Agenda

Referent: Dr.-Ing. Helmut Katzier | Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik

Was Sie lernen: Wichtige charakteristische Kennwerte für Steckverbinder, fachliche Erläuterung der Kennwerte und Relevanz der Kennwerte bei verschiedenen Anwendungen

Beschreibung: Im Bereich der elektrischen Steckverbinder werden viele Begrifflichkeiten aus unterschiedlichen Fachdisziplinen verwendet, deren genaue Kenntnis bei der Zusammenarbeit zwischen Anwendern und Herstellern von großer Bedeutung ist. Begriffe wie Kontaktüberlappung, Relaxation, gasdichte Verbindungen oder Kontaktkorrosion werden häufig verwendet, deren genaue Bedeutung ist jedoch nicht immer jedem geläufig. Insbesondere bei der Fehleranalyse und der Fehlerbeseitigung ist es wichtig, dass die Gesprächspartner wissen, über welche Aspekte diskutiert wird. Im Seminar werden die wichtigsten Fachbegriffe elektrischer Steckverbinder erklärt. Dabei werden alle relevanten Bereiche aus der Mechanik, Elektrotechnik, Werkstoffkunde und Qualifizierung behandelt. Zu jedem Fachbegriff gibt es eine genaue Definition, eine prinzipielle fachliche Erklärung und eine Erläuterung zur Bedeutung des Begriffes im Fehlerfall. Ziel des Basisseminars ist es, den Teilnehmer am Ende ein Glossar zur Verfügung zu stellen, mit dessen Hilfe sie schnell und fundiert die vielfältigen Begriffe im Bereich der elektrischen Steckverbinder nachschlagen können. 

Referent: Dr. Frank Ostendorf | TE Connectivity Germany GmbH

Was Sie lernen: Grundlagen elektrischer Steckverbinderkontakte, Einfluss der Beschichtung und der Basismaterialien und Alterungs- und Ausfallmechanismen von Steckverbinderkontakten

Beschreibung: Das Basisseminar führt in die Grundlagen der Kontaktphysik ein und erläutert wichtige Begriffe und das Zustandekommen von physikalischen Größen wie Kontaktwiderstand, Kontakterwärmung und Derating. Diese Erscheinungen werden in Zusammenhang gesetzt mit den Kontaktoberflächen und der Kontaktbeschichtung. Das ‚Kontaktverhalten‘ eines Steckverbinders muss als Systemeigenschaft betrachtet werden, die sich aus dem Zusammenwirken von Kontaktbeschichtung, Konstruktion des Steckverbinders, elektrischer Last, Anforderungsprofil und der Umwelt ergibt. Das Seminar untergliedert sich in folgende Abschnitte:

• Kontaktphysikalische Grundlagen des ruhenden Kontaktes
• Messung und Simulation von Kontaktoberflächen und Kontaktmaterialien
• Kontaktphysikalischer Vergleich von Standardoberflächen für Steckverbinder
• Kontakterwärmung und Derating
• Fretting-Korrosion
• Kontaktverhalten in Bezug auf Zwischenschichten
• Degradationsmechanismen von Steckverbinderkontakten

Referent: Stephan Gross | Boway Deutschland GmbH

Was Sie lernen: Standard Kupfer- und Kupferwerkstoffe, Kupferhochleistungswerkstoffe und technische Eigenschaften & Oberflächen

Beschreibung: Die Auswahl der richtigen Kupfer und Kupferlegierungen ist ein anspruchsvolles Thema. Für viele Entwickler/Konstrukteure von Steckverbindern ist es nicht immer einfach, den technisch und auch kommerziell richtigen Werkstoff zu wählen. Das Seminar behandelt alle für Steckverbinder relevanten Grundlagen und gibt Informationen zu diesen Halbzeugen inkl. Exkursen zu mechanischen Eigenschaften, physikalischen Eigenschaften und einen Kurzüberblick zu den technisch relevanten Oberflächen mit dem Focus auf Zinn. Des weiteren gib der Referent Einblicke in die Auswahl der kritischen Parameter, wie auch zu den Fallstricken, die hier lauern. 

Referent: Herbert Endres | EndresConsult 

Was Sie lernen: Verständnis über Steckverbinderkomponenten, -materialien und -eigenschaften und die Abwägung der Kompromisse für die jeweilige Applikation 

Beschreibung: Dieses Kalendarium für Steckverbinder zeigt die Zusammenhänge und Kompromisse für die Auswahl und die Anwendung von Steckverbindern auf und vermittelt das Basiswissen zum Verständnis der Eigenschaften und elektrischen Daten. Dabei werden Grundlagen, Materialauswahl bei der Herstellung, physikalische Eigenheiten, Verarbeitungstechniken und die sich daraus ergebenden Zusammenhänge für Funktion und Anwendung erklärt. Die vierzehn Kapitel behandeln:

1. Was ist ein Steckverbinder
2. Steckverbinder Bestandteile
3. Anschlusstechniken
4. Isolator Materialien
5. Kontakt Materialien
6. Kontakt Oberflächen
7. Der Kontaktwiderstand
8. Abschirmmaßnahmen
9. Verriegelung der Steckverbinder
10. Gehäuse und Mechanik
11. Leistungselektronik
12. Hohe Datenraten
13. Weiterverarbeitung im Prozess
14. Steckverbinderauswahl

In den Kapiteln werden detailliert die Unterschiede herausgestellt und die Vorteile und Nachteile der einzelnen Materialien und Fertigungs- und Anwendungsverfahren dargestellt, gegeneinander abgewogen und beurteilt. Dabei werden sowohl die Einsatzgrenzen (Strombelastung bei höheren Umgebungstemperaturen) als auch das Verhalten bei höchsten Datenraten behandelt. Das Steckverbindarium soll kein Einkaufshelfer sein, sondern ein Kompendium der Vielfältigkeit von Eigenschaften, Bauformen und Verarbeitungsmöglichkeiten. Es zeigt herstellerunabhängig auf, welche Alternativen zur Verfügung stehen und was die Auswahl gewisser Eigenheiten zur Folge hat, im Guten und im Schlechten. 

Referent: Markus Klingenberg | IMO Oberflächentechnik GmbH

Was Sie lernen:  Oberflächenbeschaffenheit und geometrische Anforderungen des Grundmaterials, Vor- und Nachteile der verwendeten Beschichtungsmetalle und die Unterschiede der Band- und Einzelgalvanik

Beschreibung: Im Seminar werden die theoretischen Grundlagen und Gesetzmäßigkeiten der Galvanotechnik vermittelt. Einflüsse auf die Abscheidung und eine allgemeine Prozessfolge zur Beschichtung von Teilen runden die theoretischen Grundlagen ab. Für die Qualität der Beschichtung sind viele Voraussetzungen des Grundmaterials, des Produktdesigns und der Werkstoffwahl zu erfüllen. Diese werden ausführlich abgehandelt und neben der Oberflächenbeschaffenheit und den geometrischen Anforderungen des Grundwerkstoffs werden auch noch die Wechselwirkung von Grund- und Schichtwerkstoff vermittelt. Es werden die funktionellen Bedeutungen sowie Vor- und Nachteile der in der Steckverbinder- und Elektrotechnik verwendeten Beschichtungsmetalle sowie aktuelle Trends erörtert. Die Techniken der Einzelteilgalvanik, wie Trommel-, Vibrobot- und Gestellverfahren werden mit Hilfe von Filmen dargestellt und die Möglichkeiten der Beschichtung werden den Zuhörern anhand von Produktbeispielen nähergebracht. Die Selektivbeschichtung von Einzelteilen komplettiert das Portfolio der Beschichtung von Schüttgut. Die Unterschiede und Vorteile der Bandgalvanik gegenüber der Einzelteilgalvanik bilden dann den Übergang zur Bandbeschichtung. Hier wird nochmals auf den besonderen Prozessablauf bei der Bandbeschichtung eingegangen und die verschiedenen Verfahren, wie Tauch-, Brush-, Streifen- und Spottechnik mit Hilfe von Filmen unter Anwendung verschiedener Selektivwerkzeuge erklärt. Zusätzlich werden die verfahrensbedingten Toleranzen und Vorgaben der verschiedenen Techniken erläutert wie auch die dimensionalen Grenzen der Bandgalvaniktechnik. Prozesserfahrungen und Produktbeispiele aus der Praxis unterstützen den Vortrag. 

Referent: Martin Räthlein | Rosenberger GmbH & Co. KG

Was Sie lernen:  Anforderungen an Kunststoffe für Steckverbinder, Materialeigenschaften der verschiedenen Kunststoffe, Prüfmethoden für Kunststoffe

Beschreibung: Insbesondere Brandeigenschaften, thermische, mechanische und elektrische Eigenschaften der technischen Kunststoffe werden für die Materialauswahl für Steckverbinder auch anhand von Beispielen diskutiert. Die sehr unterschiedlichen Anforderungen, die aus den verschiedenen Märkten (Auto, Elektrik, Elektronik) resultieren, werden berücksichtigt.

Die Zuhörer sind nach dem Vortrag in der Lage, aus der Vielzahl der unterschiedlichen Kunststofftypen das Material auszuwählen, welches die jeweiligen Anforderungen am besten erfüllt. 

Wer hätte gedacht, dass die bereits totgeglaubte Idee von der Nachhaltigkeit nochmal eine Renaissance erlebt? Jedes zweite Unternehmen schreibt sich derzeit Nachhaltigkeit auf die Fahnen, vom Schreiner bis zum Großunternehmen. Doch was ist davon zu halten? Und vor allem, was davon ist Realität und was Greenwashing? Auch in der Elektronikindustrie spielt das Thema eine große Rolle, teils aus rechtlichen, teils aus Imagegründen, aber selten gehen die Taten über das Mindestmaß hinaus. Vom Geist der Definition, wie sie 1987 die Brundtland Kommission getroffen, sind wir nicht nur weit entfernt, die Lage hinsichtlich Klimawandel und Umweltvernichtung hat sich weiter verschlechtert. Nötig sind ein Reset und ein Realitätscheck.

Eine Zielforderung des Green Deal der EU ist es, bis zum Jahr 2050 klimaneutral zu sein. Damit verbunden sind entsprechende Maßnahmen, die auf die Unternehmen zukommen werden. Neueste Entwicklungen sehen sogar eine Beschleunigung für eine CO2-Minderung vor. 

Die Herausforderungen werden dabei sein, die eigenen Treibhausemissionen der Unternehmen zu reduzieren, und dafür zu sorgen, dass die Produkte keine weiteren Emissionen (auch in weiterführenden Produkten) generieren. Die Verantwortung für den Umweltschutz betrifft alle Branchen. Im Fokus stehen Unternehmen und Produkte, die an Endkunden geliefert werden (B2C). Die steigenden Anforderungen aus Gesetzen und individuellen Kundenvorgaben werden entlang der Lieferkette an die Unternehmen des B2B-Bereichs weitergegeben. In diesem Zusammenhang verlangen bereits heute immer mehr Kunden und Lieferanten Informationen und Transparenz zum CO2-Fußabdruck der Produkte.

Jedoch sind derzeitige Vorgaben nicht schlüssig umsetzbar bzw. existieren noch keine einheitlichen Vorgehensweisen und Berechnungsformeln zur CO2-Bilanzierung. Hierzu gilt es ein gemeinsames Verständnis der Branche zum Thema Klimaneutralität, wie einen Prozessbeschreibung bzw. Ansatz zur Bilanzierung zu erarbeiten, um vergleichbare Ergebnisse zu erhalten.

Der Vortrag gibt einen Überblick über allgemeine Begrifflichkeiten und derzeitige regulatorische Vorgaben. In einem zweiten Teil werden die Ergebnisse aus dem ZVEI Arbeitskreis PCF Connectors vorgestellt, die bestehende Open Source Software-Systeme und Datenbanken gesichtet und bewertet sowie Ansatzpunkte für eine Berechnungsbasis definiert haben. Ziel soll sein, ein einheitliches Berichtsformat und Berichtsprozesse von unterschiedlichen Kundenanforderungen zu etablieren sowie einer einheitlichen Sprachregelung und transparenten Methodik zur Ermittlung, Detaillierung und Weitergabe von Treibhausgasemissionsdaten unter Wahrung unternehmensspezifischer Interessen zu gestalten.

Der Nachhaltigkeitsaspekt ist innerhalb von 2 Jahren neben den funktionalen Anforderungen zu einem festen Bestandteil der „Must-have-List“ aufgerückt. Dies erfordert neue Strategien und Methoden im Bereich Entwicklung und Engineering.

Wie „grün“ neue Produkte am Ende sind, steht und fällt mit innovativen Materialien, Produktionsprozessen und Designs. Gefragt sind damit nicht nur Innovationen, die auf die funktionellen Eigenschaften – die Performance – abzielen sondern Details, welche in den vergangenen Jahren nicht so im Fokus standen -> Prioritäten verändern sich:

Gewichts- und Ressourcenersparnis, Langlebigkeit, Schadstoffarmut – oder einfach massgeschneidert für unsere „grüne“ Zukunft. Weniger ist somit mehr – wo weniger ist, muss weniger produziert und transportiert werden und kann auch weniger kaputt gehen.

Der Vortrag gibt einen Einblick in Ansätze bei der Entwicklung und Produktion von Steckverbindern, den PCF-Wert (Product Carbon Footprint) zu reduzieren. Vorgestellt werden Möglichkeiten die Werkstoffausnutzung in Kombination mit dem Design und Produktionsprozess effizienter zu gestalten, Performance und Miniaturisierung bestmöglich zu kombinieren sowie neue innovative  Oberflächenbeschichtungsprozesse und Schichtsysteme applikationsgerecht zu entwickeln.

Nach den Ausnahmeregelungen der letzten Jahre kann man aktuell davon ausgehen, dass „Bleifrei“ Mitte 2026 gesetzt sein wird. Dies wird nicht zu unterschätzende Herausforderungen für die Metall- u. Elektroindustrie zur Folge haben. Ganz besonders in Zeiten von Ressourcenknappheit und gestiegenen Energiekosten.

Der Vortrag soll zeigen, wie sich Phoenix Contact im Zuge der nachhaltigen Unternehmens-ausrichtung zum Thema RoHS positioniert und im Markt vorangeht. Am Ende steht natürlich der Kunde im Mittelpunkt, der Fokus dieses Vortrages liegt aber auf den technischen Themen rund um die „Bleifreiheit“ von Steckerbindern und deren Komponenten.

So werden die generellen technischen Herausforderungen bei der Umstellung auf bleifreie Steckverbinder dargelegt. Es wird aufgezeigt, warum die essenziell wichtigen Eigenschaften der Zerspanbarkeit und der Kaltverformbarkeit bei Steckverbindern aus bleifreien Legierungen gegensätzlich sind. Neben dieser gab es noch weitere Herausforderungen, denen durch technische Innovationen, Lieferantenkommunikation und stetige Weiterentwicklung von Materialien, Werkzeugen und Maschinen begegnet wurde. Phoenix Contact ist heute schon in der Lage bleifreie Komponenten, wie z. B. Crimpkontakte, prozesssicher in Serie zu fertigen.

Steckverbinder sind enorm wichtige Komponenten für die Übertragung von elektrischer Energie in Gleichstromnetzen. Sie verbinden beispielsweise erneuerbare Energien mit entsprechenden Verbrauchern und sind somit ein kleiner Baustein der Dekarbonisierung der Industrie. Dabei ist es jedoch wichtig zu berücksichtigen, dass beispielsweise kapazitive und induktive Lasten einen Einfluss auf die Lebensdauer haben können.

Die DIN EN 61984 stellt zwar grundlegende Anforderungen an Steckverbinder, ist jedoch nicht ausreichend, um das volle Anforderungsprofil abzudecken. Es müssen weitere Parameter berücksichtigt werden, wie beispielsweise die Unterscheidung von kapazitiven zu induktiven Lasten oder die Definition genauer Lastkollektive.

Unterschiedliche Lastkollektive haben unterschiedliche Auswirkungen auf die Funktionsfähigkeit der Steckverbinder. So kann beispielsweise eine hohe kapazitive Last dazu führen, dass kurzzeitig hohe Inrushströme fließen, welche die Kontakte schädigen können und somit ihre Funktionsfähigkeit beeinträchtigen. Eine hohe induktive Last hingegen kann dazu führen, dass es zu Gefährdungen von Material und Anwender beim Trennen kommt.

In diesem Zusammenhang ist es wichtig, dass die Steckverbinder auf die jeweiligen Lastkollektive abgestimmt werden, um eine optimale Funktionsfähigkeit sicherzustellen. Hierbei ist es auch empfehlenswert, auf eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit der Steckverbinder zu achten, um eine lange Lebensdauer und Verfügbarkeit der Geräte zu garantieren.

Zusammenfassend ist zu sagen, dass Steckverbinder für Gleichstromnetze eine wichtige Rolle spielen und bei der Auswahl und Dimensionierung sorgfältig auf kapazitive und induktive Lasten bzw. verschiedene Lastkollektive geachtet werden sollte, um eine optimale Funktionsfähigkeit über eine lange Lebensdauer zu gewährleisten.

Die Entwicklung der dezentralen Automatisierungstechnik schreitet immer schneller voran, auch wenn vom zentralen Hauptschaltschrank bis zur dezentralen Industrie-PC-Steuerung nach wie vor das gesamte Spektrum vertreten ist. Die Anbindung von Sensorik und Aktorik über massive Kabelstränge, die von einem Hauptschaltschrank in die Maschine führen, bedeutet dabei in vielerlei Hinsicht ein enormes Fehlerpotenzial. Außerdem wird die Modularisierung von Anlagen dadurch erschwert.

Maschinen und Anlagen müssen flexibel aufstell- und umrüstbar sein, um die heutigen Forderungen nach Segmentierung von Maschinenmodulen, One-Piece-Flow und zunehmender Individualisierung von Konsumgütern u. ä. zuverlässig und kostengünstig zu ermöglichen. Neben Plug-and-play-Lösungen im Steckverbinder- und Softwarebereich ist der dezentrale Ansatz von Geräten, wie z. B. Servoantriebe, Netzteile oder PLC-Steuerungen, einer der Treiber für die dafür notwendigen flexiblen und schnellen Reaktionen auf besondere Ereignisse.

Das IEC-Standardisierungsvorhaben 61076-2-118 soll Geräte- und Steckverbinderherstellern sowie den Maschinen- und Anlagenbauern eine Plattform bieten, um aktuelle und zukünftige Problemstellungen dezentraler Technologie aufzuarbeiten, zu lösen und neu zu denken.

Wir möchten in unserem Vortrag Anwendungsbeispiele aus allen o. g. Bereichen vorstellen sowie zukünftige Möglichkeiten aufzeigen, um den Einstieg in dezentrale Automatisierungstechnik schneller und einfacher zu gestalten!

Bei der Auswahl von Steckverbinderkomponenten ist die Strombelastbarkeit eine wichtige Entscheidungsgröße. Diese drückt sich durch die resultierende Stromerwärmung aus und ist limitiert durch die maximal zulässige Bauteiltemperatur. Um wirtschaftlich zu arbeiten, wird dabei die minimal mögliche Baugröße angestrebt. Für die Planung beim Anwender sind dafür zuverlässige und vollständige Produktdaten notwendig. Um alle Anwendungsfälle und Produktausführungen abzubilden ist beim Hersteller eine hohe Zahl an Versuchen notwendig. Als Alternative zur klassischen Versuchsreihe beschreibt der Beitrag die Ermittlung von elektrothermischen Kenngrößen in einem hybriden Prozess aus Laborversuch und Simulation. Ausgehend von dem virtuellen Modell werden Methoden der künstlichen Intelligenz genutzt, um die Datenbasis auf individuelle Lastprofile und Umgebungstemperaturen zu erweitern. Anstelle eines starren Datenblattes ermöglicht solch ein Modell dem Planer als Kunden die individuelle und interaktive Abfrage von Produktdaten beim Hersteller des Steckverbinders. Der Beitrag beschreibt das ausgewogene Verhältnis aus Anwendernutzen und Modellierungs- sowie Wartungsaufwand der Daten.

Schwerpunkt: Prüfen & Testen

Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme GmbH

Beschreibung: In diesem Workshop wird aufbauend auf den Grundlagen der Dichtheitsprüfung ein praktischer Leitfaden für die Dichtheitsprüfung unterschiedlicher Typen von Steckverbindern vorgestellt. Ergänzend wird dies durch eine Vielzahl von Praxistipps für die praktische Umsetzung der Dichtheitsprüfung .sowie einen Überblick über Optimierungen des Prüfprozesses (z.B. Vergrößerung des Signals, Reduzierung der Prüfzeit).

Was Sie lernen: 

• IP-Schutzarten für Wasserprüfungen / Typprüfung versus Stückprüfung
• Produktionsbegleitende Dichtheitsprüfung mit Druckluft / Adaption von Steckverbindern
• Praktische Beispiele / Praxistipps / Optimierungsmöglichkeiten / FAQ

Schwerpunkt: Prüfen & Testen

Referent: Dr. Konstantinos Panos | Helmut Fischer GmbH

Beschreibung: Die moderne Produktion zeichnet sich durch hohe Qualitätsstandards bei gleichzeitig hohem Durchsatz aus. Dabei ist es nicht nur erforderlich die Produktionsprozesse auf Qualität und Durchsatz hin zu optimieren, sondern auch die Prüf- und Messprozesse. Hierbei liefert die Messsystemanalyse (MSA) wertvolle Aussagen und Hinweise zu möglichen Optimierungsmaßnahmen für die Prüf- und Messtechnik. Da die MSA ohnehin oft verlangt und durchgeführt wird, können ohne zusätzlichen Aufwand Handlungsempfehlungen zur weiteren Optimierung abgeleitet werden. Allerdings ist dafür auch ein Verständnis der Zusammenhänge erforderlich, die wir hier näher beleuchten wollen.

Zum besseren Verständnis gehen wir zunächst auf die relevanten Grundlagen der Statistik und Messsystemanalyse ein. Einflussfaktoren für die Messungen mit dem Röntgenfluoreszenzanalyse-Messgerät werden diskutiert und der Zusammenhang mit der MSA hergestellt. Richtigkeit und Streuung können bei einem RFA-Messgerät jeweils einzeln betrachtet werden. Daraus ergeben sich bereits relevante Schlussfolgerungen für die Optimierung.

Zusätzlich können in einem praktischen Teil einige der einfach zugänglichen Einflussfaktoren und Eingriffsmöglichkeiten am Gerät nachvollzogen werden. Das Ziel dabei ist, Sie zu befähigen, die gezeigten Optimierungen an Ihrem Gerät selbstständig durchführen zu können.

Schwerpunkt: Single Pair Ethernet

Referent: Matthias Fritsche | SPE Industrial Partner Network e.V.

Beschreibung: In diesen Workshop haben die Teilnehmer die Möglichkeit, alle Komponenten selbst in Augenschein zu nehmen und eine Beispielapplikation im realen Betrieb zu erleben. Ausgestattet wird der Workshop dazu mit Komponenten und Produkten von zahlreicher Netzwerk-Firmen. Zu Beginn ist ein kurzer Einführungsvortrag zur Vorstellung der Produkte, Geräte und der Beispielapplikation geplant. Danach erhalten die Teilnehmer die Möglichkeit einzelne Produkte selbst zu testen und in Betrieb zu nehmen. So ist geplant, selbst konfektionierte Leitungen in die Musterapplikation einzubauen. Zum Abschluss wird die Musterapplikation aus dem Bereich Sensorik und Aktuatorik im Betrieb gezeigt und es kann ein Austausch über sinnvolle Anwendungen von SPE stattfinden.

Schwerpunkt: Hohe Datenraten

Referent: Dr. Thomas Gneiting | AdMOS GmbH

Beschreibung: Moderne serielle Datenbusse wie USB oder Ethernet basieren auf dem Prinzip der differentiellen Datenübertragung. Der Workshop vermittelt einen Einblick in die grundlegenden elektromagnetischen Vorgänge bei dieser Form der Datenübertragung. Der Fokus liegt dabei auf der größeren Unempfindlichkeit gegenüber externen Störungen und der weitgehenden Unabhängigkeit von der Masseführung im Vergleich zur Signalübertragung über Einzelleiter.

Wir behandeln und erläutern die grundlegenden Begriffe wie Gleich- und Gegentaktbetrieb, Impedanz, Nebensprechen oder Modenkonversion. In diesem Zusammenhang werden auch differentielle S-Parameter besprochen.

Anhand von Applikationsbeispielen werden die Anforderungen an Steckverbinder für differentielle Leitungssysteme aufgezeigt. Dabei betrachten wir Laufzeitunterschiede zwischen den Einzelleitern und deren Kompensation sowie den Verlauf der Impedanz zur Vermeidung von Reflexionen. Die Vermeidung von Common-Mode Störungen im Steckverbinder durch symmetrische Gestaltung und eine Abschirmung für unvermeidliche Störungen runden diesen Punkt ab.

Die Teilnehmer erhalten eine gut verständliche Visualisierung dieser Effekte durch animierte 3D Simulationen unter weitgehendem Verzicht der Darstellung der komplexen mathematischen Zusammenhänge. Zusätzlich führen wir Experimente mit dem Vektor-Netzwerkanalysator durch, bei denen die Teilnehmer die angesprochenen Effekte durch Messungen von einfachen und leicht zu verstehenden Test-Leiterplatten verifizieren können.

Schwerpunkt: Prüfen & Testen

Referent: Danilo Hollosi | Fraunhofer IDMT

Beschreibung: In der modernen Industrieproduktion, insbesondere im Automobilbau, werden viele Verbindungen zwischen Einzelkomponenten nicht mehr geschraubt, geklebt oder geschweißt, sondern durch Steckverbindungen zusammengehalten. Gleichzeitig prägen die Themen Elektromobilität und auch moderne Bordnetz-Architekturen die Anforderungen an Steckverbindungen erheblich. Grundsätzlich gilt: Wenn Verbindungen nicht korrekt gesetzt sind, sorgt das für aufwendige Nacharbeitung und höhere Produktionskosten. 

Wir stellen anhand verschiedener praktischer Anwendungsszenarien dar, dass dabei dem hörbaren „Klick“ eine besondere Bedeutung zukommt, insbesondere in händischen Montageprozessen. Dabei gehen wir auf typische Arbeitsabläufe auf Produktionslinien ein, beschreiben reale Herausforderungen für Werker(innen) und leiten daraus Anforderungen für ideale Steckverbinder ab. 

Abschließend zeigen wir wie händische Montageprozesse von akustischen Prüfsystemen als Teil eines Werkerunterstützungssystems profitieren können und welche Rahmenbedingungen für einen wertschöpfenden Einsatz solcher Systeme erfüllt sein müssen. 

Referenten:  Joachim deBuhr, Euroconnectors

Werner Häring, Euroconnectors

Schwerpunkt: Kabelkonfektion

Die Teilnehmer erhalten einen fundierten, umfassenden und detailreichen Einblick in die Parametrierung anspruchsvoller Kabelkonfektionierungen (KKF) am Leitfaden des generischen Verfahrensmodells: Materialauswahl, Verfahrensqualifizierung, Produktion, Qualitätssicherung und Kostenoptimierung. Beide Welten werden zusammengeführt: Kabel- und Steckverbindersicht werden praxisnah und anschaulich vorgestellt. Die Teilnehmer lernen technische Anforderungen, Verfahren und Qualitätsmerkmale zu beurteilen und auch aus wirtschaftlicher Sicht einzuschätzen. Interaktive praktische Übungen verankern neue Kompetenzen unter fachkundiger Anleitung (Materialien werden von der Lacon gestellt). Ablauf und technische Einzelheiten 1. Kennenlernen der Basisparameter Kabel und Steckverbinder: Umwelt, Gebrauch, Elektrische Eigenschaften (optional EMV, Bedarf und Life Cycle) 2. Gestaltungstreiber der Verbindung in Bezug auf die Fertigung • Kabel: Übertragungsarten, Bauformen, Kontaktierung, Umgebungstemperatur, Zertifizierungen, Anwendungskategorien, Adertypen etc.) • Steckverbinder: Bauformen, Anschlusstypen, Kontaktierung, Umwelteinflüsse, EMVAnforderungen, Normen und sonstige Qualitätsanforderungen • Qualifizierungsprozedere im Prüfprogramm nach EN 60352-2 (Durchgangswiderstand, Schliffbilder, Crimpkraftermittlung, Abzugtests, Crimphöhenmessung) 3. Eigenschaften guter KKF-Zeichnungen und Fehler vermeiden: Interaktion und praktische Übung 4. Alternative Verbindungstechniken kennenlernen und mit ihren Vor- und Nachteilen professionell einordnen können: Ultraschallverdichten (Technologie und Wirkprinzip, Anwendungsbeispiele und Verfahrensprozess, Qualitätsmerkmale nach IPC/WHMA-A-620C 5. Definition der elektrischen Serienprüfung nach IPC/WHMA-A-620C: Wichtige Prüfparameter sehen und beurteilen können 6. KKF-Dokumentation und visueller Arbeitsplan: Professionelle Arbeitsvorbereitung überblicken und Unterlagen zusammenstellen 7. Typische Fehlerquellen in der KKF (Interaktion und praktische Übung) 8. Industrielle Prozessfähigkeit verstehen und berechnen, Wertanalyse kennenlernen und für eigene Anwendungsfälle einschätzen können 

Die Messtechnik ist bei hohen Frequenzen und Datenraten bezüglich der elektrischen Schnittstellen sehr eingeschränkt. Es gibt nur wenige Mess- und Testgeräte, die eine Alternative zum Koaxialanschluss bieten. Wenn es nicht koaxiale Schnittstellen gibt, handelt es sich fast immer um anwendungsspezifische Geräte. Ein Beispiel wären Netzwerktester, oder Kabeltestgeräte (z.B. USB oder LAN).

Diese Geräte geben jedoch keine Einsicht in die Performance von zu einer Anwendung gehörenden Komponenten wie Steckern oder Kabeln, hier muss auf generelle Hochfrequenzmesstechnik zurückgegriffen werden. So ergibt sich in diesen Fällen das Problem, dass das „Eckige ins Runde muss „. Es muss also eine geeignete Brücke vom Testobjekt zum koaxialen Messanschluss gebaut werden.

In diesem Vortrag werden wir die damit verbundenen Voraussetzungen, Fehlerquellen und Lösungsansätze erläutern.

Zusätzlich können die Teilnehmer das Testsetup auf unserem Stand begutachten und ich stehe für den fachlichen Austausch zur Verfügung.

Die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit von Verbindungstechnik steigen ständig. Mit der immer stärkeren Vernetzung moderner Geräte erhöht sich auch die Anzahl der Schnittstellen. Das Ziel ist eine möglichst hohe Signalintegrität, d.h. eine möglichst wenig beeinträchtige Datenübertragung.

Eine Steckverbinder-Eigenschaft, die in direktem Zusammenhang mit der Signalintegrität steht, ist die Impedanz. Abweichungen von der Nenn-Impedanz reflektieren das Datensignal zurück zum Sender. Werden die Reflexionen zu hoch, überlagern sich die reflektierten und gesendeten Signale. Dies kann zur Störung eines Übertragungssystems führen.

Die Impedanz eines Steckverbinders wird durch viele Faktoren, wie die Materialauswahl, die Geometrie und die Bauteilanordnung der signalführenden Bauteile innerhalb des Steckverbinders beeinflusst. 

Im Vortrag werden die Ursache- und Wirkmechanismen der Einflussgrößen auf die Steckverbinder-Impedanz vorgestellt. Anhand praktischer Beispiele aus der Entwicklung des Single Pair Ethernet Portfolios bei Phoenix Contact, wird erläutert, wie die Einflussgrößen während der Produktentwicklung gezielt zur Optimierung der Signalintegrität und Impedanz genutzt werden können. Denn hinsichtlich der Steckverbinder-Impedanz lassen sich keine allgemeingültigen Aussagen über die besten Geometrien oder Materialien treffen, weil immer das Zusammenspiel der Einflussgrößen im Gesamtsystem entscheidet.

Wie diese Eigenschaften in der ONEPAIR-Steckverbinderserie umgesetzt werden, welche neuen Produkte das System umfasst und welchen Mehrwert SPE bei ersten Applikationen bietet, wird den Anwendern im Vortrag aufgezeigt.

Der Beitrag zielt damit auf die Schnittstelle zwischen der mechanischen Auslegung und der Signalintegrität in der Steckverbinder-Entwicklung und richtet sich an Entwickler, Laboringenieure und Anwender.

Die IEEE-Spezifikationen definieren Mindestanforderungen an die Reichweite von Single Pair Ethernet-Verbindungen. Im Falle von 100BASE-T1 verlangt die 802.3bw-Spezifikation mindestens 15 m. Praktische Implementierungen können diese Mindestanforderungen jedoch weit übertreffen. Die richtige Auswahl von Kabeln, Steckern und Halbleiterkomponenten führt zu Kommunikationskanaleigenschaften, die eine Reichweite von über 100 m ermöglichen, wie in diesem Vortrag anhand einer Beispielimplementierung gezeigt wird. 

Somit könnten mit einpaarigen Ethernetübertragungen die gleichen Applikationen bedient werden wie mit bereits heute weitverbreiteten zwei- oder vierpaariger Ethernetübertragungen. 

Trends wie Digitalisierung, E-Mobilität und Miniaturisierung fordern laufend neue Lösungen von der Elektronikindustrie und Steckverbinder spielen dabei eine wichtige Rolle. Um Schritt zu halten, müssen Hersteller kundenspezifische Anforderungen, eine große Bandbreite an Stückzahlen und kurze Lieferzeiten unter einen Hut bringen. Additive Fertigung bietet dabei die notwendige Produktionsflexibilität und Designfreiheit. Cubicures Drucktechnologie und umfangreiches Materialportfolio, in Verbindung mit einem skalierbaren Post Processing, schaffen außerdem den Spagat vom Prototyping zur Herstellung Millionen verkaufsfertiger Teile pro Jahr. Mit ihren elektrischen und Isolationseigenschaften erfüllen Cubicure FR-Materialien den Bedarf an flammgeschützten und hitzebeständigen Materialien und entsprechen dabei UL94 V-0 Standards. Führende Lösungsanbieter haben Cubicures Hot Lithography Verfahren bereits als werkzeuglose Fertigungsalternative zum Spritzguss evaluiert und vielversprechende Anwendungsbeispiele können gezeigt werden.

Wir wollen einerseits zeigen, wie ein skalierbarer Prozess (v.a. Nachbearbeitung) aussehen muss, um Serienfertigung mit AM zu erlauben. Des Weiteren dürfen wir Anwendungsbeispiele verschiedener Hersteller zeigen. 

In Zeiten geopolitischer Großereignisse verlagern große produzierende Unternehmen zunehmend Ihre Standorte zurück an Unternehmensursprung. Um trotz des höheren Lohnniveaus dennoch wettbewerbsfähig zu bleiben, entscheiden sich immer mehr Unternehmen ihre Prozesse zu automatisieren. Die über viele Jahrzehnte hinweg entwickelten Prozesse und Komponenten im Bereich der Kabel- und Steckverbinderkonfektion waren für die manuelle Fertigung ausgelegt und optimiert und stellen Unternehmen bei der Automatisierung vor folgende beispielhafte Herausforderungen:

• Umgang mit Bauteil- und Prozesstoleranzen
• Umgang mit Biegeschlaffen Bauteilen
• Erkennung und Zuordnung von Komponenten
• Hohe Variantenvielfalt und damit verbundene Umrüstzeiten
• Fehlerhandling und Qualitätssicherung

Der Vortrag soll neben anwendungsbezogenen Lösungsansätzen eine Handlungsempfehlung geben welche dieser Problemstellungen sich mittels flexibler Robotik lösen lassen und bei Randbedingungen der klassische Sondermaschinenbau der geeignetere Weg ist.

Im Beitrag wird die Notwendigkeit zur Miniaturisierung der Klemmentechnik anhand von platzbeschränkten Beispielanwendungen erläutert. Klemmenhersteller und Geräteentwickler kooperieren, um universelle Lösungen für die wichtigsten Herausforderungen hinsichtlich Leistungsfähigkeit (Funktionsvielfalt), Benutzerfreundlichkeit (z. B. bei Überkopf-Montage,) und elektrischer Spezifikationen (Rastermaß und Leiterquerschnitt) zu entwerfen. Im Beitrag werden Maßnahmen zur Miniaturisierung aufgezeigt: Anpassung von Klemmkörper, Gehäuse und Materialien bei erhöhten Anforderungen. Dabei werden auch Zielkonflikte besprochen (Technologie, Material, Ergonomie, elektrische und mechanische Spezifikationen, Zuverlässigkeit) sowie Betrachtungen zur automatisierten SMT/THT-Bestückung (mittels Pick & Place) miteinbezogen. Anhand platzsparender Push-in-Einzelklemmen wird gezeigt, wie sich viele Anforderungen umsetzen lassen ohne Vorteilseinbußen, u. a. geringe Bauhöhe (6,6 mm), Optik (Farbkodierung), flexible Platzierung und kürzeste Anschlusszeit.

Die Übertragung von hochfrequenten Datensignalen innerhalb eines Gerätes zwischen den Leiterplatten stellt besondere Anforderungen an die zu verwendenden Board-to-Board-Steckverbinder.

Im Rahmen des Vortrags wird aufgezeigt, wie mit impedanzoptimierten Board-to-Board-Steckverbindern sowie deren Pinbelegung und dem korrespondierenden PCB-Layer-Aufbau eine hohe Datenintegrität erreicht werden kann. Entsprechende Simulationen und Messungen werden vorgestellt und deren Ergebnisse und Parameter erläutert. Hierzu zählen neben dem Impedanzverlauf auch das Dämpfungs- und Reflektionsverhalten sowie Nebensprecheffekte durch benachbarte differentielle Signalpaare bzw. Single-Ended-Signale.

Phoenix Contact bietet in seinem FINEPITCH-Portfolio unterschiedliche Typen von Board-to-Board-Steckverbindern, die sich für Datenübertragungsraten bis zu 52 Gbit/s eignen. Diese Steckverbinder zeichnen sich durch hohe Freiheitsgrade in Pinbelegung und zu verbindenden PCBAnordnungen aus und sind flexibel für zahlreiche Anwendungen und Datenübertragungsprotokolle geeignet.

Die Einpresszone hat sich in der Automobilindustrie als alternative Lösung zur Löttechnik seit Jahrzehnten bewährt und wird bevorzugt bei sicherheitskritischen Anwendungen wie Airbag, ABS und Motorsteuerungen eingesetzt. Um eine optimale Robustheit und eine möglichst geringe Ausfallquote in der Anwendung zu erzielen muss schon im Design In Prozess die Geometrie- und Materialwahl der Einpresszone, der Durchkontaktierung in der Leiterplatte und der geeignete Prozess bei der Leiterplattenbestückung definiert werden. 

Die Schwerpunkte des Vortrages:

• Grundlagen und Vorteile der Einpresszone
• Auswahl Einpresszone: Geometrie, Oberfläche, Materialwahl, Lochspezifikation, Verarbeitung
• IPC Norm Einpresszone, Reparaturfähigkeit, Nachhaltigkeit

Im Automobilbereich hat der Stellenwert der Bauteilsauberkeit seit dem Erscheinen der VDA 19.1 im Jahre 2005 und später der ISO 16 232 stetig zugenommen, insbesondere für elektrotechnische Bauteile, Baugruppen und Aggregate. Diese Spezifikationen geben keine konkreten Sauberkeitsgrenzwerte vor. Durch die eingeführte Analyse- Systematik werden Kontaminationen jedoch ersichtlich, welche zuvor unbemerkt blieben. 

Zwar rät die VDA 19.1 nur für relevante Teile eine Sauberkeitsdefinition zu fordern, allerdings finden sich mittlerweile auf fast allen neu projektierten Bauteilen Sauberkeitsanforderungen. 

Hohe Sauberkeitsanforderungen stellen an die Fertigung in manchen Fällen nicht zu bewältigende Herausforderungen und somit hohe oder gar nicht überschaubare Fertigungskosten in der Projektphase dar.

Ein Arbeitskreis des ZVEI hat sich gebildet, um im Elektrotechnikbereich den Istzustand zu erfassen, Quellen der Verunreinigungen und mögliche Verbesserungen aufzuzeigen. Eine der Untersuchungen beschäftigte sich mit dem Vergleich unterschiedlicher Reinigungsverfahren und deren Leistungsfähigkeit. Ferner wurden Messreihen durchgeführt für ein Rechenmodell welches eine Möglichkeit bereitgestellt das Risiko eines elektrischen Potentialschlusses näherungsweise zu ermitteln und die erforderlichen Sauberkeitsgrenzwerte pragmatischer zu definieren.

Elektrische Steckverbinder bringen in Leiterplattenbaugruppen signifikante Kontaminationsfrachten ein. Es ist sinnvoll dieses Thema auch außerhalb der Automobilbranche zu betrachten um mögliche Synergien und/oder Lösungsansätze zu finden.

Der Vortrag gibt einen Einblick in die Anforderungen an die technische Sauberkeit in der Automobilindustrie und die Herangehensweisen, diese zu erreichen.

High-performing electronic components requires modern electrical contacts to have high conductivity, low coefficient of friction (COF), high durability, and thermal stability for facile and reliable transfer of signal and power. The high corrosion and wear resistance of hard gold has resulted in its use as the industry standard for reinsertable contact finish, but a more cost-effective alternative is desired. Despite the lower contact resistance and cost, the tendency of silver to cold-weld requires high thicknesses in these applications. The resulting poor wear and high COF limits its utility as a reusable contact finish.

Here we discuss a wear-resistant silver contact finish prepared from a cyanide-free, acidic electrolyte. This deposit displays exceptionally low COF over 10,000 wear cycles without external lubrication and retains the low contact resistance needed for efficient power and signal transfer. This deposit also exhibits excellent thermal stability, maintaining consistent wear and electrical performance over extended thermal aging, allowing for reliable operation at high temperature environments.

Schmierstoffe sind eine wesentliches Konstruktionselement, um die Funktionsfähigkeit von elektrischen Verbindern aufrechtzuerhalten und zu verbessern. Im Wesentlichen erfüllen Schmierstoffe in elektrischen Kontakten drei Hauptaufgaben:

1. Verschleißschutz
2. Korrosionsschutz
3. Reibungsreduzierung

Um den Anforderungen gerecht zu werden, ist die Auswahl des richtigen Schmierstoffes essentiell. Aus den Rahmenbedingungen der Applikation leiten sich Charakteristiken des Schmierstoffes ab.

Zusammengefasst stellt der Schmierstoff ein wesentliches Konstruktionselement in elektrischen Steckverbindern dar. Um den technischen Anforderungen gerecht zu werden, ist die Auswahl des passenden Schmierstoffes unter Beachtung der anwendungsspezifischen Umgebungsbedingungen, chemischen Zusammensetzung sowie der gewünschten Applikationsweise essenziell. Korrekt ausgewählt, erhöhen Schmierstoffe die Lebensdauer, verbessern die Performance und reduzieren die Ausfallquote von elektrischen Kontakten.

Schwerpunkt: Prüfen & Testen

Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme GmbH

Beschreibung: In diesem Workshop wird aufbauend auf den Grundlagen der Dichtheitsprüfung ein praktischer Leitfaden für die Dichtheitsprüfung unterschiedlicher Typen von Steckverbindern vorgestellt. Ergänzend wird dies durch eine Vielzahl von Praxistipps für die praktische Umsetzung der Dichtheitsprüfung .sowie einen Überblick über Optimierungen des Prüfprozesses (z.B. Vergrößerung des Signals, Reduzierung der Prüfzeit).

Was Sie lernen: 

• IP-Schutzarten für Wasserprüfungen / Typprüfung versus Stückprüfung
• Produktionsbegleitende Dichtheitsprüfung mit Druckluft / Adaption von Steckverbindern
• Praktische Beispiele / Praxistipps / Optimierungsmöglichkeiten / FAQ

Schwerpunkt: Prüfen & Testen

Referent: Dr. Konstantinos Panos | Helmut Fischer GmbH

Beschreibung: Die moderne Produktion zeichnet sich durch hohe Qualitätsstandards bei gleichzeitig hohem Durchsatz aus. Dabei ist es nicht nur erforderlich die Produktionsprozesse auf Qualität und Durchsatz hin zu optimieren, sondern auch die Prüf- und Messprozesse. Hierbei liefert die Messsystemanalyse (MSA) wertvolle Aussagen und Hinweise zu möglichen Optimierungsmaßnahmen für die Prüf- und Messtechnik. Da die MSA ohnehin oft verlangt und durchgeführt wird, können ohne zusätzlichen Aufwand Handlungsempfehlungen zur weiteren Optimierung abgeleitet werden. Allerdings ist dafür auch ein Verständnis der Zusammenhänge erforderlich, die wir hier näher beleuchten wollen.

Zum besseren Verständnis gehen wir zunächst auf die relevanten Grundlagen der Statistik und Messsystemanalyse ein. Einflussfaktoren für die Messungen mit dem Röntgenfluoreszenzanalyse-Messgerät werden diskutiert und der Zusammenhang mit der MSA hergestellt. Richtigkeit und Streuung können bei einem RFA-Messgerät jeweils einzeln betrachtet werden. Daraus ergeben sich bereits relevante Schlussfolgerungen für die Optimierung.

Zusätzlich können in einem praktischen Teil einige der einfach zugänglichen Einflussfaktoren und Eingriffsmöglichkeiten am Gerät nachvollzogen werden. Das Ziel dabei ist, Sie zu befähigen, die gezeigten Optimierungen an Ihrem Gerät selbstständig durchführen zu können.

Schwerpunkt: Single Pair Ethernet

Referent: Matthias Fritsche | SPE Industrial Partner Network e.V.

Beschreibung: In diesen Workshop haben die Teilnehmer die Möglichkeit, alle Komponenten selbst in Augenschein zu nehmen und eine Beispielapplikation im realen Betrieb zu erleben. Ausgestattet wird der Workshop dazu mit Komponenten und Produkten von zahlreicher Netzwerk-Firmen. Zu Beginn ist ein kurzer Einführungsvortrag zur Vorstellung der Produkte, Geräte und der Beispielapplikation geplant. Danach erhalten die Teilnehmer die Möglichkeit einzelne Produkte selbst zu testen und in Betrieb zu nehmen. So ist geplant, selbst konfektionierte Leitungen in die Musterapplikation einzubauen. Zum Abschluss wird die Musterapplikation aus dem Bereich Sensorik und Aktuatorik im Betrieb gezeigt und es kann ein Austausch über sinnvolle Anwendungen von SPE stattfinden.

Schwerpunkt: Hohe Datenraten

Referent: Dr. Thomas Gneiting | AdMOS GmbH

Beschreibung: Moderne serielle Datenbusse wie USB oder Ethernet basieren auf dem Prinzip der differentiellen Datenübertragung. Der Workshop vermittelt einen Einblick in die grundlegenden elektromagnetischen Vorgänge bei dieser Form der Datenübertragung. Der Fokus liegt dabei auf der größeren Unempfindlichkeit gegenüber externen Störungen und der weitgehenden Unabhängigkeit von der Masseführung im Vergleich zur Signalübertragung über Einzelleiter.

Wir behandeln und erläutern die grundlegenden Begriffe wie Gleich- und Gegentaktbetrieb, Impedanz, Nebensprechen oder Modenkonversion. In diesem Zusammenhang werden auch differentielle S-Parameter besprochen.

Anhand von Applikationsbeispielen werden die Anforderungen an Steckverbinder für differentielle Leitungssysteme aufgezeigt. Dabei betrachten wir Laufzeitunterschiede zwischen den Einzelleitern und deren Kompensation sowie den Verlauf der Impedanz zur Vermeidung von Reflexionen. Die Vermeidung von Common-Mode Störungen im Steckverbinder durch symmetrische Gestaltung und eine Abschirmung für unvermeidliche Störungen runden diesen Punkt ab.

Die Teilnehmer erhalten eine gut verständliche Visualisierung dieser Effekte durch animierte 3D Simulationen unter weitgehendem Verzicht der Darstellung der komplexen mathematischen Zusammenhänge. Zusätzlich führen wir Experimente mit dem Vektor-Netzwerkanalysator durch, bei denen die Teilnehmer die angesprochenen Effekte durch Messungen von einfachen und leicht zu verstehenden Test-Leiterplatten verifizieren können.

Schwerpunkt: Prüfen & Testen

Referent: Danilo Hollosi | Fraunhofer IDMT

Beschreibung: In der modernen Industrieproduktion, insbesondere im Automobilbau, werden viele Verbindungen zwischen Einzelkomponenten nicht mehr geschraubt, geklebt oder geschweißt, sondern durch Steckverbindungen zusammengehalten. Gleichzeitig prägen die Themen Elektromobilität und auch moderne Bordnetz-Architekturen die Anforderungen an Steckverbindungen erheblich. Grundsätzlich gilt: Wenn Verbindungen nicht korrekt gesetzt sind, sorgt das für aufwendige Nacharbeitung und höhere Produktionskosten. 

Wir stellen anhand verschiedener praktischer Anwendungsszenarien dar, dass dabei dem hörbaren „Klick“ eine besondere Bedeutung zukommt, insbesondere in händischen Montageprozessen. Dabei gehen wir auf typische Arbeitsabläufe auf Produktionslinien ein, beschreiben reale Herausforderungen für Werker(innen) und leiten daraus Anforderungen für ideale Steckverbinder ab. 

Abschließend zeigen wir wie händische Montageprozesse von akustischen Prüfsystemen als Teil eines Werkerunterstützungssystems profitieren können und welche Rahmenbedingungen für einen wertschöpfenden Einsatz solcher Systeme erfüllt sein müssen. 

Referenten: Joachim deBuhr | Euroconnectors

Werner Häring | Euroconnectors

Schwerpunkt: Kabelkonfektion

Kabelkonfektionierungen (KKF) am Leitfaden des generischen Verfahrensmodells: Materialauswahl, Verfahrensqualifizierung, Produktion, Qualitätssicherung und Kostenoptimierung. Beide Welten werden zusammengeführt: Kabel- und Steckverbindersicht werden praxisnah und anschaulich vorgestellt. Die Teilnehmer lernen technische Anforderungen, Verfahren und Qualitätsmerkmale zu beurteilen und auch aus wirtschaftlicher Sicht einzuschätzen. Interaktive praktische Übungen verankern neue Kompetenzen unter fachkundiger Anleitung (Materialien werden von der Lacon gestellt). Ablauf und technische Einzelheiten 1. Kennenlernen der Basisparameter Kabel und Steckverbinder: Umwelt, Gebrauch, Elektrische Eigenschaften (optional EMV, Bedarf und Life Cycle) 2. Gestaltungstreiber der Verbindung in Bezug auf die Fertigung • Kabel: Übertragungsarten, Bauformen, Kontaktierung, Umgebungstemperatur, Zertifizierungen, Anwendungskategorien, Adertypen etc.) • Steckverbinder: Bauformen, Anschlusstypen, Kontaktierung, Umwelteinflüsse, EMVAnforderungen, Normen und sonstige Qualitätsanforderungen • Qualifizierungsprozedere im Prüfprogramm nach EN 60352-2 (Durchgangswiderstand, Schliffbilder, Crimpkraftermittlung, Abzugtests, Crimphöhenmessung) 3. Eigenschaften guter KKF-Zeichnungen und Fehler vermeiden: Interaktion und praktische Übung 4. Alternative Verbindungstechniken kennenlernen und mit ihren Vor- und Nachteilen professionell einordnen können: Ultraschallverdichten (Technologie und Wirkprinzip, Anwendungsbeispiele und Verfahrensprozess, Qualitätsmerkmale nach IPC/WHMA-A-620C 5. Definition der elektrischen Serienprüfung nach IPC/WHMA-A-620C: Wichtige Prüfparameter sehen und beurteilen können 6. KKF-Dokumentation und visueller Arbeitsplan: Professionelle Arbeitsvorbereitung überblicken und Unterlagen zusammenstellen 7. Typische Fehlerquellen in der KKF (Interaktion und praktische Übung) 8. Industrielle Prozessfähigkeit verstehen und berechnen, Wertanalyse kennenlernen und für eigene Anwendungsfälle einschätzen können.

Since the COVID-19 crisis, a lot of disruptions have been observed on raw material supply-chain. Therefore connector industry’s actors need to focus on finding reliable alternatives for critical plastic materials without decreasing end-product technical specifications in terms of electrical, thermal and mechanical properties such as environmental requirements.

Choosing a plastic material during product design phase or product change phase is then important to be able to sell a product with the right specifications at the right cost with stable supply-chain. Goal of this presentation is  to show through examples which insulation material is the best for each type of connector (SMT soldering, THT soldering, GW compliant, with locking features,…).

Presentation describe for each plastic material main characteristic the impact on all the connector life cycle from assembly to soldering and final application. As for example, it is well know that material with high humidity absorption rate is not the best choice when dealing with SMT soldering process because it can create bubble on insulation material. 

Die Technologie im elektrischen Antriebsstrang verändert sich. Für batterieangetriebene Fahrzeuge werden neue Komponenten benötigt. Hochvoltsteckverbinder (HV) sind dabei essentiell, um Batterie und Elektromotor zu koppeln. Aus sicherheitstechnischen Gründen sind die meisten dieser Bauteile orange voreingefärbt (in Europa RAL 2003).

Diese Art von HV-Konnektoren muss eine Reihe technischer Anforderungen erfüllen: So wird für HV-Steckverbinder häufig der sogenannte CTI (Comparative Tracking Index) von 600 gefordert. In Bezug auf die Flammwidrigkeit sind verschiedene UL-Prüfungen unerlässlich (z. B. UL94 V0-Einstufung). Außerdem sind Hydrolysebeständigkeit, gute mechanische Leistung und Farbstabilität wichtige Produkteigenschaften. Neueste Trends zeigen eine Nachfrage nach laserbeschriftbaren Produkten. Ziel ist es, das ideal auf jede Anforderung abgestimmte Bauteil abzubilden.

In puncto Farbstabilität stehen PA6 und PA66 im Fokus der Weiterentwicklung. Während PBT eine gute Farbstabilität aufweist, neigen Polyamide dazu, sich unter dem Einfluss von Wärme und Zeitalterung bräunlich zu verfärben. Die neueste Errungenschaft sind PA6 wie auch PA66, die ihre leuchtend orangene Farbe auch nach der Wärmealterung (130 °C / 1000 h) stabil beibehalten.