Programm

Dienstag, 7. September 2021

10:00 Uhr
SPE-TAG

Registrierung
10:55 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner (Moderation) | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Communications Group)

11:00 Uhr
„Quo vadis Single Pair Ethernet“ – Neuigkeiten aus der SPE-Welt und kritische Betrachtung möglicher Anwendungen in der Industrie mehr
Mit den nun verfügbaren IEEE 802.3 SPE Übertragungsstandards sind Geschwindigkeiten von 10 Mbit/s über große Strecken und 10 Gbit/s über kurze Distanz realisierbar. Der Vortrag beleuchtet die sich daraus ergebenden Anforderungen auf die Verbindungstechnik, insbesondere die HF Anforderungen bis zu Bandbreiten in den GHz Bereich. SPE wird in der Zukunft viele Anwendungsfelder erobern. Ein wesentlicher Punkt neben dem Vorteil von SPE mit seiner durchgängigen IP-Kommunikation jedoch die Frage der Stromversorgung. Wesentliche Marktanforderung insbesondere für Sensornetzwerke ist hier ein Kabel mit einer Schnittstelle. Die Standardantwort auf das Thema Fernspeisung ist üblicherweise Power over DataLine (PoDL). Doch ist das die günstigste Lösung oder sind nicht vielleicht hybride Schnittstellen die bessere Lösung?"

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Status der relevanten Normung für SPE bei IEEE 802.3, IEC 63171-x und für die Verkabelung und Anforderungen an die Verbindungstechnik
  • Industrielle Anwendungen und Betrachtungen zur gleichzeitige Übertragung von SPE und der Stromversorgung
  • Ausblick und Weiterentwicklung von SPE insbesondere bei IEEE 802.3
Referent: Matthias Fritsche | HARTING Electronics

Matthias Fritsche studierte Elektrotechnik an der TU Ilmenau und ist seit 2006 bei HARTING in Espelkamp als Produktmanager für Ethernet Datensteckverbinder und Verkabelungssysteme tätig. In seiner Funktion als Senior Expert Ethernet Connectivity ist er Mitglied in diversen Industrial Ethernet Nutzergruppen wie beispielsweise der PNO für PROFINET, ODVA für Ethernet/IP, ETG für EtherCAT, VNO für Varan sowie Normengremien bei IEC und TIA. Seit 2015 ist er in der IEEE 802.3 (Ethernet Arbeitsgruppe) tätig und treibt dort z. B. Standards für neue Übertragungsverfahren wie Single Pair Ethernet, Remote Powering usw. mit voran.

11:30 Uhr
Anwendungsfälle für Single Pair Ethernet: Die Vorteile von SPE in der industriellen Kommunikation mehr
Der zunehmende Digitalisierungsgrad industrieller Anlagen erfordert die Weiterentwicklung bestehender Ethernet-Verkabelungen. Single Pair Ethernet bietet deutliche Miniaturisierung bei gleichzeitiger Kostenminimierung für zukünftige IIOT Schnittstellen. Führende Unternehmen zeigen Anwendungsgebiete und Vorteile eines international Standardisierten Verkabelungssystems auf. Mit der neuen SPE Schnittstelle können Gerätehersteller auf dem gleichen Bauraum doppelt so viele Schnittstellen unterbringen als zuvor mit herkömmlichen RJ45-Buchsen. Ebenso bietet das kompakte interface als einziges eine sichere Integration in M8 Installationen. Somit kann dieses Interface sehr einfach bestehende Infrastrukturen ergänzen und dabei sein Kosteneinsparungspotenzial voll entfalten.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Anwendungen für Single Pair Ethernet in industrieller Umgebung
  • Vorteile einer international standardisierten Single Pair Ethernet Schnittstelle
  • Stand der internationalen Standardisierung für Single Pair Ethernet
Referent: Simon Seereiner | Weidmüller Interface

Nach dem Studium an der Fachhochschule Bielefeld (Dipl.-Ing.) sowie der Université de Metz mit dem Schwerpunkt Mechanik und Strukturanalyse begann Simon Seereiner seine Karriere 1998 bei der Firma Harting im Bereich der Entwicklung von Leiterplatten-Steckverbindern. Innerhalb der Harting Technologiegruppe durchlief Herr Seereiner verschiedenen Abteilungen, zuletzt verantwortete er als Marktmanager den Bereich Industrial communication. Seit 2005 leitet Simon Seereiner als Portfoliomanger den Bereich „Passive Ethernet und Sensor & Aktor Schnittstellen“ bei Weidmüller Interface GmbH & Co. KG. Der Schwerpunkt seiner Aktivitäten liegt im weltweiten Auf- und Ausbaus des Portfolios für passive industrielle Vernetzung. Herr Seereiner arbeitet seit vielen Jahren in unterschiedlichen nationalen sowie internationalen Gremien für industrielle Vernetzung aktiv mit.

Referent: Verena Neuhaus | Phoenix Contact

Dipl.-Wirt.-Ing. Verena Neuhaus arbeitet seit 2006 bei Phoenix Contact und ist seit 2013 verantwortlich für das Produktmanagement für Datensteckverbinder. In diesem Bereich verantwortet sie Steckverbinder, Patchkabel und Infrastrukturkomponenten für die Datenkommunikation im Bereich der Kupfer- und LWL-Verkabelung.

12:00 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
12:30 Uhr
High Power Levels for Single Pair Ethernet (engl.) mehr
An SPE connector is introduced that is designed for industrial environments with two pin pairs where one is used for data transmission up to 1 Gbps/600 MHz as defined by IEEE 802.3bp and the other one supports power transmission with currents up to 8 A. This connector is standardized in IEC 63171-6 together with a variant without an extra power pair, which was published on the 20th of January 2020. The hybrid connector with a data and power pin pair features a metal shield separating the pin pairs to avoid the interference of the power signal with the data signal. This all is placed within the form factor of an M8 connector what leads to the challenge of avoiding that higher harmonics from the power transmission, like from switch mode power supplies, do not significantly deteriorate the data transmission. 

The participants learn in the lecture:
  • An industrial SPE connector is standardized with separate power contacts that can handle currents up to 8 A
  • The importance of shielding between the power and data contacts to maintain proper data integrity
  • Possible network topologies with a hybrid connector
Referent: Wijnand van Gils | TE Connectivity

Wijnand van Gils MSc studied Electrical Engineering at the Technical University Eindhoven in the Netherlands with as specialization electromagnetics. In 2007 he started as antenna engineer at TE Connectivity in Den Bosch, the Netherlands. He designed integrated antennas for among others mobile phones, routers and cars. Later on the focus shifted to signal integrity in connector designs. Since 2016 he works for TE Connectivity as principal R&D engineer on connector developments for Ethernet applications used in industrial environments.

13:00 Uhr
Der neue Standard 10BASE-T1L – Alles beim Alten? mehr
Getrieben durch den Trend Industrie 4.0 ändert sich auch in der Prozessautomatisierung die Kommunikationslandschaft hin zu integrierten Netzwerken, welche die Konnektivität über die gesamte Fabrik hinweg unterstützt. Es gilt Daten aus den Maschinen der operativen Technik (OT) zu gewinnen, zu verarbeiten und anschließend an Rechnersysteme auf Unternehmensebene (IT) zur weiteren Verarbeitung zu transferieren. Ethernet kristallisiert sich hierbei als der Kommunikationsstandard heraus, wobei es verschiedene Ethernet-Technologien gibt. Als Ersatz für bisherige 4 bis 20mA- oder Feldbusanwendungen eignet sich beispielsweise der neue Ethernet-Standard 10BASE-T1L, eine Zweidraht-Ethernet-Lösung für Leitungslängen bis 1700m bei einer Übertragungsgeschwindigkeit von 10 Mbit/s, welcher Übertragungsprotokolle wie Profibus, ProfiNET, Modbus, usw. unterstützt. Damit besteht die Möglichkeit, vorhandene Verdrahtungen weiter nutzen zu können und so Investitionen zu schützen.  In diesem Vortrag werden die Grundlagen von 10BASE-T1L erläutert sowie entsprechende Produkte aufgezeigt, die auch bei der Wahl der geeigneten Steckverbinder in verschiedenen Applikationen von Relevanz sind, inklusive Leistungsübertragung.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Grundlagen von 10Base-T1L
  • Leistungsübertragung
  • Anwendungen

Referent: Thomas Brand | Analog Devices

Thomas Brand begann im Zuge seiner Masterarbeit im Oktober 2015 mit seiner Beschäftigung bei Analog Devices in München. Von Mai 2016 bis Januar 2017 war er Teil eines Traineeprogramms für Field „Thomas Brand begann im Zuge seiner Masterarbeit im Oktober 2015 mit seiner Beschäftigung bei Analog Devices in München. Von Mai 2016 bis Januar 2017 war er Teil eines Traineeprogramms für Field Application Engineers, im Anschluss dessen er im Februar 2017 in die eigentliche Rolle des Field Application Engineers gewechselt hat und in dieser Funktion seither hauptsächlich industrielle Großkunden betreut. Zusätzlich hat er sich auf das Themengebiet des industriellen Ethernets spezialisiert. Er studierte zunächst Elektrotechnik an der Dualen Hochschule Mosbach, ehe er sein Aufbaustudium der Fachrichtung Internationaler Vertrieb an der Hochschule für Technik, Wirtschaft und Gestaltung in Konstanz mit einem Master abschloss.“

Referent: Thomas Tzscheetzsch  | Analog Devices

Thomas Tzscheetzsch arbeitet seit 2010 bei Analog Devices als Staff Field Applications Engineer. Von 2010 bis 2012 war er für die regionale Betreuung der Kunden zuständig, seit 2012 arbeitet er in einen Key Account Team intensiv an einer kleineren Kundenbasis. Nach der Reorganisation leitet er ein Team von FAEs im IHC-Cluster als Senior FAE Manager.

13:30 Uhr
Mögliche und verfügbare SPE PHYs und Switche mehr
In diesem Vortrag geben wir eine Übersicht der verfügbaren PHYs und Switches aus unser EBV-Linecard für SPE. Wir stellen auch die dazugehörigen Eval-Bords und auch Demonstratoren von Dritten vor. Weiterhin werden wir auch die dazugehörigen passiven Bauteile unserer Schwesterfirma Avnet Abacus vorstellen. Das rundet die Systemlösung auf der Leiterplatte ab.
Referent: Karl Lehnhoff | EBV Elektronik

Karl arbeitet seit 2008 bei der EBV Elektronik. Von 2008 bis 2011 war er als Reginoal Application Manager zuständig für die Region CE-NW. In 2011 übernahm er das Segment Renewable Energies als Direktor und entwickelte dies weiter. Heute nennt sich dieses Segment City & Infrastructure. Im März 2019 wechselte er in das Segment Industrial als Direktor. Vor seiner Tätigkeit bei der EBV Elektronik hatte er verschiedene Positionen in der Elektronikentwicklung, als Applikationsingenieur und Account Manager im Vertrieb. Karl hat an der FH Dortmund Elektrotechnik mit dem Schwerpunkt Nachrichtentechnik studiert und ist Diplom-Ingenieur.

14:00 Uhr
SPE-Sensorik mehr
In diesem Vortrag werden anhand von verschiedenen use cases die Rahmenbedingungen und Herausforderungen für den Einsatz von SPE in industrieller Sensorik dargestellt. Beleuchtet werden die Anforderungen aus den Breichen der Fabrik-, Logistik und Prozessautomation. Gegenstand der Präsentation wird auch der Mehrwert von SPE bei der Verkabelung von Sensorik im Feld sein.
Referent: Frank Moritz | Sick

Frank Moritz ist seit 2002 bei der SICK AG tätig im Bereich der Sensorik und der Connectivity. Beginnend im Entwicklungsbereich wechselte er 2008 in das Produktmanangement für IO-Link Komponenten. Im Jahre 2016 übernahm er innerhalb des bereichsübergreifenden Technischen Industrie Managements die Verantwortung für die Industrielle Kommunikation. Frank Moritz leitet unter anderem in der IO-Link Community die Working Groups „IO-Link Technology“ und „IO-Link Quality“ sowie Arbeitskreise in weiteren Feldbusorganisationen.Er hat 20 Jahre Erfahrung in industrieller Feldbuskommunikation sowie der Anbindung von Sensoren an die IT Welt. Frank Moritz hat Elektrotechnik mit dem Schwerpunkt Nachrichtentechnik studiert.

14:30 Uhr
Hybride Sensorverkabelung mit Single Pair Ethernet mehr
Der neue Single Pair Ethernet (SPE) Standard tritt an, das Netzwerk der Dinge schlussendlich bis zum Sensor zu bringen. Eine wesentliche Anforderung dabei ist es, den Sensor mit Energie zu versorgen. Im ersten Teil des Vortrags wird die hybride SPE Verkabelung vorgestellt und welche Besonderheiten gegenüber den anderen möglichen SPE Varianten z.B. Power over Dataline (PoDL) bestehen. Die Auswirkungen werden insbesondere im Hinblick auf elektrische Sicherheit, EMV aber auch Verkabelungstopologien besprochen. Daran anschließend gibt es eine kleine Live-Demo, einer hybriden Sensor-/Aktor-Verkabelung. Danach soll eine Diskussion angeregt werden, wie dieses Verkabelungssystem weiter verbessert werden kann, wenn der Steckverbinder als integraler Bestandteil des Elektroniksystems gedacht und nicht mehr nur auf die elektromechanische Rolle beschränkt wird.
Referent: Dr. Karsten Walther | Perinet
15:00 Uhr
Abschlussdiskussion
Referent: Kristin Rinortner (Moderation) | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Communications Group)

Basisseminar A

15:10 Uhr

15:10 - 16:40 Uhr
Steckverbinder – wichtige Kennwerte und Begriffe mehr
Im Bereich der elektrischen Steckverbinder werden viele Begrifflichkeiten aus unterschiedlichen Fachdisziplinen verwendet, deren genaue Kenntnis bei der Zusammenarbeit zwischen Anwendern und Hersteller von großer Bedeutung ist. Begriffe wie Kontaktüberlappung, Relaxation, gasdichte Verbindungen oder Kontaktkorrosion werden häufig verwendet, deren genaue Bedeutung ist jedoch nicht immer jedem geläufig. Insbesondere bei der Fehleranalyse und der Fehlerbeseitigung ist es wichtig, dass die Gesprächspartner wissen, über welche Aspekte diskutiert wird. Im Workshop werden die wichtigsten Fachbegriffe elektrischer Steckverbinder erklärt. Dabei werden alle relevanten Bereiche aus der Mechanik, Elektrotechnik, Werkstoffkunde und Qualifizierung behandelt. Zu jedem Fachbegriff gibt es eine genaue Definition, eine prinzipielle fachliche Erklärung und eine Erläuterung zur Bedeutung des Begriffes im Fehlerfall. Ziel des Workshops ist es, dass den Teilnehmer am Ende ein Glossar zur Verfügung steht, mit dessen Hilfe sie schnell und fundiert die vielfältigen Begriffe im Bereich der elektrischen Steckverbinder nachgeschlagen können.

  • Wichtige charakteristische Kennwerte für Steckverbinder
  • Fachliche Erläuterung der Kennwerte
  • Relevanz der Kennwerte bei verschiedenen Anwendungen
Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen, High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen sowie das Seminar EMV-gerechtes Geräte- und Systemdesign. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

17:00 - 18:30 Uhr
Das Steckverbindarium mehr
Dieses Kalendarium für Steckverbinder zeigt die Zusammenhänge und Kompromisse für die Auswahl und die Anwendung von Steckverbindern auf und vermittelt das Basiswissen zum Verständnis der Eigenschaften und elektrischen Daten.
Dabei werden Grundlagen, Materialauswahl bei der Herstellung, physikalische  Eigenheiten, Verarbeitungstechniken  und die sich daraus ergebenden Zusammenhänge für Funktion und Anwendung erklärt.

Die vierzehn Kapitel behandeln:

1.    Was ist ein Steckverbinder
2.    Steckverbinder Bestandteile
3.    Anschlusstechniken
4.    Isolator Materialien
5.    Kontakt Materialien
6.    Kontakt Oberflächen
7.    Der Kontaktwiderstand
8.    Abschirmmaßnahmen
9.    Verriegelung der Steckverbinder
10.    Gehäuse und Mechanik
11.    Leistungselektronik
12.    Hohe Datenraten
13.    Weiterverarbeitung im Prozess
14.    Steckverbinderauswahl

Innerhalb der Kapitel werden detailliert die Unterschiede herausgestellt und die Vorteile und Nachteile der einzelnen Materialien und Fertigungs- und Anwendungsverfahren dargestellt, gegeneinander abgewogen und beurteilt.
Dabei werden sowohl die Einsatzgrenzen (Strombelastung bei höheren Umgebungstemperaturen) als auch das Verhalten bei höheren Datenraten behandelt.

Das Steckverbindarium soll kein Einkaufshelfer sein, sondern ein Kompendium der Vielfältigkeit von Eigenschaften, Bauformen und Verarbeitungsmöglichkeiten.
Es zeigt herstellerunabhängig auf, welche Alternativen zur Verfügung stehen und was die Auswahl gewisser Eigenheiten zur Folge hat, im Guten und im Schlechten.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Verständnis über Steckverbinderkomponenten. -materialien und -eigenschaften
  • Abwägung der Kompromisse für die jeweilige Applikation


Referent: Herbert Endres | EndresConsult

Herbert Endres studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker an der TH Nürnberg Nachrichtentechnik. Beruflich begann er als Projekt- und Verkaufsingenieur bei AEG in Nürnberg und wechselte 1975 als Produktmanager für Kondensatoren in den Bauelementebereich bei AEG Telefunken. Nach weiteren Stationen bei TRW und Labinal Components & Systems ging er im Januar 1994 zu Molex nach Heilbronn, um dort als Bereichsleiter Produkt Management Steckverbinder für die Telekommunikation weltweit zu vermarkten. Seit Juli 2017 arbeitet er nun freiberuflich als Berater für Fragen rund um den Steckverbinder.

Basisseminar B

15:10 Uhr

15:10 - 16:40 Uhr
Grundlagen zur Kontaktphysik
Referent: Dr. Helge Schmidt | TE Connectivity Germany

12/2010 –: Leiter der Abteilung „Advanced Development of Terminals und Connectors“ (Vorausentwicklung) in der Businessunit Automotive weltweit bei TE Connectivity Germany GmbH, Arbeitsplatz in Bensheim und Speyer.

01/2007 – 11/2010: Leiter der Abteilung „Advanced Technology, Terminals und Connectors“ in der Entwicklung Automotive Europa bei Tyco Electronics AMP GmbH, Bensheim.

12/1999 – 12/2006: Leiter im Technologie-Marketing Bereich Automatisierungstechnik/Industrieelektronik bei Tyco Electronics AMP GmbH, Speyer

10/1996 – 11/1999: Leiter der Forschung und Vorfeldentwicklung (Advanced Technology) im Siemens Geschäftsbereich Elektromechanische Bauelemente (EC), Connectors und Sensors, Speyer.

11/1990 – 09/1996: Leitung verschiedener Fertigungsbereiche wie Galvanik, Handmontagelinien, Relaisfertigung, Stanzerei, Kunststoffspritzerei und Steckverbindermontage bei der Siemens AG EC in Speyer, mit Personalverantwortung bis zu 220 Mitarbeitern.

02/1988 – 09/1990: Wissenschaftlicher Mitarbeiter am „technologischen Zentrum für Oberflächenbehandlungsverfahren Leipzig“, Betriebsdelegierter an der TH-Ilmenau, mit Forschungsarbeiten zur computergestützten Überwachung saurer Kupferelektrolyte und Beizen.

01/1984 - 01/1988: Assistent an der TH- Ilmenau, Sektion Elektrotechnik, Bereich Elektrochemie und Galvanotechnik. Forschungen zur mikrorechnergestützten Erfassung der Grundbestandteile saurer Kupferelektrolyte, Erlangen der Dissertation 6/1988.

09/1979 – 12/1983: Studium der Elektrotechnik mit Vertiefungsrichtung Elektrochemie und Galvanotechnik an der TH-Ilmenau zum Abschluss als Diplomingenieur.

17:00 - 18:30 Uhr
Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen mehr
Im Workshop werden die theoretischen Grundlagen und Gesetzmäßigkeiten der Galvanotechnik vermittelt. Einflüsse auf die Abscheidung und eine allgemeine Prozessfolge zur Beschichtung von Teilen runden die theoretischen Grundlagen ab. Für die Qualität der Beschichtung sind viele Voraussetzungen des Grundmaterials, des Produktdesigns und der Werkstoffwahl zu erfüllen. Diese werden ausführlich abgehandelt und neben der Oberflächenbeschaffenheit und den geometrischen Anforderungen des Grundwerkstoffs werden auch noch die Wechselwirkung von Grund- und Schichtwerkstoff vermittelt. Es werden die funktionellen Bedeutungen sowie Vor- und Nachteile der in der Steckverbinder- und Elektrotechnik verwendeten Beschichtungsmetalle sowie aktuelle Trends erörtert.
Die Techniken der Einzelteilgalvanik, wie Trommel-, Vibrobot- und Gestellverfahren werden mit Hilfe von Filmen dargestellt und die Möglichkeiten der Beschichtung werden den Zuhörern anhand von Produktbeispielen nähergebracht. Die Selektivbeschichtung von Einzelteilen komplettiert das Portfolio der Beschichtung von Schüttgut. Die Unterschiede und Vorteile der Bandgalvanik gegenüber der Einzelteilgalvanik bilden dann den Übergang zur Bandbeschichtung. Hier wird nochmals auf den besonderen Prozessablauf bei der Bandbeschichtung eingegangen und die verschiedenen Verfahren, wie Tauch-, Brush-, Streifen- und Spottechnik mit Hilfe von Filmen unter Anwendung verschiedener Selektivwerkzeuge erklärt.
Zusätzlich werden die verfahrensbedingten Toleranzen und Vorgaben der verschiedenen Techniken erläutert wie auch die dimensionalen Grenzen der Bandgalvaniktechnik. Prozesserfahrungen und Produktbeispiele aus der Praxis unterstützen den Vortrag.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Oberflächenbeschaffenheit und geometrische Anforderungen des Grundmaterials
  • Vor- und Nachteile der verwendeten Beschichtungsmetalle
  • Unterschiede der Band- und Einzelteilegalvanik

Referent: Markus Klingenberg | IMO Oberflächentechnik

Dipl.-Ing. Markus Klingenberg ist seit 2017 bei der IMO Oberflächentechnik GmbH als Leiter Forschung und Entwicklung tätig. Nach seiner Ausbildung zum Galvaniseur studierte er an der Fachhochschule Aalen Oberflächentechnik und Werkstoffkunde. Seit dem Jahr 1997 bis heute hatte er im Bereich Bandgalvanik diverse Positionen als Leiter Qualitätssicherung und Produktionsleiter inne und verfügt über mehr als 20 Jahre Expertenwissen im Bereich Forschung & Entwicklung.

Basisseminar C

15:10 Uhr

15:10 - 16:40 Uhr
Eine Einführung in gewalzte Kupfer & Kupferlegierungen für Steckverbinder mehr
Die Auswahl von den richtigen Kupfer und Kupferlegierungen ist ein anspruchsvolles Thema. Für viele Steckverbinder Entwickler/Konstrukteure ist es nicht immer einfach den technisch und auch kommerziell richtigen Werkstoff zu wählen. Das Seminar behandelt alle für Steckverbinder relevanten Grundlagen und Infos zu diesen Halbzeugen inkl. Exkurse zu mechanischen Eigenschaften, physikalischen Eigenschaften und einen Kurzüberblick zu den technisch relevanten Oberflächen- Focus: Zinn. Des weiteren gib der Referent Einblicke in die Auswahl der kritischen Parameter, wie auch zu den Fallstricken, die hier lauern.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Standard Kupfer & Kupferwerkstoffe
  • Kupferhochleistungswerkstoffe
  • Technische Eigenschaften & Oberflächen
Referent: Stephan Groß | Boway

Dipl. Ing. Stephan Groß ist seit mehr als 30 Jahren in der Kupferlegierungsindustrie für Walzprodukte tätig. Nach nunmehr 29 Jahren bei den Wieland -Werken AG ist er 2020 zur Boway Alloy als Global Director Technical Marketing, Rolled Products gewechselt. Seit 2021 ist er auch CEO der neu gegründeten Boway Deutschland GmbH mit Sitz in Herborn nördlich von Frankfurt. In seinem Arbeitsleben war er stark in Übersee (Europa, Asien und auch USA) engagiert und hat viele Jahre in Singapur gearbeitet.

17:00 - 18:30 Uhr
Technische Kunststoffe für Steckverbinder- Auswahlkriterien mehr
Technische Kunststoffe für Steckverbinder- Auswahlkriterien Eine kurze Einleitung (chemische Struktur) über die Kunststoffe, die für Steckverbinder geeignet sind . Anhand von typischen Steckverbinder Anforderungen werden die Material-Eigenschaften und damit die Auswahlkriterien erläutert. Durch neue Marktanforderungen (Hochvolt, High-speed , ADAS,...) werden Eigenschaften wie Flammschutz , Mechanik, Elektrik-und Dielektrik und Konstruktion (Präszision) mit Prüfverfahren und Anwendungsbeispielen ausführlicher betrachtet.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • welche technische Kunststoffe für Steckverbinder geeignet sind
  • wann welches Material die richtige Entscheidung ist
  • Rohstoffpreise sind nicht Bauteilpreise
Referent: Monika Taut | Celanese

Monika Taut schloss ihr Studium an der Technischen Universität Chemnitz als Diplom-Ingenieurin für Kunststofftechnik ab. Sie arbeitete als Konstrukteurin für Kunststoffkomponenten für Kassettenrecorder. Seit fast 30 Jahren ist sie in verschiedenen Positionen in diesem Unternehmen tätig (Hoechst/Ticona/Celanese) Seit 12 Jahren ist sie in der Automobilbranche tätig. Als Anwendungsentwickler bei Celanese in Sulzbach, Hessen, ist sie die leitende Ingenieurin für Europa in den Bereichen Elektrik/Elektronik und Auto Elektrik/Elektronik ( e-Mobility)

Mittwoch, 8. September 2021

08:00 Uhr
Registrierung
09:00 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner (Moderation) | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Communications Group)

09:10 Uhr
Keynote: Trends bei elektronischen Komponenten und Systemen (ZVEI Roadmap „Next Generation“) mehr
Die ZVEI-Technologie-Roadmap unterstützt Unternehmen dabei, sich mit Themen wie Künstlicher Intelligenz, Industrie 4.0 oder Cybersicherheit auseinanderzusetzen. Das Kompendium, das bereits in vierter Auflage erscheint, bietet einen strukturierten Überblick zu vielen Themen der Digitalisierung in der Elektroindustrie. Dabei werden neben den Fortschritten in der Entwicklung elektronischer Bauelemente auch Software, Materialtrends und Aspekte der Fertigung in den Blick genommen, aber ebenso Richtlinien und Gesetze sowie die entsprechenden Anwendungsfelder. Das Besondere an der ZVEI-Technologie-Roadmap ist ihr ganzheitlicher Ansatz und Ausblick bis ins Jahr 2025. Es werden Prozess der Produktentstehung ebenso wie politische Entwicklungen und Trends in Forschung und Bildung beleuchtet.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Das Kompendium, bietet einen strukturierten Überblick zu vielen Themen der Digitalisierung in der Elektroindustrie
  • Diese Roadmap unterstützt Unternehmen dabei, sich mit Themen wie Künstlicher Intelligenz, Industrie 4.0 oder Cybersicherheit auseinanderzusetzen
  • Dabei werden neben den Fortschritten in der Entwicklung elektronischer Bauelemente auch Software, Materialtrends und Aspekte der Fertigung in den Blick genommen, aber ebenso Richtlinien und Gesetze sowie die entsprechenden Anwendungsfelder
Referent: Dr. Andreas Lock | Bosch

Nach der Promotion in Festkörperphysik (MPI für Strömungsforschung, Göttingen, Deutschland) trat Herr Lock in das Sensor-Entwicklungszentrum der Robert Bosch GmbH ein. Herr Lock hatte verschiedene Positionen in der Sensorentwicklung, Elektronikfertigung und Steuergeräteentwicklung inne und trat einem JV mit Hyundai Motors in Korea als Leiter des KEFICO Engineering & Technology Institute (KETI) für Motorsteuerungs-Steuergeräte bei. Von 2011 bis 2015 für das Innovations- und Technologiemanagement im Bereich Automobilelektronik verantwortlich, wo er ein Innovationslabor aufbaute und ein Technologiemanagement-Rahmenwerk einführte. Seit 2016 in einer Technologieabteilung des Unternehmens als Leiter des Systems Engineering für E/E-Architekturen tätig und seit Ende 2018 in seiner derzeitige Position als Entwicklungsleiter für E7E-Architektur und Software-Exzellenz zu Antriebsstranglösungen.

09:40 Uhr
Der intelligente Steckverbinder als „Enabler“ der Produktion von morgen (Production Level 4) mehr
Zur Unterstützung der Vision „Production Level 4“ der SmartFactoryKL erarbeiten mehrere Hersteller von Steckverbindern gemeinsam Anwendungsfälle für einen intelligenten Steckverbinder mit dem Ziel, eine universelle Schnittstelle für Produktionsmodule zur Versorgungs- und Kommunikationsinfrastruktur zu beschreiben, die auch von ungelerntem Personal sicher bedient werden kann. Diese Anwendungsfälle basieren auf Zusatzfunktionen des Steckverbinders, die zur Realisierung des Sicherheitskonzeptes eines Produktionsmoduls beitragen wie z. B. die Verriegelung des Steckverbinders unter Spannung. Die Betrachtung verschiedener Anwendungsfälle führt zu der Beschreibung und Detaillierung eines Datenmodells inklusive Dienste-Schnittstellen und Zustandsübergängen und somit im Sinne von Industrie 4.0 zu Teilmodellen der Verwaltungsschale mit einer produktspezifischen Semantik.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Anwendungsfälle für intelligente Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
  • Entwicklung eines Datenmodells, von Dienste-Schnittstellen und Zustandsdiagrammen zur Realisierung der Zusatzfunktionen
Referent: Dr. Michael Hilgner | TE Connectivity

Nach Studium der Elektrotechnik mit Vertiefung Nachrichtentechnik von 1992 bis 1997 und Promotion auf dem Gebiet der numerischen Berechnung elektromagnetischer Felder im Jahr 2000 an der Technischen Universität Darmstadt, leitete Herr Dr. Michael Hilgner bei der Firma CST in Darmstadt die Entwicklung einer Signalintegritäts- und Schaltungssimulationssoftware. Im Jahr 2008 wechselte er zu NOKIA, wo er am Standort in Ulm als Spezialist für Elektromagnetische Verträglichkeit in der Entwicklung von mobilen Endgeräten tätig war. In den Jahren 2010 bis 2015 war er beim VDE in Frankfurt als Normungsmanager mit der fachlichen Leitung von diversen Referaten betraut und vertrat außerdem das deutsche Nationale Komitee in Lenkungs- und Strategiegremien von IEC und CENELEC. Seit 2015 koordiniert er die Konsortien- und Normungsaktivitäten der Geschäftseinheit „Industrial“ bei TE Connectivity.

10:10 Uhr
Digitalisierung elektrischer Schnittstellen mit AutomationML als Basis neuer Geschäftsmodelle mehr
Die Verfügbarkeit von Datenmodellen für Automatisierungskomponenten und deren Verkabelung in einem allgemein akzeptierten Modellierungsstandard bildet die Grundlage für den effizienten digitalen Austausch über die Wertschöpfungskette hinweg zwischen Herstellern, Handelsorganisationen, Konfektionären, Elektroplanern und Endkunden. Digitale Modelle dieser Schnittstellen in einem maschinenlesbaren elektrischen Datenformat einschließlich wesentlicher Attribute ermöglichen interessante Anwendungsfälle mit wirtschaftlichen Vorteilen. Dieser Beitrag beschreibt die Ergebnisse der Arbeit eines Industriekonsortiums innerhalb des AutomationML e.V. und wie bspw. eine Steckverbindernorm wie IEC 61076 als elektronisches Datenmodell abgebildet wird.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  •  Was ist AutomationML?
  •  Wie können industrielle Steckverbinder modelliert werden?
  •  Wie können Kabel ECAD-fähig modelliert werden?
Referent: Markus Rentschler | Balluff

Markus Rentschler ist mit seinem Team verantwortlich für die Standardisierung und Entwicklung von OT/IT-Systemschnittstellen über die Balluff-Produktfamilien hinweg. Ergänzend ist er in verschiedenen externen Standardisierungsgremien aktiv.

10:40 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Leiterplattenklemmen als Ethernet-Schnittstelle: Alternative Anschlussmöglichkeiten für IoT- und IIoT-Geräte mehr
RJ45, M12 und M8 Steckverbinder sind gängige Anschlussmöglichkeiten in einer Netzwerkverkabelungsinfrastruktur und als Schnittstellen für Ethernet-/IP-fähige Geräte. Ergänzt wird das ganze Ethernet Ökosystem mit Single Pair Ethernet. Was wäre, wenn man nun gar keinen Steckverbinder für Etherent-/IP-fähige Geräte benötigen würde und welchen Einfluss hat das auf die IoT Welt von heute und morgen? Dieser Frage sind wir in Bezug auf alternative Anschlussmöglichkeiten für Ethernet Schnittstellen von Geräten nachgegangen. Die Antwort darauf sind Leiterplattenklemmen. Sie bieten im Vergleich zu RJ45 oder M12 Steckverbindern eine Vielzahl von Vorteilen wie Bauteilreduktion, Montagefreundlichkeit, Baugröße oder die farbliche Codierung.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Datenübertragungsraten und die Auswirkung auf das Leiterplattendesign/-layout
  • Handhabungen von Kabeleinführung, Zugentlastung, Kabelschirm und Vorzüge der Klemmentypen
  • Anwendungsbereiche und Grenzen der Leiterplattenklemmen
Referent: Patrick Hirt | Metz Connect

Während seinem Studium zum B. Eng. und M. Sc. Wirtschaftsingenieur an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, war Patrick Hirt bereits im Produktmanagement der METZ CONNECT GmbH tätig. Bis Anfang 2021 war er dort als Produktmanager für Verkabelungslösungen für Netzwerke, speziell Distributed Building Services, Industrial Ethernet, automatisierte Infrastruktur Management Systeme und Single Pair Ethernet verantwortlich. Seit 2021 ist er als Leiter Vertrieb International für die Vermarktung der Datennetzwerktechnik und elektromechanischen Komponenten zuständig. Des Weiteren beschäftigt er sich u.a. als Mitglied im SPE Industrial Partner Network und PNO Arbeitskreis aktiv mit der Erschließung, dem Ausbau und Wissenstransfer neuer Technologien, Anwendungen und Lösungsansätzen.

11:40 Uhr
Standard in Sicht – Endlich Einigkeit bei M12 Push Pull mehr
Eine PushPull Verriegelung spart im Vergleich zur Verschraubung bis zu 80% Montagezeit, was ein beachtliches Einsparpotenzial bedeutet. Ein einheitlicher Standard für M12 PushPull-Rundsteckverbinder hat daher ein enormes Potenzial. Er ermöglicht eine umfassende Auswahl für Kunden, die auf herstellerübergreifend kompatible Produkte Wert legen. Ein solcher einheitlicher Standard für die Branche ist nun mit der neuen IEC 61076-2-010 in greifbarer Nähe. Die neue IEC 61076-2-010 wird alle notwendigen Bauformen der Gerätebuchsen umfassen: stehend, versenkt, male und female. Die maßgebliche Änderung zum etablierten M12 besteht darin, dass das M12-Gewinde um einen Einstich ergänzt wird; gleichzeitig werden die bewährten Eigenschaften des M12-Vollgewindes beibehalten. So können herkömmliche M12-Ports mit Standardgewinde – ohne konstruktiven Eingriff – durch einen Duo-Port mit PushPull ausgetauscht werden und sind zukünftig wahlweise anschließbar. In dem Vortrag werden die unterschiedlichen Push Pull Ausführungen, die in dem neuen M12 Push Pull Standard IEC 61076-2-010 enthalten sind ausführlich dargestellt. Dabei werden typische Applikationen, die „Interoperatibility“ der Push Pull Stecksysteme untereinander, sowie die „Design In“ Möglichkeiten für Gerätehersteller ausführlich aufgezeigt.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Welchen Vorteil verspricht sich die Industrie von der neuen Technik?
  • Wer ist der Treiber der neuen Technologie?
  • Sehen Sie Anwendungen außerhalb der Automobil-Industrie?
Referent: Dirk Peter Post | Harting

1998 Start als Produktmanager für Rundsteckverbinder bei HARTING, seit 2014 Head of Product Management Circular Connectors.

Referent: Jürgen Sahm | Phoenix Contact

Herr Sahm ist seit über 30 Jahren in verschiedenen Funktionen im Produktmarketing für Industriesteckverbinder tätig. Dabei unterstützt er seit 1995 in unterschiedlichen Gremien die Normierung und Standardisierung von industrieller Verbindungstechnik. Herr Sahm ist seit 1998 in der Phoenix Contact Gruppe tätig und ist heute in der Business Area DC bei der Phoenix Contact Connector Technology GmbH in Herrenberg als Senior Senior Specialist Product Marketing, Circular Connectors aktiv.

12:10 Uhr
Bleifreie Hochstromkontakte für RoHS-Konformität ohne Ausnahmeregelung 6c mehr

Durch Verordnungen wie RoHS oder die Altautorichtlinie ist die Verwendung von Blei in vielen Bereichen längst verboten. Es bestehen jedoch Ausnahmeregelungen, die den Einsatz von Blei weiterhin ermöglichen. Und so können nach wie vor Kupferlegierungen mit einem Bleianteil von maximal 4 % zum Einsatz kommen – auf Basis von vermeintlich in 2021 auslaufenden temporären Ausnahmerichtlinien.

Blei hat nützliche Eigenschaften und verbessert das Gleit- und Reibverhalten und sorgt für hervorragende Zerspanbarkeit von Kupferlegierungen. Am Beispiel von den Würth Elektronik Hochstromkontakten für die Leiterplattenkontaktierung („Powerelemente“) wird der Weg vom Basismaterial aus bleihaltigen Zerspanungsmessing hin zu bleifreien Lösungen beschrieben. Dazu wurden die einzelnen Wertschöpfungsstufen wie beispielsweise die Herstellung, Verarbeitung und natürlich auch der eigentliche Betriebszustand untersucht.

Während einige Marktbegleiter auf eine Verlängerung des Ausnahme bauen, setzen erste namhafte OEMs bereits heute auf die zukunftssicheren bleifreien Hochstromkontakte aus dem Produktportfolio der Würth Elektronik ICS.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Wie ist der aktuelle Stand zu RoHS in Verbindung mit Blei?
  • Was beutetet das Thema Konformitätsanforderungen“ für die Anwender?
  • Wo liegen die Herausforderungen beim Wegfall von Blei in einem Werkstoff?
  • Welche Lösungsansätze gibt es ?
Referent: Achim Engel | Würth Elektronik ICS

Achim Engel ist seit 2002 bei der Würth Elektronik Gruppe aktiv. Nach seiner Ausbildung zum Radio- und Fernsehtechniker studierte er Wirtschaftsingenieurwesen und beschäftigt sich mit Kontaktierungslösungen für Leiterplatten. Als Bereichsleiter verantwortet er die Markteinführung von Hochstromkontakten (Powerelemente) und der Leiterplatten-Direktstecktechnologie SKEDD.

12:40 Uhr
Mittagspause und Ausstellung
14:00 Uhr
Erfahrungsbericht: Cat.-6-Qualifikation von RJ45-Steckverbindern nach TIA-568 (engl.) mehr
RJ45-Steckverbinder sind eine Gruppe von standardisierten Steckverbindern, die für die Telefonkommunikation entwickelt wurden. Als diese Steckverbinder auch für Ethernet-Anwendungen (Physical Layer) eingesetzt wurden, entstanden neue Standards für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und die Stromübertragung, die über die einfache Sprachkommunikation hinausgingen. Der Vortrag gibt einen Erfahrungsbericht über die Prüfung und Qualifizierung unserer ungefilterten RJ45-Steckverbinder (Cat.-6).

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Kurze Einführung in hochfrequente Signalphänomene in Steckverbindern
  • Details zum Leiterplatten-Design und zur Gerätekalibrierung für Hochfrequenztests
  • Power-over-Ethernet-Tests (Hot-Plugging, Belastbarkeit)
Referent: Baptiste Bouix | Würth Elektronik
14:30 Uhr
Floating Elements – Bewegung statt Stillstand mehr
Seit Jahrzehnten gibt es die Technologie der Durchstecktechnik in der Elektronikindustrie, das bedeutet, dass Bauteile mit Lötfahnen durch ein Loch in der Platine gesteckt und auf der Rückseite verlötet werden. Damit wird jedoch wertvoller Raum der Platinenrückseite nicht sinnvoll genutzt und es entwickelt sich die Idee von Surface Mounted Lösungen, also einseitig platzierten und verlöteten Produkten. Verbunden mit dem Risiko, dass die Verbindung nur noch über den Lötpunkt elektrisch und mechanisch verbunden ist und somit jeder Fehler, insbesondere auch bei geringster Verunreinigung der Platine, zu schlechter Verbindung und damit auch instabiler mechanischer Haftung des Bauteils führen könnte. Daraus entwickelte WECO die Floating Elements Technologie, bei der Bauteile die Eigenschaft haben, sich der Oberfläche, deren mechanischer Verformung bei Temperaturunterschieden und bei unterschiedlichen Schmelzpunkten der Lötpaste, gewissermaßen anzupassen und diese Fehlerarten über die Einzelbeweglichkeit der inneren metallischen Komponenten zu kompensieren. Das ist gewissermaßen eine Seesterntechnologie. In der Ausführung werden die Pioniergedanken, die Lösungen, die Vorteile und die technischen Eigenschaften mit Beispielen, Untersuchungen und Ergebnissen vorgestellt und die bahnbrechende Lösung anhand von Kundenlösungen erläutert.
Referent: Detlef Fritsch | Weco

Detlef Fritsch, geboren 1960, startete seine Karriere als Offizier bei der Bundeswehr und absolvierte dort das Universitätsstudium der Elektrotechnik. 1991 begann er im Vertrieb der Datenkommunikationstechnik. Anschließend entwickelte er sich bei der AEG Lichttechnik GmbH/ Philips zum Vertriebsleiter und übernahm dann als Leiter Key Account die globale Verantwortung für Beleuchtungslösungen in der Automobilindustrie. Seit 2016 ist er als Geschäftsführer bei der WECO Contact GmbH für den Bereich EMEIA verantwortlich.

15:00 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
15:30 Uhr
Applikationsspezifische Analyse der Erwärmung von Leistungssteckverbindern bei hohen transienten Strömen mit Hilfe thermischer Ersatzschaltbilder mehr
Steckverbinder in Hochleistungsbordnetzen von E-Fahrzeugen unterliegen extremen thermischen Belastungen. Da die hohen Lasten bei einem Fahrzeug in der Regel nur über kurze Zeiträume anliegen ist es notwendig der Auslegung der Steckverbinder gesondert Aufmerksamkeit zu schenken. Thermische Netzwerke bieten die Möglichkeit komplexe und lange Stromprofile wie sie im Fahrzeug auftreten zu simulieren und auch Eigenheiten wie die thermische Anbindung der Steckverbinder an eventuelle Kühlungssysteme oder spezielle Konvektionsbedingungen zu berücksichtigen. Um diese Methodik zu standardisieren und dem Anwender Software unabhängig eine Systemsimulationen zu ermöglichen wurde unter Leitung des ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) ein technischer Leitfaden für Thermosimulationsmodelle erarbeitet.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Thermische Netzwerke
  • Systemsimulationen
  • Hochstrom Simulationen
Referent: Dr. Michael Ludwig | TE Connectivity Germany

Michael Ludwig studierte Physik an der Uni Bielefeld (2003-2008) und promovierte im Anschluss an der Ruprecht-Karls-Universität Heidelberg (2008-2012). Nach der Promotion war er zunächst 2 Jahre bei der Firma Valeo Schalter und Sensoren GmbH in der Mechatronikentwicklung für Parkhilfesensoren aktiv, ehe er 2014 zu TE Connectivity wechselte. Bei TE Connectivity beschäftigte er sich im Bereich der Vorausentwicklung mit verschiedenen Sensoren und deren Systemsimulationen was dazu führte, dass er seit 2019 in der Kontaktphysik zu Hause ist und sich in diesem Bereich auf systemische, thermische Simulationen von Steckverbindern und den zugehörigen Systemkomponenten fokussiert. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der eigentlichen Kontaktphysik welche thermisch eine besondere Rolle spielt.

16:00 Uhr
Koppelinduktivität als Parameter für das EMV-Verhalten von Board-to-Board-Steckverbindern mehr
Die fortschreitende Digitalisierung in allen Branchen, wie dem (Industrial) Internet of Things, Industrie 4.0, Smart Grid sowie Smart Home erfordert eine sichere HighSpeed-Datenübertragung vom Sensor bis zur Cloud. Dabei werden elektrische Geräte immer kleiner und leistungsfähiger. Der Aufbau erfolgt zunehmend auf Basis von Modulen.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Was ist Koppelinduktivität und wie wird sie gemessen? 
  • Welche konstruktiven Herausforderungen müssen bei der Entwicklung eines geschirmten Steckverbinders bewältigt werden?
  • Wie verhält sich ein geschirmter Steckverbinder gegenüber einem ungeschirmten Steckverbinder in der Praxis?
Referent: Carsten Stange | Langer EMV-Technik

Dipl.-Ing. Carsten Stange absolvierte erfolgreich das Studium der Elektrotechnik an der Technischen Universität Dresden. Seit Oktober 2008 ist er als Entwicklungsingenieur bei der Firma Langer EMV-Technik GmbH an Forschungen und Entwicklungen auf dem Gebiet der elektromagnetischen Verträglichkeit beteiligt. Seine Schwerpunkte sind dabei die Nahfeldmessung an Baugruppen und Schaltkreisen, die Durchführung von Störfestigkeitstests sowie Geräteentwicklungen und die Qualifizierung von Steckverbindern.

Referent: Stefan Frömmrich | ept

Dipl.-Ing. Stefan Frömmrich studierte Maschinenbau an der Hochschule Kempten. Bereits seine Diplomarbeit über die mechanischen Eigenschaften von Leiterplatten für Einpresstechnik fertigte er in Zusammenarbeit mit der ept GmbH an. Seit April 2014 arbeitet Stefan Frömmrich als Entwicklungsingenieur bei der ept GmbH im Bereich Vorentwicklung von Leiterplattensteckverbindern. Dabei ist er als Projektleiter verantwortlich für die Entwicklung und Qualifizierung neuer Steckverbinder und Prozesse und vertritt das Unternehmen ept in mehreren internationalen Gremien.

16:30 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
16:50 Uhr
Qualität, Lagerfähigkeit und Schadensanalytik an Steckverbindern mehr
Aufgrund der immensen Bedeutung von Steckverbindern für die ordnungsgemäße Funktionalität einer Baugruppe ist die Überprüfung der Qualität und Zuverlässigkeit unerlässlich. Zur Qualitätskontrolle oder Fehleranalyse stehen verschiedene Methoden zur Verfügung. Neben zerstörungsfreien Prüfungen, wie z. B. Schichtdickenmessungen, Analysen der quantitativen Materialzusammensetzung mittels RFA oder Kontaktwiderstandsmessungen können auch zerstörende Analysemethoden, wie beispielsweise Schliffbilderstellungen für eine REM-EDX-Analyse durchgeführt werden. Ein weiterer Aspekt ist die Durchführung von Lebensdauer- und Umweltprüfungen. Einige dieser Methoden werden erläutert und durch Beispiele aus der Praxis veranschaulicht. Weiterhin wird aufgezeigt, wie mithilfe einer Langzeitlagerung kritischer Bauteile die Problematik der mangelnden Ersatzteilverfügbarkeit gelöst werden kann.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • verschiedene Methoden zur Qualitätskontrolle und Fehleranalyse von Steckverbindern
  • Lösung der Problematik der mangelnden Ersatzteilverfügbarkeit durch die stetig steigende Anzahl von Abkündingungen

Referent: Holger Krumme | HTV

Studium Elektrotechnik (Nachrichtentechnik) TU Dortmund,

1994 bis 2001: Fa. für Hardware- und Softwareentwicklung von Mikrocontrollerschaltungen und Qualitätsmanagement,

seit 2001: Technischer Leiter des Testhauses HTV-GmbH in Bensheim als Managing Director – Technical Operations

17:20 Uhr
Optische Prüfung der Steckverbindergeometrie mehr
Eine fehlerhafte Geometrie von Steckerpins kann schwerwiegende Folgen wie Systemausfälle haben. Der Vortrag stellt ein Konzept zur messmittelfähigen und bedienerunabhängigen Kontrolle der Mate- und PCB-Seite vor. Das Prüfkonzept sieht die Aufnahme der Steckergeometrie mit Hilfe von Laserscannern vor, welche ein dreidimensionales Bild erzeugen. Auch hochwandige Gehäuse können mit stirnseitig angeordneten Lasern komplett gescannt werden. Während die auf dem Werkstückträger montierten Stecker unterhalb der Sensoren verlaufen, wird das 3D-Profil an die Bildverarbeitungssoftware übermittelt. Aus den Rohdaten werden die Stiftplateaus ermittelt und deren Lage sowie Höhenposition, relativ zu den Sollvorgaben, bestimmt. Die Prüfsoftware präsentiert die Resultate verschiedener Merkmale wie Taumelkreis (Top of Pin), Koplanarität und Länge der Kontakte. 

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Wie ist es möglich die Prüfung messmittelfähig zu konzipieren?
  • Welche Vorteile bringt die optische Überprüfung der Pingeometrie?
  • Wie können aus Rohdaten der Scanner die Position und Geometrie des Steckers exakt ermittelt werden?
Referent: Patrick Telders | imess

Patrick Telders, Jahrgang 1987, erhielt bereits während seines Studiums der Elektrotechnik im Jahr 2012 als Praktikant bei imess Einblicke in die optische Bildverarbeitung. Im Anschluss begann er als Projekt- und Vertriebsingenieur seine berufliche Laufbahn im Unternehmen. Seit 2019 ist er als Geschäftsführer für den Vertrieb der Prüfanlagen verantwortlich.

17:50 Uhr
Optische dimensionelle Messung von Einpresszonen mit Fokusvariation mehr
Der stark wachsende Markt der Elektromobilität ist nur ein Beispiel für die Anwendung von speziellen Einpresstechnologien zur Herstellung von lötfreien elektrischen Verbindungen. Unterschiedliche Typen dieser Einpresszonen haben eines gemeinsam: Die Geometrie ist eines der entscheidenden Faktoren für eine hochqualitative Verbindung. Diese Tatsache und zusätzlich die wachsende Nachfrage an dieser Technologie führen zu immer komplexeren Anforderungen an die Messtechnik. Wichtige Parameter, wie die Stegdicke, die Diagonale, die Radien an der Einpresszone, als auch die die Geometrie an den Übergängen von der Einpresszone zur Einpressspitze müssen mit hoher Genauigkeit, aber auch mit hoher Messgeschwindigkeit rückführbar gemessen werden. Die Präsentation zeigt wie die beiden Technologien Focus Variation und Real3D es ermöglichen, hochauflösende 360° 3D-Datensätze zu messen, welche im weiteren Schritt als Basis zur Auswertung der erforderlichen Parameter dienen. Das Hauptaugenmerk liegt auf der Erfüllung der hohen Genauigkeits- und Rückführbarkeitsanforderungen der Messaufgaben dieser Bauteile entsprechend des neuen „IPS 9797-Press fit Standard for Automotive Requirements and other High-Reliability Applications”, in welchem auch die optische dimensionelle Messung der Einpresszone aufgenommen wurde.

Die Teilnehmer lernen im Vortrag:
  • Rückführbare optische Messtechnik
  • Focus Variation
  • Optische Messung der Einpresszonen
Referent: Thomas Lankmair | Bruker alicona

Thomas Lankmair leitet das Application Competence Center bei Bruker Alicona. Er absolvierte die HTL für Machinenbau /Fertigungstechnik in Österreich. Sein darauffolgendes Studium Innovationsmanagement auf der FH Campus 02 absolvierte er mit Erfolg. Das Application Competence Center umfasst sowohl die Abteilung Applikation, als auch Sonderlösungsentwicklung.

18:20 Uhr
Abschlussdiskussion
Referent: Kristin Rinortner (Moderation) | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Communications Group)

Donnerstag, 9. September 2021

08:00 Uhr
Registrierung
09:00 Uhr
Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner (Moderation) | ELEKTRONIKPRAXIS

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Communications Group)

09:10 Uhr
Neue Wege in der Elektrifizierung im Agrarbereich mehr
Bei der Elektrifizierung im Agrarbereich spielt die Schnittstelle zwischen Traktor und Anbaugerät eine maßgebliche Rolle. Unterschiedliche Traktorhersteller müssen mit verschiedenen Anbaugeräteherstellern kompatibel sein, um die größtmögliche Akzeptanz im Markt zu erreichen. Zu diesem Zweck ist es erforderlich, dass eine standardisierte Schnittstelle zur Übertragung der elektrischen Energie bereitgestellt wird. Diese Schnittstelle muss im rauen Umfeld der Landwirtschaft einsetzbar sein und unter widrigen Bedingungen hohe elektrische Energie übertragen. Die von den Mitgliedern der AEF (Agricultural Industry Electronic Foundation) entwickelte Schnittstelle stellt mit dem AEF High Voltage Connector die standardisierte Schnittstelle zwischen Traktor und Anbaugerät dar.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Elektrifizierung  im Agrarbereich
  • Umweltanforderungen an Lösungen im Agrarbereich
  • Vorteile der Standardisierung
Referent: Jürgen Bösch | Harting Electric

Seit mehr als 20 Jahren im Produktmarketing für schwere Industriesteckverbinder tätig

09:40 Uhr
Serienfähige Hochstromkontakte als Schlüssel zur effizienten Fertigung von integrierten E-Fahrzeug-Antrieben mehr
Das öffentlich geförderte Projekt hatte die Zielsetzung großserienfähige Ansätze für Hochstrom-Kontaktierungstechnologien bis 600 A zu erforschen die innerhalb einer Leistungselektronik die Schraubverbindungen ersetzen. Dem Konsortium ist es gelungen Hochstrom-Steckverbinder für verschiedene Kupferschienen / Busbar Anwendungen sowie Leiterplattenkontaktierungen zu entwickeln und zu testen (Vibration, Derating, etc.). Diese neuen Kontakte sollen zukünftig als „Plug&Play“ Lösung in E-Fahrzeugantrieben eingesetzt werden.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Schraublose Kontaktierung von bis zu 600A innerhalb einer Leistungselektronik
  • Simulationsunterstützung in der Entwicklung
  • Umsetzung von Leiterplattensteckverbinder mit 150A Dauerleistung
Referent: Thomas Schriefer | Fraunhofer IISB

Doppelstudium des Maschinenbaus und Wirtschaftsingenieurwesens an der 'Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg'. Seit 2014 wissenschaftlicher Mitarbeiter am hiesigen 'Lehrstuhl für elektronische Bauelemente' in Kooperation mit dem 'Fraunhofer Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie'. Der Schwerpunkt der Forschungen liegt in der Schwingfestigkeit elektrischer Komponenten bei spektraler Eingangslast.

10:10 Uhr
Neue Generation von Hochstrom-Steckverbindern für die Bahntechnik
Referent: Denny Heilige | Harting Electric
10:40 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Überblick zu Silber-Passivierungen und deren Prüfmethoden mehr
Ziel des Projekts ist ein Leitfaden für die Praxis bei der Auswahl der richtigen Passivierung. Welcher Typ ist geeignet? Welche Eigenschaften gibt es? Was müssen Anwender und Beschichter beachten? Der Markt ist durch die Vielzahl von Varianten und die große Anzahl von Eigenmarken sehr unübersichtlich. Das macht nicht nur die Auswahl der Passivierung sehr schwierig, sondern verhindert oft auch, dass mehrere Lieferanten qualifiziert werden können. Die Schaffung von Transparenz ein Ziel des Projekts. Auch die genaue Definition der Prüfung ist wichtig. Es existieren Unterschiede in den Prüfvorschriften der Hersteller, aber auch der Anwender. Darum ist ein weiteres Ziel des Projekts die Gegenüberstellung der unterschiedlichen Testmethoden.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

• Welche Typen von Passivierungen für Silber gibt es?
• Was sind die Unterschiede?
• Wie ist eine Passivierung zu testen?
Referent: Oliver Brenscheidt | ON Metall

Seit über 20 Jahren beschäftigt sich Oliver Brenscheidt mit der elektrochemischen Abscheidung von technischen Schichten wie Zinn, Silber und Gold. Nach dem Studium der Chemie und einer Lehre zum Galvaniseur arbeitete er zunächst 15 Jahre im der familien-eigenen Galvanik bevor er sich 2016 selbstständig machte. Die Brenscheidt Galvanik Service bietet Analytik-Leistungen, insbesondere bei Schadensfällen, entwickelt im Kundenauftrag neue Systeme und Schichten und führt Schulungen durch. Sie verfügt über ein eigenes Labor, in dem sowohl geprüft als auch beschichtet werden kann. Mit dem Internet-Projekt silberbird.de stellt Oliver Brenscheidt Informationen für Beschichter und deren Kunden im Internet zur Verfügung. Hier bietet sich dem Besucher neben Fachaufsätzen auch eine Podcast-Reihe, in der aus dem täglichen Leben eines Beschichters berichtet wird.

11:40 Uhr
Edle und unedle Ehen. Kann man unterschiedliche Kontaktoberflächen verheiraten? mehr
Edle und unedle Kontaktoberflächen werden heutzutage oft in identischen Bauformen angeboten. Hersteller und Industrie empfehlen, nur identische Oberflächen miteinander zu stecken.
Der Zweck der Kontaktoberflächen ist bekannt, die Brownsche Molekularbewegung gibt die Begründung für die Nickel Sperrschicht.
Die elektrochemische Spannungsreihe ist der eigentliche Grund, warum unterschiedliche Kontaktoberflächen nicht miteinander gesteckt werden sollten. Sie erklärt in Verbindung mit der Zersetzungsspannung von Wasser, warum es zu Kontaktkorrosion kommen kann. Praktische Erfahrungen untermauern diese These. Man muss sich jedoch über die Auswirkungen einer Paarung von ungleichen Kontaktoberflächen bewusst sein, weil sich nicht nur die Spannungspegel ändern, sondern auch die sonstigen Eigenschaften des Steckverbinders limitiert werden.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Warum ist die Kombination unterschiedlicher Oberflächenveredelung manchmal möglich?
  • Ist die elektrochemische Spannungsreihe verantwortlich?
  • Was ist die Zersetzungsspannung von Wasser?
Referent: Herbert Endres | EndresConsult

Herbert Endres studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker an der TH Nürnberg Nachrichtentechnik. Beruflich begann er als Projekt- und Verkaufsingenieur bei AEG in Nürnberg und wechselte 1975 als Produktmanager für Kondensatoren in den Bauelementebereich bei AEG Telefunken. Nach weiteren Stationen bei TRW und Labinal Components & Systems ging er im Januar 1994 zu Molex nach Heilbronn, um dort als Bereichsleiter Produkt Management Steckverbinder für die Telekommunikation weltweit zu vermarkten. Seit Juli 2017 arbeitet er nun freiberuflich als Berater für Fragen rund um den Steckverbinder.

12:10 Uhr
Mittagspause und Ausstellung
13:50 Uhr
Unter Strom - Leitfähige Kunststoffe clever eingesetzt! mehr
Branchenübergreifend wachsen die Anforderungen an Materialien hinsichtlich der Funktionsintegration von Elektronikkomponenten durch kompaktere Bauweisen und neue Designkonzepte. Die Themenbereiche Thermomanagement und EMV Abschirmung spielen dabei eine hervorgehobene Rolle, deren notwendige Eigenschaften durch den Einsatz von Kunststoffen erfüllt werden können. Das grundlegende Verständnis der Materialzusammenhänge und deren Wirkungsweisen ist die Basis, um mittels dieser Werkstoffgruppe Wärme effektiv aus Bauteilkomponenten ableiten zu können oder eine geforderte Schirmdämpfung zu erreichen. Innerhalb sogenannter Verbundprojekte wurden Untersuchungen zu diesem Kontext durchgeführt, deren Ergebnisse im Rahmen dieses Vortrags gespiegelt werden mit dem Ziel, Handlungsoptionen für die eigene Produktentwicklung ableiten zu können.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Möglichkeiten und Grenzen des Einsatzes von Kunststoffen
  • Stellgrößen und Einflussfaktoren
  • Handlungsoptionen
Referent: Michael Tesch | Kunststoff Institut Lüdenscheid

Dipl.-Ing. Maschinenbau, Fachrichtung Kunststofftechnik seit 1994 Mitarbeiter am Kunststoff-Institut Lüdenscheid, Bereich Labor 1999 Bereichsleiter für den Bereich Werkstoffprüfung und Schadensanalyse 2007 Aufbau des Bereichs Werkstofftechnik/ Neue Materialien seit 2007 Bereichsleiter für den Bereich Werkstofftechnik/ Neue Materialien

14:20 Uhr
Neuartige High-Speed Laserstrukturierung von Steckverbindern zur Reduzierung von Steckkräften mehr
Obwohl bereits in der Wissenschaft durch zahlreiche Veröffentlichungen verstanden wurde, dass die Oberflächenstrukturierung von Werkstoffen auf der Nano- bis Mikroskala in nahezu jeglichem technologischen Bereich enorme Fortschritte mit sich bringt, war es bis heute noch nicht möglich dies wirtschaftlich bzw. industriell umzusetzen. Die bereits mehrfach ausgezeichnete, sogenannte DLIP-Technik (Direct Laser Interference Patterning) erlaubt die Herstellung eines beliebigen, periodischen Oberflächenmusters auf nahezu jedem Material. Nicht nur können nanoskalige Oberflächenstrukturen hergestellt werden, dies geschieht auch gleichzeitig in industriell relevanten Rekordgeschwindigkeiten (~1 m²/min). Die Kombination aus Präzision und Geschwindigkeit ist einzigartig unter allen bislang verfügbaren Methoden und ermöglicht damit enorme Qualitätssprünge in den Megatrends Energie und Ressourcen, Mobilität und Gesundheit. Erste industrielle Anwendung soll das Verfahren nun bei einem der Weltmarktführer elektrischer Steckverbindersysteme finden. In diesem Zusammenhang werden Steckkräfte zuverlässig um 30% reduziert und oder auch der elektrische Kontaktwiderstand um bis zu 80% reduziert. Die Technik erweist sich als derart vielversprechend, dass nun eine Firma, die SurFunction GmbH, zur automatisierten High-Speed Bearbeitung von elektrischen Steckverbindern mittels DLIP, im ersten Quartal 2020 gegründet wird und die Technik in den Markt einführen soll.
Referent: Dr.-Ing. Dominik Britz | SurFunction

02/2021 - Geschäftsführer Surfunction GmbH
03/2020 - Mitgründer Surfunction GmbH
08/2016 - Gruppenleiter “Steel- and Iron-Based Materials” am Lehrstuhl für Funktionswerkstoffe, Universität des Saarlandes
08/2014 – Leiter des Steinbeis-Forschungszentrums „Material Engineering Center Saarland (MECS)“
09/2013 – 05/2019 Promotion am Lehrstuhl für Funktionswerkstoffe („Stahlgefüge besser verstehen – Kontrastierung, Bildanalyse und Klassifizierung niedriglegierter Stähle“) (summa cum laude)
03/2011 – 07/2014 Mitarbeiter am Steinbeis-Forschungszentrum „Material Engineering Center Saarland (MECS)“
07/2007 – 02/2011 Studentische Hilfskraft am Institut für Funktionswerkstoffe, Prof. Mücklich, Uni Saarbrücken
• Tätigkeiten in der Gruppe Elektroerosion
• Laborassistent REM/FIB
• Mitarbeit Lehre (u.a. 3D Analyse, Praktika)
10/2006 – 05/2012 Universität des Saarlandes
Studium der Werkstoffwissenschaften mit Vertiefung Methodik
Studienarbeit: „Inbetriebnahme und Optimierung eines Kupfer-Plattier-Testmoduls“
Diplomarbeit: „Herstellung einer elektrolyt- und elektroerosionsbeständigen Beschichtung zum Kupfer-Plattieren von Leiterplatten“
Abschluss : Diplom Ingenieur mit Auszeichnung
08/1996 – 07/2005 Abitur am Max-Planck-Gymnasium Saarlouis Mathematisch-naturwissenschaftliches Gymnasium

14:50 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
15:20 Uhr
PVD-Technik – vom Korrosionsschutz zum Flächenleiter mehr
Vorgestellt wird eine neue Form der Oberflächenmodifikation. Mittels einer kombinierten Verfahrenstechnik werden Edelmetalle, z. B. Gold umweltschonend, ressourcensparend und kostengünstig weitgehend geometrieunabhängig (3D) auf Kleinteile, z. B. Steckverbinder im industriellen Maßstab aufgebracht. Die PVD-Technik ist seit vielen Jahren Stand der Technik und wird häufig zur Standzeitverbesserung von Werkzeugen genutzt. Das dabei verwendete Spendermaterial „landet“ allerdings nur zu ca. 20 % auf den Substraten und die restlichen 80 % an den Wänden des Reaktors. Das Beschichtungsmaterial ist sehr preiswert und umweltneutral, weshalb diese Verluste unerheblich sind. Bei Edelmetallen ist das jedoch das Kernproblem. WBT hat ein Verfahren entwickelt mit dem das Nutzen-/Verlustverhältnis umgekehrt wird. Und die restlichen 20 % reinen Goldes sind ökologisch problemlos fast vollständig recycelbar. Diese Verfahrenstechnik besteht im Wesentlichen aus dem unmittelbaren Verbund zwischen Hochstromplasmapolierung und spezieller 3D-PVD Technik, die das Arbeiten mit Edelmetallen sinnvoll nutzbar macht. Es gibt kaum Anwendungsbeschränkungen im Vergleich zur Galvanik. Die (Gold-) Schichten sind dünner, aber fehlerfrei (Hochvakuum), dichter strukturiert und mit höherer Bindungsenergie ausgestattet. Der Prozessenergiebedarf ist ca. 26 %- und der Ressourcenverbrauch um ca. 35 % geringer. Es ist qualitativ und ökologisch die zeitgemäße Alternative zur Galvanik. Die Nachteile liegen in den hohen Anlageninvestitionen und dem anspruchsvollen Handling. Hingegen sind bei industriellem Einsatz die Stückkosten sogar geringer! Schließlich eröffnet diese Technik künftige Entwicklungsmöglichkeiten, u. a. zum Flächenleiter, unter Verwendung neuer, auch nicht-metallischer Leitungsmaterialien, z. B. dotiertes Carbon oder möglicherweise auch Graphen. Interessant ist dabei nicht nur die skalierbare Leitungsfunktion dieser Perspektiven, sondern auch die dauerhafte Korrosionsbeständigkeit ohne zusätzlichen Korrosionsschutz. In unserer PP-Präsentation möchten wir auch die Untersuchungsergebnisse von externen Instituten darstellen zu den Themen Abrasionsfestigkeit, Korrosionsverhalten und Kontaktqualität
Referent: Wolfgang B. Thörner | WBT-Industrie

Der Betriebswirt (FH) sammelte technische Erfahrungen in der Automobilindustrie, bevor er 1985 die WBT-Industrie in Essen gründete. Unternehmenszweck war die Entwicklung und Produktion von hochwertigen elektromechanischen Steckverbindungen. Was als reine Maschinenbau-Firma begann, hat sich im Laufe der Zeit mehr und mehr zu einem Unternehmen mit nanotechnischem Know-how im Rahmen der Feinwerktechnik entwickelt. Heute verfügt WBT neben einer Kunststofffertigung auch über eine 3D-PVD-Plasma Oberflächenmodifikation, die Metalle - inkl. Edelmetall - und potentiell auch Halbleiter im Serienmaßstab verarbeiten kann. Vom Korrosionsschutz bis zum Flächenfunktionsleiter reicht die Leistungspalette. …und die WBT-Hochleistungssteckverbinder gibt es nach-wie-vor.

15:50 Uhr
Neueste Entwicklungen im Mehrschieber-Druckguss mehr
Der Trend bei Steckverbindern zielt seit Jahren auf Bauraumverringerung, Gewichtsverringerung, Leistungsverdichtung, Abschirmung und die Entwicklung von Baukastensystemen. Insofern beschränkt sich „Miniaturisierung“ nicht mehr nur darauf, Geräte und Bauteile immer kleiner zu konstruieren, sondern fordert zunehmend präzisere und komplexere Bauteile und Oberflächen. Dies führt zu neuen Herausforderungen an Druckguß-Teile: - immer dünnere Wandstärken - immer engere Toleranzen - technisch, optisch und haptisch immer hochwertigere Oberflächen Während das Optimierungspotential konventioneller Werkzeug- und Gießmaschinentechnologien weitgehend ausgeschöpft ist, konnten im Mehrschieber-Druckguß interessante Weiterentwicklungen vorangetrieben und zur Anwendungsreife gebracht werden. Im Vortrag wird zunächst die Mehrschieber-Druckgußtechnologie vorgestellt und deren Einsatz-möglichkeiten (incl. Vor- und Nachteilen) im Vergleich zur konventionellen Druckgußtechnologie aufgezeigt. Im Hauptteil des Vortrages wird auf die neuesten Entwicklungen in der Mehrschiebertechnologie eingegangen: - Verkürzung der Gießläufe (Weg der Schmelze vom Schmelztiegel bis in die Formnester) - Servo-Antriebe zur besseren Prozeßbeherrschung (Parametrierung des kpl. Einspritzvorgangs) - Entwicklung der Warmkammer-Mehrschiebertechnologie für Aluminium Anschließend werden die sich daraus bietenden neuen Gestaltungsmöglichkeiten für Bauteile aus Zink, Aluminium und Magnesium anhand von Beispielen vorgestellt. Der Vortrag richtet sich an Druckguß-Experten und ausdrücklich auch an Nicht-Experten. Dem Nicht-Experten (z.B. Projektleiter, strat. Einkäufer) wird die Funktion der Mehrschieber-Druckgießtechnologie vorgestellt, deren typischen Anwendungsgebiete vermittelt, sowie aufgezeigt, welche Bauteile und Geometrien sich damit vorteilhaft herstellen lassen. Dem Experten (z.B. Geräte- und Bauteilentwickler) werden die neuesten Weiterentwicklungen der Mehrschieber-Druckgießtechnologie vorgestellt, und die sich daraus ergebenden erweiterten Gestaltungsmöglichkeiten hinsichtlich Geometrien und Toleranzen.

Was lernen die Teilnehmer im Vortrag:

Nicht-Experten:
  • Funktion der Mehrschieber-Druckgießtechnologie
  • typische Anwendungsgebiete
  • welche Bauteile und Geometrien lassen sich herstellen?

Experten:
  • neueste Weiterentwicklungen der Mehrschieber-Druckgießtechnologie
  • Gestaltungsmöglichkeiten und Grenzen hinsichtlich Geometrie und Toleranzen
  • Warmkammer-Mehrschiebertechnologie für Aluminium
Referent: Armin Beck | Dynacast

1990-1995 Maschinenbau-Studium / Universität Stuttgart

1995-2000 Konstrukteur / Werkzeugmaschinen- und Anlagen

2000-2006 Leiter Entwicklung / Automobilzulieferer / Umformtechnik

2007-2010 BU-Leiter Sondermaschinenbau / Kunststoffschweißmaschinen

2010-2015 Direktor Business Development / Elektromagnetische Geräte

Seit 2016 Geschäftsführer / Dynacast Deutschland / Präzisions-Druckguß

16:20 Uhr
Stand der Technik und Trends bei der Additiven Fertigung von Steckverbindern mehr
Die Additive Fertigung bietet enormes Potenzial durch eine signifikante Steigerung der konstruktiven Gestaltungsfreiheit. Um diese Freiheitsgrade vollumfänglich nutzen zu können bedarf es der Qualifizierung von neuen Werkstoffen für die Additive Fertigung. So ist es PROTIQ gelungen, einen Prozess zu entwickeln, mit dem Kupfer additiv verarbeitet werden kann. Mit einer innovativen Kupferlegierung war PROTIQ der erste Anbieter, der Induktoren in höchster Qualität produzieren konnte. Heute kann PROTIQ ebenfalls 100% reines Kupfer im 3D-Druck verarbeiten.
Einen weiteren interessanten Anwendungsbereich öffnet der Werkstoff Zink. Bauteile aus der Zinklegierung Zamak 5 für den Zinkdruckguss sind weit verbreitet. PROTIQ ist es gelungen, einen Prozess zur additiven Verarbeitung des Serienwerkstoffs Zamak 5 zu entwickeln. Prototypen sowie Kleinserien entstehen so zu einem geringen Bauteilpreis.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Vorteile der Additiven Fertigung
  • Innovative Materialien für die Additive Fertigung
  • Wirtschaftlicher 3D-Druck für die Fertigung von Steckverbindern
Referent: Stefan de Groot | Protiq

Stefan de Groot begann im Oktober 2010 sein Studium im Bereich Wirtschaftsingenieurwesen mit der Fachrichtung Maschinenbau. Nach fünf Jahren schloss er dieses als Master of Science ab. Bei der Phoenix Contact GmbH & Co. KG arbeitet Herr de Groot seit August 2016, mit dem Übergang in die PROTIQ GmbH im Dezember 2016, und ist dort tätig als Projektleiter und Technologiemanager für additive Fertigungsverfahren.

17:00 Uhr
Abschlussdiskussion
Referent: Kristin Rinortner (Moderation) | ELEKTRONIKPRAXIS

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