Referenten 2020

Fabian Altenbrunn

Würth Elektronik eiSos

Simon Althoff

Weidmüller

Babtiste Babeau

Würth Elektronik eiSos

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Baptiste Babeau, holder of a technical degree and an engineering degree in Mechanical engineering, worked 3 years in the automotive industry for Valeo on the design of a new Start & Stop starter. He performed, among others missions, the functional analysis and the DFMEA of this product with the cutting edge requirements of the automotive industry. He joined Würth Elektronik in 2018 to manage at international scale the Wire To Board products portfolio and to be responsible for the DFMEAs of the Würth Elektronik connectors.

Armin Beck

Dynacast

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1990-1995 Maschinenbau-Studium / Universität Stuttgart

1995-2000 Konstrukteur / Werkzeugmaschinen- und Anlagen

2000-2006 Leiter Entwicklung / Automobilzulieferer / Umformtechnik

2007-2010 BU-Leiter Sondermaschinenbau / Kunststoffschweißmaschinen

2010-2015 Direktor Business Development / Elektromagnetische Geräte

Seit 2016 Geschäftsführer / Dynacast Deutschland / Präzisions-Druckguß

Thomas Brand

Analog Devices

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Thomas Brand begann im Zuge seiner Masterarbeit im Oktober 2015 mit seiner Beschäftigung bei Analog Devices in München. Von Mai 2016 bis Januar 2017 war er Teil eines Traineeprogramms für Field Application Engineers im Hause Analog Devices, im Anschluss dessen er im Februar 2017 in die Rolle des Field Application Engineers gewechselt hat und in dieser Funktion seither hauptsächlich industrielle Großkunden betreut. Er studierte zunächst Elektrotechnik an der Dualen Hochschule Mosbach, ehe er sein Aufbaustudium der Fachrichtung Internationaler Vertrieb an der Hochschule für Technik, Wirtschaft und Gestaltung in Konstanz mit einem Master abschloss.

Oliver Brenscheidt

ON Metall

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Seit über 20 Jahren beschäftigt sich Oliver Brenscheidt mit der elektrochemischen Abscheidung von technischen Schichten wie Zinn, Silber und Gold. Nach dem Studium der Chemie und einer Lehre zum Galvaniseur arbeitete er zunächst 15 Jahre im der familien-eigenen Galvanik bevor er sich 2016 selbstständig machte. Die Brenscheidt Galvanik Service bietet Analytik-Leistungen, insbesondere bei Schadensfällen, entwickelt im Kundenauftrag neue Systeme und Schichten und führt Schulungen durch. Sie verfügt über ein eigenes Labor, in dem sowohl geprüft als auch beschichtet werden kann. Mit dem Internet-Projekt silberbird.de stellt Oliver Brenscheidt Informationen für Beschichter und deren Kunden im Internet zur Verfügung. Hier bietet sich dem Besucher neben Fachaufsätzen auch eine Podcast-Reihe, in der aus dem täglichen Leben eines Beschichters berichtet wird.

Ullrich Eckert

Gerweck

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1982 – 1985 Ausbildung zum Galvaniseur und Metallschleifer
1989 – 1991 LGA Nürnberg Abschluss: Staatlich geprüfter Galvanotechniker
1989 – 1990 Handwerkskammer Nürnberg Abschluss:
Handwerksmeister im Galvaniseur und Metallschleifer – Handwerk
1997 – 1998 Europäische Akademie Köln
Abschluss: Technischer Betriebswirt (Diplom EA Köln)
2008 – 2010 University of Wales (Cardiff)
Abschluss: Master of Business Administration, General Management (University of Wales)

BERUFLICHER WERDEGANG:

1982 – 1989 Amphenol Tuchel Heilbronn Schichtleiter in der Galvanik; Edelmetall- und Nichtedelmetallverfahren in Gestell, Trommel und Banddurchzugsanlagen.
1991 – 2017 Blasberg / Enthone / MacDermid Langenfeld
1991 – 1996 Außendiensttechniker im Bereich Verbindungstechnik
1996 – 1997 stellvertretender Produktmanager
1997 – 2000 Produktmanager für den Bereich „Electronic Materials“
2001 – 2010:Leiter der Kompetenzgruppe „Electronic Materials“ und „Precious Decorative Metals“
2010 – 2017 Zusätzlich Leitung des Entwicklungsteam Aufbau und Verbindungstechnik mit den Schwerpunkten Zinn, Silber, Nickellegierungen und Gold.
2017 – 2018 Eucrea Hexagon Holding GmbH, Pforzheim Technischer Direktor (CTO)
2018 – dato Gerweck GmbH Oberflächentechnik, Bretten Entwicklungsleitung Prozesstechnik

Herbert Endres

Connector Consultants

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Herbert Endres studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker an der TH Nürnberg Nachrichtentechnik. Beruflich begann er als Projekt- und Verkaufsingenieur bei AEG in Nürnberg und wechselte 1975 als Produktmanager für Kondensatoren in den Bauelementebereich bei AEG Telefunken. Nach weiteren Stationen bei TRW und Labinal Components & Systems ging er im Januar 1994 zu Molex nach Heilbronn, um dort als Bereichsleiter Produkt Management Steckverbinder für die Telekommunikation weltweit zu vermarkten. Seit Juli 2017 arbeitet er nun freiberuflich als Berater für Fragen rund um den Steckverbinder; und zwar unter dem ConConsult-Logo.

Bernd Enser

ZVEI - Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V.

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Bernd Enser arbeitete nach seinem Studium der Elektrotechnik und der Betriebswirtschaftslehre von 1990 bis 2002 im Engineering von Alcatel. Von 2002 bis 2018 war er dann bei Sanmina als Vice President Global Automotive tätig. Seit 2018 ist er Chief Operating Officer (COO) der SEMIKRON INTERNATIONAL GmbH. Beim ZVEI engagiert sich Bernd Emser als Leiter der Technischen Kommission und als Mitglied im Vorstand.

Dr. Alphonse Foyet

Dupont

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2019 - 2020: Associate Research Scientist
Interconnect solution / DuPont Electronics & Imaging

2018 - 2019: Associate Research Scientist
Interconnect Technology / Dow Electronic Materials

2010 - 2018: Senior R&D Chemist
Interconnect Technology / Dow Electronic Materials

2007 - 2010: Postdoctoral researcher in Material and interface chemistry
Eindhoven University of Technology / The Netherlands

2004 - 2007: PhD student in Applied Electrochemistry / Physical chemistry
Martin-Luther Universität Halle-Wittenberg / Germany

2002 - 2004: Master of sciences / Electrochemistry
University of Yaoundé I, Cameroon

Thomas Frey

Gerweck

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Vertriebsleiter Gerweck GmbH Oberflächentechnik

- 1983 bis 1987 Studium der Chemie in Mannheim

- 1988 bis 2000 W. C. Heraeus GmbH in Hanau
Mitarbeiter / Leiter Galvaniklabor,
Betreuung der Galvanik, Forschung und Entwicklung mit Patentanmeldungen

- 2001 bis 2007 Heimerle + Meule GmbH in Pforzheim
Geschäftsbereichs- und Vertriebsleiter
Vertrieb von Chemie und Geräten für die galvanische Anwendung

- 2008 bis 2010 Prym Inovan GmbH in Pforzheim
Geschäftsbereichsleiter Oberflächentechnik

- 2010 bis 2020 IMO Oberflächentechnik GmbH
Vertriebsleiter
Vertrieb von Beschichtungen für die Kontaktindustrie

- Seit Februar 2020 Gerweck GmbH Oberflächentechnik
Vertriebsleiter
Vertrieb von Beschichtungen für die Kontaktindustrie

Detlef Fritsch

Weco

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Detlef Fritsch, geboren 1960, startete seine Karriere als Offizier bei der Bundeswehr und absolvierte dort das Universitätsstudium der Elektrotechnik. 1991 begann er im Vertrieb der Datenkommunikationstechnik. Anschließend entwickelte er sich bei der AEG Lichttechnik GmbH/ Philips zum Vertriebsleiter und übernahm dann als Leiter Key Account die globale Verantwortung für Beleuchtungslösungen in der Automobilindustrie. Seit 2016 ist er als Geschäftsführer bei der WECO Contact GmbH für den Bereich EMEIA verantwortlich.

Stefan Frömmrich

ept

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Stefan Frömmrich, Dipl. Ing. Dipl.-Ing. Stefan Frömmrich studierte Maschinenbau an der Hochschule Kempten. Bereits seine Diplomarbeit über die mechanischen Eigenschaften von Leiterplatten für Einpresstechnik fertigte er in Zusammenarbeit mit der ept GmbH an. Seit April 2014 arbeitet Stefan Frömmrich als Entwicklungsingenieur bei der ept GmbH im Bereich Vorentwicklung von Leiterplattensteckverbindern. Dabei ist er als Projektleiter verantwortlich für die Entwicklung und Qualifizierung neuer Steckverbinder und Prozesse und vertritt das Unternehmen ept in mehreren internationalen Gremien.

Stephan Groß

Boway

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Seit 29 Jahren innerhalb der Kupferindustrie in verschiedenen Tätigkeitsfeldern unterwegs ( Technisches Marketing, Verfahrenstechnik, Qualität und Vertrieb) . Nach über 28 Jahren bei den Wieland-Werke AG nun seit 2020 für Ningbo Powerway Alloy als Global Director Technical Marketing tätig

Dr. Michael Hilgner

TE Connectivity

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Nach Studium der Elektrotechnik mit Vertiefung Nachrichtentechnik von 1992 bis 1997 und Promotion auf dem Gebiet der numerischen Berechnung elektromagnetischer Felder im Jahr 2000 an der Technischen Universität Darmstadt, leitete Herr Dr. Michael Hilgner bei der Firma CST in Darmstadt die Entwicklung einer Signalintegritäts- und Schaltungssimulationssoftware. Im Jahr 2008 wechselte er zu NOKIA, wo er am Standort in Ulm als Spezialist für Elektromagnetische Verträglichkeit in der Entwicklung von mobilen Endgeräten tätig war. In den Jahren 2010 bis 2015 war er beim VDE in Frankfurt als Normungsmanager mit der fachlichen Leitung von diversen Referaten betraut und vertrat außerdem das deutsche Nationale Komitee in Lenkungs- und Strategiegremien von IEC und CENELEC. Seit 2015 koordiniert er die Konsortien- und Normungsaktivitäten der Geschäftseinheit „Industrial“ bei TE Connectivity.

Jörg Hinze

Murrelektronik

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Studium der Elektrotechnik, seit mehr als 20 Jahren bei der Murrelektronik GmbH in Oppenweiler mit verschiedenen Aufgaben in der Produktentwicklung von Feldbus I/O-Modulen.

Schwerpunkte:
Hard- und Softwareentwicklung, Vorausentwicklung in der Automatisierungstechnik, technische Leitung und Projektmanagement in der Produktentwicklung von Automatisierungskomponenten und funktional sicheren Feldbus-I/O-Modulen

Andreas Huhmann

Harting

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Andreas Huhmann hat Physik studiert und arbeitet heute als Strategy Consultant für die HARTING Stiftung & Co.KG. Als Vorstandsmitglied der herstellerunabhängigen Technologieinitiative SmartFactoryKL e.V. ist er an der Umsetzung von Industrie 4.0 beteiligt. Insbesondere die Bedeutung intelligenter Connectivity für die Modularisierung von Produktionsanlagen ist ein Schwerpunkt seiner strategischen Arbeit und des Inhalts zahlreicher Veröffentlichungen und Vorträge.

Dr. Helmut Katzier

Ingenieurbüro Katzier

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Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen, High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen sowie das Seminar EMV-gerechtes Geräte- und Systemdesign. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Tim Kindermann

Phoenix Contact

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Tim Kindermann arbeitet seit 2010 bei Phoenix Contact und ist seit 2014 als Produktmanager im Bereich Field Device Connectors verantwortlich für die kupferbasierten Datensteckverbinder. In diesem Bereich betreut er RJ45-Buchsenmodule, Patchpanel und Steckverbinder für zukünftige Single Pair Ethernet-Applikationen.

Markus Klingenberg

IMO Oberflächentechnik GmbH

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Dipl.-Ing. Markus Klingenberg ist seit 2017 bei der IMO Oberflächentechnik GmbH als Leiter Forschung und Entwicklung tätig. Nach seiner Ausbildung zum Galvaniseur studierte er an der Fachhochschule Aalen Oberflächentechnik und Werkstoffkunde. Seit dem Jahr 1997 bis heute hatte er im Bereich Bandgalvanik diverse Positionen als Leiter Qualitätssicherung und Produktionsleiter inne und verfügt über mehr als 20 Jahre Expertenwissen im Bereich Forschung & Entwicklung.

Holger Krumme

HTV

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Studium Elektrotechnik (Nachrichtentechnik) TU Dortmund,

1994 bis 2001: Fa. für Hardware- und Softwareentwicklung von Mikrocontrollerschaltungen und Qualitätsmanagement,

seit 2001: Technischer Leiter des Testhauses HTV-GmbH in Bensheim als Managing Director – Technical Operations

Dr. Joachim Lapsien

CETA Testsysteme

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Dr. Joachim Lapsien studierte Physik an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik und promovierte dort im Bereich optischer Messtechnik. Seit 2003 ist er bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Herr Dr. Lapsien ist regelmäßig als Referent zu Themen der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung mit Präsentationen (Vorträge, Poster, Workshops) auf nationalen und internationalen Konferenzen (z. B. AMA Konferenz, World Conference of Non-Destructive Testing, DGzfP Fachseminare zur Dichtheitsprüfung, Steckverbinderkongress, Innosecure, Cooling Days). Zudem hat er diverse Beiträge in einschlägigen Fachzeitschriften und Fachbüchern veröffentlicht.

Constantin Le Marquis

Würth Elektronik eiSoS

Tobias Leininger

TE Connectivity

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Dipl- Ing Maschinenbau/Produktentwicklung vom Karlsruhe Institute of Technology (KIT). In der Steckverbinder Industrie tätig seit 2015. Zur Zeit tätig bei TE Connectivity in Darmstadt. Spezialisiert auf die Entwicklung und Industrialisierung von Feld installierbaren Industrial Comm. Steckverbindern.

Dr. Johannes Lohn

PROTIQ GmbH

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Johannes Lohn studierte von 2007 bis 2013 Maschinenbau an der Universität Paderborn. Im Rahmen des dualen Studium bei der Benteler Steel/Tube GmbH absolvierte er studienbegleitend die Ausbildung zum Industriemechaniker und legte die Prüfung zum Ausbilder ab. Nach dem Studium forschte Johannes Lohn von 2013 bis 2017 als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Direct Manufacuring Research Center der Universität Paderborn. Während seiner Zeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter wurde Herr Lohn durch die Phoenix Contact Stiftung unterstützt. Das Themengebiet der Forschungsaktivität war die additive Fertigung. Aktuell leitet Johannes Lohn bei der „PROTIQ GmbH – A Phoenix ConDtact Company“- die Gruppe „Development and Engineering“. Er und sein Team verantworten die Forschung und Entwicklung im Bereich der additiven Fertigung. Neben der Entwicklung von Software, neuen Technologien und Materialien, begleitet das Team den Kunden von der ersten Idee bis zum gedruckten (Serien-)Bauteil.

Dr. Michael Ludwig

TE Connectivity Germany

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Michael Ludwig studierte Physik an der Uni Bielefeld (2003-2008) und promovierte im Anschluss an der Ruprecht-Karls-Universität Heidelberg (2008-2012). Nach der Promotion war er zunächst 2 Jahre bei der Firma Valeo Schalter und Sensoren GmbH in der Mechatronikentwicklung für Parkhilfesensoren aktiv, ehe er 2014 zu TE Connectivity wechselte. Bei TE Connectivity beschäftigte er sich im Bereich der Vorausentwicklung mit verschiedenen Sensoren und deren Systemsimulationen was dazu führte, dass er seit 2019 in der Kontaktphysik zu Hause ist und sich in diesem Bereich auf systemische, thermische Simulationen von Steckverbindern und den zugehörigen Systemkomponenten fokussiert. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der eigentlichen Kontaktphysik welche thermisch eine besondere Rolle spielt.

Verena Neuhaus

Phoenix Contact

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Dipl.-Wirt.-Ing. Verena Neuhaus arbeitet seit 2006 bei Phoenix Contact und ist seit 2013 verantwortlich für das Produktmanagement für Datensteckverbinder. In diesem Bereich verantwortet sie Steckverbinder, Patchkabel und Infrastrukturkomponenten für die Datenkommunikation im Bereich der Kupfer- und LWL-Verkabelung.

Stephan-Johannes Paul

SJP Consulting

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Geschäftsführer und Inhaber einer Kabelkonfektion mit mehr als 50Jahren Berufs-Praxis. Nach Pensionierung und Übergabe des Unternehmens seit einigen Jahren Geschäftsführer eines Beratungs-Unternehmen. Beruf: Fernmeldemechaniker, Studium Nachrichten-Technik, Mitarbeit für internationale Normung bei Crimp-Verbindungen. Master-Trainer für internationale Qualifizierung von Crimp-Verbindungen nach IPC/WHMA-A-620. Autor und Schulungsleiter für Kurse einer Dokumentation über die Praxis Kabelkonfektion.

Dr. Leander Reinert

SurFunction

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Dr. Reinert ist in seiner Position als Geschäftsführer der SurFunction GmbH Leiter eines 2020 neu gegründeten Unternehmens, welches Oberflächeneigenschaften industrieller Produkte durch eine automatisierte Laserbehandlung (die sogenannte Direct Laser Interference Patterning (DLIP) Technologie) maßschneidert. In seiner vorherigen, langjährigen Funktion als Gruppenleiter „Surface Engineering“ am Steinbeis Forschungszentrum „Material Engineering Center Saarland (MECS)“ hat er den Technolgietransfer der nun bei SurFunction zur Anwendung kommenden DLIP-Technolgie vom Labor bis in die industrielle Anwendung begleitet. Er hat im Jahr 2018 am Lehrstuhl für Funktionswerkstoffe der Universität des Saarlandes im Bereich neuartiger Laserstrukturierungen und Beschichtungen mit Auszeichnung promoviert und 2013 sein Studium im Bereich der Werkstoffwissenschaften erfolgreich abgeschlossen.

Kristin Rinortner

ELEKTRONIKPRAXIS

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Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Business Media)

Thomas Robok

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

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Thomas Robok, gebeoren 1977, war mehrere Jahre als Experte für Audio- und Medienlösungen im Live- und Installationsbereich tätig um mitunter kundenspezifische Beschalungslösungen zu realisieren. 2010 begann e seine Karriere bei Würth Elektronik. Er arbeitete znächst im Vertrieb und war als Field Application Engineer (FAE) regional für technische Schulungen und Suport zuständig. Anfang 2015 wechselte er in die technische Akademie Würth Elektronik, um den technischen Support international weiter zu entwickeln durch Erstellung von Schulungsmaterialien, Schulungen für Kunden und training des lokalen tchnischen Supports.

Bernd Roelfs

Atotech

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1996 Promotion an der FU Berlin im Fachbereich Physikalische Chemie

Seit 1996 bei der Fa. Atotech

2000 R&D Manager für elektrolytische Abscheideprozesse im Bereich Elektronik

2012 Product Manager für den Bereich Halbleiter

Seit 2019 Business Development Manager für den Bereich Halbleiter und Funktionelle schichten im Bereich Elektronik

Dr. Helge Schmidt

TE Connectivity Germany

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12/2010 –: Leiter der Abteilung „Advanced Development of Terminals und Connectors“ (Vorausentwicklung) in der Businessunit Automotive weltweit bei TE Connectivity Germany GmbH, Arbeitsplatz in Bensheim und Speyer.

01/2007 – 11/2010: Leiter der Abteilung „Advanced Technology, Terminals und Connectors“ in der Entwicklung Automotive Europa bei Tyco Electronics AMP GmbH, Bensheim.

12/1999 – 12/2006: Leiter im Technologie-Marketing Bereich Automatisierungstechnik/Industrieelektronik bei Tyco Electronics AMP GmbH, Speyer

10/1996 – 11/1999: Leiter der Forschung und Vorfeldentwicklung (Advanced Technology) im Siemens Geschäftsbereich Elektromechanische Bauelemente (EC), Connectors und Sensors, Speyer.

11/1990 – 09/1996: Leitung verschiedener Fertigungsbereiche wie Galvanik, Handmontagelinien, Relaisfertigung, Stanzerei, Kunststoffspritzerei und Steckverbindermontage bei der Siemens AG EC in Speyer, mit Personalverantwortung bis zu 220 Mitarbeitern.

02/1988 – 09/1990: Wissenschaftlicher Mitarbeiter am „technologischen Zentrum für Oberflächenbehandlungsverfahren Leipzig“, Betriebsdelegierter an der TH-Ilmenau, mit Forschungsarbeiten zur computergestützten Überwachung saurer Kupferelektrolyte und Beizen.

01/1984 - 01/1988: Assistent an der TH- Ilmenau, Sektion Elektrotechnik, Bereich Elektrochemie und Galvanotechnik. Forschungen zur mikrorechnergestützten Erfassung der Grundbestandteile saurer Kupferelektrolyte, Erlangen der Dissertation 6/1988.

09/1979 – 12/1983: Studium der Elektrotechnik mit Vertiefungsrichtung Elektrochemie und Galvanotechnik an der TH-Ilmenau zum Abschluss als Diplomingenieur.

Nicolas Schreibmüller

ZF Friedrichshafen

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Geb.: 30.05.1984
Ausbildung:
Kraftfahrzeugmechaniker

Studium:
HTWG Konstanz

Maschinenbau Konstruktion und Entwicklung

Vertiefungsrichtung Kraftfahrzeugtechnik und Kolbenmaschinen

Abschluss: Bachelor of Engineering

ZF Friedrichshafen AG

Corporate Research & Development

Innovation & Technology

Mechatronic Integration & Packaging

2012-2015 Entwicklung Sensoren

2015 - Packaging

Aufgabenbeschreibung

Grundlagenprojekte in der Aufbau- und Verbindungstechnik

Thomas Schriefer

Fraunhofer IISB

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Doppelstudium des Maschinenbaus und Wirtschaftsingenieurwesens an der 'Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg'. Seit 2014 wissenschaftlicher Mitarbeiter am hiesigen 'Lehrstuhl für elektronische Bauelemente' in Kooperation mit dem 'Fraunhofer Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie'. Der Schwerpunkt der Forschungen liegt in der Schwingfestigkeit elektrischer Komponenten bei spektraler Eingangslast.

Simon Seereiner

Weidmueller Interface

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Nach dem Studium an der Fachhochschule Bielefeld (Dipl.-Ing.) sowie der Université de Metz mit dem Schwerpunkt Mechanik und Strukturanalyse begann Simon Seereiner seine Karriere 1998 bei der Firma Harting im Bereich der Entwicklung von Leiterplatten-Steckverbindern. Innerhalb der Harting Technologiegruppe durchlief Herr Seereiner verschiedenen Abteilungen, zuletzt verantwortete er als Marktmanager den Bereich Industrial communication. Seit 2005 leitet Simon Seereiner als Portfoliomanger den Bereich „Passive Ethernet und Sensor & Aktor Schnittstellen“ bei Weidmueller Interface GmbH & Co. KG. Der Schwerpunkt seiner Aktivitäten liegt im weltweiten Auf- und Ausbaus des Portfolios für passive industrielle Vernetzung. Herr Seereiner arbeitet seit vielen Jahren in unterschiedlichen nationalen sowie internationalen Gremien für industrielle Vernetzung aktiv mit.

Carsten Stange

Langer EMV-Technik

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Carsten Stange, Dipl. Ing. Dipl.-Ing. Carsten Stange absolvierte erfolgreich das Studium der Elektrotechnik an der Technischen Universität Dresden. Seit Oktober 2008 ist er als Entwicklungsingenieur bei der Firma Langer EMV-Technik GmbH an Forschungen und Entwicklungen auf dem Gebiet der elektromagnetischen Verträglichkeit beteiligt. Seine Schwerpunkte sind dabei die Nahfeldmessung an Baugruppen und Schaltkreisen, die Durchführung von Störfestigkeitstests sowie Geräteentwicklungen und die Qualifizierung von Steckverbindern.

Ciprian Stein

OptiMel Schmelzgußtechnik

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* 17.10.1983

- Ausbildung zum Kfz.-Mechatroniker mit anschließender Fortbildung zum staatl. geprüften Techniker Fachrichtung Entwicklung und Konstruktion

- Seit 2012 Mitarbeiter bei OptiMel – zunächst als Konstrukteur inzwischen als Projektleiter und im technischen Vertrieb

Wolfgang B. Thörner

WBT-Industrie

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Wolfgang B. Thörner hat nach einem Internats-Hauptschulabschluss eine Lehre als Groß- und Außenhandelskaufmann absolviert und 8 Jahre als Einkäufer und danach 5 Jahre als Assistent des Einkaufsdirektors beim Automobilhersteller Karmann in Osnabrück gearbeitet. Seine umfassenden technischen Kenntnisse stammen aus dieser Zeit. Parallel hat er dazu einen weiteren Abschluss als Industriekaufmann und als Betriebswirt (FH) und eine fachbezogene Hochschulreife erlangt. Doch noch bevor er sein Studium der Psychologie aufnehmen konnte, ergab sich rein zufällig aus seinem elektrotechnischen Hobby eine Steckverbinderentwicklung, die gleich zum ersten Patent und in der weiteren Folge 1985 zur Gründung der WBT-Industrie GmbH führte.

Thomas Tzscheetzsch

Analog Devices

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Thomas Tzscheetzsch arbeitet seit 2010 bei Analog Devices als Staff Field Applications Engineer. Von 2010 bis 2012 war er für die regionale Betreuung der Kunden zuständig, seit 2012 arbeitet er in einen Key Account Team intensiv an einer kleineren Kundenbasis. Nach der Reorganisation leitet er ein Team von FAEs im IHC-Cluster als Senior FAE Manager.

Wijnand van Gils

TE Connectivity

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Wijnand van Gils MSc studied Electrical Engineering at the Technical University Eindhoven in the Netherlands with as specialization electromagnetics. In 2007 he started as antenna engineer at TE Connectivity in Den Bosch, the Netherlands. He designed integrated antennas for among others mobile phones, routers and cars. Later on the focus shifted to signal integrity in connector designs. Since 2016 he works for TE Connectivity as principal R&D engineer on connector developments for Ethernet applications used in industrial environments.

Frank Welzel

SPE Industrial Partner Network

Andreas Wortmann

Kunststoff-Institut Lüdenscheid

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Andreas Wortmann studierte Fertigungstechnik an der Fachhochschule Südwestfalen, Standort Iserlohn und ist seit Anfang 2011 beim Kunststoff-Institut Lüdenscheid tätig. In seinem Aufgabengebiet befasst er sich unter anderem mit den Themen "Mediendichtes Umspritzen" und der Prüfung von Bauteilen hinsichtlich ihrer Dichtheit (IP-Prüfungen, Differenzdruckmessung, etc.).

Gründungssponsor

Premium-Sponsoren

Business-Sponsoren & Aussteller