Rückblick 2018

Anwenderkongress Steckverbinder - RÜCKBLICK


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Das war der 12. Anwenderkongress Steckverbinder 

Im Juli 2018 traf sich die Branche in Würzburg zum 12. Anwenderkongress Steckverbinder. 330 Teilnehmer und 42 Aussteller tauschten vom 2. bis 4. Juli Erfahrungen zum aktuellen Stand der Technik und Best-Practice-Lösungen aus. Wie immer gab es zahlreiche Möglichkeiten zum Netzwerken und Kontakte knüpfen in netter Atmosphäre.


Daten sind das neue Öl. Im vernetzten Auto werden 25 GBytes Daten pro Stunde generiert. Bis zum Jahr 2020 sollen 90% aller Autos vernetzt sein. Vernetzte Maschinen produzieren derzeit 2,5 Trillionen Bytes Daten pro Tag. 2314 ExaBytes Daten werden 80 Millionen Wearables im Jahr 2020 in die Welt setzen. 

Die Herausforderung besteht darin, Informationen aus diesen Daten zu extrahieren. Hier kommt „Augmented Intelligence“, also die Erweiterung menschlicher Intelligenz ins Spiel. Diese lernenden Systeme verwenden eine Kombination aus Machine Learning und Deep Learning und sind in der Lage, auch unstrukturierte Daten, wie sie beispielsweise in der Industrie anfallen, zu interpretieren.

Keynote: The Era of Augmented Intelligence

Ralf Bucksch (IBM) spannte in seiner Keynote „AI – the Era of Augmented Intelligence“ den Bogen von der Digitalisierung der Industrie zu aktuellen Entwicklungen bei Künstlicher Intelligenz und die Anforderungen an Hard- und Software. Verbunden sind damit ein neues Signalverständnis (von Video und Text zur menschlichen Wahrnehmung), neues Lernen und Denken (vom skalierbaren maschinellen Lernen zum Fallbeispiel) und neue Interaktionsformen (Verstehen von Sprache, Ton, Emotionen und Kontext durch Künstliche Intelligenz).


3D-Druck als Fertigungsverfahren für Steckverbinder

Additive Fertigungsverfahren bieten große Potenziale: Sie verkürzen den Produktentstehungsprozess, es lassen sich neue Lösungen durch neue Geometrien realisieren, Steckverbinder können individuell realisiert werden. Die Herausforderungen liegen nach wie vor in den Werkstoffen, der Qualitätssicherung und dem Produktdesign.

Johannes Lohn (Protiq) gab in seinem Vortrag 3D-Druck als Fertigungsverfahren für Steckverbinder einen Überblick zu Verfahren und aktuell druckbaren Materialien. Zu den Verfahren zählen Fused Deposition Modeling von Kunststoffen (FDM), Lasersintern von Kunststoffen und Polymeren (SLS), Laserschmelzen (Metall), Stereolithografie (SLA), Vakuumgießen und Polyjet/Multijet 3D-Druck. Als Werkstoffe kommen zum Einsatz: PA6X und PP, hochleitfähiges Kupfer, Zink als Ergänzung zum Zink-Druckguss, Messing und zukünftig PBT, PPS, PEEK und flammgeschützes PA6 sowie Reinkupfer und hochfeste Werkzeugstähle (H13, H11).


Ein Kabel und ein Steckverbinder für alles

Die Idee der anwendungsneutralen Kommunikationsverkabelung (ISO/IEC 11801) entstand Anfang der 1990er Jahre. Sie ist auch heute relevant, auch wenn Datenkabel und Verkabelung wesentlich komplexer geworden sind. Der Grundgedanke bestand darin, ein symmetrisches, vierpaariges Kupferkabel (UTP oder STP) für alle Dienste zu kreieren. Als Steckverbinder hat sich der RJ45 durchgesetzt.

Rainer Schmidt (Harting) stellte in seinem Vortrag die Neuerungen der dritten Edition der ISO/IEC 11801 vor, die im November erschienen ist. Er beleuchtete insbesondere zukünftige Entwicklungen und ihren Einfluss auf Steckverbinder. Definiert sind Steckverbinder am TA für symmetrische Kupferverkabelungen, koaxiale Kupferverkabelungen und für LWL-Verkabelungen (keine POF). Neben dem RJ45 sind M12-Bauformen (100 Ω), Koax-Steckverbinder (50 und 75 Ω), LC-Steckverbinder (duplex/simplex), MPO-Steckverbinder (12/24 Fasern) definiert. Durch die einfache Installation und die Bereitstellung von Speisespannung für Geräte bietet die symmetrische Kupferverkabelung Vorteile gegenüber der LWL-Verkabelung. SPE (Single Pair Ethernet) wird die Datenverkabelung darüber hinaus in allen Anwendungsbereichen einschließlich IIoT und Automotive beeinflussen. Die neue Applikation wird zuerst über Amendments (Anhänge) in den Industrie- und Gebäudeautomationsteil implementiert. Die Kanalbeschreibungen decken SPE von 10 MByte bis 1 GByte ab.


Vergleich der Zuverlässigkeiten von RJ45 und Mini I/O

Der Standard-Steckverbinder für Industrial Ethernet ist der RJ45. Doch ist er auch für raue Industrie-Umgebungen geeignet? Dieser Fragestellung widmete sich Peter Jaeger (TE Connectivity Niederlande), der Ethernet-Steckverbindersysteme hinsichtlich ihrer Zuverlässigkeit in IP20-Anwendungen verglich. Getestet wurden RJ45 und Mini I/O, Ausführungen mit Durchdringungsverbindungen (Piercing), mit Lötanschluss und für die Feldinstallation von fünf verschiedenen Herstellern. Geprüft wurden Mechanik, Vibrationsbeständigkeit, Lebensdauer, Spannungsfestigkeit, Störfestigkeit, Normalkraft und Widerstand. Es wurden Testkombinationen und Schweregrade gingen über die IEC 60603-7-3 hinaus.

Der Mini I/O lieferte bei wichtigen Leistungskriterien für den Industrieeinsatz die besten Ergebnisse: Unterbrechungen bei Vibrationen sind gering aufgrund der stabilen mechanischen Schnittstelle und des Kontaktsystems mit Doppelfeder (2 Kontaktpunkte). Bei Kabelbewegung ergaben sich sehr stabile Durchgangswiderstandswerte in einem Testablauf unter harten Umweltbedingungen. Die Schirmdämpfung ist beim Mini I/O um den Faktor 10 besser als bei allen anderen Steckverbindern. Darüber hinaus prädestinieren die um 25% geringere Größe und die hohe Zugentlastung (98 N) den Steckverbinder als die Kabel-Leiterplatten-Anbindung für raue IP20-Umgebungen.


DC-Steckverbinder mit Lastschaltvermögen

Im Gegensatz zu AC-Steckverbindern ist bei Steckverbindern für Gleichstrom bei steigenden Leistungen der auftretende Lichtbogen kritisch. Das Austreten des Lichtbogens kann durch verschiedene konstruktive Maßnahmen verhindert werden. Marc Klimpel (Phoenix Contact) stellte die Ergebnisse des Konsortialprojektes „DC-Schutzorgane“ vor. Prinzipiell eignen sich verschiedene Methoden: Lichtbogen verlängern, Lichtbogen konstruktiv einengen, Kühlung durch das Gehäuse, Beblasen mit Gas oder Magnet, Lichtbogenmedium ändern, Druck im Luftspalt oder die Trenngeschwindigkeit erhöhen. In der Praxis konzentrierten sich die beteiligten Unternehmen auf Opferbereiche zum Schutz der Kontakte, Federkraft zum sicheren Trennen sowie elektronische Funkenlöschung.

Opferbereiche aus speziellen Materialien (Hartgas) werden eingesetzt, um den Lichtbogen in enge Spalte zu führen und so zu kühlen. Hier verbleibt der Lichtbogen im Gehäuse. Federn eignen sich dazu, die Trenngeschwindigkeiten zu erhöhen. Gemeinsam mit Ingun setzte Phoenix Contact die Idee um, Stifte mit Federkraft zu beschleunigen. Damit werden Trenngeschwindigkeiten von 3 m/s erreicht, bei denen der Lichtbogen in kürzester Zeit verlöscht. Das ist besonders für die Gebäudeinstallation interessant. E-T-A hat ein hybrides System entwickelt, mit der die Last elektronisch abgeschaltet wird. Dazu wird der Strom kurzzeitig über eine Elektronik geführt und von dieser abgeschaltet, bevor die Lastkontakte die Verbindung trennen. Die Elektronik kann in der Steckdose oder auf der Grundleiste installiert werden.


Produktbeschreibungen standardisieren – Sinn oder Unsinn?

Im vergangenen Jahr stand am Ende des Kongresses die Aufforderung „Produktbeschreibungen müssen standardisiert werden.“ Doch ist das realisierbar und zeitgemäß? Kai Notté (Bürklin) widmete sich dieser Frage aus Sicht des Distributors. Dazu analysierte und klassifizierte er das Suchverhalten der Kunden im Webshop. Der größte Anteil der Suchanfragen ließ sich nicht klassifizieren. Das lag einerseits an Schreib- und Tippfehlern oder auch an der spezifischen Suche wie zum Beispiel „D-Sub 15-polig“. Die Herausforderung liegt auch darin, dass Suchmaschinen das Zeichen „-“ unterschiedlich interpretieren, als „Minus“ oder als Steuersymbol. Je nachdem liefert die Suche das gewünschte Ergebnis (Minus) oder nicht (Steuersymbol).

Dem Distributor stehen die Möglichkeiten Standardisierung und Harmonisierung offen. Standardisierung ist programmiertechnisch möglich, kann aber nur auf die internen Suchbegriffe angewandt werden, nicht auf die der Kunden. Die Alternative ist die „Übersetzung“ der Produktdaten und das Erstellen von Synonymen – eine Harmonisierung. Eine derartige Datenbank verbessert das Suchergebnis des Kunden. Nottés Fazit ist, dass der korrekte Begriff die Harmonisierung der Produktbeschreibung wäre, die die Standardisierung umfasst.



Steckverbinder-Baumusterprüfbescheinigungen nach IEC 61984

Die Qualifizierung von Steckverbindern nach verschiedenen UL-Normen wird von bestimmten Kunden gefordert. Steckverbinder können auch nach der Norm IEC 61984 geprüft werden. Dr. Bartlomiej Poltorak (UL Polen) erklärte in seiner Präsentation Details, Prüfungen und Verfahren zur IEC 61984-Baumusterprüfbescheinigung. Darüber hinaus stellte er die verschiedenen Klassifizierungen vor und die Anforderungen an die Konstruktion und die Leistungsfähigkeit sowie die Testmethoden und die Vorgehensweise in den UL-Prüflaboren.
Getestet werden mechanische Eigenschaften (etwa Festigkeit, Biegebeanspruchung bzw. Abstände und Kriechstrecken), das Temperaturverhalten, die dielektrische Festigkeit, der Widerstand zwischen metallischen Teilen und PE-Kontakten, die Korrosionseigenschaften. Zusätzlich werden Prüfungen für nicht rückverdrahtbare Steckverbinder durchgeführt.


Fertigungsverfahren für Steckverbinder

Den Herausforderungen bei Fertigung, Prüfung und Montage von Steckverbindern widmete sich Robert Wuyts (Föhrenbach Application Tooling) in seinem Vortrag „Die Geburt eines Steckverbinders“. Und er schränkte gleich zu Anfang ein: Leider gibt es kein Verfahren, mit dem alle Arten von Steckverbindern hergestellt werden können. Bei den Montagemethoden unterscheidet er zwischen Einzelkontaktbestückung, Reihenbestückung, festem oder variablem Raster, selektiver Bestückung oder hybriden Varianten mit mehreren Kontakttypen. Die montierten Steckverbinder werden vielfältig geprüft und als Stangen, Palette, Gurt oder Schüttgut ausgeliefert.

Fertigungsplattformen reichen von Einzel-Kontaktbestückung bis zu Mehrfachbestückung und umfassen Halbautomaten mit einem oder mehreren Bestückungsköpfen und vollautomatische Montagemaschinen. Bereits bei der Gestaltung der Steckverbinder kann man den Montageaufwand und die Qualität der Steckverbinder beeinflussen. Bei abgewinkelten Steckverbindern müssen die Gehäuse so gestaltet werden, dass das Biegen der Kontakte nach dem Einschieben der Kontakte erfolgt. Allgemein sollten Kontakte ausgeprägte Schultern haben, damit sie einfach in das Gehäuse geschoben werden können.


Dreiachsig gefederte BtB-Steckverbinder

Den Abschlussvortrag des ersten Tages bestritt Michael Kress (Iriso), der den ersten dreiachsig gefederten Board-to-Board-Steckverbinder vorstellte. Diese Steckverbinder sind besonders für die automatisierte Bestückung geeignet.

Aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung und Modularisierung muss heute der Bauraum sowohl in der Höhe als auch in der Tiefe genutzt werden, doch Stapeln führt zu Schwierigkeiten wie Verkanten oder Kraftüberschuss beim Stecken. Deswegen werden Führungen und Zentrierhilfen eingesetzt oder toleranzausgleichende Verbindungen in einer oder zwei Achsen verwendet. Die erste Variante ist eingeschränkt einsetzbar und mit zusätzlichen Kosten und Aufwand verbunden. Die zweite Lösung ist nicht beständig gegenüber Vibrationen und Erschütterungen.

Bei einer dreiachsigen Federung ist ein Schwingen der Feder in allen drei Achsen möglich. Das bietet zahlreiche Vorteile wie Schlag- und Vibrationsfestigkeit, so gut wie keinen Verschleiß und damit langzeitkonstante Widerstands- und Impedanzwerte. Anwendungen der dreiachsigen Floating-Steckverbinder finden sich in Elektromotoren, bei denen Lastwechsel und Unwuchten im Betrieb auftreten und in Geräten, die starken Beschleunigungen ausgesetzt sind, wie Roboterarme oder Linearsteuerungen.


Verbindungssysteme für autonom fahrende Fahrzeuge

Der zweite Kongresstag beginnt traditionsgemäß mit einem Automotive-Schwerpunkt. In diesem Jahr widmete sich Dr. Ralf Kakerow (TE Connectivity) den Herausforderungen und Lösungen beim autonomen Fahren. Das bedeutet für die Konnektivität spezielle Netzwerkstrukturen, smarte Designs und Miniaturisierung, zuverlässige Komponenten und Prozesse sowie Datenübertragung mit Hochgeschwindigkeit. Treiber beim autonomen Fahren sind die zunehmende Zentralisierung von Funktionen, die steigende Anzahl an Sensoren und Modulen und die Miniaturisierung von Komponenten und Schnittstellen. Das bedingt eine optimierte Störunempfindlichkeit durch skalierbare Steckverbindersysteme (bessere EMV). Ein skalierbarer Modulansatz führt zu leistungsfähigen UTP-Systemen mit optimaler Symmetrie und Signalintegrität sowie einem selektivem Einsatz von STP für eine optimierte Störunterdrückung bei kritischen Links. Die Miniaturisierung resultiert in vierfach Koax-Verbindungen und der Integration von aktiven Optiken in Steckverbinder.

Das Fazit: Zukünftige Bordnetze erfordern maßgeschneiderte Konnektivitätslösungen für In-Vehicle-Networks, Infotainment und Safety. Automotive-Lösungen brauchen einen ganzheitlichen Systemansatz für Leistung, Robustheit und Prozess. Sicher ist, dass die Anzahl an Steckverbindern steigen wird, Signale in Gruppen zusammengefasst werden und neue Steckverbinderkonzepte notwendig werden, bei denen auch die Security bereits eingebaut ist. Bis solche Systeme zum Tragen kommen, dürften jedoch noch 10 bis 15 Jahre vergehen.


Hochstromkontakte in integrierten elektrischen Fahrzeugantrieben

Integrierte elektrische Antriebssysteme, in denen sich die Leistungselektronik direkt an oder in der elektrischen Traktionsmaschine befindet, bieten Vorteile bei  System-Leistungsdichte, EMV und Systemkosten (z.B. durch Entfallen von Gehäuse und AC-Kabel). Gleichzeitig steigen durch die Integration die Anforderungen an Komponenten und Schnittstellen insbesondere durch Vibration und thermische Belastung.

Thomas Schriefer vom Fraunhofer IISB berichtete über die Aktivitäten des BMBF-Förderprojektes KontACt-E, in dem von 2017 bis 2019 die Eignung verschiedener Kontakttechnologien als serienfähige Hochstromkontakte für integrierte Antriebssysteme untersucht werden. Neben Stanzbiege- und Schweißtechniken werden speziell Drahtfederkontakte (Ringfedern) untersucht. Neben Konstruktionsparametern (Windungszahl, Kippwinkel, Drahtdurchmesser) beeinflussen Werkstoff, Kontaktkraft und Oberfläche die elektrischen Eigenschaften der Ringfedern. Diese Parameter wurden auf Kontaktkraft, Kontaktwiderstand und Verlustleistung optimiert. Die Prüfung der Kontaktelemente erfolgte auf einem Prüfstand für kombinierte Lastumgebung gemäß DIN IEC 60068 / 60512 und ISO 16750. Nach Abschluss der Tests zum elastostatischen und mechanodynamischen Verhalten der Kontaktelemente sollen diese in zwei Antriebsinverter der Getriebe- und Radnabenintegration implementiert werden.


Kontaktierung von flexiblen Leitern in der Automobilindustrie

Die Kontaktierung von flexiblen Leitern ist eine alte Technik, die wieder ihren Weg in die Automobilindustrie gefunden hat. Durch Platzmangel im E-Fahrzeug sind die Standard-Verkabelungen zu dick. Deswegen verwendet man sehr dünne Folien. Robert Wuyts (Föhrenbach Application Tooling) stellte in seinem Referat die Eigenschaften und Vorteile flexibler Leiter sowie Anwendungen in der Automobilindustrie vor.

Flexfolien können an eine Leiterplatte oder Glasscheibe gelötet werden. Zur Kontaktierung wird die Folie in einen ZIF-Lock-Steckverbinder eingebracht oder die Kontakte werden auf die Leiterbahnen gecrimpt. Die Qualität von gecrimpten Folien ist hoch, da die Folie sehr gut positioniert werden kann. Eine Bilderfassung kann so die Position sehr gut bestimmen und die Crimp-Maschine die Kontakt punktgenau positionieren. Der CpK-Wert liegt besser als 2. Im Vergleich zu konventionellen Leitungen sind Flexleitungen jedoch weniger robust und, in ihren Querschnitten eingeschränkt. Demgegenüber ist der Platzbedarf geringer und das Integrieren von Bauteilen einfacher. Der Preis ist höher als bei konventioneller Verkabelung.



Der Einfluss von Mikrobewegungen auf Steckverbinder

Elektrische Stecksysteme sind die Schnittstelle zwischen den Baugruppen/Modulen mechatronischer bzw. elektrischer Systeme. Meist werden nur die elektrischen Eigenschaften aus dem Datenblatt für die Auswahl herangezogen, ohne spätere mögliche Umweltbelastungen frühzeitig zu berücksichtigen. Diese komplexe Aufgabe ist für KMU schwer beherrschbar. Aber auch Automobilhersteller sind von unerwarteten Belastungen von Stecksystemen betroffen, wie es z.B. ein Rückruf aus dem Jahr 2013 in den USA zeigt. Durch unvorhergesehene Korrosion, ausgelöst durch Vibrationsbelastungen, mussten Kabel und Stromverteiler ausgewechselt werden.

 

Dr. Ralf Hasler (Lacon Electronic) und Karl Ring (Fraunhofer EMFT) stellten in ihrer Präsentation ein Gemeinschaftsprojekt zwischen dem Fraunhofer EMFT, der Hochschule OWL und der Forschungsvereinigung Antriebstechnik vor, das sich mit dem Einfluss von Mikrobewegungen auf Steckverbinder und deren robuste Auslegung beschäftigt. Das Ziel des Forschungsvorhabens sind Leitfäden zu Schadensbildern, der konstruktiven Auslegung sowie zur Auswahl und Prüfung von Steckverbindern.

 

Die Einflüsse von Mikrobewegungen auf Steckverbinder sind von konstruktiven Merkmalen, vom Gehäuse, von Leitungseinflüssen und Bewegungsmechanismen abhängig. Im Projekt werden verschiedene Ausfallmodelle beschrieben und eine Matrix zwischen elektrischem Verhalten und Oberflächenveränderungen erstellt sowie Schadensbilder aus Vibrations- und Verschleiß- bzw. Reibkorrosionsprüfungen verglichen. In zwei Jahren ist mit ersten Ergebnissen zu rechnen.



Whisker in der Einpresstechnik vermeiden

Die Einpresstechnik ist ein Standard-Verfahren in der Automobilindustrie. Aufgrund der EU-ELV- und RoHS-Verordnungen ist die bleifreie Verzinnung ein klares Ziel. Die Verlagerung von Zinn-Blei zu bleifreiem Zinn beeinflusst insbesondere das Einpressverhalten und erhöht damit das Risiko des Zinn-Whisker-Wachstums.
In seinem Referat diskutierte Dr. Amir Sadeghi (Doduco) den Einfluss elektrochemisch passivierter Zinnschichten als Ansatz, Whisker-Wachstum bei der Zinnabscheidung zu verhindern. Zur Beurteilung des Whisker-Wachstums in den Zinnschichten als Funktion der Verformung wurde ein spezieller Versuchsaufbau entwickelt. Nach dem Whisker-Wachstumstest wurden die Dichte und Größe der Whisker mittels Rasterelektronenmikroskopie (REM) bestimmt. Zusätzlich wurde die Leistungsfähigkeit der passivierten Pins inklusive der Steck-/Haltekräfte sowie der Übergangswiderstand zwischen gesteckten Pins und Leiterplatte untersucht.

Die Oberflächenpassivierung von Zinnschichten vermindert die Bildung von Whiskern erheblich, da die oxydische Deckschicht eine starke physikalische Barriere darstellt. Zudem scheint der Anteil der SnO/SnO2-Schichten eine Rolle bei der Inhibierung der Whisker-Bildung in der Zinnschicht zu spielen. Die Oxidschicht behindert nicht die Ausbildung der intermetallischen Phase. Der elektrische Übergangswiderstand und die Steck-/Haltekräfte werden bei handelsüblichen Einpressverbindungen nicht beeinflusst.



Neue Oberflächen zur Reduktion der Steckkräfte von Steckverbindern

Safe, Green und Connected sind die aktuellen Megatrends der Automobilindustrie. Das bedeutet für die Fahrzeugtechnik eine wachsende Anzahl an hochpoligen Steuergeräten im Fahrzeug. Neben der erhöhten Komplexität, Bauraumknappheit sind auch erhöhte Steckkräfte eine Herausforderung für die Kabelkonfektionäre.

Dr. Svenja Kunz (TE Connectivity) legte in ihrem Vortrag dar, dass der Hertz’sche Kontakt ein limitierender Faktor ist, um hochpolige Automobilsteckverbinder ohne erhöhte Steckkräfte zu realisieren. Ein alternativer Ansatz ist ein federnder Buchsenkontakt mit einer wellenförmigen Geometrie der Kontaktzone. Sie basiert auf vier „Wellen“, die die Zinnoxidschicht abtragen. Um die Kontaktnormalkraft zu reduzieren, wurden die Kontaktschenkel verlängert und die Kontaktpunkte versetzt angeordnet.

Das als LITEFORCE bezeichnete wellenförmige Kontaktkuppendesign reduziert die Steckkraft um bis zu 52% gegenüber der herkömmlichen „halbrund-auf-flach“ Kontaktgeometrie. Gleichzeitig erhöht die Konstruktion die Vibrationsbeständigkeit signifikant und steigert die Stromtragfähigkeit um bis zu 26%. Der Kontakt erfüllt und übertrifft damit die mechanischen und elektrischen Eigenschaften Hertz’scher Kontakte.



Ist eine Schutzbeschichtung auf Steckkontakten möglich?


Den Abschlussvortrag hielt Stephan Ballhaus (Puretecs) zu einem alten Thema: Schutzbeschichtung. Schon in den 1970er Jahren wurde daran gearbeitet, Schutzbeschichtungen für die aufkommende Elektronik zu entwickeln. Das Resultat sind dünne Schichten (500 nm), die alle Flächen komplett bedecken. Das Material, langkettige Fluorpolymere, ist wasserabweisend und dicht genug, um Schadstoffe von empfindlichen Oberflächen fern zu halten. Dazu muss das Bauteil nur durch ein Bad gezogen und kurz getrocknet (max. 5 min) werden. Das funktioniert auch auf Kontakten. Der Kontaktwiderstand erhöht sich um ca. 1 mΩ. Die Reibkorrosion scheint sich allerdings zu erhöhen. Hier sollen noch weitere Untersuchungen folgen.

Insgesamt bietet eine Beschichtung mit Fluorpolymeren eine einfache Art, eine komplette Baugruppe mit einer vollständigen Schutzbeschichtung gegen die Schadstoffe am Einsatzort zu versehen. Anwendungen finden sich in der gesamten Elektronik.





Die Basisseminare und Workshops

Auch dieses Jahr haben wir am Montag halbtägige Grundlagenseminare veranstaltet: Seminar 1: Steckverbinder – Wichtige Kennwerte und Begriffe (Dr. Helmut Katzier, Ingenieurbüro Katzier). Seminar 2: Grundlagen zur Kontaktphysik (Dr. Helge Schmidt, TE Connectivity). Seminar 3: Das Steckverbindarium (Herbert Endres, Connector Consultants). Seminar 4: Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen (Thomas Frey, IMO). 130 Teilnehmer ließen sich das geballte Fachwissen unserer Experten nicht entgehen. So waren sie optimal auf die Fachvorträge an beiden Kongresstagen vorbereitet. Einmal abgesehen davon, kann man das Wissen auch im Arbeitsalltag gut gebrauchen.

Auch die Hands-on Workshops hatten wieder hohen Zuspruch. Der Workshop Fehlerbilder bei Steckverbindern (Dr. Helmut Katzier, Ingenieurbüro Katzier) verzeichnete den größten Zuspruch, gefolgt von den Workshops zu Industrie 4.0 (Joachim Gräfer und Michael Schlue, Phoenix Contact), Einpresstechnik (Thomas Robok und Wladimir Werz, Würth Elektronik eiSos) und Umspritzen (Andreas Wortmann, KSt-Institut Lüdenscheid).

Weitere Workshops thematisierten die Simulation mit verschlüsselten 3D-Komponenten (Dr. Christian Römelsberger, CADFEM) sowie die Dichtheitsprüfung (Dr. Joachim Lapsien, CETA Testsysteme).



Vortragsunterlagen 2018 zum Download 

Als Teilnehmer des „12. Anwenderkongress Steckverbinder“ 2018 können Sie mit Ihrem persönlichen Passwort die Vortragsunterlagen herunterladen. Von den Referenten nicht autorisierte Beiträge können wir Ihnen leider nicht zur Verfügung stellen.

Die freigegebenen Vorträge finden Sie hier:

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Bestellung Vortragsunterlagen 2018  

Sie können sich die Vortragsunterlagen (freigegebenen Vortragscharts der Referenten und 178-seitigen Tagungsband, sofern nicht vergriffen) kostenpflichtig für 150,- EUR zzgl. MwSt. bestellen: isabell.weisensee@vogel.de.




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