Programm 2020 *

Hier finden Sie das aktuelle Programm zum Anwenderkongress Steckverbinder 2020, der vom 07. - 09. September 2020 in Würzburg stattfindet.

Montag, 7. September 2020

10:30 Uhr
Beginn der Seminarrunden DIGITAL
10:30 Uhr
Seminar 1: 10:30 - 12:00 Uhr
Grundlagen zur Kontaktphysik mehr
  • Kontaktphysikalische Grundlagen des ruhenden Kontaktes
  • Messung und Simulation von Kontaktoberflächen und Kontaktmaterialien
  • Kontaktphysikalischer Vergleich von Standardoberflächen für Steckverbinder
  • Kontakterwärmung und Derating
  • Fretting-Korrosion
  • Kontaktverhalten in Bezug auf Zwischenschichten
  • Degradationsmechanismen von Steckverbinderkontakten


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Grundlagen elektrischer Steckverbinderkontakte
  • Einfluss der Beschichtung und der Basismaterialien
  • Alterungs- und Ausfallmechanismen von Steckverbinderkontakten



Referent: Dr. Helge Schmidt | TE Connectivity Germany

12/2010 –: Leiter der Abteilung „Advanced Development of Terminals und Connectors“ (Vorausentwicklung) in der Businessunit Automotive weltweit bei TE Connectivity Germany GmbH, Arbeitsplatz in Bensheim und Speyer.

01/2007 – 11/2010: Leiter der Abteilung „Advanced Technology, Terminals und Connectors“ in der Entwicklung Automotive Europa bei Tyco Electronics AMP GmbH, Bensheim.

12/1999 – 12/2006: Leiter im Technologie-Marketing Bereich Automatisierungstechnik/Industrieelektronik bei Tyco Electronics AMP GmbH, Speyer

10/1996 – 11/1999: Leiter der Forschung und Vorfeldentwicklung (Advanced Technology) im Siemens Geschäftsbereich Elektromechanische Bauelemente (EC), Connectors und Sensors, Speyer.

11/1990 – 09/1996: Leitung verschiedener Fertigungsbereiche wie Galvanik, Handmontagelinien, Relaisfertigung, Stanzerei, Kunststoffspritzerei und Steckverbindermontage bei der Siemens AG EC in Speyer, mit Personalverantwortung bis zu 220 Mitarbeitern.

02/1988 – 09/1990: Wissenschaftlicher Mitarbeiter am „technologischen Zentrum für Oberflächenbehandlungsverfahren Leipzig“, Betriebsdelegierter an der TH-Ilmenau, mit Forschungsarbeiten zur computergestützten Überwachung saurer Kupferelektrolyte und Beizen.

01/1984 - 01/1988: Assistent an der TH- Ilmenau, Sektion Elektrotechnik, Bereich Elektrochemie und Galvanotechnik. Forschungen zur mikrorechnergestützten Erfassung der Grundbestandteile saurer Kupferelektrolyte, Erlangen der Dissertation 6/1988.

09/1979 – 12/1983: Studium der Elektrotechnik mit Vertiefungsrichtung Elektrochemie und Galvanotechnik an der TH-Ilmenau zum Abschluss als Diplomingenieur.

10:30 Uhr
Seminar 2: 10:30 Uhr - 12:00 Uhr
Kupferwerkstoffe für Steckverbinder und ihre technischen Oberflächen mehr
Für viele Anwender ist die Auswahl des passenden Werkstoffes für die neue Steckverbinder-Anwendung eine nicht ganz einfache Angelegenheit. Die vielen Auswahlmöglichkeiten wie auch die Anpassungsfähigkeiten der Werkstofflösungen überfordern häufig den Anwender.
Ziel des Tutorials ist es daher einerseits Basiswissen zu weltweit verfügbaren Kupfer & Kupferlegierungswerkstoffen zu präsentieren, andererseits aber auch dem erfahrenen Anwender Details und Zusammenhänge abseits von Datenblättern, Normen und Standards an die Hand zu geben.

U.a. werden folgende Themen adressiert:
  • Legierungsübersichten
  • Härtungsmechanismen von Kupferbasiswerkstoffen
  • Naturharte & ausscheidungshärtende Kupferwerkstoffe
  • Welche Eigenschaften sind wichtig für das Design von Steckverbindern
  • Werkstoffaspekte bei der Einpresstechnik
  • Was genau ist Spannungsrelaxation
  • Kurzüberblick Feuerverzinnte Bänder


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Basiswissen zu Kupfer- und Kupferlegierungen
  • Zusammenhänge abseits der Datenblätter & Broschüren

Referent: Stephan Groß | Boway

Seit 29 Jahren innerhalb der Kupferindustrie in verschiedenen Tätigkeitsfeldern unterwegs ( Technisches Marketing, Verfahrenstechnik, Qualität und Vertrieb) . Nach über 28 Jahren bei den Wieland-Werke AG nun seit 2020 für Ningbo Powerway Alloy als Global Director Technical Marketing tätig

13:00 Uhr
Seminar 3: 13:00 Uhr - 14:30 Uhr
Steckverbinder – wichtige Kennwerte und Begriffe mehr
Im Bereich der elektrischen Steckverbinder werden viele Begrifflichkeiten aus unterschiedlichen Fachdisziplinen verwendet, deren genaue Kenntnis bei der Zusammenarbeit zwischen Anwendern und Hersteller von großer Bedeutung ist. Begriffe wie Kontaktüberlappung, Relaxation, gasdichte Verbindungen oder Kontaktkorrosion werden häufig verwendet, deren genaue Bedeutung ist jedoch nicht immer jedem geläufig. Insbesondere bei der Fehleranalyse und der Fehlerbeseitigung ist es wichtig, dass die Gesprächspartner wissen, über welche Aspekte diskutiert wird. Im Workshop werden die wichtigsten Fachbegriffe elektrischer Steckverbinder erklärt. Dabei werden alle relevanten Bereiche aus der Mechanik, Elektrotechnik, Werkstoffkunde und Qualifizierung behandelt. Zu jedem Fachbegriff gibt es eine genaue Definition, eine prinzipielle fachliche Erklärung und eine Erläuterung zur Bedeutung des Begriffes im Fehlerfall. Ziel des Workshops ist es, dass den Teilnehmer am Ende ein Glossar zur Verfügung steht, mit dessen Hilfe sie schnell und fundiert die vielfältigen Begriffe im Bereich der elektrischen Steckverbinder nachgeschlagen können.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Fachbegriffe zu elektrischen Steckverbindern und deren Bedeutung
  • Fehleranalyse und -beseitigung
  • Glossar elektrische Steckverbinder


Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen, High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen sowie das Seminar EMV-gerechtes Geräte- und Systemdesign. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

15:00 Uhr
Seminar 4: 15:00 Uhr - 16:30 Uhr
Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen mehr
Der Workshop ist in einen theoretischen Teil und einen praktischen Teil gegliedert.

Im theoretischen Teil werden neben einem historischen Rückblick auch die theoretischen Grundlagen und Gesetzmäßigkeiten der Galvanotechnik vermittelt. Einflüsse auf die Abscheidung und eine allgemeine Prozessfolge zur Beschichtung von Teilen mit Nickel und Gold runden die theoretischen Grundlagen ab. Für die Qualität der Beschichtung sind sehr viele Voraussetzungen des Grundmaterials, der Konstruktion und der Werkstoffwahl zu erfüllen. Diese werden ausführlich abgehandelt und neben der Oberflächenbeschaffenheit und den geometrischen Anforderungen des Grundwerkstoffs werden auch noch die Wechselwirkung von Grund- und Schichtwerkstoff vermittelt. Bei den Schichtwerkstoffen werden die Vor- und Nachteile der Metalle wie Gold, Palladium, Silber, Zinn, Weißbronze, Nickel und Kupfer als Kontaktmaterialien erörtert.

Die Verfahren der Einzelteilgalvanik, wie Trommel-, Vibrobot- und Gestellverfahren werden mit Hilfe von Filmen dargestellt und die Möglichkeiten der Beschichtung werden den Zuhörern anhand von Produktbeispielen näher gebracht. Die Selektivbeschichtung von Einzelteilen komplettiert das Portfolio der Beschichtung von Schüttgut.

Die Unterschiede und Vorteile der Bandgalvanik gegenüber der Einzelteilgalvanik bilden dann den Übergang zur Bandbeschichtung. Hier wird nochmals auf den besonderen Prozessablauf bei der Bandbeschichtung eingegangen und die verschiedenen Verfahren, wie Tauch-, Brush-, Streifen- und Spottechnik mit Hilfe von Filmen unter Anwendung verschiedener Selektivwerkzeuge erklärt.

Zusätzlich werden die verfahrensbedingten Toleranzen und Vorgaben der verschiedenen Techniken erläutert und durch Produktbeispiele abgerundet.

Im praktischen Teil werden Metallronden an unserer Kleingalvanisieranlage vergoldet. Hierbei werden die einzelnen notwendigen Prozessschritte wie Reinigen, Spülen, Aktivieren und Vergolden fachmännisch angewandt. Damit kann das im theoretischen Teil erlernte Fachwissen praktisch umgesetzt und vertieft werden.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Grundlagen und Gesetzmäßigkeiten der Galvanotechnik
  • Wechselwirkungen von Grund- und Beschichtungswerkstoff
  • Verfahren

Referent: Markus Klingenberg | IMO Oberflächentechnik GmbH

Dipl.-Ing. Markus Klingenberg ist seit 2017 bei der IMO Oberflächentechnik GmbH als Leiter Forschung und Entwicklung tätig. Nach seiner Ausbildung zum Galvaniseur studierte er an der Fachhochschule Aalen Oberflächentechnik und Werkstoffkunde. Seit dem Jahr 1997 bis heute hatte er im Bereich Bandgalvanik diverse Positionen als Leiter Qualitätssicherung und Produktionsleiter inne und verfügt über mehr als 20 Jahre Expertenwissen im Bereich Forschung & Entwicklung.

16:50 Uhr
Seminar 5: 16:50 Uhr - 18:20 Uhr
Das Steckverbindarium - Praktische Hinweise für die Geräteentwicklung und den Einsatz von Steckverbindern mehr
Dieses Kalendarium für Steckverbinder zeigt die Zusammenhänge und Kompromisse für die Auswahl und die Anwendung von Steckverbindern auf und vermittelt das Basiswissen zum Verständnis der Eigenschaften und elektrischen Daten.
Dabei werden Grundlagen, Materialauswahl bei der Herstellung, physikalische Eigenheiten, Verarbeitungstechniken und die sich daraus ergebenden Zusammenhänge für Funktion und Anwendung erklärt.

In 14 Kapiteln werden detailliert die Unterschiede herausgestellt und die Vorteile und Nachteile der einzelnen Materialien und Fertigungs- und Anwendungsverfahren dargestellt, gegeneinander abgewogen und beurteilt.
Dabei werden sowohl die Einsatzgrenzen (Strombelastung bei höheren Umgebungstemperaturen) als auch das Verhalten bei höheren Datenraten behandelt.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Das Steckverbindarium soll kein Einkaufshelfer sein, sondern ein Kompendium der Vielfältigkeit von Eigenschaften, Bauformen und Verarbeitungsmöglichkeiten.
  • Es zeigt herstellerunabhängig auf, welche Alternativen zur Verfügung stehen und was die Auswahl gewisser Eigenheiten zur Folge hat, im Guten und im Schlechten.


Referent: Herbert Endres | Connector Consultants

Herbert Endres studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker an der TH Nürnberg Nachrichtentechnik. Beruflich begann er als Projekt- und Verkaufsingenieur bei AEG in Nürnberg und wechselte 1975 als Produktmanager für Kondensatoren in den Bauelementebereich bei AEG Telefunken. Nach weiteren Stationen bei TRW und Labinal Components & Systems ging er im Januar 1994 zu Molex nach Heilbronn, um dort als Bereichsleiter Produkt Management Steckverbinder für die Telekommunikation weltweit zu vermarkten. Seit Juli 2017 arbeitet er nun freiberuflich als Berater für Fragen rund um den Steckverbinder; und zwar unter dem ConConsult-Logo.

Dienstag, 8. September 2020

08:00 Uhr
Registrierung
09:00 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

09:10 Uhr
Keynote: Die Technologie Roadmap 2025 des ZVEI und ihre Bedeutung für die Elektronikbranche mehr
Nur wer technologische Entwicklungen frühzeitig erkennt und aufgreift, kann im internationalen Wettbewerb mithalten. Um den Unternehmen der Elektronik diese Aufgabe zu erleichtern, hat der ZVEI eine 333-seitige Technologie-Roadmap erarbeitet, die er nicht nur den Verbandsmitgliedern zu Verfügung steht.
Die ZVEI-Technologie-Roadmap Next Generation unterstützt Unternehmen dabei, sich mit Themen wie Künstlicher Intelligenz, Industrie 4.0 oder Cybersicherheit auseinanderzusetzen. Das Kompendium, das bereits in vierter Auflage erscheint, bietet einen strukturierten Überblick zu vielen Themen der Digitalisierung in der Elektroindustrie. Dabei werden neben den Fortschritten in der Entwicklung elektronischer Bauelemente auch Software, Materialtrends und Aspekte der Fertigung in den Blick genommen, aber ebenso Richtlinien und Gesetze sowie die entsprechenden Anwendungsfelder.
Das Besondere an der ZVEI-Technologie-Roadmap ist ihr ganzheitlicher Ansatz und Ausblick bis ins Jahr 2025. Sie beleuchtet den Prozess der Produktentstehung ebenso wie politische Entwicklungen und Trends in Forschung und Bildung. Die Technologie-Roadmap ist eine wertvolle Hilfestellung, mit der Unternehmen ihre Potenziale identifizieren und bewerten können.
Referent: Bernd Enser | ZVEI - Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V.

Bernd Enser arbeitete nach seinem Studium der Elektrotechnik und der Betriebswirtschaftslehre von 1990 bis 2002 im Engineering von Alcatel. Von 2002 bis 2018 war er dann bei Sanmina als Vice President Global Automotive tätig. Seit 2018 ist er Chief Operating Officer (COO) der SEMIKRON INTERNATIONAL GmbH. Beim ZVEI engagiert sich Bernd Emser als Leiter der Technischen Kommission und als Mitglied im Vorstand.

09:40 Uhr
Der intelligente Steckverbinder als „Enabler“ der Vision Production Level 4 der Smart Factory mehr
Zur Unterstützung der Vision „Production Level 4“ der SmartFactoryKL erarbeiten mehrere Hersteller von Steckverbindern gemeinsam Anwendungsfälle für einen intelligenten Steckverbinder mit dem Ziel, eine universelle Schnittstelle für Produktionsmodule zur Versorgungs- und Kommunikationsinfrastruktur zu beschreiben, die auch von ungelerntem Personal sicher bedient werden kann. Diese Anwendungsfälle basieren auf Zusatzfunktionen des Steckverbinders, die zur Realisierung des Sicherheitskonzeptes eines Produktionsmoduls beitragen wie z. B. die Verriegelung des Steckverbinders unter Spannung. Die Betrachtung verschiedener Anwendungsfälle führt zu der Beschreibung und Detaillierung eines Datenmodells inklusive Dienste-Schnittstellen und Zustandsübergängen und somit im Sinne von Industrie 4.0 zu Teilmodellen der Verwaltungsschale mit einer produktspezifischen Semantik.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Anwendungsfälle für intelligente Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
  • Entwicklung eines Datenmodells, von Dienste-Schnittstellen und Zustandsdiagrammen zur Realisierung der Zusatzfunktionen

Referent: Andreas Huhmann | Harting

Andreas Huhmann hat Physik studiert und arbeitet heute als Strategy Consultant für die HARTING Stiftung & Co.KG. Als Vorstandsmitglied der herstellerunabhängigen Technologieinitiative SmartFactoryKL e.V. ist er an der Umsetzung von Industrie 4.0 beteiligt. Insbesondere die Bedeutung intelligenter Connectivity für die Modularisierung von Produktionsanlagen ist ein Schwerpunkt seiner strategischen Arbeit und des Inhalts zahlreicher Veröffentlichungen und Vorträge.

Referent: Dr. Michael Hilgner | TE Connectivity

Nach Studium der Elektrotechnik mit Vertiefung Nachrichtentechnik von 1992 bis 1997 und Promotion auf dem Gebiet der numerischen Berechnung elektromagnetischer Felder im Jahr 2000 an der Technischen Universität Darmstadt, leitete Herr Dr. Michael Hilgner bei der Firma CST in Darmstadt die Entwicklung einer Signalintegritäts- und Schaltungssimulationssoftware. Im Jahr 2008 wechselte er zu NOKIA, wo er am Standort in Ulm als Spezialist für Elektromagnetische Verträglichkeit in der Entwicklung von mobilen Endgeräten tätig war. In den Jahren 2010 bis 2015 war er beim VDE in Frankfurt als Normungsmanager mit der fachlichen Leitung von diversen Referaten betraut und vertrat außerdem das deutsche Nationale Komitee in Lenkungs- und Strategiegremien von IEC und CENELEC. Seit 2015 koordiniert er die Konsortien- und Normungsaktivitäten der Geschäftseinheit „Industrial“ bei TE Connectivity.

Referent: Simon Althoff | Weidmüller
10:10 Uhr
Digitalisierung elektrischer Schnittstellen mit AutomationML als Basis neuer Geschäftsmodelle mehr
Der Beitrag beschreibt die Ergebnisse der Arbeit eines Industriekonsortiums innerhalb des AutomationML e.V – eine generische Modellierungsmethodik für elektrische Schnittstellen einschließlich einer umfangreichen Bibliothek für M12, M8 M5, Mini 7-8, RJ45, USB Typ A in der Modellierungssprache AutomationML.

Die mit dieser Methodik erstellten Datenmodellen für Automatisierungskomponenten und deren Verkabelung bildet die Grundlage für den effizienten digitalen Austausch über die Wertschöpfungskette hinweg zwischen Herstellern, Handelsorganisationen, Konfektionären, Elektroplanern und Endkunden in einem allgemein akzeptierten Modellierungsstandard.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • generische, herstellerneutrale Methodik zur Modellierung elektrischer Schnittstellen
Referent: Jörg Hinze | Murrelektronik

Studium der Elektrotechnik, seit mehr als 20 Jahren bei der Murrelektronik GmbH in Oppenweiler mit verschiedenen Aufgaben in der Produktentwicklung von Feldbus I/O-Modulen.

Schwerpunkte:
Hard- und Softwareentwicklung, Vorausentwicklung in der Automatisierungstechnik, technische Leitung und Projektmanagement in der Produktentwicklung von Automatisierungskomponenten und funktional sicheren Feldbus-I/O-Modulen

10:40 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:20 Uhr
Ein Aderpaar, grenzenlose Möglichkeiten. Wie Single Pair Ethernet eine Kerntechnologie des IIoT wird mehr
Der zunehmende Digitalisierungsgrad industrieller Anlagen erfordert die Weiterentwicklung
bestehender Ethernet-Verkabelungen. Single Pair Ethernet bietet deutliche Miniaturisierung bei gleichzeitiger Kostenminimierung für zukünftige IIOT Schnittstellen. Führende Unternehmen zeigen Anwendungsgebiete und Vorteile eines international Standardisierten Verkabelungssystems auf. Mit der neuen SPE Schnittstelle können Gerätehersteller auf dem gleichen Bauraum doppelt so viele Schnittstellen unterbringen als zuvor mit herkömmlichen RJ45-Buchsen. Ebenso bietet das kompakte interface als einziges eine sichere Integration in M8 Installationen. Somit kann dieses Interface sehr einfach bestehende Infrastrukturen ergänzen und dabei sein Kosteneinsparungspotenzial voll entfalten.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Anwendungen für Single Pair Ethernet in industrieller Umgebung
  • Vorteile einer international standardisierten Single Pair Ethernet Schnittstelle
  • Stand der internationalen Standardisierung für Single Pair Ethernet

Referent: Simon Seereiner | Weidmueller Interface

Nach dem Studium an der Fachhochschule Bielefeld (Dipl.-Ing.) sowie der Université de Metz mit dem Schwerpunkt Mechanik und Strukturanalyse begann Simon Seereiner seine Karriere 1998 bei der Firma Harting im Bereich der Entwicklung von Leiterplatten-Steckverbindern. Innerhalb der Harting Technologiegruppe durchlief Herr Seereiner verschiedenen Abteilungen, zuletzt verantwortete er als Marktmanager den Bereich Industrial communication. Seit 2005 leitet Simon Seereiner als Portfoliomanger den Bereich „Passive Ethernet und Sensor & Aktor Schnittstellen“ bei Weidmueller Interface GmbH & Co. KG. Der Schwerpunkt seiner Aktivitäten liegt im weltweiten Auf- und Ausbaus des Portfolios für passive industrielle Vernetzung. Herr Seereiner arbeitet seit vielen Jahren in unterschiedlichen nationalen sowie internationalen Gremien für industrielle Vernetzung aktiv mit.

11:50 Uhr
Higher Power Levels for Single Pair Ethernet (englisch) mehr
An SPE connector is introduced that is designed for industrial environments with two pin pairs where one is used for data transmission up to 1 Gbps/600 MHz as defined by IEEE 802.3bp and the other one supports power transmission with currents up to 8 A. This connector is standardized in IEC 63171-6 together with a variant without an extra power pair, which was published on the 20th of January 2020. The hybrid connector with a data and power pin pair features a metal shield separating the pin pairs to avoid the interference of the power signal with the data signal. This all is placed within the form factor of an M8 connector what leads to the challenge of avoiding that higher harmonics from the power transmission, like from switch mode power supplies, do not significantly deteriorate the data transmission.

What you will learn:

  • 1. An industrial SPE connector is standardized with separate power contacts that can handle currents up to 8 A
  • 2. The importance of shielding between the power and data contacts to maintain proper data integrity
  • 3. Power transfer depends on cable choice

Referent: Wijnand van Gils | TE Connectivity

Wijnand van Gils MSc studied Electrical Engineering at the Technical University Eindhoven in the Netherlands with as specialization electromagnetics. In 2007 he started as antenna engineer at TE Connectivity in Den Bosch, the Netherlands. He designed integrated antennas for among others mobile phones, routers and cars. Later on the focus shifted to signal integrity in connector designs. Since 2016 he works for TE Connectivity as principal R&D engineer on connector developments for Ethernet applications used in industrial environments.

12:20 Uhr
Mittagspause und Ausstellung
14:30 Uhr
Experience Feedback: Modular Jack Cat6 Qualification per TIA-568 (englisch)
Referent: Constantin Le Marquis | Würth Elektronik eiSoS
15:00 Uhr
Floating Elements – Bewegung statt Stillstand mehr
Seit Jahrzehnten gibt es die Technologie der Durchstecktechnik in der Elektronikindustrie, das bedeutet, dass Bauteile mit Lötfahnen durch ein Loch in der Platine gesteckt und auf der Rückseite verlötet werden.
Damit wird jedoch wertvoller Raum der Platinenrückseite nicht sinnvoll genutzt und es entwickelt sich die Idee von Surface Mounted Lösungen, also einseitig platzierten und verlöteten Produkten.

Verbunden mit dem Risiko, dass die Verbindung nur noch über den Lötpunkt elektrisch und mechanisch verbunden ist und somit jeder Fehler, insbesondere auch bei geringster Verunreinigung der Platine,
zu schlechter Verbindung und damit auch instabiler mechanischer Haftung des Bauteils führen könnte.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Floating Elements sind die Zukunft
Referent: Detlef Fritsch | Weco

Detlef Fritsch, geboren 1960, startete seine Karriere als Offizier bei der Bundeswehr und absolvierte dort das Universitätsstudium der Elektrotechnik. 1991 begann er im Vertrieb der Datenkommunikationstechnik. Anschließend entwickelte er sich bei der AEG Lichttechnik GmbH/ Philips zum Vertriebsleiter und übernahm dann als Leiter Key Account die globale Verantwortung für Beleuchtungslösungen in der Automobilindustrie. Seit 2016 ist er als Geschäftsführer bei der WECO Contact GmbH für den Bereich EMEIA verantwortlich.

15:30 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
16:30 Uhr
Qualität, Lagerfähigkeit und Schadensanalytik an Steckverbindern mehr
Aufgrund der immensen Bedeutung von Steckverbindern für die ordnungsgemäße Funktionalität einer Baugruppe ist die Überprüfung der Qualität und Zuverlässigkeit unerlässlich.
Zur Qualitätskontrolle oder Fehleranalyse stehen verschiedene Methoden zur Verfügung.
Neben zerstörungsfreien Prüfungen, wie z. B. Schichtdickenmessungen, Analysen der quantitativen Materialzusammensetzung mittels RFA oder Kontaktwiderstandsmessungen können auch zerstörende Analysemethoden, wie beispielsweise Schliffbilderstellungen für eine REM-EDX-Analyse durchgeführt werden. Ein weiterer Aspekt ist die Durchführung von Lebensdauer- und Umweltprüfungen.
Einige dieser Methoden werden erläutert und durch Beispiele aus der Praxis veranschaulicht. Weiterhin wird aufgezeigt, wie mithilfe einer Langzeitlagerung kritischer Bauteile die Problematik der mangelnden Ersatzteilverfügbarkeit gelöst werden kann

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • verschiedene Methoden zur Qualitätskontrolle und Fehleranalyse von Steckverbindern
  • Lösung der Problematik der mangelnden Ersatzteilverfügbarkeit durch die stetig steigende Anzahl von Abkündingungen

Referent: Holger Krumme | HTV

Studium Elektrotechnik (Nachrichtentechnik) TU Dortmund,

1994 bis 2001: Fa. für Hardware- und Softwareentwicklung von Mikrocontrollerschaltungen und Qualitätsmanagement,

seit 2001: Technischer Leiter des Testhauses HTV-GmbH in Bensheim als Managing Director – Technical Operations

17:00 Uhr
Abschlussdiskussion und Informationen zur Abendveranstaltung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

18:00 Uhr
Abendveranstaltung auf dem Carl-Gustav-Vogel-Platz des Vogel Convention Center mehr
Bitte beachten Sie, dass wir zum aktuellen Zeitpunkt unsere Abendveranstaltung unter allen Hygiene- und Schutzmaßnahmen stattfinden lassen können. Die Durchführung wird täglich neu bewertet. Daher behalten wir uns eine Absage der Abendveranstaltung bis zum 30. August 2020 vor.

Mittwoch, 9. September 2020

08:00 Uhr
Registrierung
09:00 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

09:05 Uhr
Serienfähige Hochstromkontakte als Schlüssel zur effizienten Fertigung von integrierten E-Fahrzeug-Antrieben mehr
Das öffentlich geförderte Projekt hatte die Zielsetzung großserienfähige Ansätze für Hochstrom-Kontaktierungstechnologien bis 600 A zu erforschen welche die Schraubverbindungen innerhalb einer Leistungselektronik ersetzen.
Dem Konsortium ist es gelungen Hochstrom-Steckverbinder für verschiedene Kupferschienen / Busbar Anwendungen sowie Leiterplattenkontaktierungen zu entwickeln und zu testen (Vibration, Derating, etc.). Diese neuen Kontakte sollen zukünftig als „Plug&Play“ Lösung in E-Fahrzeugantrieben eingesetzt werden.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Schraublose Kontaktierung von bis zu 600A innerhalb einer Leistungselektronik
  • Simulationsunterstützung in der Entwicklung
  • Umsetzung von Leiterplattensteckverbindern mit 150A Dauerleistung

Referent: Nicolas Schreibmüller | ZF Friedrichshafen

Geb.: 30.05.1984
Ausbildung:
Kraftfahrzeugmechaniker

Studium:
HTWG Konstanz

Maschinenbau Konstruktion und Entwicklung

Vertiefungsrichtung Kraftfahrzeugtechnik und Kolbenmaschinen

Abschluss: Bachelor of Engineering

ZF Friedrichshafen AG

Corporate Research & Development

Innovation & Technology

Mechatronic Integration & Packaging

2012-2015 Entwicklung Sensoren

2015 - Packaging

Aufgabenbeschreibung

Grundlagenprojekte in der Aufbau- und Verbindungstechnik

Referent: Thomas Schriefer | Fraunhofer IISB

Doppelstudium des Maschinenbaus und Wirtschaftsingenieurwesens an der 'Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg'. Seit 2014 wissenschaftlicher Mitarbeiter am hiesigen 'Lehrstuhl für elektronische Bauelemente' in Kooperation mit dem 'Fraunhofer Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie'. Der Schwerpunkt der Forschungen liegt in der Schwingfestigkeit elektrischer Komponenten bei spektraler Eingangslast.

09:35 Uhr
Applikationsspezifische Analyse der Erwärmung von Leistungssteckverbindern bei hohen transienten Strömen mit Hilfe thermischer Ersatzschaltbilder mehr
Steckverbinder in Hochleistungsbordnetzen von E-Fahrzeugen unterliegen extremen thermischen Belastungen. Da die hohen Lasten bei einem Fahrzeug in der Regel nur über kurze Zeiträume anliegen ist es notwendig der Auslegung der Steckverbinder gesondert Aufmerksamkeit zu schenken. Thermische Netzwerke bieten die Möglichkeit komplexe und lange Stromprofile wie sie im Fahrzeug auftreten zu simulieren und auch Eigenheiten wie die thermische Anbindung der Steckverbinder an eventuelle Kühlungssysteme oder spezielle Konvektionsbedingungen zu berücksichtigen. Um diese Methodik zu standardisieren und dem Anwender Software unabhängig eine Systemsimulationen zu ermöglichen wurde unter Leitung des ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) ein technischer Leitfaden für Thermosimulationsmodelle erarbeitet

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Thermische Netzwerke
  • Systemsimulationen
  • Hochstrom Simulationen

Referent: Dr. Michael Ludwig | TE Connectivity Germany

Michael Ludwig studierte Physik an der Uni Bielefeld (2003-2008) und promovierte im Anschluss an der Ruprecht-Karls-Universität Heidelberg (2008-2012). Nach der Promotion war er zunächst 2 Jahre bei der Firma Valeo Schalter und Sensoren GmbH in der Mechatronikentwicklung für Parkhilfesensoren aktiv, ehe er 2014 zu TE Connectivity wechselte. Bei TE Connectivity beschäftigte er sich im Bereich der Vorausentwicklung mit verschiedenen Sensoren und deren Systemsimulationen was dazu führte, dass er seit 2019 in der Kontaktphysik zu Hause ist und sich in diesem Bereich auf systemische, thermische Simulationen von Steckverbindern und den zugehörigen Systemkomponenten fokussiert. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der eigentlichen Kontaktphysik welche thermisch eine besondere Rolle spielt.

10:05 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
10:50 Uhr
Neuartige High-Speed Laserstrukturierung von Steckverbindern zur Reduzierung von Steckkräften oder der Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit mehr
Die bereits mehrfach ausgezeichnete, sogenannte DLIP-Technik (Direct Laser Interference Patterning) erlaubt die Herstellung eines beliebigen, periodischen Oberflächenmusters auf nahezu jedem Material. Nicht nur können nanoskalige Oberflächenstrukturen hergestellt werden, dies geschieht auch gleichzeitig in industriell relevanten Rekordgeschwindigkeiten (~1 m²/min). Die Kombination aus Präzision und Geschwindigkeit ist einzigartig unter allen bislang verfügbaren Methoden und ermöglicht damit enorme Qualitätssprünge in den Megatrends Energie und Ressourcen, Mobilität und Gesundheit.
Erste industrielle Anwendung soll das Verfahren nun bei einem der Weltmarktführer elektrischer Steckverbindersysteme finden. In diesem Zusammenhang werden Steckkräfte zuverlässig um 30% reduziert und oder auch der elektrische Kontaktwiderstand um bis zu 80% reduziert.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Vorstellung der DLIP Technologie
  • Vorteile von DLIP für Steckverbinder
  • Weitere Anwendungsfelder von DLIP

Referent: Dr. Leander Reinert | SurFunction

Dr. Reinert ist in seiner Position als Geschäftsführer der SurFunction GmbH Leiter eines 2020 neu gegründeten Unternehmens, welches Oberflächeneigenschaften industrieller Produkte durch eine automatisierte Laserbehandlung (die sogenannte Direct Laser Interference Patterning (DLIP) Technologie) maßschneidert. In seiner vorherigen, langjährigen Funktion als Gruppenleiter „Surface Engineering“ am Steinbeis Forschungszentrum „Material Engineering Center Saarland (MECS)“ hat er den Technolgietransfer der nun bei SurFunction zur Anwendung kommenden DLIP-Technolgie vom Labor bis in die industrielle Anwendung begleitet. Er hat im Jahr 2018 am Lehrstuhl für Funktionswerkstoffe der Universität des Saarlandes im Bereich neuartiger Laserstrukturierungen und Beschichtungen mit Auszeichnung promoviert und 2013 sein Studium im Bereich der Werkstoffwissenschaften erfolgreich abgeschlossen.

11:20 Uhr
Edle und unedle Ehen. Kann man unterschiedliche Kontaktoberflächen verheiraten? mehr
Edle und unedle Kontaktoberflächen werden heutzutage oft in identischen Bauformen angeboten. Hersteller und Industrie empfehlen, nur identische Oberflächen miteinander zu stecken.

Der Zweck der Kontaktoberflächen ist bekannt, die Brownsche Molekularbewegung gibt die Begründung für die Nickel Sperrschicht.

Die elektrochemische Spannungsreihe ist der eigentliche Grund, warum unterschiedliche Kontaktoberflächen nicht miteinander gesteckt werden sollten. Sie erklärt in Verbindung mit der Zersetzungsspannung von Wasser, warum es zu Kontaktkorrosion kommen kann.

Praktische Erfahrungen untermauern diese These.

Man muss sich jedoch über die Auswirkungen einer Paarung von ungleichen Kontaktoberflächen bewusst sein, weil sich nicht nur die Spannungspegel ändern, sondern auch die sonstigen Eigenschaften des Steckverbinders limitiert werden.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Wann man unterschiedliche Kontaktoberflächen paaren kann
  • Warum Kontaktkorrosion entsteht
  • Was in solchem Fall sonst noch zu beachten ist

Referent: Herbert Endres | Connector Consultants

Herbert Endres studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker an der TH Nürnberg Nachrichtentechnik. Beruflich begann er als Projekt- und Verkaufsingenieur bei AEG in Nürnberg und wechselte 1975 als Produktmanager für Kondensatoren in den Bauelementebereich bei AEG Telefunken. Nach weiteren Stationen bei TRW und Labinal Components & Systems ging er im Januar 1994 zu Molex nach Heilbronn, um dort als Bereichsleiter Produkt Management Steckverbinder für die Telekommunikation weltweit zu vermarkten. Seit Juli 2017 arbeitet er nun freiberuflich als Berater für Fragen rund um den Steckverbinder; und zwar unter dem ConConsult-Logo.

11:50 Uhr
Überblick zu Silber-Passivierungen und deren Prüfmethoden mehr
Ziel des Projekts ist ein Leitfaden für die Praxis bei der Auswahl der richtigen Passivierung. Welcher Typ ist geeignet? Welche Eigenschaften gibt es? Was müssen Anwender und Beschichter beachten?
Der Markt ist durch die Vielzahl von Varianten und die große Anzahl von Eigenmarken sehr unübersichtlich. Das macht nicht nur die Auswahl der Passivierung sehr schwierig, sondern verhindert oft auch, dass mehrere Lieferanten qualifiziert werden können. Die Schaffung von Transparenz ein Ziel des Projekts.
Auch die genaue Definition der Prüfung ist wichtig. Es existieren Unterschiede in den Prüfvorschriften der Hersteller, aber auch der Anwender. Darum ist ein weiteres Ziel des Projekts die Gegenüberstellung der unterschiedlichen Testmethoden.
Der Vortrag liefert die bisher vorliegenden Ergebnisse. Aktuelle Ergebnisse sind auch nach dem Vortrag auf der Website www.silberbird.de zu finden.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Welche Typen von Passivierungen für Silber gibt es?
  • Was sind die Unterschiede?
  • Wie ist eine Passivierung zu testen?

Referent: Oliver Brenscheidt | ON Metall

Seit über 20 Jahren beschäftigt sich Oliver Brenscheidt mit der elektrochemischen Abscheidung von technischen Schichten wie Zinn, Silber und Gold. Nach dem Studium der Chemie und einer Lehre zum Galvaniseur arbeitete er zunächst 15 Jahre im der familien-eigenen Galvanik bevor er sich 2016 selbstständig machte. Die Brenscheidt Galvanik Service bietet Analytik-Leistungen, insbesondere bei Schadensfällen, entwickelt im Kundenauftrag neue Systeme und Schichten und führt Schulungen durch. Sie verfügt über ein eigenes Labor, in dem sowohl geprüft als auch beschichtet werden kann. Mit dem Internet-Projekt silberbird.de stellt Oliver Brenscheidt Informationen für Beschichter und deren Kunden im Internet zur Verfügung. Hier bietet sich dem Besucher neben Fachaufsätzen auch eine Podcast-Reihe, in der aus dem täglichen Leben eines Beschichters berichtet wird.

12:20 Uhr
Mittagspause und Ausstellung
14:30 Uhr
PVD-Technik – vom Korrosionsschutz zu elektr. Funktionsschicht mehr
Es geht um die Gestaltung von anspruchsvollen Steckverbindern.

Die bisherigen massiven Drehteile aus Messing werden ersetzt durch hybride Kombinationen aus spezialisierten Funktionswerkstoffen. Es folgten intensive Untersuchungen von Leitcharakteristik, Haftung und Kratzfestigkeit solcher Schichten.
Eine positive Machbarkeitsstudie der Uni Köln legte nahe, die gesamte Prozesskette vom Rohteil bis zum beschichteten Kontakt in-house kontrollierbar zusammen zu halten.

Nach Optimierung der Prozessparameter, der Hochstrom-Plasmapolierung, des Trocknungsprozesses sowie der diversen PVD-Stellgrößen, schützt eine dichtere, fester angebundenen und kristalline Edelmetallschicht die Kontaktelemente.
Neben den prinzipiellen ökonomischen und ökologischen Vorteilen gegenüber der bisherigen Galvanik ergibt dieser Oberflächenmodifikationsprozess physikalisch eine qualitative Oberflächenverbesserung.MIt PVD-Technik addivitv zum

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • PVD-Vergoldung als Korrosionsschutz
  • Hochstrom Plasmapolieren als perfekte Vorreinigung
  • Mit PVD-Technik additiv zum elektrischen Flächenleiter
Referent: Wolfgang B. Thörner | WBT-Industrie

Wolfgang B. Thörner hat nach einem Internats-Hauptschulabschluss eine Lehre als Groß- und Außenhandelskaufmann absolviert und 8 Jahre als Einkäufer und danach 5 Jahre als Assistent des Einkaufsdirektors beim Automobilhersteller Karmann in Osnabrück gearbeitet. Seine umfassenden technischen Kenntnisse stammen aus dieser Zeit. Parallel hat er dazu einen weiteren Abschluss als Industriekaufmann und als Betriebswirt (FH) und eine fachbezogene Hochschulreife erlangt. Doch noch bevor er sein Studium der Psychologie aufnehmen konnte, ergab sich rein zufällig aus seinem elektrotechnischen Hobby eine Steckverbinderentwicklung, die gleich zum ersten Patent und in der weiteren Folge 1985 zur Gründung der WBT-Industrie GmbH führte.

15:00 Uhr
Neueste Entwicklungen im Mehrschieber-Druckguss mehr
Durch Miniaturisierung, Leistungsverdichtung und bessere Abschirmung wachsen die Anforderungen an Druckguß-Teile für Steckverbinder:
  • dünnere Wandstärken.
  • engere Toleranzen.
  • hochwertigere Oberflächen.
Unterstützt durch neueste Innovationen und Weiterentwicklungen in der Mehrschiebertechnologie wurden Lösungen für diese Anforderungen entwickelt und zur Serienreife gebracht:
  • Verkürzung der Gießläufe.
  • Servo-Antriebe zur besseren Prozeßbeherrschung.
  • Entwicklung der Warmkammer-Mehrschiebertechnologie für Aluminium.
Die sich daraus bietenden neuen Gestaltungsmöglichkeiten für Druckguß-Komponenten aus Zink, Aluminium und Magnesium werden anhand von Beispielen vorgestellt.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Funktion und Anwendungsgebiete der Mehrschieber-Druckgießtechnologie.
  • Neueste Weiterentwicklungen der Mehrschieber-Druckgießtechnologie.
  • Erweiterte Gestaltungsmöglichkeiten für Gußteile hinsichtlich Geometrien und Toleranzen.

Referent: Armin Beck | Dynacast

1990-1995 Maschinenbau-Studium / Universität Stuttgart

1995-2000 Konstrukteur / Werkzeugmaschinen- und Anlagen

2000-2006 Leiter Entwicklung / Automobilzulieferer / Umformtechnik

2007-2010 BU-Leiter Sondermaschinenbau / Kunststoffschweißmaschinen

2010-2015 Direktor Business Development / Elektromagnetische Geräte

Seit 2016 Geschäftsführer / Dynacast Deutschland / Präzisions-Druckguß

15:30 Uhr
Stand der Technik und Trends bei der Additiven Fertigung von Steckverbindern mehr
Die Additive Fertigung bietet enormes Potenzial durch eine signifikante Steigerung der konstruktiven Gestaltungsfreiheit. Um diese Freiheitsgrade vollumfänglich nutzen zu können, bedarf es der Qualifizierung von neuen Werkstoffen für die Additive Fertigung. Es ist gelungen, einen Prozess zu entwickeln, mit dem Kupfer additiv verarbeitet werden kann. Mit einer speziellen Kupferlegierung gelang es anfangs Induktoren in höchster Qualität zu produzieren. Heute kann man ebenfalls 100% reines Kupfer im 3D-Druck verarbeiten.
Einen weiteren interessanten Anwendungsbereich öffnet der Werkstoff Zink. Bauteile aus der Zinklegierung Zamak 5 für den Zinkdruckguss sind weit verbreitet. Jetzt ist es gelungen, einen Prozess zur additiven Verarbeitung des Serienwerkstoffs Zamak 5 zu entwickeln. Prototypen sowie Kleinserien entstehen so zu einem geringen Bauteilpreis.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Vorteile der Additiven Fertigung
  • Innovative Materialien für die Additive Fertigung
  • Wirtschaftlicher 3D-Druck für die Fertigung von Steckverbindern

Referent: Dr. Johannes Lohn | PROTIQ GmbH

Johannes Lohn studierte von 2007 bis 2013 Maschinenbau an der Universität Paderborn. Im Rahmen des dualen Studium bei der Benteler Steel/Tube GmbH absolvierte er studienbegleitend die Ausbildung zum Industriemechaniker und legte die Prüfung zum Ausbilder ab. Nach dem Studium forschte Johannes Lohn von 2013 bis 2017 als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Direct Manufacuring Research Center der Universität Paderborn. Während seiner Zeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter wurde Herr Lohn durch die Phoenix Contact Stiftung unterstützt. Das Themengebiet der Forschungsaktivität war die additive Fertigung. Aktuell leitet Johannes Lohn bei der „PROTIQ GmbH – A Phoenix ConDtact Company“- die Gruppe „Development and Engineering“. Er und sein Team verantworten die Forschung und Entwicklung im Bereich der additiven Fertigung. Neben der Entwicklung von Software, neuen Technologien und Materialien, begleitet das Team den Kunden von der ersten Idee bis zum gedruckten (Serien-)Bauteil.

16:10 Uhr
Abschlussdiskussion
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

16:30 Uhr
Ende der Veranstaltung
Begleitend zu den Kongresstagen findet eine große Fachausstellung inkl. Posterausstellung statt:

Posterausstellung:

  • Neuer „grüner“ Zinn-Bronze-Ersatzwerkstoff für die Steckverbinder-Herstellung
    Stephan Gross (Boway)

  • Single Pair Ethernet – Von Standards bis zur Applikation
    Frank Welzel (SPE Industrial Partner Network)

  • Innovationstreiber für feldinstallierbare Steckverbinder am Beispiel der Integration des Drahtschneidens
    Tobias Leininger (TE Connectivity)

  • Alternativen zu Kobalt in Hartgold-Schichten
    Bernd Roelfs (Atotech)

  • Innovative Schichten für elektrische Steckverbinder: Silberlegierungen, Indium und reines Gold
    Dr. Alphonse Foyet (Dupont)

  • Auswahl des geeigneten Dichtheitsprüfprozesses
    Dr. Joachim Lapsien (CETA Testsysteme)

  • Alternativer hochtemperaturfester Korrosionsschutz auf Silberbasis
    Gerald Metge (Inovan)
*Programmänderungen vorbehalten

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