Thomas Fili

Fellow R&D | TE Connectivity Germany GmbH

Thomas Fili studierte von 1989 bis 1995 Materialwissenschaften an der Universität Erlangen. Nach seinem Abschluss arbeitete er dort als wissenschaftlicher Mitarbeiter (1995-1999). Seine Industriekarriere begann er bei der BMW Group in München (1999-2001) als Entwicklungsingenieur für Korrosionsschutz.

Anschließend wechselte er zu FCI Automotive Deutschland GmbH in Nürnberg, wo er verschiedene Positionen innehatte, darunter Experte für Materialien und Oberflächen sowie Manager für Labore (2001-2012).

2012 wechselte er zu TYCO Electronics AMP GmbH und war bis 2016 als Manager Test & Validation Germany tätig.

Von 2017 bis 2023 übernahm er die Rolle als Director Test Engineering & Prototyping Automotive EMEA bei TE Connectivity Germany GmbH und leitete die Testzentren in der EMIA-Region.

Seit 2024 hat Thomas Fili die Position des Fellow R&D inne.



Er verfügt über umfangreiche Erfahrungen im Automobilumfeld. Seine Expertise erstreckt sich auf Testing, Werkstoffe, Oberflächen und Kontaktphysik. Zusätzlich zu seiner Haupttätigkeit ist Fili als Dozent an der Hochschule Ingolstadt und als Trainer bei verschiedenen Instituten (Hdt, VDT, THE Academy) tätig.