule München Nachrichtentechnik. Seit seinem Abschluss als Dipl.-Ing. (FH) arbeitet er bei Rosenberger Hochfrequenztechnik zunächst als Produktentwickler, dann in der Forschung und Entwicklung, wo er derzeit als Leiter des EMV- und Signalintegritäts-labors tätigt ist. Seine Aktivitäten umfassen auch die Normung von passiven Hochfrequenz-komponenten u.a. in verschiedenen Komitees und Arbeitsgruppen des IEC TC 46. Hier erhielt er 2012 für seine Beiträge zu verschieden Normen im Bereich der Schirmungsmessmethoden den IEC 1906 Award.

Workshop G: Konfektion von Kabeln und Steckverbindern
Referent: Serge Buechli | Lemo

Serge Buechli, Jahrgang 1977, hat Mechatronik an der ETH in Lausanne Schweiz studiert mit Schwerpunkt Produktionstechnik. Als Kind wohntet er in Australien, Holland und Deutschland. Er spricht fünf Sprachen. Während und kurz nach dem Studium hat er in der Automobil- (autonomes Fahren) und Tabakindustrie gearbeitet. 2005 beginnt er als Produkt Manager bei LEMO Steckverbinder am Genfer See. Als Marketing Manager und heute als Business Development Manager hat er für LEMO mehrere Steckverbinder und dazu passende Kabellösungen entwickelt und auf den Markt gebracht.

Workshop H: Grundlagen, Möglichkeiten und Herausforderungen der Low Pressure Moulding Technologie mehr
  • Was ist Low Pressure Moulding – Einordnung und Abgrenzung zu anderen Technologien
  • Welche Materialien kommen zum Einsatz – Eigenschaften und Einsatzbereiche
  • Wie wird die Machbarkeit eines Projekts bewertet – Darstellung der Rahmenbedingungen, Parameter etc.
  • Werkzeuge – Wie werden diese auf das Projekt abgestimmt, was ist beim Design zu beachten
  • Maschinentechnik – Auswahlkriterien und technische Möglichkeiten


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Für welche Anwendungen ist Low Pressure Moulding geeignet
  • Was muss für die Umsetzung des jeweiligen Projektes berücksichtigt werden
  • Was ist bei der Auswahl des Equipments zu beachten

Referent: Cirprian Stein | OptiMel

* 17.10.1983

- Ausbildung zum Kfz.-Mechatroniker mit anschließender Fortbildung zum staatl. geprüften Techniker Fachrichtung Entwicklung und Konstruktion

- Seit 2012 Mitarbeiter bei OptiMel – zunächst als Konstrukteur inzwischen als Projektleiter und im technischen Vertrieb

Referent: Paul Ranft | OptiMel

* 03.03.1955

- Gelernter Chemie-Laborant – anschließende Studien mit Abschluss Dipl. Ing. Chemie Fachrichtung Kunststofftechnologie sowie Dipl. Wirt.- Ing.

- 19 Jahre bei Henkel, zuletzt Abteilungs-Direktor zuständig für Polyamid-Schmelzklebstoffe weltweit

- Henkel Innovationspreise für die Entwicklung der Low Pressure Moulding Technologie

- Gründer und Eigentümer OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH

14:20 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
14:50 Uhr
Silber-Palladium – Eine außergewöhnliche Legierung für elektrische Kontakte mit besonderen Anforderungen
Referent: Robert Ziebart  | Umicore
15:20 Uhr
Chrom (VI) freie Silberpassivierungen – Gegenüberstellung von organischen und metallischen Systemen mehr
Megatrends wie Elektromobilität und Internet of Things führen zu einem steigenden Bedarf an kleineren und leistungsstärkeren Steckverbindern.

Aufgrund der guten Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit wird hier meist Gold als Endbeschichtung eingesetzt. Der hohe Goldpreis sorgt allerdings dafür, dass kostengünstige Alternativen wie Silber immer attraktiver werden, da es neben dem Kostenvorteil sehr gute elektrische Eigenschaften besitzt und zudem für Hochleistungskontaktsysteme eingesetzt werden kann.

Im Vortrag wird neben den aktuell verfügbaren organischen Passivierungen eine neu entwickelte metallische Passivierung vorgestellt, die bei vergleichbaren Eigenschaften eine umweltfreundliche Alternative zu Cr (VI) haltigen Lösungen darstellt.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Eigenschaften von Silberpassivierungen
  • Cr (VI) freie Alternative
  • Performance Vergleich verschiedener Systeme

Referent: Markus Hörburger  | Atotech

Markus Hörburger arbeitet seit 2014 als Globaler Produktmanager bei der Atotech Deutschland GmbH. In seiner Funktion fokussiert er sich auf Spezialchemikalien für die Konnektor-, Leadframe-und Halbleiterindustrie. Zuvor war er bei der BASF als strategischer Projektmanager und bei Merck Millipore im Produktmanagement tätig. Sein Studium zum Diplom Wirtschaftschemiker absolvierte er 2010 an der Universität Ulm.

15:50 Uhr
FiT-Richtlinie: Filmische Verunreinigungen beherrschen mehr
In vielen Industriezweigen ist die Sauberkeit von Bauteiloberflächen ein wichtiges Qualitätsmerkmal. Während in den vergangenen Jahren dabei hauptsächlich partikuläre Verunreinigungen betrachtet wurden, werden derzeit zunehmend chemisch/filmische Verunreinigungen als qualitätsbeeinflussend wahrgenommen. Der Vortrag stellt die im Herbst vom Fachverband industrielle Teilereinigung e. V. (FiT) veröffentlichte Richtlinie zum sicheren beherrschen von filmischen Verunreinigungen vor.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Handlungsempfehlungen im Umgang mit filmischen Verunreinigungen.
  • Mess-, Prüf- und Analysetechniken entlang des Reinigungsprozess
  • Praktische Lösungsansätze zu typischen Aufgabenstellungen

Referent: Wolfgang Schmitt  | Doduco

Wolfgang Schmitt studierte bis 1989 Chemie an der Fachhochschule für Druck in Stuttgart. In seiner Diplomarbeit beschäftigte er sich mit wasserbasierten Lacken. Seit 1995 ist er bei der Fa. DODUCO Solutions als Entwicklungsingenieur im Bereich Oberflächentechnik tätig. Seit 2014 ist er im Rahmen seiner Entwicklungstätigkeit für das Thema „technische Sauberkeit“ zuständig und in diesem Zusammenhang Mitglied im FiT Fachverband industrielle Teilereinigung. Dort wirkte er in dem Arbeitskreis zur Erstellung der Richtlinie „Filmische Verunreinigungen beherrschen“ mit.

16:20 Uhr
Abschlussdiskussion
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

16:30 Uhr
Ende der Veranstaltung
Begleitend zu den Kongresstagen findet eine große Fachausstellung inkl. Posterausstellung statt:

Posterausstellung:

  • Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess
    Dr. Joachim Lapsien (CETA)

  • Steckverbinder für „Harsh Environment“
    Frank Johannpeter (ConnéVia)

  • Mikrostrukturierung als Steigerung der Prozesssicherheit von Hochleistungswerkzeugen
    Abdelhak Azzaoui (MµTOS GmbH)

  • Schirmwirkung ungeschirmter symmetrischer Kabel und Stecker
    Bernhard Mund (bda), Thomas Schmidt (Rosenberger)

  • From Connector shape/type to manuacturing process
    Flavio Genove (Stelvio Kontek)

  • Vermeiden von Whiskerwachstum in der Einpresstechnik
    Dr. Sadeghi (Doduco)

  • Testing and Certification of Terminal Blocks to IEC 60664-1 series and Global Market Access
    Chandrakumar Shantharaju (UL)

  • Präzise Schirmdämpfungsmessung an Steckverbindern
    Günther Quednau, Robert von Otte (Pflitsch)

  • Tin Whisker Mitigation in Press-Fit Pin Applications
    Erika Crandall (TE Connectivity)

  • Trends bei der Miniaturisierung von Steckverbindern, Hartmetallfäsen
    Andreas Weck (Zecha)

  • Flach- und Profildraht für innovative Steckverbinder-Anwendungen
    Dr. Benjamin Hertweck (Kern Liebers)

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