Referenten 2021

Armin Beck

Dynacast

mehr

1990-1995 Maschinenbau-Studium / Universität Stuttgart

1995-2000 Konstrukteur / Werkzeugmaschinen- und Anlagen

2000-2006 Leiter Entwicklung / Automobilzulieferer / Umformtechnik

2007-2010 BU-Leiter Sondermaschinenbau / Kunststoffschweißmaschinen

2010-2015 Direktor Business Development / Elektromagnetische Geräte

Seit 2016 Geschäftsführer / Dynacast Deutschland / Präzisions-Druckguß

Jürgen Bösch

Harting Electric

mehr

Seit mehr als 20 Jahren im Produktmarketing für schwere Industriesteckverbinder tätig

Baptiste Bouix

Würth Elektronik

Oliver Brenscheidt

ON Metall

mehr

Seit über 20 Jahren beschäftigt sich Oliver Brenscheidt mit der elektrochemischen Abscheidung von technischen Schichten wie Zinn, Silber und Gold. Nach dem Studium der Chemie und einer Lehre zum Galvaniseur arbeitete er zunächst 15 Jahre im der familien-eigenen Galvanik bevor er sich 2016 selbstständig machte. Die Brenscheidt Galvanik Service bietet Analytik-Leistungen, insbesondere bei Schadensfällen, entwickelt im Kundenauftrag neue Systeme und Schichten und führt Schulungen durch. Sie verfügt über ein eigenes Labor, in dem sowohl geprüft als auch beschichtet werden kann. Mit dem Internet-Projekt silberbird.de stellt Oliver Brenscheidt Informationen für Beschichter und deren Kunden im Internet zur Verfügung. Hier bietet sich dem Besucher neben Fachaufsätzen auch eine Podcast-Reihe, in der aus dem täglichen Leben eines Beschichters berichtet wird.

Stefan de Groot

Protiq

mehr

Stefan de Groot begann im Oktober 2010 sein Studium im Bereich Wirtschaftsingenieurwesen mit der Fachrichtung Maschinenbau. Nach fünf Jahren schloss er dieses als Master of Science ab. Bei der Phoenix Contact GmbH & Co. KG arbeitet Herr de Groot seit August 2016, mit dem Übergang in die PROTIQ GmbH im Dezember 2016, und ist dort tätig als Projektleiter und Technologiemanager für additive Fertigungsverfahren.

Herbert Endres

EndresConsult

mehr

Herbert Endres studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker an der TH Nürnberg Nachrichtentechnik. Beruflich begann er als Projekt- und Verkaufsingenieur bei AEG in Nürnberg und wechselte 1975 als Produktmanager für Kondensatoren in den Bauelementebereich bei AEG Telefunken. Nach weiteren Stationen bei TRW und Labinal Components & Systems ging er im Januar 1994 zu Molex nach Heilbronn, um dort als Bereichsleiter Produkt Management Steckverbinder für die Telekommunikation weltweit zu vermarkten. Seit Juli 2017 arbeitet er nun freiberuflich als Berater für Fragen rund um den Steckverbinder.

Achim Engel

Würth Elektronik ICS

mehr

Achim Engel ist seit 2002 bei der Würth Elektronik Gruppe aktiv. Nach seiner Ausbildung zum Radio- und Fernsehtechniker studierte er Wirtschaftsingenieurwesen und beschäftigt sich mit Kontaktierungslösungen für Leiterplatten. Als Bereichsleiter verantwortet er die Markteinführung von Hochstromkontakten (Powerelemente) und der Leiterplatten-Direktstecktechnologie SKEDD.

Björn Engelbert

Perinet

Dr. Alphonse Foyet (Posterausstellung)

Dupont

mehr

After completion of his PhD in Physical Chemistry and Electrochemistry at the Martin-Luther- Universität Halle -Wittenberg (Germany) in 2007, Adolphe FOYET worked for 3 years as Postdoctoral Fellow in Material and Composite at the Eindhoven University of Technology in the Netherland. He joined Dow Electronic Material as Senior R&D Chemist in 2010 and DuPont Electronic & Imaging in 2019 as Associate R&D Chemist. He worked on several electroplating products such as gold, tin, silver/Silver alloy and white bronze; obtained about 6 patents granted and published more than 15 articles in different scientific journals.

Detlef Fritsch

Weco

mehr

Detlef Fritsch, geboren 1960, startete seine Karriere als Offizier bei der Bundeswehr und absolvierte dort das Universitätsstudium der Elektrotechnik. 1991 begann er im Vertrieb der Datenkommunikationstechnik. Anschließend entwickelte er sich bei der AEG Lichttechnik GmbH/ Philips zum Vertriebsleiter und übernahm dann als Leiter Key Account die globale Verantwortung für Beleuchtungslösungen in der Automobilindustrie. Seit 2016 ist er als Geschäftsführer bei der WECO Contact GmbH für den Bereich EMEIA verantwortlich.

Matthias Fritsche

HARTING Electronics

mehr

Matthias Fritsche studierte Elektrotechnik an der TU Ilmenau und ist seit 2006 bei HARTING in Espelkamp als Produktmanager für Ethernet Datensteckverbinder und Verkabelungssysteme tätig. In seiner Funktion als Senior Expert Ethernet Connectivity ist er Mitglied in diversen Industrial Ethernet Nutzergruppen wie beispielsweise der PNO für PROFINET, ODVA für Ethernet/IP, ETG für EtherCAT, VNO für Varan sowie Normengremien bei IEC und TIA. Seit 2015 ist er in der IEEE 802.3 (Ethernet Arbeitsgruppe) tätig und treibt dort z. B. Standards für neue Übertragungsverfahren wie Single Pair Ethernet, Remote Powering usw. mit voran.

Stefan Frömmrich

ept

mehr

Dipl.-Ing. Stefan Frömmrich studierte Maschinenbau an der Hochschule Kempten. Bereits seine Diplomarbeit über die mechanischen Eigenschaften von Leiterplatten für Einpresstechnik fertigte er in Zusammenarbeit mit der ept GmbH an. Seit April 2014 arbeitet Stefan Frömmrich als Entwicklungsingenieur bei der ept GmbH im Bereich Vorentwicklung von Leiterplattensteckverbindern. Dabei ist er als Projektleiter verantwortlich für die Entwicklung und Qualifizierung neuer Steckverbinder und Prozesse und vertritt das Unternehmen ept in mehreren internationalen Gremien.

Dr. Thomas Gneiting (Posterausstellung)

Admos

mehr

Dr. Thomas Gneiting ist Gründer und Geschäftsführer von AdMOS, einem Unternehmen, das sich auf Modellierung, Simulation und Designunterstützung konzentriert. Er studierte an der Fachhochschule Esslingen und arbeitete als Entwicklungsingenieur für digitale Steuerungen bei FESTO in Esslingen. Nachdem er praktische Erfahrungen in der Industrie gesammelt hatte, arbeitete er 4 Jahre in einem gemeinsamen Forschungsprojekt der Fachhochschule Esslingen und der Brunel University of West London, wo er 1997 promovierte. Im gleichen Jahr gründete Thomas Gneiting die Firma AdMOS in Frickenhausen bei Stuttgart. Der Schwerpunkt von Dr. Gneiting liegt in der Unterstützung von Kunden beim Design von Steckverbindern durch elektromagnetische Simulation mit anschließender Verifizierung.

Stephan Groß

Boway

mehr

Dipl. Ing. Stephan Groß ist seit mehr als 30 Jahren in der Kupferlegierungsindustrie für Walzprodukte tätig. Nach nunmehr 29 Jahren bei den Wieland -Werken AG ist er 2020 zur Boway Alloy als Global Director Technical Marketing, Rolled Products gewechselt. Seit 2021 ist er auch CEO der neu gegründeten Boway Deutschland GmbH mit Sitz in Herborn nördlich von Frankfurt. In seinem Arbeitsleben war er stark in Übersee (Europa, Asien und auch USA) engagiert und hat viele Jahre in Singapur gearbeitet.

Denny Heilige

Harting Electric

Dr. Benjamin Hertweck (Posterausstellung)

Kern Liebers

mehr

BERUFLICHER WERDEGANG

Seit 2018: Leiter Technologieentwicklung und Simulation Werkstoff- und Oberflächentechnik sowie Fertigungstechnologie Hugo Kern und Liebers GmbH & Co KG

2015 - 2018: Entwicklungsingenieur Technologien und Werkstoffe Projektleitung (Werkstofftechnik und Fertigungstechnologie) Kern-Liebers Firmengruppe

WISSENSCHAFTLICHER WERDEGANG

2016: Promotion zum Doktor der Ingenieurwissenschaften Technische Fakultät der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

2011 - 2014: Tätigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter Werkstofftechnologische Aspekte in der Fertigungs- und Anlagentechnik Lehrstuhl für Prozessmaschinen und Anlagentechnik der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

Dr. Michael Hilgner

TE Connectivity

mehr

Nach Studium der Elektrotechnik mit Vertiefung Nachrichtentechnik von 1992 bis 1997 und Promotion auf dem Gebiet der numerischen Berechnung elektromagnetischer Felder im Jahr 2000 an der Technischen Universität Darmstadt, leitete Herr Dr. Michael Hilgner bei der Firma CST in Darmstadt die Entwicklung einer Signalintegritäts- und Schaltungssimulationssoftware. Im Jahr 2008 wechselte er zu NOKIA, wo er am Standort in Ulm als Spezialist für Elektromagnetische Verträglichkeit in der Entwicklung von mobilen Endgeräten tätig war. In den Jahren 2010 bis 2015 war er beim VDE in Frankfurt als Normungsmanager mit der fachlichen Leitung von diversen Referaten betraut und vertrat außerdem das deutsche Nationale Komitee in Lenkungs- und Strategiegremien von IEC und CENELEC. Seit 2015 koordiniert er die Konsortien- und Normungsaktivitäten der Geschäftseinheit „Industrial“ bei TE Connectivity.

Patrick Hirt

Metz Connect

mehr

Während seinem Studium zum B. Eng. und M. Sc. Wirtschaftsingenieur an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, war Patrick Hirt bereits im Produktmanagement der METZ CONNECT GmbH tätig. Bis Anfang 2021 war er dort als Produktmanager für Verkabelungslösungen für Netzwerke, speziell Distributed Building Services, Industrial Ethernet, automatisierte Infrastruktur Management Systeme und Single Pair Ethernet verantwortlich. Seit 2021 ist er als Leiter Vertrieb International für die Vermarktung der Datennetzwerktechnik und elektromechanischen Komponenten zuständig. Des Weiteren beschäftigt er sich u.a. als Mitglied im SPE Industrial Partner Network und PNO Arbeitskreis aktiv mit der Erschließung, dem Ausbau und Wissenstransfer neuer Technologien, Anwendungen und Lösungsansätzen.

Dr. Helmut Katzier

Ingenieurbüro Katzier

mehr

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen, High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen sowie das Seminar EMV-gerechtes Geräte- und Systemdesign. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Markus Klingenberg

IMO Oberflächentechnik

mehr

Dipl.-Ing. Markus Klingenberg ist seit 2017 bei der IMO Oberflächentechnik GmbH als Leiter Forschung und Entwicklung tätig. Nach seiner Ausbildung zum Galvaniseur studierte er an der Fachhochschule Aalen Oberflächentechnik und Werkstoffkunde. Seit dem Jahr 1997 bis heute hatte er im Bereich Bandgalvanik diverse Positionen als Leiter Qualitätssicherung und Produktionsleiter inne und verfügt über mehr als 20 Jahre Expertenwissen im Bereich Forschung & Entwicklung.

Holger Krumme

HTV

mehr

Studium Elektrotechnik (Nachrichtentechnik) TU Dortmund,

1994 bis 2001: Fa. für Hardware- und Softwareentwicklung von Mikrocontrollerschaltungen und Qualitätsmanagement,

seit 2001: Technischer Leiter des Testhauses HTV-GmbH in Bensheim als Managing Director – Technical Operations

Thomas Lankmair

Bruker alicona

mehr

Thomas Lankmair leitet das Application Competence Center bei Bruker Alicona. Er absolvierte die HTL für Machinenbau /Fertigungstechnik in Österreich. Sein darauffolgendes Studium Innovationsmanagement auf der FH Campus 02 absolvierte er mit Erfolg. Das Application Competence Center umfasst sowohl die Abteilung Applikation, als auch Sonderlösungsentwicklung.

Dr. Joachim Lapsien (Posterausstellung)

CETA Testsysteme

mehr

Dr. Joachim Lapsien studierte Physik an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik und promovierte dort im Bereich optischer Messtechnik. Seit 2003 ist er bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Herr Dr. Lapsien ist regelmäßig als Referent zu Themen der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung mit Präsentationen (Vorträge, Poster, Workshops) auf nationalen und internationalen Konferenzen (z. B. AMA Konferenz, World Conference of Non-Destructive Testing, DGzfP Fachseminare zur Dichtheitsprüfung, Steckverbinderkongress, Innosecure, Cooling Days). Zudem hat er diverse Beiträge in einschlägigen Fachzeitschriften und Fachbüchern veröffentlicht.

Karl Lehnhoff

EBV Elektronik

mehr

Karl arbeitet seit 2008 bei der EBV Elektronik. Von 2008 bis 2011 war er als Reginoal Application Manager zuständig für die Region CE-NW. In 2011 übernahm er das Segment Renewable Energies als Direktor und entwickelte dies weiter. Heute nennt sich dieses Segment City & Infrastructure. Im März 2019 wechselte er in das Segment Industrial als Direktor. Vor seiner Tätigkeit bei der EBV Elektronik hatte er verschiedene Positionen in der Elektronikentwicklung, als Applikationsingenieur und Account Manager im Vertrieb. Karl hat an der FH Dortmund Elektrotechnik mit dem Schwerpunkt Nachrichtentechnik studiert und ist Diplom-Ingenieur.

Dr. Andreas Lock

Bosch

mehr

Nach der Promotion in Festkörperphysik (MPI für Strömungsforschung, Göttingen, Deutschland) trat Herr Lock in das Sensor-Entwicklungszentrum der Robert Bosch GmbH ein. Herr Lock hatte verschiedene Positionen in der Sensorentwicklung, Elektronikfertigung und Steuergeräteentwicklung inne und trat einem JV mit Hyundai Motors in Korea als Leiter des KEFICO Engineering & Technology Institute (KETI) für Motorsteuerungs-Steuergeräte bei. Von 2011 bis 2015 für das Innovations- und Technologiemanagement im Bereich Automobilelektronik verantwortlich, wo er ein Innovationslabor aufbaute und ein Technologiemanagement-Rahmenwerk einführte. Seit 2016 in einer Technologieabteilung des Unternehmens als Leiter des Systems Engineering für E/E-Architekturen tätig und seit Ende 2018 in seiner derzeitige Position als Entwicklungsleiter für E7E-Architektur und Software-Exzellenz zu Antriebsstranglösungen.

Dr. Michael Ludwig

TE Connectivity Germany

mehr

Michael Ludwig studierte Physik an der Uni Bielefeld (2003-2008) und promovierte im Anschluss an der Ruprecht-Karls-Universität Heidelberg (2008-2012). Nach der Promotion war er zunächst 2 Jahre bei der Firma Valeo Schalter und Sensoren GmbH in der Mechatronikentwicklung für Parkhilfesensoren aktiv, ehe er 2014 zu TE Connectivity wechselte. Bei TE Connectivity beschäftigte er sich im Bereich der Vorausentwicklung mit verschiedenen Sensoren und deren Systemsimulationen was dazu führte, dass er seit 2019 in der Kontaktphysik zu Hause ist und sich in diesem Bereich auf systemische, thermische Simulationen von Steckverbindern und den zugehörigen Systemkomponenten fokussiert. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der eigentlichen Kontaktphysik welche thermisch eine besondere Rolle spielt.

Frank Moritz

Sick

mehr

Frank Moritz ist seit 2002 bei der SICK AG tätig im Bereich der Sensorik und der Connectivity. Beginnend im Entwicklungsbereich wechselte er 2008 in das Produktmanangement für IO-Link Komponenten. Im Jahre 2016 übernahm er innerhalb des bereichsübergreifenden Technischen Industrie Managements die Verantwortung für die Industrielle Kommunikation. Frank Moritz leitet unter anderem in der IO-Link Community die Working Groups „IO-Link Technology“ und „IO-Link Quality“ sowie Arbeitskreise in weiteren Feldbusorganisationen.Er hat 20 Jahre Erfahrung in industrieller Feldbuskommunikation sowie der Anbindung von Sensoren an die IT Welt. Frank Moritz hat Elektrotechnik mit dem Schwerpunkt Nachrichtentechnik studiert.

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Frank Mücklich

SurFunction

mehr

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Frank Mücklich:
- Inhaber des Lehrstuhles für Funktionswerkstoffe @ Universität des Saarlandes (www.fuwe.uni-saarland.de)
- Gründungsdirektor Material Engineering Center Saarland (www.mec-s.de)
- Mitgründer der Surfunction GmbH (www.surfunction.com)
Forschungsschwerpunkte und Publikationstätigkeit: (13 Patente, >520 Publikationen, h-Index: 48)
- 3D-Gefügeforschung auf der Mikro-, Nano- und atomaren Skala, - Oberflächenfunktionalisierung durch interferierende Laserstrahlen, - Gefügeentwicklung maßgeschneiderter metallischer Struktur- und Funktionswerkstoffe.
Ausgewählte Leitungsfunktionen:
- Deutsche Akademie der Technikwissenschaften acatech – stv. Sprecher Materialwissenschaft und Werkstofftechnik
- 2019/2020: Präsident der Deutschen Gesellschaft für Materialkunde (DGM)
- Fellow der American Society for Materials (FASM)
- Leiter der Europäischen Schule für Materialforschung (www.eusmat.eu)
- Herausgeber der „Practical Metallography - Preparation, Imaging and Analysis of Microstructures“ (De Gruyter Publisher).

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Frank Mücklich

SurFunction

mehr

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Frank Mücklich:
- Inhaber des Lehrstuhles für Funktionswerkstoffe @ Universität des Saarlandes (www.fuwe.uni-saarland.de)
- Gründungsdirektor Material Engineering Center Saarland (www.mec-s.de)
- Mitgründer der Surfunction GmbH (www.surfunction.com)
Forschungsschwerpunkte und Publikationstätigkeit: (13 Patente, >520 Publikationen, h-Index: 48)
- 3D-Gefügeforschung auf der Mikro-, Nano- und atomaren Skala, - Oberflächenfunktionalisierung durch interferierende Laserstrahlen, - Gefügeentwicklung maßgeschneiderter metallischer Struktur- und Funktionswerkstoffe.
Ausgewählte Leitungsfunktionen:
- Deutsche Akademie der Technikwissenschaften acatech – stv. Sprecher Materialwissenschaft und Werkstofftechnik
- 2019/2020: Präsident der Deutschen Gesellschaft für Materialkunde (DGM)
- Fellow der American Society for Materials (FASM)
- Leiter der Europäischen Schule für Materialforschung (www.eusmat.eu)
- Herausgeber der „Practical Metallography - Preparation, Imaging and Analysis of Microstructures“ (De Gruyter Publisher).

Bernhard Mund (Posterausstellung)

bda Connectivity GmbH

mehr

Nach erfolgreicher Ausbildung zum Radio- und Fernsehtechniker studierte Dipl.-Ing. Bernhard Mund Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. Seit 1985 ist er Mitarbeiter des Kabelherstellers bda connectivity GmbH (ehemals bedea Berkenhoff & Drebes GmbH) in Asslar, u.a. als Entwicklungsleiter im Bereich Kommunikationskabel. Aktuell ist er zuständig für den Bereich EMV-Messtechnik und Normung. Neben seiner Tätigkeit für die bda connectivity ist Bernhard Mund aktiv in der nationalen und internationalen Normung, u.a. als Obmann des deutschen Komitees UK 412.3 Koaxialkabel, sowie als Sekretär von IEC SC 46A und von CENELEC SC 46XA, Koaxialkabel. Weitere Normungsaktivitäten sind u.a. seit 1995 die Mitgliedschaft bei IEC TC 46/WG 5, Schirmwirkung.

Verena Neuhaus

Phoenix Contact

mehr

Dipl.-Wirt.-Ing. Verena Neuhaus arbeitet seit 2006 bei Phoenix Contact und ist seit 2013 verantwortlich für das Produktmanagement für Datensteckverbinder. In diesem Bereich verantwortet sie Steckverbinder, Patchkabel und Infrastrukturkomponenten für die Datenkommunikation im Bereich der Kupfer- und LWL-Verkabelung.

Dirk Peter Post

Harting

mehr

1998 Start als Produktmanager für Rundsteckverbinder bei HARTING, seit 2014 Head of Product Management Circular Connectors.

Markus Rentschler

Balluff

mehr

Markus Rentschler ist mit seinem Team verantwortlich für die Standardisierung und Entwicklung von OT/IT-Systemschnittstellen über die Balluff-Produktfamilien hinweg. Ergänzend ist er in verschiedenen externen Standardisierungsgremien aktiv.

Kristin Rinortner (Moderation)

ELEKTRONIKPRAXIS

mehr

Verantwortliche Redakteurin Anwenderkongress Steckverbinder - ELEKTRONIKPRAXIS (Vogel Communications Group)

Jürgen Sahm

Phoenix Contact

mehr

Herr Sahm ist seit über 30 Jahren in verschiedenen Funktionen im Produktmarketing für Industriesteckverbinder tätig. Dabei unterstützt er seit 1995 in unterschiedlichen Gremien die Normierung und Standardisierung von industrieller Verbindungstechnik. Herr Sahm ist seit 1998 in der Phoenix Contact Gruppe tätig und ist heute in der Business Area DC bei der Phoenix Contact Connector Technology GmbH in Herrenberg als Senior Senior Specialist Product Marketing, Circular Connectors aktiv.

Dr. Helge Schmidt

TE Connectivity Germany

mehr

12/2010 –: Leiter der Abteilung „Advanced Development of Terminals und Connectors“ (Vorausentwicklung) in der Businessunit Automotive weltweit bei TE Connectivity Germany GmbH, Arbeitsplatz in Bensheim und Speyer.

01/2007 – 11/2010: Leiter der Abteilung „Advanced Technology, Terminals und Connectors“ in der Entwicklung Automotive Europa bei Tyco Electronics AMP GmbH, Bensheim.

12/1999 – 12/2006: Leiter im Technologie-Marketing Bereich Automatisierungstechnik/Industrieelektronik bei Tyco Electronics AMP GmbH, Speyer

10/1996 – 11/1999: Leiter der Forschung und Vorfeldentwicklung (Advanced Technology) im Siemens Geschäftsbereich Elektromechanische Bauelemente (EC), Connectors und Sensors, Speyer.

11/1990 – 09/1996: Leitung verschiedener Fertigungsbereiche wie Galvanik, Handmontagelinien, Relaisfertigung, Stanzerei, Kunststoffspritzerei und Steckverbindermontage bei der Siemens AG EC in Speyer, mit Personalverantwortung bis zu 220 Mitarbeitern.

02/1988 – 09/1990: Wissenschaftlicher Mitarbeiter am „technologischen Zentrum für Oberflächenbehandlungsverfahren Leipzig“, Betriebsdelegierter an der TH-Ilmenau, mit Forschungsarbeiten zur computergestützten Überwachung saurer Kupferelektrolyte und Beizen.

01/1984 - 01/1988: Assistent an der TH- Ilmenau, Sektion Elektrotechnik, Bereich Elektrochemie und Galvanotechnik. Forschungen zur mikrorechnergestützten Erfassung der Grundbestandteile saurer Kupferelektrolyte, Erlangen der Dissertation 6/1988.

09/1979 – 12/1983: Studium der Elektrotechnik mit Vertiefungsrichtung Elektrochemie und Galvanotechnik an der TH-Ilmenau zum Abschluss als Diplomingenieur.

Thomas Schriefer

Fraunhofer IISB

mehr

Doppelstudium des Maschinenbaus und Wirtschaftsingenieurwesens an der 'Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg'. Seit 2014 wissenschaftlicher Mitarbeiter am hiesigen 'Lehrstuhl für elektronische Bauelemente' in Kooperation mit dem 'Fraunhofer Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie'. Der Schwerpunkt der Forschungen liegt in der Schwingfestigkeit elektrischer Komponenten bei spektraler Eingangslast.

Simon Seereiner

Weidmüller Interface

mehr

Nach dem Studium an der Fachhochschule Bielefeld (Dipl.-Ing.) sowie der Université de Metz mit dem Schwerpunkt Mechanik und Strukturanalyse begann Simon Seereiner seine Karriere 1998 bei der Firma Harting im Bereich der Entwicklung von Leiterplatten-Steckverbindern. Innerhalb der Harting Technologiegruppe durchlief Herr Seereiner verschiedenen Abteilungen, zuletzt verantwortete er als Marktmanager den Bereich Industrial communication. Seit 2005 leitet Simon Seereiner als Portfoliomanger den Bereich „Passive Ethernet und Sensor & Aktor Schnittstellen“ bei Weidmüller Interface GmbH & Co. KG. Der Schwerpunkt seiner Aktivitäten liegt im weltweiten Auf- und Ausbaus des Portfolios für passive industrielle Vernetzung. Herr Seereiner arbeitet seit vielen Jahren in unterschiedlichen nationalen sowie internationalen Gremien für industrielle Vernetzung aktiv mit.

Carsten Stange

Langer EMV-Technik

mehr

Dipl.-Ing. Carsten Stange absolvierte erfolgreich das Studium der Elektrotechnik an der Technischen Universität Dresden. Seit Oktober 2008 ist er als Entwicklungsingenieur bei der Firma Langer EMV-Technik GmbH an Forschungen und Entwicklungen auf dem Gebiet der elektromagnetischen Verträglichkeit beteiligt. Seine Schwerpunkte sind dabei die Nahfeldmessung an Baugruppen und Schaltkreisen, die Durchführung von Störfestigkeitstests sowie Geräteentwicklungen und die Qualifizierung von Steckverbindern.

Monika Taut

Celanese

mehr

Monika Taut schloss ihr Studium an der Technischen Universität Chemnitz als Diplom-Ingenieurin für Kunststofftechnik ab. Sie arbeitete als Konstrukteurin für Kunststoffkomponenten für Kassettenrecorder. Seit fast 30 Jahren ist sie in verschiedenen Positionen in diesem Unternehmen tätig (Hoechst/Ticona/Celanese) Seit 12 Jahren ist sie in der Automobilbranche tätig. Als Anwendungsentwickler bei Celanese in Sulzbach, Hessen, ist sie die leitende Ingenieurin für Europa in den Bereichen Elektrik/Elektronik und Auto Elektrik/Elektronik ( e-Mobility)

Patrick Telders

imess

mehr

Patrick Telders, Jahrgang 1987, erhielt bereits während seines Studiums der Elektrotechnik im Jahr 2012 als Praktikant bei imess Einblicke in die optische Bildverarbeitung. Im Anschluss begann er als Projekt- und Vertriebsingenieur seine berufliche Laufbahn im Unternehmen. Seit 2019 ist er als Geschäftsführer für den Vertrieb der Prüfanlagen verantwortlich.

Michael Tesch

Kunststoff Institut Lüdenscheid

mehr

Dipl.-Ing. Maschinenbau, Fachrichtung Kunststofftechnik seit 1994 Mitarbeiter am Kunststoff-Institut Lüdenscheid, Bereich Labor 1999 Bereichsleiter für den Bereich Werkstoffprüfung und Schadensanalyse 2007 Aufbau des Bereichs Werkstofftechnik/ Neue Materialien seit 2007 Bereichsleiter für den Bereich Werkstofftechnik/ Neue Materialien

Wolfgang B. Thörner

WBT-Industrie

mehr

Der Betriebswirt (FH) sammelte technische Erfahrungen in der Automobilindustrie, bevor er 1985 die WBT-Industrie in Essen gründete. Unternehmenszweck war die Entwicklung und Produktion von hochwertigen elektromechanischen Steckverbindungen. Was als reine Maschinenbau-Firma begann, hat sich im Laufe der Zeit mehr und mehr zu einem Unternehmen mit nanotechnischem Know-how im Rahmen der Feinwerktechnik entwickelt. Heute verfügt WBT neben einer Kunststofffertigung auch über eine 3D-PVD-Plasma Oberflächenmodifikation, die Metalle - inkl. Edelmetall - und potentiell auch Halbleiter im Serienmaßstab verarbeiten kann. Vom Korrosionsschutz bis zum Flächenfunktionsleiter reicht die Leistungspalette. …und die WBT-Hochleistungssteckverbinder gibt es nach-wie-vor.

Thomas Tzscheetzsch

Analog Devices

mehr

Thomas Tzscheetzsch arbeitet seit 2010 bei Analog Devices als Staff Field Applications Engineer. Von 2010 bis 2012 war er für die regionale Betreuung der Kunden zuständig, seit 2012 arbeitet er in einen Key Account Team intensiv an einer kleineren Kundenbasis. Nach der Reorganisation leitet er ein Team von FAEs im IHC-Cluster als Senior FAE Manager.

Wijnand van Gils

TE Connectivity

mehr

Wijnand van Gils MSc studied Electrical Engineering at the Technical University Eindhoven in the Netherlands with as specialization electromagnetics. In 2007 he started as antenna engineer at TE Connectivity in Den Bosch, the Netherlands. He designed integrated antennas for among others mobile phones, routers and cars. Later on the focus shifted to signal integrity in connector designs. Since 2016 he works for TE Connectivity as principal R&D engineer on connector developments for Ethernet applications used in industrial environments.

Dr. Karsten Walther

Perinet

Wladimir Werz (Posterausstellung)

Würth Elektronik

mehr

Wladimir Werz ist Senior Produktmanager bei der Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG. Er ist im Bereich der elektromechanischen Bauelemente für die Produktgruppe REDCUBEs - auch bekannt als Hochstromkontakte - zuständig. In seiner Tätigkeit als Produktmanager begleitet er Neuproduktentwicklungen, leistet technischen Support für den Vertrieb und unterstützt den Außendienst bei kundenspezifischen Projekten und Anwendungen. Als Referent hält er Vorträge über die Einsatzgebiete von REDCUBE Terminals und führt praxisbezogene Workshops für die massive Einpresstechnik durch.

Gründungssponsor

Premium-Sponsoren

Business-Sponsoren & Aussteller