Call for Papers
Teilen Sie Ihr Wissen.
HINWEIS: Der Call for Papers wurde geschlossen. Der Programmausschuss wird nun alle eingereichten Beiträge prüfen und das Programm für die Veranstaltung 2024 zusammenstellen.
Gestalten Sie den Anwenderkongress Steckverbinder
Der Anwenderkongress Steckverbinder ist europaweit die erste und einzige Veranstaltung, die sich ausschließlich, praxisorientiert und tiefgehend den vielfältigen Themen und Herausforderungen beim Einsatz von Steckverbindern in Industrie, Automatisierungstechnik, Automotive, Telecom- und Datentechnik sowie Medizintechnik widmet.
Reichen Sie eine aussagekräftige Kurzfassung Ihres Themas (maximal eine A4-Seite) in deutscher oder englischer Sprache über das unten angehängte Formular ein.
Zielgruppe des Events
Diese praxisorientierte Tagung wendet sich an Ingenieure, Konstrukteure, Techniker und Wirtschaftsingenieure aus Elektronik- und Gerätentwicklung, Anwendungstechnik, Qualitätssicherung, Produktionsplanung, Einkauf und Bauteilezulassung, technischem und Produkt-Management sowie Distribution.
Als Referenten sind eingeladen
Experten aus Industrie, Forschung und Lehre sowie Trainer erfahrene Anwender und Spezialisten von Software- und Tool-Anbietern sind eingeladen, ihr Knowhow weiterzugeben sowie neue Erkenntnisse und Konzepte zu präsentieren.
Programmbeirat (v.l.n.r.): Sascha Vehling (Phoenix Contact), Kristin Rinortner (ELEKTRONIKPRAXIS), Herbert Endres (EndresConsult) Bernd Sporer (Emerson Automation Solutions), Dr. Helmut Katzier (Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik)
Wollen Sie als Referent die Teilnehmer an Ihrer Expertise teilhaben lassen? Dann reichen Sie einen Vortragsvorschlag bis spätestens zum 15. Januar 2024 ein. Ihr Abstract sollte etwa 1000 Zeichen umfassen (keine Bilder) und das Thema des Vortrags technisch beschreiben. Es werden nur Vorträge angenommen, die technische, technologische, standardisierungsrelevante oder anwenderbezogene Aspekte der genannten Themen behandeln. Marketingorientierte Beiträge, Verbands- oder Firmenpräsenationen können nicht berücksichtigt werden.
Planen Sie Ihren Vortrag bitte so, dass er eine Länge von max. 25 Minuten nicht überschreitet. Im Anschluss an Ihre Präsentation, sollten min. 5 Minuten für eine Frage-Antwort-Runde mit den Teilnehmer vorhanden sein.
Sie haben Fragen zum Call for Papers? Melden Sie sich gerne bei uns.
Wir suchen Vorträge zu den folgenden Themen
- Neue Lösungen in Verbindungstechnik
- DC-Steckverbinder: Neue Anwendungen in Energieversorgung, Industrie, Gebäudetechnik und E-Mobilität
- Automotive-Anforderungen an Board to Wire & Board to Board, Signal-Stecksysteme im HV-Umfeld
- Elektrische Kontaktierung in der E-Mobility
- Thermomanagement bei Kontaktwerkstoffen und Kunststoffen für Hochstromanwendungen
- Kunststoffe: Luft- und Kriechstrecken im Stecksystem
- Alterung von Kunststoffen bei Spannungsfestigkeit und Kriechstromfestigkeit
- Einpresstechnik
- Board-to-Board-Steckverbinder: Highspeed; Hochstrom-Anforderungen & Entwärmung
- High-Speed-Datenübertragung, Impedanzverhalten, Übersprechen und Laufzeitdifferenzen
- Single Pair Ethernet (SPE): Success Stories aus der Anwendung
- Neue Anforderungen in Bezug auf Schock & Vibration bei Steckverbindern
- Steckverbinder unter Relativbewegungen und mechanischer Beanspruchung
- Anforderungen an Steckverbinder unter dem Aspekt Funktionaler Sicherheit (Zuverlässigkeit, ASIL, …)
- Modulare PCB-Steckverbinder
- Herausforderung Direktsteckverbinder (Card Edge Connector – Leiterplatte)
- Trends bei E/A-Steckverbindern
- EMV-Herausforderungen bei der Integration von Steckverbindern
- Prüfung und Qualifizierung von Steckverbindern und Anschlusstechnologien
- Materialcharakterisierung in Bezug auf Steckverbinder
- Neue Oberflächentechnologien und Werkstoffe (Metalle, Kunststoffe)
- Nachhaltigkeit: PCF von Kunststoffen und Gold-Oberflächen
- Anwendervortrag: Herausforderungen bei der Verarbeitung und Reparatur von komplexen Board-to-Board-Steckverbindungen
- Layout-Empfehlung für sicheres THR-Bestücken (Steckverbinder für Lotpastendruck und Reflow-Löten)
- Notwendige Maßnahmen bei Steckverbinderkombinationen unterschiedlicher Hersteller (Second Source)
- Weiterentwicklungen bei der Kabelkonfektion
- Branchenspezifische Anwendungsfelder von Steckverbindern als Use Case
- Verfügbarkeit der Rohstoffe aufgrund gesetzlicher Einschränkungen und Knappheit
- Trends bei Steckverbinder-Produkt- und -Fertigungstechnologien
- Aktuelle Entwicklungen bei der Additiven Fertigung (Serienfertigung mit UL-fähigen Materialien)
- Workshop Additive Fertigung: Grundlagen der verschiedenen Technologien. Vorteile und Nachteile. Auswahl Materialien und Materialentwicklung. Was geht Stand heute, was geht nicht?
KONTAKT
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